CN211265710U - 一种天线及声表面波温度传感器 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种天线，包括基板和贴附在基板的外表面上、按预设路径设置的导电体；贴附在基板上、与导电体连接的接线端子。本申请中的天线包括基板、导电体和接线端子，其中，导电体贴附在基板上，接线端子也以贴附的方式固定在基板上，由于将天线设置成类似贴片的结构，大大减小了天线所需的高度空间，这样就可以使声表面波温度传感器的厚度减小，有利于在窄小的空间环境中使用，有利于声表面波温度传感器的应用。本申请还公开了一种声表面波温度传感器，与上述天线具有相同的有益效果。

Description

一种天线及声表面波温度传感器

技术领域

本申请涉及无线传感器技术领域，特别是涉及一种天线及声表面波温度传感器。

背景技术

目前，声表面波温度传感器的应用越来越广泛，而现有的声表面波温度传感器中的天线都是采用螺旋形天线，由于螺旋形天线外形结构的影响，导致天线需要占据一定的高度空间，使得现有的声表面波温度传感器相对较厚，不利于在窄小的空间环境中使用，从而影响了声表面波温度传感器的应用。

因此，如何提供一种能解决上述技术问题的方案，是本领域的技术人员目前需要解决的问题。

实用新型内容

本申请的目的是提供一种天线，可以使声表面波温度传感器的厚度减小，有利于在窄小的空间环境中使用，有利于声表面波温度传感器的应用；本申请的另一目的是提供一种声表面波温度传感器，与上述天线具有相同的有益效果。

为解决上述技术问题，本申请提供了一种天线，包括：

基板和贴附在所述基板的外表面上、按预设路径设置的导电体；

贴附于所述基板上、与所述导电体连接的接线端子。

优选地，所述接线端子包括信号端子和接地端子。

优选地，该天线还包括：

设置于所述基板上、用于固定所述基板的安装孔。

优选地，所述导电体为铜导体。

优选地，所述安装孔为多个。

优选地，所述导电体按照蛇形结构设置于所述基板的外表面上。

为解决上述技术问题，本申请还提供了一种声表面波温度传感器，包括实现所述声表面波温度传感器功能的电路板，还包括如上任一项所述的天线；

所述电路板与所述天线连接。

优选地，所述基板以层叠方式安装在所述电路板上。

本申请提供了一种天线，包括基板和贴附在基板的外表面上、按预设路径设置的导电体；贴附在基板上、与导电体连接的接线端子。

本申请中的天线包括基板、导电体和接线端子，其中，导电体贴附在基板上，接线端子也以贴附的方式固定在基板上，由于将天线设置成类似贴片的结构，大大减小了天线所需的高度空间，这样就可以使声表面波温度传感器的厚度减小，有利于在窄小的空间环境中使用，有利于声表面波温度传感器的应用。

本申请还提供了一种声表面波温度传感器，与上述天线具有相同的有益效果。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对现有技术和实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请所提供的一种天线的结构示意图；

图2为本申请所提供的另一种天线的结构示意图。

具体实施方式

本申请的核心是提供一种天线，可以使声表面波温度传感器的厚度减小，有利于在窄小的空间环境中使用，有利于声表面波温度传感器的应用；本申请的另一核心是提供一种声表面波温度传感器，与上述天线具有相同的有益效果。

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

请参考图1，图1为本申请所提供的一种天线的结构示意图，包括：

基板1和贴附在基板1的外表面上、按预设路径设置的导电体2；

贴附于基板1上、与导电体2连接的接线端子3。

具体地，为了解决现有技术中存在的问题，本申请提供了一种结构简单、成本低且所需的高度空间小的天线，包括基板1、均贴附在基板1上的导电体2和接线端子3，由于接线端子3和导电体2均以贴附在基板1上的方式设置，因此，整个天线的结构类似于一个贴片，非常薄，大大减少了高度空间。

需要说明的是，按预设路径设置的导电体2，这里的预设路径可以多种多样，例如蛇形结构、环绕结构设置的导电体2，本申请在此不做特别的限定。

本申请提供了一种天线，包括基板和贴附在基板的外表面上、按预设路径设置的导电体；贴附在基板上、与导电体连接的接线端子。

本申请中的天线包括基板、导电体和接线端子，其中，导电体贴附在基板上，接线端子也以贴附的方式固定在基板上，由于将天线设置成类似贴片的结构，大大减小了天线所需的高度空间，这样就可以使声表面波温度传感器的厚度减小，有利于在窄小的空间环境中使用，有利于声表面波温度传感器的应用。

