CN211293892U - 一种分布式声卡系统的电源管理结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种分布式声卡系统的电源管理结构，包括：A2B主音频模块和A2B从音频模块。所述A2B主音频模块作为分布式声卡系统的主节点，所述A2B从音频模块作为分布式声卡系统的从节点，所述A2B主音频模块与多个所述A2B从音频模块以菊花链形式相连，并形成一主多从的分布结构。所述A2B主音频模块包括：A2B主芯片、MCU和主电源控制模块。所述MCU控制所述主电源控制模块对所述A2B主音频模块的上电或下电，所述MCU还通过GPIO端口输出电平信号控制所述A2B从音频模块的上电或下电。本实用新型能降低电源管理成本和复杂度，提高会议声卡系统的智能化。

Description

一种分布式声卡系统的电源管理结构

技术领域

本实用新型涉及会议声卡系统领域，尤其涉及一种分布式声卡系统的电源管理结构。

背景技术

在会议系统领域，目前市面上还没有见到将A2B(汽车音频总线)接口技术用于会议系统的声卡产品。在汽车领域，由于汽车场景的复杂性，且节点数量较少，主节点和从节点的电源管理是通过微控制单元 (Microcontroller Unit，MCU)来分开单独管控或者主节点通过幻象供电来管控。但在会议声卡系统中，针对简单的一主一从设备来说，各节点通过MCU 分开单独管理电源还能接受，但针对一主多从节点(采用10个从节点以上) 来说，从节点均单独通过MCU来管控电源，程序开发、器件、生产制造等成本都会相应增加。另外，随着主从节点数量和功耗的增加，采用幻象供电无法满足通流要求，且大大增加了PCB布局布线的难度和线束成本。因此，将汽车领域的电源管理直接搬过来用于分布式声卡系统中，显然是不适用的。

实用新型内容

本实用新型提供一种分布式声卡系统的电源管理结构，解决现有分布式会议声卡系统采用A2B技术存在节点数量越多，从节点的功耗也越来越大，造成主从节点之间的电源管理就变得越来越复杂，成本越来越高的问题，能降低电源管理成本和复杂度，提高会议声卡系统的智能化。

为实现以上目的，本实用新型提供以下技术方案：

一种分布式声卡系统的电源管理结构，包括：A2B主音频模块和A2B 从音频模块；

所述A2B主音频模块作为分布式声卡系统的主节点，所述A2B从音频模块作为分布式声卡系统的从节点，所述A2B主音频模块与多个所述A2B从音频模块以菊花链形式相连，并形成一主多从的分布结构；

所述A2B主音频模块包括：A2B主芯片、MCU和主电源控制模块；

所述MCU控制所述主电源控制模块对所述A2B主音频模块的上电或下电，所述MCU还通过GPIO端口输出电平信号控制所述A2B从音频模块的上电或下电。

优选的，所述A2B主音频模块还包括：第一隔离电路；

所述第一隔离电路设置在所述A2B主芯片的A2B总线端口处，所述第一隔离电路的第一输入端与所述A2B主芯片的A2B总线端口的第一输出端相连，所述第一隔离电路的第二输入端与所述MCU的输出端相连，所述第一隔离电路的输出端作为所述A2B主音频模块的A2B总线连接端；

所述第一隔离电路用于隔离所述MCU输出端与所述A2B主芯片的 A2B总线端口之间的电平信号。

优选的，所述第一隔离电路包括：第一电容，第二电容和第一电感；

所述第一电容的一端作为所述第一隔离电路的第一输入端，所述第一电容的另一端作为所述第一隔离电路的输出端，所述第一电容的另一端还与所述第一电感的一端相连，所述第一电感的另一端作为所述第一隔离电路的第二输入端，所述第一电感的另一端还与所述第二电容的一端相连，所述第二电容的另一端与数字地相连。

