CN211378028U - 一种带保护装置的光模块及光模块通讯系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种带保护装置的光模块及光模块通讯系统，所述光模块包括：用于与交换机IIC总线进行通讯的的主控电路；与主控电路连接的、用于为主控电路供电的电源电路；与主控电路及IIC总线连接的、用于将交换机IIC总线与主控电路隔离的隔离电路。本实用新型通过隔离电路将光模块和交换机IIC总线进行隔离，避免了光模块插入交换机通电瞬间对交换机的通讯干扰。

Description

一种带保护装置的光模块及光模块通讯系统

技术领域

本发明涉及光通信技术领域，特别涉及一种带保护装置的光模块及光模块通讯系统。

背景技术

光模块是一种用于光电信号转换的光电子器件，主要应用于光通信领域，通过将光模块插入交换机与交换机进行通讯，光模块受到交换机的总线控制。现有的光模块在插入交换机瞬间，光模块MCU的电源供给还没有及时到位，交换机IIC总线电平被拉低，进而会影响到交换机的正常通讯，扰乱整个数据中心的通信传输质量。

因此现有技术还有待改进和提高。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足之处，本发明的目的在于提供一种带保护装置的光模块及光模块通讯系统，通过隔离电路将光模块和交换机IIC总线进行隔离，避免了光模块插入交换机通电瞬间对交换机的通讯干扰。

为了达到上述目的，本发明采取了以下技术方案：

本发明提供一种带保护装置的光模块，所述光模块包括：

用于与交换机IIC总线进行通讯的的主控电路；

与主控电路连接的、用于为主控电路供电的电源电路；

与主控电路及IIC总线连接的、用于将交换机IIC总线与主控电路隔离的隔离电路。

所述主控电路包括MCU，所述MCU与隔离电路及电源电路连接。

所述隔离电路包括：

用于将MCU的时钟线与IIC总线的时钟线隔离的时钟隔离单元；

用于将MCU的数据线与IIC总线的数据线隔离的数据隔离单元；

所述时钟隔离单元分别与MCU时钟线、交换机IIC总线的时钟线及电源电路连接，所述数据隔离单元分别与MCU数据线、交换机IIC总线的数据线及电源电路连接。

所述时钟隔离单元包括第一电阻、第二电阻和第一晶体管，所述第一电阻的一端与电源电路的输出端及MCU的电源输入端连接，所述第一电阻的另一端与第一晶体管的栅极以及数据隔离单元连接，所述第一晶体管的漏极与第二电阻的一端及MCU时钟线连接，所述第二电阻的另一端与第一晶体管的源极和交换机IIC总线的时钟线连接。

所述数据隔离单元包括第三电阻和第二晶体管，所述第三电阻的一端与MCU数据线及第二晶体管的漏极连接，所述第三电阻的另一端与第二晶体管的源极和交换机IIC总线的数据线连接，所述第二晶体管的栅极与第一晶体管的栅极和第一电阻的另一端连接。

所述第一晶体管和第二晶体管均为NMOS管。

一种光模块通讯系统，包括交换机、多个功能模块及上述的带保护装置的光模块，所述带保护装置的光模块和多个所述功能模块均通过IIC总线与交换机连接。

多个所述功能模块中的一个为电口模块，所述电口模块通过IIC总线与交换机连接。

相较于现有技术，本发明提供的带保护装置的光模块及光模块通讯系统，所述光模块包括：用于与交换机IIC总线进行通讯的的主控电路；与主控电路连接的、用于为主控电路供电的电源电路；与主控电路及IIC总线连接的、用于将交换机IIC总线与主控电路隔离的隔离电路。本实用新型通过隔离电路将光模块和交换机IIC总线进行隔离，避免了光模块插入交换机通电瞬间对交换机的通讯干扰。

附图说明

图1为本发明提供的光模块通讯系统结构框图；

图2为本发明提供的光模块通讯系统的结构图。

具体实施方式

本发明提供一种带保护装置的光模块及光模块通讯系统，通过隔离电路将光模块和交换机IIC总线进行隔离，避免了光模块插入交换机通电瞬间对交换机的通讯干扰。

本发明的具体实施方式是为了便于对本发明的技术构思、所解决的技术问题、构成技术方案的技术特征和带来的技术效果做更为详细的说明。需要说明的是，对于这些实施方式的解释说明并不构成对本发明的保护范围的限定。此外，下文所述的实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间不构成冲突就可以相互组合。