在上述实施例的基础上：

作为一种优选的实施例，接线端子3包括信号端子31和接地端子32。

具体地，基板1上固定有两个接线端子3，这两个接线端子3均与导电体2电气连接，其中的一个接线端子3为信号端子31，另一个接线端子3为接地端子32，如图2所示。接线端子3由信号端子31和接地端子32构成，将声表面波温度传感器的功能电路的射频信号输入/输出端连接到基板1上的信号端子31，将声表面波温度传感器的功能电路的地线连接到基板1上的接地端子32，声表面波温度传感器的功能电路即可通过基板1上的导电体2收发射频信号。

需要说明的是，接线端子3在基板1上的位置可以根据需要进行调整，本申请在此不做特别的限定。接线端子3在基板1上的固定方式也可以根据需要来选择，本申请在此也不做特别的限定。

作为一种优选的实施例，该天线还包括：

设置于基板1上、用于固定基板1的安装孔4。

具体地，考虑到天线的稳定性，本申请的基板1上还设置有安装孔4，便于将天线固定或者将相关的器件固定，避免出现晃动影响天线收发信号的情况。

此外，固定基板1可以采用上述的安装孔4的方式，也可以采用其他方式，本申请在此不做特别的限定。

作为一种优选的实施例，导电体2为铜导体。

具体地，为了降低天线的成本，同时保证天线收发信号的性能，本申请的导电体2可以为铜导体，当然，导电体2还可以为铝导体或者其他，本申请在此不做特别的限定。

作为一种优选的实施例，安装孔4为多个。

具体地，本申请的基板1上开设有多个安装孔4，通过安装孔4将基板1装配在声表面波温度传感器上使用，装配时可以将基板1以层叠方式安装在声表面波温度传感器的电路板上，并通过基板1上的安装孔4将基板1与声表面波温度传感器的电路板固定。当然，安装孔4的数目可以根据需要进行设置，本申请在此不做特别的限定。

作为一种优选的实施例，导电体2按照蛇形结构设置于基板1的外表面上。

具体地，由于天线的长度是根据所发射和接收信号的频率即波长决定的，为了满足天线的长度，使得天线的发射和接收转换效率最高，本申请的导电体2可以按照蛇形结构设置于基板1的外表面上，如图1和图2所示。

当然，导电体2可以按照蛇形结构设置，也可以按照其他方式设置，例如将导电体2的线体设计成环绕线形，本申请在此不做特别的限定。

可见，本申请的天线自身厚度小，从而能减少声表面波温度传感器的厚度，有利于声表面波温度传感器在窄小空间使用。

本申请还提供了一种声表面波温度传感器，包括实现声表面波温度传感器功能的电路板，还包括如上任一实施例所描述的天线；其中，电路板与天线连接。

作为一种优选的实施例，基板1以层叠方式安装在电路板上。

本申请还提供了一种声表面波温度传感器，与上述天线具有相同的有益效果。

对于本申请提供的一种声表面波温度传感器的介绍请参照上述天线的实施例，本申请在此不再赘述。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的方法而言，由于其与实施例公开的系统相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见系统部分说明即可。

还需要说明的是，在本说明书中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个······”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本申请。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本申请的精神或范围的情况下，在其他实施例中实现。因此，本申请将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (7)

1.一种天线，其特征在于，包括：

基板和贴附在所述基板的外表面上、按预设路径设置的导电体；

贴附于所述基板上、与所述导电体连接的接线端子；

所述导电体按照蛇形结构设置于所述基板的外表面上。

2.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述接线端子包括信号端子和接地端子。

3.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，该天线还包括：

设置于所述基板上、用于固定所述基板的安装孔。

4.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述导电体为铜导体。

5.根据权利要求3所述的天线，其特征在于，所述安装孔为多个。

6.一种声表面波温度传感器，其特征在于，包括实现所述声表面波温度传感器功能的电路板，还包括如权利要求1-5任一项所述的天线；

所述电路板与所述天线连接。

7.根据权利要求6所述的声表面波温度传感器，其特征在于，所述基板以层叠方式安装在所述电路板上。

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