优选的，所述A2B从音频模块包括：A2B从芯片、从电源控制模块、第二隔离电路和第三隔离电路；

所述第二隔离电路设置在所述A2B从芯片的第一A2B总线端口处，所述第三隔离电路设置在所述A2B从芯片的第二A2B总线端口处；

所述第二隔离电路的第一输出端与所述A2B从芯片的第一A2B总线端口的第一输入端相连，所述第二隔离电路的第一输入端作为所述A2B从音频模块的第一A2B总线连接端，所述第二隔离电路用于隔离所述MCU 输出端与所述A2B从芯片的第一A2B总线端口之间的电平信号；

所述第三隔离电路的第一输入端与所述A2B从芯片的第二A2B总线端口的第一输出端相连，所述第三隔离电路的第一输出端作为所述A2B从音频模块的第二A2B总线连接端，所述第三隔离电路用于隔离所述MCU 输出端与所述A2B从芯片的第二A2B总线端口之间的电平信号；

所述第二隔离电路的第二输出端与所述第三隔离电路的第二输入端相连，以连通所述MCU与所述第三隔离电路之间的电气连接，所述第二隔离电路的第三输出端与所述从电源控制模块的控制端相连，以使所述从电源控制模块控制所述A2B从音频模块的上电或下电。

优选的，所述第二隔离电路包括：第三电容、第四电容、第二电感、第一二极管和第一三极管；

所述第三电容的一端作为所述第二隔离电路的第一输入端，所述第三电容的另一端作为所述第二隔离电路的第一输出端，所述第三电容的一端与所述第二电感的一端相连，所述第二电感的另一端与所述第一二极管的阳极相连，所述第一二极管的阴极与所述第一三极管的基极相连，所述第一二极管的阴极还作为所述第二隔离电路的第二输出端，所述第一三极管的发射极与数字地相连，所述第一三极管的集电极作为所述第二隔离电路的第三输出端；

所述第四电容串接在所述第二电感与数字地之间。

优选的，所述第三隔离电路包括：第五电容、第六电容和第三电感；

所述第五电容的一端作为所述第三隔离电路的第一输入端，所述第五电容的另一端作为所述第三隔离电路的第一输出端，所述第五电容的另一端还与所述第三电感的一端相连，所述第三电感的另一端作为所述第三隔离电路的第二输入端；

所述第六电容串接在所述第三电感与数字地之间。

优选的，所述A2B主音频模块的A2B总线连接端与所述A2B从音频模块的第一A2B总线连接端通过A2B差分信号线相连接，使所述A2B主芯片与所述A2B从芯片之间形成A2B总线通讯；

多个所述A2B从音频模块之间通过A2B差分信号线相连接，并形成 A2B总线通讯；

所述MCU通过A2B差分信号线发送电平信号以控制多个所述A2B从音频模块的上电或下电。

优选的，所述A2B差分信号线采用双绞线。

优选的，所述A2B主音频模块还包括：主音频处理器；

所述主音频处理器与所述A2B主芯片通过I2S总线进行通信连接，所述主音频处理器用于输出分布式声卡系统的主节点音频信号。

优选的，所述A2B从音频模块还包括：从音频处理器；

所述从音频处理器与所述A2B从芯片通过I2S总线进行通信连接，所述从音频处理器用于接收分布式声卡系统的音频信号的音频输入。

本实用新型提供一种分布式声卡系统的电源管理结构，通过在系统主节点的A2B主音频模块中设置MCU，A2B从音频模块中不设置MCU，同时通过主节点中的MCU的GPIO信号，控制从节点的上电或下电。解决现有分布式会议声卡系统采用A2B技术存在节点数量越多，从节点的功耗也越来越大，造成主从节点之间的电源管理就变得越来越复杂，成本越来越高的问题，能降低电源管理成本和复杂度，提高会议声卡系统的智能化。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型的具体实施例，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1是本实用新型提供的一种分布式声卡系统的电源管理结构示意图；

图2是本实用新型实施例提供的分布式声卡系统结构示意图；

图3是本实用新型实施例提供的MCU管理上电过程示意图；

图4是本实用新型实施例提供的MCU管理下电过程示意图；

图5是本发实用新型提供的隔离电路示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型实施例的方案，下面结合附图和实施方式对本实用新型实施例作进一步的详细说明。