鉴于现有技术在光模块10插入交换机20瞬间，MCU的电源供给还没有及时到位，从而影响到交换机20的正常通讯，扰乱整个数据中心的通信传输质量，请参阅图1，本发明提供了一种带保护装置的光模块10，所述光模块10包括：用于与交换机20的IIC总线进行通讯的的主控电路100；与主控电路100连接的、用于为主控电路100供电的电源电路200；与主控电路100及IIC总线连接的、用于将交换机20的IIC总线与主控电路100隔离的隔离电路300。

具体实施时，本实施例中，交换机20上连接有多个功能模块400，所有功能模块400均通过IIC总线与交换机20进行通讯。当光模块10插入交换机20时，光模块10中的隔离电路300将光模块10的主控电路100及交换机20的IIC总线进行隔离，即所述主控电路100通过所述隔离电路300与所述IIC总线连接。在光模块10刚插入交换机20时，由于电源电路200为主控电路100供电有延时，因此，若无隔离模块，那么在这个延时时段内，主控电路100没有工作，主控电路100的IIC端口电平存在被拉低的现象。由于光模块10通讯使用交换机20的IIC总线(即主控电路100的IIC端口会与IIC总线连接)，交换机20的IIC总线电平也会被拉低。此时如果交换机20跟其它功能模块400有通讯，传输的数据就可能出错。

本实施中，通过隔离电路300将主控电路100与IIC总线隔离，当光模块10插入交换机20时，电源电路200在向主控电路100供电延时是时段内，电源电路200输出端为低电平，隔离电路300不导通，因此，即使有电压输入，也无法通过隔离电路300进入到IIC总线中，避免了交换机20与其他功能模块400通讯出错的问题。最后，在电源电路200输出电压后，主控电路100及隔离电路300同时得电，此时隔离电路300导通，将主控电路100的IIC端口与IIC总线连接，使得主控电路100能够与交换机20正常通讯。特别的，所述电源电路200为现有技术，与市面上的光模块10供电电路一样，因此，在此不在赘述。

具体的，请参阅图2，所述主控电路100包括MCU，所述MCU与隔离电路300及电源电路200连接。所述MCU可以是任何能够实现光模块10功能的处理芯片，由于光模块10为现有技术，而且本实施例旨在解决光模块10与交换机20的IIC总线的隔离问题，因此并不涉及MCU的改进，因此，在此不再赘述。

进一步的，请继续参阅图2，所述隔离电路300包括：用于将MCU时钟线MSCL与IIC总线的时钟线SCL隔离的时钟隔离单元301；用于将MCU数据线MSDA与IIC总线的数据线SDA隔离的数据隔离单元302；所述时钟隔离单元301分别与MCU时钟线MSCL、交换机20的IIC总线的时钟线SCL及电源电路200连接，所述数据隔离单元302分别与MCU数据线MSDA、交换机20的IIC总线的数据线SDA及电源电路200连接。

具体的，所述时钟隔离单元301包括第一电阻R1、第二电阻R2和第一晶体管Q1；所述数据隔离单元302包括第三电阻R3和第二晶体管Q2。

具体实施时，所述光模块10插入交换机20后，电源电路200通过VMCU端(输出端)向第一电阻R1及MCU的VMCU端(输入端)供电；在供电延时时段内，第一电阻R1输入低电平，因此，第一晶体管Q1和第二晶体管Q2均不导通，MCU时钟线MSCL和MCU数据线MSDA与交换机20的IIC总线隔离，避免了在供电延时时段内影响交换机20与其他功能模块400进行正常通讯。当供电延时时段过后，电源电路200输出高电平至第一电阻R1及MCU的VMCU端，此时，第一晶体管Q1的栅极和第二晶体管Q2的栅极均为高电平，因此第一晶体管Q1和第二晶体管Q2同时导通，使得MCU时钟线MSCL和MCU数据线MSDA分别通过第一晶体管Q1与IIC总线的时钟线SCL连接、通过第二晶体管Q2与IIC总线的数据线SDA连接，从而实现MCU与交换机20的正常通讯。

