CN211265453U - 一种芯片的散热传热器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种芯片的散热传热器，包括PCB板、芯片和散热风机，所述PCB板的上端均布焊接有多个芯片，所述芯片的上端对应连接有与其接触的散热机构，所述PCB板的下端连接有两个散热风机，且两个散热风机的外侧套接有工形壳体，所述工形壳体与PCB板之间由多个螺栓固定连接，所述工形壳体的侧壁上固定连接有储液箱，两个所述储液箱的下端连接有同一根U形管道，且U形管道与储液箱连通设置，所述U形管道内填充有冷却液，所述U形管道的外侧壁均布连接有多个传热鳍片。本实用新型能够分别对芯片上下两端的热量进行散热处理，并且采用可拆卸式的连接方式，降低使用成本，有助于散热结构的长期使用。

Description

一种芯片的散热传热器

技术领域

本实用新型涉及芯片散热技术领域，尤其涉及一种芯片的散热传热器。

背景技术

随着计算机功能的日益增强和高频化趋势发展，现代计算机对各重要部件的散热要求越来越高，除了CPU，主板北桥芯片组、显卡等都有很高的散热需求。计算机散热的方式很多，目前主要有风冷、液冷、半导体制冷、热管传导等。但不管哪种散热方式，都会在发热芯片表面贴装一个散热器。

散热器在长期使用后容易出现损坏的情况，需要对其进行更换使用，但传统的散热器多为整体式结构，一旦损坏就需要整体更换，增加了使用的成本，另外，芯片散热器不仅需要对其上部的热量进行散热处理，还应对与其连接的PCB板的热量进行散热，为此，我们提出一种芯片的散热传热器来解决上述提出的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种芯片的散热传热器。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种芯片的散热传热器，包括PCB板、芯片和散热风机，所述PCB板的上端均布焊接有多个芯片，所述芯片的上端对应连接有与其接触的散热机构，所述PCB板的下端连接有两个散热风机，且两个散热风机的外侧套接有工形壳体，所述工形壳体与PCB板之间由多个螺栓固定连接，所述工形壳体的侧壁上固定连接有储液箱，两个所述储液箱的下端连接有同一根U形管道，且U形管道与储液箱连通设置，所述U形管道内填充有冷却液，所述U形管道的外侧壁均布连接有多个传热鳍片。

优选地，所述散热机构包括设置在芯片上端的矩形框，所述矩形框内壁上开设有两个条形开口，所述矩形框内滑动连接有与芯片上端贴合的导热块，且导热块的侧壁上固定连接有与条形开口滑动连接的滑块，所述矩形框的左右侧壁上均固定连接有L形支脚，且L形支脚远离矩形框的一端与PCB板的上端固定连接。

优选地，所述L形支脚的下端固定连接有圆板，所述圆板的下端固定连接有耐热胶，且耐热胶与PCB板的上端面粘接。

优选地，所述储液箱的侧壁上设置有进液管口，且进液管口的外侧螺纹套接有盖体。

优选地，所述传热鳍片包括上鳍片和下鳍片，所述上鳍片和下鳍片套接在U形管道的外侧，且上鳍片与下鳍片与U形管道接触的侧壁上固定连接有耐腐蚀层，所述上鳍片与下鳍片之间由安装机构连接。

优选地，所述安装机构包括开设在上鳍片和下鳍片侧壁上的安装孔，且两个安装孔之间插接有同一个连接弯管，所述连接弯管的两端外侧均螺纹连接有分别与上鳍片和下鳍片固定的紧固螺母。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：

1.通过在芯片的上侧设置有散热机构，能够将芯片上端的热量传递至导热块内，有助于对芯片上端的热量进行散热处理，并且导热块与芯片之间采用接触式连接，方便后续导热块的更换使用。

2.本实用采用可拆卸的方式安装传热鳍片，能够对长期使用后损坏的传热鳍片进行更换使用，避免整体结构进行更换，降低使用的成本，并且在多个传热鳍片的导热作用下，能够提高芯片下端的PCB板的导热效果，进一步对芯片使用的热量进行疏散，并且在冷却液的作用下，能够降低外部传热鳍片的热量，有助于传热鳍片热量的进一步传递。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种芯片的散热传热器的结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种芯片的散热传热器的传热鳍片侧面结构图；

图3为本实用新型提出的一种芯片的散热传热器的散热机构俯视结构图。

图中：1 PCB板、2芯片、3散热风机、4工形壳体、5储液箱、6 U形管道、7矩形框、8导热块、9滑块、10 L形支脚、11圆板、12上鳍片、13下鳍片、14耐腐蚀层、15连接弯管、16紧固螺母。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1-3，一种芯片的散热传热器，包括PCB板1、芯片2和散热风机3，PCB板1的上端均布焊接有多个芯片2，芯片2的上端对应连接有与其接触的散热机构，具体的，散热机构包括设置在芯片2上端的矩形框7，矩形框7内壁上开设有两个条形开口，矩形框7内滑动连接有与芯片2上端贴合的导热块8，且导热块8的侧壁上固定连接有与条形开口滑动连接的滑块9，矩形框7的左右侧壁上均固定连接有L形支脚10，且L形支脚10远离矩形框7的一端与PCB板1的上端固定连接，更具体的，L形支脚10的下端固定连接有圆板11，圆板11的下端固定连接有耐热胶，且耐热胶与PCB板1的上端面粘接，通过在芯片2的上侧设置有散热机构，能够将芯片2上端的热量传递至导热块8内，有助于对芯片2上端的热量进行散热处理，并且导热块8与芯片2之间采用接触式连接，方便后续导热块8的更换使用。