针对当前会议系统中的主节点和从节点对于电源管理都是分开单独管控，易造成高集成电路复杂和成本高的问题。本实用新型提供一种分布式声卡系统的电源管理结构，通过在系统主节点的A2B主音频模块中设置 MCU，A2B从音频模块中不设置MCU，同时通过主节点中的MCU的GPIO 信号，控制从节点的上电或下电。解决现有分布式会议声卡系统采用A2B 技术存在节点数量越多，从节点的功耗也越来越大，造成主从节点之间的电源管理就变得越来越复杂，成本越来越高的问题，能降低电源管理成本和复杂度，提高会议声卡系统的智能化。

如图1所示。一种分布式声卡系统的电源管理结构，包括：A2B主音频模块S01和A2B从音频模块S02。所述A2B主音频模块S01作为分布式声卡系统的主节点，所述A2B从音频模块S02作为分布式声卡系统的从节点，所述A2B主音频模块S01与多个所述A2B从音频模块S02以菊花链形式相连，并形成一主多从的分布结构。所述A2B主音频模块S01包括： A2B主芯片、MCU和主电源控制模块。所述MCU控制所述主电源控制模块对所述A2B主音频模块的上电或下电，所述MCU还通过GPIO端口输出电平信号控制所述A2B从音频模块S02的上电或下电。

具体地，如图2所示，分布式声卡系统主要应用于大型会议席位的拾音系统(例如庭审会议室中的32坐席或64坐席)，其核心框架是将应用于汽车领域的汽车音频总线(A2B)技术转用于会议系统技术领域，采用一主多从分布，且各节点之间是通过两根线缆(汽车音频总线)以“菊花链形式”连接，简单来说就是“手拉手形式”连接，如A2B主音频模块为系统的主节点，A2B从音频模块为系统的从节点，主节点与从节点0相连，从节点0与从节点1相连，从节点1与从节点2相连，依序持续相连。与传统声卡系统相比，引入A2B技术的分布式声卡系统有很明显的优势：该系统能解决拾音子模块间的同步性、低时延性、能显著降低会议系统整体实施成本和复杂度、有效增强系统可靠性。

在实际应用中，如图2所示，分布式声卡系统的硬件框架由主节点、从节点0、从节点1、从节点n等部分组成。主节点由主音频处理器AP、电源power、微控制单元MCU、A2B主音频模块等组成，从节点由A2B 从音频模块、从音频处理器、电源power、隔离isolate等模块组成。从图2 看出，微控制单元MCU只存在于主节点中，从节点0和从节点1中没有 MCU。声卡系统的电源管理部分由主节点的电源power、微控制单元MCU、隔离isolate、电源power0、电源power1…等模块组成。所有从节点的电源上下电均由主节点中的MCU控制。该电源管理结构能解决A2B技术在实际应用过程中，对从节点数量要求越来越多，从节点的功耗也越来越大，整个系统中的主从节点之间的电源管理就变得越来越复杂，成本越来越高的问题。

如图1所示，所述A2B主音频模块S01还包括：第一隔离电路；所述第一隔离电路设置在所述A2B主芯片的A2B总线端口处，所述第一隔离电路的第一输入端与所述A2B主芯片的A2B总线端口的第一输出端相连，所述第一隔离电路的第二输入端与所述MCU的输出端相连，所述第一隔离电路的输出端作为所述A2B主音频模块的A2B总线连接端。所述第一隔离电路用于隔离所述MCU输出端与所述A2B主芯片的A2B总线端口之间的电平信号。

进一步，如图5所示，所述第一隔离电路包括：第一电容C2，第二电容C11和第一电感L1。所述第一电容C2的一端作为所述第一隔离电路的第一输入端，所述第一电容C2的另一端作为所述第一隔离电路的输出端，所述第一电容C2的另一端还与所述第一电感L1的一端相连，所述第一电感L1的另一端作为所述第一隔离电路的第二输入端，所述第一电感L1的另一端还与所述第二电容C11的一端相连，所述第二电容C11的另一端与数字地相连。