具体的，时钟隔离单元301、数据隔离单元302、MCU以及交换机20之间的连接关系为：所述第一电阻R1的一端与电源电路200的输出端及MCU的电源输入端连接，所述第一电阻R1的另一端与第一晶体管Q1的栅极以及数据隔离单元302连接，所述第一晶体管Q1的漏极与第二电阻R2的一端及MCU时钟线MSCL连接，所述第二电阻R2的另一端与第一晶体管Q1的源极和交换机20的IIC总线的时钟线SCL连接。所述第三电阻R3的一端与MCU数据线MSDA及第二晶体管Q2的漏极连接，所述第三电阻R3的另一端与第二晶体管Q2的源极和交换机20的IIC总线的数据线SDA连接，所述第二晶体管Q2的栅极与第一晶体管Q1的栅极和第一电阻R1的另一端连接。

特别的，所述第一晶体管Q1和第二晶体管Q2均为NMOS管。需要说明的是，第一晶体管Q1和第二晶体管Q2也可以为PMOS管或者其他类型的开关管，本领域技术人员只需根据本实施例进行常规的变换即可实现同样的功能，而这些变形都属于本实用新型的保护范围。

请继续参阅图1和图2，基于上述的带保护装置的光模块10，本实用新型还提供一种光模块通讯系统，包括交换机20、多个功能模块400及上述的带保护装置的光模块10，所述带保护装置的光模块10和多个所述功能模块400均通过IIC总线与交换机20连接。由于所述带保护装置的光模块10已在上文进行了详细描述，在此不再赘述。

具体的，多个所述功能模块400可以是不同类型的功能模块400或相同类型的功能模块400，例如电口模块，通过IIC总线与交换机20进行通讯，由于具体通讯方式不属于本实用新型的保护内容，在此不做详述。

综上所述，本发明提供的带保护装置的光模块及光模块通讯系统，所述光模块包括：用于与交换机IIC总线进行通讯的的主控电路；与主控电路连接的、用于为主控电路供电的电源电路；与主控电路及IIC总线连接的、用于将交换机IIC总线与主控电路隔离的隔离电路。本实用新型通过隔离电路将光模块和交换机IIC总线进行隔离，避免了光模块插入交换机通电瞬间对交换机的通讯干扰。

可以理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，而所有这些改变或替换都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。

Claims (8)

1.一种带保护装置的光模块，其特征在于，所述光模块包括：

用于与交换机IIC总线进行通讯的主控电路；

与主控电路连接的、用于为主控电路供电的电源电路；

与主控电路及IIC总线连接的、用于将交换机IIC总线与主控电路隔离的隔离电路。

2.根据权利要求1所述的带保护装置的光模块，其特征在于，所述主控电路包括MCU，所述MCU与隔离电路及电源电路连接。

3.根据权利要求2所述的带保护装置的光模块，其特征在于，所述隔离电路包括：

用于将MCU的时钟线与IIC总线的时钟线隔离的时钟隔离单元；

用于将MCU的数据线与IIC总线的数据线隔离的数据隔离单元；

所述时钟隔离单元分别与MCU时钟线、交换机IIC总线的时钟线及电源电路连接，所述数据隔离单元分别与MCU数据线、交换机IIC总线的数据线及电源电路连接。

4.根据权利要求3所述的带保护装置的光模块，其特征在于，所述时钟隔离单元包括第一电阻、第二电阻和第一晶体管，所述第一电阻的一端与电源电路的输出端及MCU的电源输入端连接，所述第一电阻的另一端与第一晶体管的栅极以及数据隔离单元连接，所述第一晶体管的漏极与第二电阻的一端及MCU时钟线连接，所述第二电阻的另一端与第一晶体管的源极和交换机IIC总线的时钟线连接。

5.根据权利要求4所述的带保护装置的光模块，其特征在于，所述数据隔离单元包括第三电阻和第二晶体管，所述第三电阻的一端与MCU数据线及第二晶体管的漏极连接，所述第三电阻的另一端与第二晶体管的源极和交换机IIC总线的数据线连接，所述第二晶体管的栅极与第一晶体管的栅极和第一电阻的另一端连接。

6.根据权利要求5所述的带保护装置的光模块，其特征在于，所述第一晶体管和第二晶体管均为NMOS管。

7.一种光模块通讯系统，其特征在于，包括交换机、多个功能模块及权利要求1～6任意一项所述的带保护装置的光模块，所述带保护装置的光模块和多个所述功能模块均通过IIC总线与交换机连接。

8.根据权利要求7所述的光模块通讯系统，其特征在于，多个所述功能模块中的一个为电口模块，所述电口模块通过IIC总线与交换机连接。

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