其中，PCB板1的下端连接有两个散热风机3，且两个散热风机3的外侧套接有工形壳体4，工形壳体4与PCB板1之间由多个螺栓固定连接，散热风机3为现有技术，能够加快芯片2下端热量的散失，工形壳体4的侧壁上固定连接有储液箱5，储液箱5的侧壁上设置有进液管口，且进液管口的外侧螺纹套接有盖体，便于向储液箱5内添加冷却液，两个储液箱5的下端连接有同一根U形管道6，且U形管道6与储液箱5连通设置，U形管道6内填充有冷却液，在冷却液的作用下，能够降低外部传热鳍片的热量，有助于传热鳍片热量的进一步传递。

其中，U形管道6的外侧壁均布连接有多个传热鳍片，传热鳍片包括上鳍片12和下鳍片13，上鳍片12和下鳍片13套接在U形管道6的外侧，且上鳍片12与下鳍片13与U形管道6接触的侧壁上固定连接有耐腐蚀层14，耐腐蚀层14选用陶瓷的材料，减少U形管道6与上鳍片12和下鳍片13之间出现腐蚀的情况，上鳍片12与下鳍片13之间由安装机构连接，具体的，安装机构包括开设在上鳍片12和下鳍片13侧壁上的安装孔，且两个安装孔之间插接有同一个连接弯管15，连接弯管15的两端外侧均螺纹连接有分别与上鳍片12和下鳍片13固定的紧固螺母16，采用可拆卸的方式安装传热鳍片，能够对长期使用后损坏的传热鳍片进行更换使用，避免整体结构进行更换，降低使用的成本，并且在多个传热鳍片的导热作用下，能够提高芯片2下端的PCB板1的导热效果，进一步对芯片2使用的热量进行疏散。

本实用新型中，通过在芯片2的上侧设置有散热机构，能够将芯片2上端的热量传递至导热块8内，有助于对芯片2上端的热量进行散热处理，并且导热块8与芯片2之间采用接触式连接，方便后续导热块8的更换使用，另外，在散热风机3的作用下对芯片2下端的热量进行散热，并且在U形管道6的外侧安装有可拆卸的传热鳍片，能够提高芯片2下端的PCB板1的导热效果，进一步对芯片2使用的热量进行疏散，并且在冷却液的作用下，能够降低外部传热鳍片的热量，有助于传热鳍片热量的进一步传递。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种芯片的散热传热器，包括PCB板（1）、芯片（2）和散热风机（3），其特征在于，所述PCB板（1）的上端均布焊接有多个芯片（2），所述芯片（2）的上端对应连接有与其接触的散热机构，所述PCB板（1）的下端连接有两个散热风机（3），且两个散热风机（3）的外侧套接有工形壳体（4），所述工形壳体（4）与PCB板（1）之间由多个螺栓固定连接，所述工形壳体（4）的侧壁上固定连接有储液箱（5），两个所述储液箱（5）的下端连接有同一根U形管道（6），且U形管道（6）与储液箱（5）连通设置，所述U形管道（6）内填充有冷却液，所述U形管道（6）的外侧壁均布连接有多个传热鳍片。

2.根据权利要求1所述的一种芯片的散热传热器，其特征在于，所述散热机构包括设置在芯片（2）上端的矩形框（7），所述矩形框（7）内壁上开设有两个条形开口，所述矩形框（7）内滑动连接有与芯片（2）上端贴合的导热块（8），且导热块（8）的侧壁上固定连接有与条形开口滑动连接的滑块（9），所述矩形框（7）的左右侧壁上均固定连接有L形支脚（10），且L形支脚（10）远离矩形框（7）的一端与PCB板（1）的上端固定连接。

3.根据权利要求2所述的一种芯片的散热传热器，其特征在于，所述L形支脚（10）的下端固定连接有圆板（11），所述圆板（11）的下端固定连接有耐热胶，且耐热胶与PCB板（1）的上端面粘接。

4.根据权利要求1所述的一种芯片的散热传热器，其特征在于，所述储液箱（5）的侧壁上设置有进液管口，且进液管口的外侧螺纹套接有盖体。

5.根据权利要求1所述的一种芯片的散热传热器，其特征在于，所述传热鳍片包括上鳍片（12）和下鳍片（13），所述上鳍片（12）和下鳍片（13）套接在U形管道（6）的外侧，且上鳍片（12）与下鳍片（13）与U形管道（6）接触的侧壁上固定连接有耐腐蚀层（14），所述上鳍片（12）与下鳍片（13）之间由安装机构连接。

6.根据权利要求5所述的一种芯片的散热传热器，其特征在于，所述安装机构包括开设在上鳍片（12）和下鳍片（13）侧壁上的安装孔，且两个安装孔之间插接有同一个连接弯管（15），所述连接弯管（15）的两端外侧均螺纹连接有分别与上鳍片（12）和下鳍片（13）固定的紧固螺母（16）。

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