在实际应用中，如图2所示，分布式声卡系统的主节点中的A2B主芯片的A2B总线端口可包括：第一输出端和第二输出端，A2B主芯片的BP 引脚作为A2B主芯片的第一输出端，A2B主芯片的BN引脚作为A2B主芯片的第二输出端。需要说明的是，A2B主芯片的A2B总线端口的第二输出端的隔离电路与A2B总线端口的第一输出端相同，可由电容C1和电感组成。

如图1所示，所述A2B从音频模块包括：A2B从芯片、从电源控制模块、第二隔离电路和第三隔离电路。所述第二隔离电路设置在所述A2B从芯片的第一A2B总线端口处，所述第三隔离电路设置在所述A2B从芯片的第二A2B总线端口处。

所述第二隔离电路的第一输出端与所述A2B从芯片的第一A2B总线端口的第一输入端相连，所述第二隔离电路的第一输入端作为所述A2B从音频模块的第一A2B总线连接端，所述第二隔离电路用于隔离所述MCU 输出端与所述A2B从芯片的第一A2B总线端口之间的电平信号。

所述第三隔离电路的第一输入端与所述A2B从芯片的第二A2B总线端口的第一输出端相连，所述第三隔离电路的第一输出端作为所述A2B从音频模块的第二A2B总线连接端，所述第三隔离电路用于隔离所述MCU 输出端与所述A2B从芯片的第二A2B总线端口之间的电平信号。

所述第二隔离电路的第二输出端与所述第三隔离电路的第二输入端相连，以连通所述MCU与所述第三隔离电路之间的电气连接，所述第二隔离电路的第三输出端与所述从电源控制模块的控制端相连，以使所述从电源控制模块控制所述A2B从音频模块的上电或电。

具体地，如图2所示，A2B从芯片的第一A2B总线端口包括：AN引脚和AP引却，A2B从芯片的第二A2B总线端口包括：BP引脚和BN引脚。其中，A2B从芯片的AP引脚可作为A2B从芯片的第一A2B总线端口的第一输入端，A2B从芯片的BP引脚可作为A2B从芯片的第二A2B总线端口的第一输出端。将主节点中A2B主芯片的BP、BN引脚与从节点0中A2B 从芯片的AP、AN引脚进行连接，并且它们之间设置第一隔离电路和第二隔离电路进行直流隔离。需要说明的是，A2B从芯片的第一A2B总线端口的AN引脚的隔离电路与AP引脚的隔离电路相同，可由电容C3和其它器件组成。同理，A2B从芯片的第二A2B总线端口的BN引脚隔离电路与 BP引脚的隔离电路相同，可由电容C5和其它器件组成。

进一步，如图5所示，所述第二隔离电路包括：第三电容C4、第四电容C12、第二电感L2、第一二极管D1和第一三极管T1。所述第三电容 C4的一端作为所述第二隔离电路的第一输入端，所述第三电容C4的另一端作为所述第二隔离电路的第一输出端，所述第三电容C4的一端与所述第二电感L2的一端相连，所述第二电感L2的另一端与所述第一二极管D1 的阳极相连，所述第一二极管D1的阴极与所述第一三极管T1的基极相连，所述第一二极管D1的阴极还作为所述第二隔离电路的第二输出端，所述第一三极管T1的发射极与数字地相连，所述第一三极管T1的集电极作为所述第二隔离电路的第三输出端。所述第四电容C12串接在所述第二电感L2 与数字地之间。

如图5所示，所述第三隔离电路包括：第五电容C6、第六电容C14和第三电感L3。所述第五电容C6的一端作为所述第三隔离电路的第一输入端，所述第五电容C6的另一端作为所述第三隔离电路的第一输出端，所述第五电容C6的另一端还与所述第三电感L3的一端相连，所述第三电感L3 的另一端作为所述第三隔离电路的第二输入端。所述第六电容C14串接在所述第三电感L3与数字地之间。

