CN211236622U - 一种基于核心板和扩展板的部署装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种基于核心板和扩展板的部署装置，其是在电路功能板上布置核心板和扩展板，所述扩展板包括通信板和设备接口板，所述通信板和所述设备接口板分别布置在核心板的两侧区域；所述核心板、通信板和设备接口板均由多个独立的模块区在所述电路功能板上排列布置组成。本实用新型能够连接高鲁棒性的不同行业设备,可以快速替换，快速开发、适应力强、扩展性强。

Description

一种基于核心板和扩展板的部署装置

技术领域

本实用新型涉及功能板技术领域，具体涉及一种基于核心板和扩展板的部署装置。

背景技术

目前的电路功能板的功能都比较单一，一般只允许对应连接一种设备。当需要连接不同的外部设备就需要用多个不同的电路功能板，无法适应不同行业的设备连接，适应力差、扩展性差。这源于目前的电路功能板均较为单一的部署。而包含所有功能集中在单块电路功能板上，又没有经过部署地加入，后期又无法变动，难以适应高鲁棒性的接口扩展等。

实用新型内容

有鉴于此，为解决上述技术问题，本实用新型的目的在于提出一种能够连接不同行业设备、适应力强和扩展性强的基于核心板和扩展板的部署装置。

所采用的技术方案为：

一种基于核心板和扩展板的部署装置，其是在电路功能板上布置核心板和扩展板，所述扩展板包括通信板和设备接口板，所述通信板和所述设备接口板分别布置在核心板的两侧区域；所述核心板、通信板和设备接口板均由多个独立的模块区在所述电路功能板上排列布置组成。

进一步地，所述核心板包括MCU模块区、FPGA模块区、DSP芯片模块区、AI芯片模块区、区块链芯片模块区和电源IC芯片模块区。

进一步地，所述通信板包括2G、3G和/或4G的通信模块区、5G和/或NB-IOT的通信模块区、433、LoRA和/或sigfox的通信模块区、RS232和/或RS485的通信模块区、以及以太网、wifi和/或蓝牙的通信模块区中的两种或两种以上。

进一步地，所述设备接口板包括多个用于连接不同外部设备的独立接口在所述电路功能板上排列布置组成。

本发明的有益效果在于：

1.本实用新型使电路功能板能够即插即用；2.本实用新型的核心板、通信板和设备接口板的功能模块化设计，可以快速替换，快速开发、适应力强、扩展性强；3.本实用新型能够连接高鲁棒性的不同行业设备；4.本实用新型的各模块区可以独立处理，适应功能分区，隔离故障；5.本实用新型整体的应用成本低。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为一种基于核心板和扩展板的部署装置的结构示意图。

图2为一种基于核心板和扩展板的部署装置的应用状态的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型优选的实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

参见图1-图2所示，一种基于核心板和扩展板的部署装置，其是电路功能板上布置核心板10和扩展板20，扩展板包括通信板21和设备接口板22，通信板21和设备接口板22分别布置在核心板10的两侧区域；核心板10、通信板21和设备接口板22均由多个独立的模块区在所述电路功能板上排列布置组成。

核心板10例如包括MCU模块区11、FPGA模块区12、DSP芯片模块区13、AI芯片模块区14、区块链芯片模块区和电源IC芯片模块区15。其中电源IC芯片模块区的电源IC芯片结合电源可以为其他模块区，如MCU、FPGA、AI芯片等供电。核心板是本将多种现有的单一的电路功能板的核心芯片集成在一个电路功能板上，使该电路功能板能够具有多种核心芯片，并在电路功能板上模块化设计，使得该核心板的各个功能芯片相对独立。

例如MCU模块区11的MCU芯片是微控制单元，是一种集成电路芯片。

FPGA模块区12的FPGA芯片并非单纯局限于研究以及设计芯片，而是针对较多领域产品都能借助特定芯片模型予以优化设计的芯片。FPGA可无限地重新编程，加载一个新的设计方案只需几百毫秒。

