CN211254245U - 碳化硅单晶片加工用自动上料装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种碳化硅单晶片加工用自动上料装置,包括有机架、转动盘和固定盘;所述固定盘设置在机架上;所述固定盘上设置有与转动盘相适配的转动槽;所述转动盘转动设置在转动槽内;所述转动盘边缘设置有若干接料缺口;所述碳化硅片卡设在缺口内由转动盘转动输送;本实用新型所采取的技术方案解决了通过人工依次将碳化硅单晶片放入测量工位或加工工位处导致上料效率低的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及碳化单晶片加工工艺设备技术领域,具体涉及一种碳化硅单晶片加工用自动上料装置。
背景技术
碳化硅晶片的主要应用领域有LED固体照明和高频率器件。该材料具有高出传统硅数倍的禁带、漂移速度、击穿电压、热导率、耐高温等优良特性,在高温、高压、高频、大功率、光电、抗辐射、微波性等电子应用领域和航天、军工、核能等极端环境应用有着不可替代的优势。
由于碳化硅单晶片为体积小、厚度薄的小薄片,加工量和检测量均较大,往往需要人工依次上料,通过人工依次将碳化硅单晶片放入测量工位或加工工位处导致上料效率低的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种碳化硅单晶片加工用自动上料装置,解决通过人工依次将碳化硅单晶片放入测量工位或加工工位处导致上料效率低的问题。
为解决上述的技术问题,本实用新型采用以下技术方案:一种碳化硅单晶片加工用自动上料装置,包括有机架、转动盘和固定盘;所述固定盘设置在机架上;所述固定盘上设置有与转动盘相适配的转动槽;所述转动盘转动设置在转动槽内;所述转动盘边缘设置有若干接料缺口;所述碳化硅片卡设在缺口内由转动盘转动输送;
进一步的,所述固定盘一侧边缘上方设置有进料盖板;所述进料盖板和固定盘之间形成进料通道;所述转动盘转动穿过进料通道;
进一步的,所述进料盖板远离转动盘一侧边缘设置有第一缺口;所述固定盘边缘对应第一缺口设置有第二缺口;所述第一缺口和第二缺口配合形成进料管插孔;
进一步的,所述进料盖板一侧边缘与固定盘上表面铰接;所述进料盖板与固定盘通过螺栓、螺母连接;
进一步的,所述盖板上开设有观察口;所述观察口上安装有透明玻片;
进一步的,所述固定板下表面设置有下料孔;所述下料孔设置在接料缺口的移动路径上;所述机架对应下料孔设置有落料通道;
更进一步的技术方案是所述转动盘由步进电机驱动的转动;所述步进电机设置在机架下表面上;所述步进电机连接有数控系统。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果至少是如下之一:
1、通过自动上料装置能够将体积小厚度薄的碳化硅片均匀、定时、连续地转送到相应的加工或者检测工位上去,实现连续均匀得喂料,有利于提高上料效率,有利于连续稳定的对碳化硅片进行检测和加工,减少人工上料的工作强度;
2、转动盘上设置有接料缺口,当碳化硅由输送管送入自动上料装置时,碳化硅单晶片进入接料缺口内,接料缺口内壁、转动槽和固定盘共同形成的腔体可将碳化硅片卡住,并随着转动盘在转动槽内的转动,推动碳化硅单晶片转动,移送至相应的加工或者检测工位;
3、接料缺口的大小可对应待加工或待检测的碳化硅单晶片尺寸来进行设置,以适应于不同加工尺寸的碳化硅单晶片。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为本实用新型部分结构示意图。
图3位进料盖板结构示意图。
附图中:1.机架;2.转动盘;3.固定盘;4.转动槽;5.接料缺口;6.进料盖板;7.第一缺口;8.第二缺口;9.进料管插孔;10.观察口;11.透明玻片;12.下料孔;13.落料通道;14.步进电机;15.数控系统;16.进料管。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