需要说明的是，如图1和图2所示，主电源控制模块和从电源控制模块可设置内置电源，也可设置电源输入端口与外部电源相连通，并通过主电源控制模块和从电源控制模块控制外部电源供电的导通或断开。

所述A2B主音频模块的A2B总线连接端与所述A2B从音频模块的第一A2B总线连接端通过A2B差分信号线相连接，使所述A2B主芯片与所述A2B从芯片之间形成A2B总线通讯。多个所述A2B从音频模块之间通过A2B差分信号线相连接，并形成A2B总线通讯。所述MCU通过A2B 差分信号线发送电平信号以控制多个所述A2B从音频模块的上电或下电。进一步，所述A2B差分信号线采用双绞线。

在实际应用中，如图2所示，主节点与从节点之间通过A2B总线相连，从节点与从节点之间通过A2B总线相连，A2B总线可采用双绞线。主节点与从节点0之间是通过双绞线，同理，从节点0与从节点1之间的连接，与主节点与从节点0连接一样，即采用双绞线将A2B从音频模块的A2B 从芯片的B接口与下一个从节点中A2B从芯片的A接口连接。同时，通过第一隔离电路隔离A2B主芯片的A2B总线端口与MCU的输出端之间的电平信号，第二隔离电路隔离和第三隔离电路隔离A2B从芯片与MCU的输出端之间的电平信号，不仅可以阻碍A2B总线上的信号传入电源芯片使能引起误触发，而且能防止电源芯片的开关噪声影响A2B总线上的信号，该隔离电路保证了A2B总线上信号的完整性。

在实际应用中，如图5所示，3个虚线框分别表示系统中的主节点 Master、从节点Slave0、从节点Slave1…等电源控制通路。电感L1、L2、 L3、L4、L5，电容C11、C12、C13、C14、C15，三极管T1、T2，防反二极管D1、D2，一起组成了隔离电路。BP、BP0、BP1分别是不同节点上A2B从音频模块B接口的正极，AP0、AP1分别是不同节点上A2B从音模块收发器的A接口的正极。VBAT0和VBAT1为外部电源输入端口，对电阻R1提供上拉电压。如图3和5所示，在上电过程时：当连接点6接收到主节点中的MCU输出低电平时，则连接点1、2、3、4均为低电平，此时三极管T1和T2的基极都为低，T1、T2不导通，则连接点7、8输出高电平，该高电平可以用来使能电源芯片的导通，从而使系统中各从节点正常上电工作。如图4和5所示，在下电过程时：当连接点6接收到主节点中的MCU输出高电平时，则连接点1、2、3、4为高电平，此时三极管T1和T2的基极为高，T1、T2导通，则连接点7、8输出低电平，该低电平无法使能电源芯片的导通，从而使系统中各从节点正常下电关机。

如图3和图4所示，上下电过程由电源power、微控制单元MCU、隔离isolate0、电源power0、负载load0、隔离isolate1、电源power1、负载 load1、隔离isolaten、电源powern、负载loadn…等模块组成。电源power、微控制单元MCU属于主节点部分，隔离isolate0、电源power0、负载load0 属于从节点0部分，隔离isolate1、电源power1、负载load1属于从节点1部分，隔离isolaten、电源powern、负载loadn属于从节点n部分。

如图2～4所示，系统上电过程：当主节点和从节点有电源输入后，power 模块工作，然后供电给MCU，MCU通过预先烧录好的程序，GPIO输出控制电平信号(由高到低)，到达A2B总线上的节点0，然后到达隔离isolate 模块，输出使能信号EN(由低到高)，使power0工作，power0供电给从节点0中负载load0(A2B和音频处理模块)，从而使从节点0可以正常工作。同理，MCU的GPIO输出的控制电平信号到达A2B总线上的节点1、 n，从节点1、n也可以正常工作。以此类推，所有从节点可正常上电工作。