DSP芯片模块区13的DSP芯片即指能够实现数字信号处理技术的芯片。DSP芯片的内部采用程序和数据分开的哈佛结构，具有专门的硬件乘法器，广泛采用流水线操作，提供特殊的DSP指令，可以用来快速的实现各种数字信号处理算法。

AI芯片模块区14的AI芯片，也被称为AI加速器或计算卡，即专门用于处理人工智能应用中的大量计算任务的模块。

电源IC芯片15用于对电能的变换、分配、检测及其他电能管理的芯片。

作为一种实施例，核心板还可以存储模块区，用于布置存储模块。存储模块用于存储数据。

通信板21例如包括2G、3G和/或4G的通信模块区、5G和/或NB-IOT的通信模块区、433、LoRA和/或sigfox的通信模块区、RS232和/或RS485的通信模块区、以及以太网、wifi和/或蓝牙的通信模块区中的两种或两种以上。每一个通信模块布置一个模块区域23。

通信板包括各个通信模块的通信接口。例如RS232和RS485的通信模块区设有RS485接口131和RS232接口。

例如一种可选择的具体实施方式，将通信板形成通信制式：2G/4G/NB-IoT/LoRa，4选1，统一电路通信模块接口设计，可直接通过通信模块更换快速切换通信制式。这与就形成了核心板和多种通信制式扩展的结构，可以支持多种通信制式和通信协议。

设备接口板22例如包括多个用于连接不同外部设备的独立接口在电路功能板上排列布置组成。该设备接口板能够连接高鲁棒性的不同行业设备。并通过选择或者快速开发MCU、FPGA或DSP来实现不同的设备的扩展连接。

例如参见图2所示，在设备接口板上不同的接口与不同行业的4种设备连接，设备Ⅰ、设备Ⅱ、设备Ⅲ和设备Ⅳ需要时分别单独连接，就形成了4种电路功能板集成在一个电路功能板上。

综上，由于通信板和设备接口板都设有相应的接口，从而电路功能板能够即插即用。

由于核心板、通信板和设备接口板均是采用功能模块化设计，从而可以快速替换，快速开发、适应力强、扩展性强。

由于设备接口板能够连接高鲁棒性的不同行业设备，从而使其用途更为广泛。

由于各模块可以独立处理，从而能够适应功能分区，隔离故障，而不影响其他功能模块的应用。

由于集成了多种电路功能板的应用，从而整体的应用成本低。

上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本实用新型的可行性实施例的具体说明，它们并非用以限制本实用新型的保护范围，凡未脱离本实用新型技艺精神所作的等效实施例或变更均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种基于核心板和扩展板的部署装置，其特征在于，其是在电路功能板上布置核心板和扩展板，所述扩展板包括通信板和设备接口板，所述通信板和所述设备接口板分别布置在核心板的两侧区域；所述核心板、通信板和设备接口板均由多个独立的模块区在所述电路功能板上排列布置组成。

2.根据权利要求1所述的基于核心板和扩展板的部署装置，其特征在于，所述核心板包括MCU模块区、FPGA模块区、DSP芯片模块区、AI芯片模块区、区块链芯片模块区和电源IC芯片模块区。

3.根据权利要求1所述的基于核心板和扩展板的部署装置，其特征在于，所述通信板包括2G、3G和/或4G的通信模块区、5G和/或NB-IOT的通信模块区、433、LoRA和/或sigfox的通信模块区、RS232和/或RS485的通信模块区、以及以太网、wifi和/或蓝牙的通信模块区中的两种或两种以上。

4.根据权利要求1所述的基于核心板和扩展板的部署装置，其特征在于，所述设备接口板包括多个用于连接不同外部设备的独立接口在所述电路功能板上排列布置组成。

5.根据权利要求1所述的基于核心板和扩展板的部署装置，其特征在于，所述核心板还包括存储模块区。

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