实施例1:如图1至3所示,一种碳化硅单晶片加工用自动上料装置,包括有机架1、转动盘2和固定盘3;所述固定盘3设置在机架1上;所述固定盘3上设置有与转动盘2相适配的转动槽4;所述转动盘2转动设置在转动槽4内;所述转动盘2边缘设置有若干接料缺口5;所述碳化硅片卡设在缺口内由转动盘2转动输送;本实施例中,转动盘2由步进电机14驱动转动,步进电机14通过常规连接方式与转动盘2连接;步进电机14固定设置在机架1下表面上,穿过机架1和固定盘3与转动盘2连接;步进电机14选择常规型号且电连接至外接电源和数控系统15;数控系统15能够控制步进电机14按照一定的频率驱动转动盘2转动,使转动盘2的转动周期和速度与加工或检测设备相适配,实现稳定且按照一定频率的上料;本实施例中,转动盘2和固定盘3上表面可以位于同一水平面上,便于上料和下料,同时减少对检测和加工的影响。
通过自动上料装置能够将体积小厚度薄的碳化硅片均匀、定时、连续地转送到相应的加工或者检测工位上去,实现连续均匀得喂料,有利于提高上料效率,有利于连续稳定的对碳化硅片进行检测和加工,减少人工上料的工作强度;转动盘2上设置有接料缺口5,当碳化硅由输送管送入自动上料装置时,碳化硅单晶片进入接料缺口5内,接料缺口5内壁、转动槽4和固定盘3共同形成的腔体可将碳化硅片卡住,并随着转动盘2在转动槽4内的转动,推动碳化硅单晶片转动,移送至相应的加工或者检测工位;接料缺口5的大小可对应待加工或待检测的碳化硅单晶片尺寸来进行设置,以适应于不同加工尺寸的碳化硅单晶片。
所述固定盘3一侧边缘上方设置有进料盖板6;所述进料盖板6和固定盘3之间形成进料通道;所述转动盘2转动穿过进料通道;进料盖板6和固定盘3之间形成进料通道后,能够便于进料管插入进料通道,从而与转动盘2相互接触,转动盘2转动至接料缺口5与进料管相接时,碳化硅片自动滑入接料缺口5内,随之被输送带走;进料盖板6能够卡住进料管,有利于提高送料的稳定性,同时能够压住碳化硅片,避免碳化硅片再次立起,便于水平进料,利于碳化硅单晶片以平面朝上的形态进入进料缺口内并输送,适应检测和加工的需要。
所述进料盖板6远离转动盘2一侧边缘设置有第一缺口7;所述固定盘3边缘对应第一缺口7设置有第二缺口8;所述第一缺口7和第二缺口8配合形成进料管插孔9;第一缺口7和第二缺口8形成进料管插口后,能够卡住进料管,避免进料管晃动从进料去通道内脱落,有利于提高进料的稳定性。
所述进料盖板6一侧边缘与固定盘3上表面铰接;所述进料盖板6另一侧边缘与固定盘3通过螺栓、螺母连接进料盖板6一侧边缘与固定盘3上表面铰接,便于翻转打开进料盖板6,一旦进料管口处出现堵塞等其他情况时能够快速打开进料盖板6进行检修,有利于提高进料的流畅和稳定。
所述盖板上开设有观察口10;所述观察口10上安装有透明玻片11;通过观察口10上的透明玻片11能够随时观察进料通道内的进料情况,一旦发现由于进料管处堵塞导致影响转动盘2转动或者接料缺口5接料时,即可打开盖板及时检修和维护。
所述固定板下表面设置有下料孔12;所述下料孔12设置在接料缺口5的移动路径上;所述机架1对应下料孔12设置有落料通道13;检测或者加工结束后,接料缺口5继续带动碳化硅单晶片移动,至下料通孔处时,下料孔12和接料缺口5配合形成通孔,碳化硅片受重力自然落下,通过下料孔12进入机架1上的落料通道13,落料通道13下方可对应设置接料装置,将碳化硅单晶片接收收集。