如图2～4所示，系统下电过程：当GPIO输出控制电平信号(由低到高)，到达A2B总线上的节点0，然后到达隔离isolate模块，输出使能信号EN(由高到低)，使power0下电不工作，power0不供电给从节点0中负载load0(A2B和音频处理模块)，从而使从节点0正常下电不工作。同理，MCU的GPIO输出的控制电平信号到达A2B总线上的节点1、n，从节点1、n也正常下电不工作。以此类推，所有从节点可正常下电不工作。

如图1所示，所述A2B主音频模块还包括：主音频处理器。所述主音频处理器与所述A2B主芯片通过I2S总线进行通信连接，所述主音频处理器用于输出分布式声卡系统的主节点音频信号。

如图1所示，所述A2B从音频模块还包括：从音频处理器。所述从音频处理器与所述A2B从芯片通过I2S总线进行通信连接，所述从音频处理器用于接收分布式声卡系统的音频信号的音频输入。

上述提供一种完整的电源方案，MCU只用在主节点中，从节点中不使用，将主节点中MCU的GPIO信号，借用音频总线的线缆通道，去控制从节点的上下电操作。该电源管理方法，适用于分布式声卡系统的上下电管理，大大降低了A2B技术用于会议声卡系统中的电源管理成本和复杂度，进一步推动了A2B在会议声卡系统中的技术落地。该方案的落地能显著降低会议声卡系统的布置成本和复杂度、增强可靠性。同时，本方案借用A2B 的差分信号线缆通道，通过隔离模块，在不影响A2B正常的音频通信的情况下，实现主节点对所有从节点的电源上下电管理，从而减少了系统中 MCU的使用数量，降低了成本。

可见，本实用新型提供一种分布式声卡系统的电源管理结构，只在系统主节点的A2B主音频模块中设置MCU，A2B从音频模块中不设置MCU，同时通过主节点中的MCU的GPIO信号，控制从节点的上电或下电。解决现有分布式会议声卡系统采用A2B技术存在节点数量越多，从节点的功耗也越来越大，造成主从节点之间的电源管理就变得越来越复杂，成本越来越高的问题，能降低电源管理成本和复杂度，提高会议声卡系统的智能化。

以上依据图示所示的实施例详细说明了本实用新型的构造、特征及作用效果，以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，但本实用新型不以图面所示限定实施范围，凡是依照本实用新型的构想所作的改变，或修改为等同变化的等效实施例，仍未超出说明书与图示所涵盖的精神时，均应在本实用新型的保护范围内。

Claims (10)

1.一种分布式声卡系统的电源管理结构，其特征在于，包括：A2B主音频模块和A2B从音频模块；

所述A2B主音频模块作为分布式声卡系统的主节点，所述A2B从音频模块作为分布式声卡系统的从节点，所述A2B主音频模块与多个所述A2B从音频模块以菊花链形式相连，并形成一主多从的分布结构；

所述A2B主音频模块包括：A2B主芯片、MCU和主电源控制模块；

所述MCU控制所述主电源控制模块对所述A2B主音频模块的上电或下电，所述MCU还通过GPIO端口输出电平信号控制所述A2B从音频模块的上电或下电。

2.根据权利要求1所述的分布式声卡系统的电源管理结构，其特征在于，所述A2B主音频模块还包括：第一隔离电路；

所述第一隔离电路设置在所述A2B主芯片的A2B总线端口处，所述第一隔离电路的第一输入端与所述A2B主芯片的A2B总线端口的第一输出端相连，所述第一隔离电路的第二输入端与所述MCU的输出端相连，所述第一隔离电路的输出端作为所述A2B主音频模块的A2B总线连接端；

所述第一隔离电路用于隔离所述MCU输出端与所述A2B主芯片的A2B总线端口之间的电平信号。

3.根据权利要求2所述的分布式声卡系统的电源管理结构，其特征在于，所述第一隔离电路包括：第一电容，第二电容和第一电感；

所述第一电容的一端作为所述第一隔离电路的第一输入端，所述第一电容的另一端作为所述第一隔离电路的输出端，所述第一电容的另一端还与所述第一电感的一端相连，所述第一电感的另一端作为所述第一隔离电路的第二输入端，所述第一电感的另一端还与所述第二电容的一端相连，所述第二电容的另一端与数字地相连。