所述转动盘2由步进电机14驱动的转动;所述步进电机14设置在机架1下表面上;所述步进电机14连接有数控系统15;本实施例中,数控系统15选择整体式编程控制系统;本实施例中,数控系统15采用可驱动8~20Nm 110/130步进电机14,并配套8工位电动刀架接口,实现主轴和手脉等功能的常规数控系统15;可根据需要选择任意一种合理的数控系统15;数控系统15能够控制步进电机14按照一定的频率驱动转动盘2转动,使转动盘2的转动周期和速度与加工或检测设备相适配,实现稳定且按照一定频率的上料;本实施例中,步进电机14选择常规步进电机14,可根据需要选择任意一种合理的步进电机14型号;步进电机14固定设置在机架1下表面上,在机架1和固定盘3上对应设置有安装通孔,便于步进电机14的输出轴与转动盘2连接,根据常规安装方式完成转动盘2、固定盘3、机架1和步进电机14之间的连接。
尽管这里参照本实用新型的多个解释性实施例对本实用新型进行了描述,但是,应该理解,本领域技术人员可以设计出很多其他的修改和实施方式,这些修改和实施方式将落在本申请公开的原则范围和精神之内。更具体地说,在本申请公开、附图和权利要求的范围内,可以对主题组合布局的组成部件和/或布局进行多种变型和改进。除了对组成部件和/或布局进行的变形和改进外,对于本领域技术人员来说,其他的用途也将是明显的。
Claims (7)
1.一种碳化硅单晶片加工用自动上料装置,其特征在于:包括有机架(1)、转动盘(2)和固定盘(3);所述固定盘(3)设置在机架(1)上;所述固定盘(3)上设置有与转动盘(2)相适配的转动槽(4);所述转动盘(2)转动设置在转动槽(4)内;所述转动盘(2)边缘设置有若干接料缺口(5);所述碳化硅片卡设在接料缺口(5)内由转动盘(2)转动输送。
2.根据权利要求1所述的碳化硅单晶片加工用自动上料装置,其特征在于:所述固定盘(3)一侧边缘上方设置有进料盖板(6);所述进料盖板(6)和固定盘(3)之间形成进料通道;所述转动盘(2)转动穿过进料通道。
3.根据权利要求2所述的碳化硅单晶片加工用自动上料装置,其特征在于:所述进料盖板(6)远离转动盘(2)一侧边缘设置有第一缺口(7);所述固定盘(3)边缘对应第一缺口(7)设置有第二缺口(8);所述第一缺口(7)和第二缺口(8)配合形成进料管插孔(9)。
4.根据权利要求2所述的碳化硅单晶片加工用自动上料装置,其特征在于:所述进料盖板(6)一侧边缘与固定盘(3)上表面铰接;所述进料盖板(6)与固定盘(3)通过螺栓、螺母连接。
5.根据权利要求2所述的碳化硅单晶片加工用自动上料装置,其特征在于:所述进料盖板(6)上开设有观察口(10);所述观察口(10)上安装有透明玻片(11)。
6.根据权利要求1所述的碳化硅单晶片加工用自动上料装置,其特征在于:所述固定板下表面设置有下料孔(12);所述下料孔(12)设置在接料缺口(5)的移动路径上;所述机架(1)对应下料孔(12)设置有落料通道(13)。
7.根据权利要求1所述的碳化硅单晶片加工用自动上料装置,其特征在于:所述转动盘(2)由步进电机(14)驱动的转动;所述步进电机(14)设置在机架(1)下表面上;所述步进电机(14)连接有数控系统(15)。
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CN201922171343.5U CN211254245U (zh) | 2019-12-06 | 2019-12-06 | 碳化硅单晶片加工用自动上料装置 |
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CN112676705A (zh) * | 2020-12-09 | 2021-04-20 | 陶金 | 一种硅晶片蚀刻方法 |
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- 2019-12-06 CN CN201922171343.5U patent/CN211254245U/zh active Active
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