4.根据权利要求3所述的分布式声卡系统的电源管理结构，其特征在于，所述A2B从音频模块包括：A2B从芯片、从电源控制模块、第二隔离电路和第三隔离电路；

所述第二隔离电路设置在所述A2B从芯片的第一A2B总线端口处，所述第三隔离电路设置在所述A2B从芯片的第二A2B总线端口处；

所述第二隔离电路的第一输出端与所述A2B从芯片的第一A2B总线端口的第一输入端相连，所述第二隔离电路的第一输入端作为所述A2B从音频模块的第一A2B总线连接端，所述第二隔离电路用于隔离所述MCU输出端与所述A2B从芯片的第一A2B总线端口之间的电平信号；

所述第三隔离电路的第一输入端与所述A2B从芯片的第二A2B总线端口的第一输出端相连，所述第三隔离电路的第一输出端作为所述A2B从音频模块的第二A2B总线连接端，所述第三隔离电路用于隔离所述MCU输出端与所述A2B从芯片的第二A2B总线端口之间的电平信号；

所述第二隔离电路的第二输出端与所述第三隔离电路的第二输入端相连，以连通所述MCU与所述第三隔离电路之间的电气连接，所述第二隔离电路的第三输出端与所述从电源控制模块的控制端相连，以使所述从电源控制模块控制所述A2B从音频模块的上电或下电。

5.根据权利要求4所述的分布式声卡系统的电源管理结构，其特征在于，所述第二隔离电路包括：第三电容、第四电容、第二电感、第一二极管和第一三极管；所述第三电容的一端作为所述第二隔离电路的第一输入端，所述第三电容的另一端作为所述第二隔离电路的第一输出端，所述第三电容的一端与所述第二电感的一端相连，所述第二电感的另一端与所述第一二极管的阳极相连，所述第一二极管的阴极与所述第一三极管的基极相连，所述第一二极管的阴极还作为所述第二隔离电路的第二输出端，所述第一三极管的发射极与数字地相连，所述第一三极管的集电极作为所述第二隔离电路的第三输出端；

所述第四电容串接在所述第二电感与数字地之间。

6.根据权利要求5所述的分布式声卡系统的电源管理结构，其特征在于，所述第三隔离电路包括：第五电容、第六电容和第三电感；

所述第五电容的一端作为所述第三隔离电路的第一输入端，所述第五电容的另一端作为所述第三隔离电路的第一输出端，所述第五电容的另一端还与所述第三电感的一端相连，所述第三电感的另一端作为所述第三隔离电路的第二输入端；

所述第六电容串接在所述第三电感与数字地之间。

7.根据权利要求6所述的分布式声卡系统的电源管理结构，其特征在于，所述A2B主音频模块的A2B总线连接端与所述A2B从音频模块的第一A2B总线连接端通过A2B差分信号线相连接，使所述A2B主芯片与所述A2B从芯片之间形成A2B总线通讯；

多个所述A2B从音频模块之间通过A2B差分信号线相连接，并形成A2B总线通讯；

所述MCU通过A2B差分信号线发送电平信号以控制多个所述A2B从音频模块的上电或下电。

8.根据权利要求7所述的分布式声卡系统的电源管理结构，其特征在于，所述A2B差分信号线采用双绞线。

9.根据权利要求8所述的分布式声卡系统的电源管理结构，其特征在于，所述A2B主音频模块还包括：主音频处理器；

所述主音频处理器与所述A2B主芯片通过I2S总线进行通信连接，所述主音频处理器用于输出分布式声卡系统的主节点音频信号。

10.根据权利要求9所述的分布式声卡系统的电源管理结构，其特征在于，所述A2B从音频模块还包括：从音频处理器；

所述从音频处理器与所述A2B从芯片通过I2S总线进行通信连接，所述从音频处理器用于接收分布式声卡系统的音频信号的音频输入。

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