CN215067811U - 一种多通道数据处理装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种多通道数据处理装置，包括4片DSP芯片、1片高速SRI O交换芯片、1片以太网交换芯片、1片状态管理芯片MCU和1片FPGA芯片；4片DSP芯片外接DDR3和FLASH，通过高速SRI O交换芯片交换数据与控制指令；高速SR I O交换芯片用于4片DSP芯片、FPGA芯片以及外部设备的高速信息交互；DSP芯片与FPGA芯片采用SR I O交换芯片通信，以太网交换芯片通过4路SGM I I分别与4片DSPP芯片连接，引出2路SGM I I通过PHY芯片转为1000BASE‑T到连接器和调试接口，作为调试网口和信息交换通道；状态管理芯片MCU用于读取装置内传感器信息监控运行状态。本实用新型，每个DSP芯片配置独立的操作系统和存储单元，通过Rap i d I O交换或网络交换在该装置处理器上加载应用软件，实现不同类型数据的处理。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子对抗技术领域，具体为一种多通道数据处理装置。
背景技术
近年来，随着雷达侦察、雷达干扰、电磁防护等电子对抗技术的发展，协议处理、信令控制、系统配置、数据分析、状态监控、接口管理等数据处理任务日益增多，实现稳定可靠的多任务数据处理在电子对抗系统中尤为重要。
当前电子对抗系统特定的处理需求和使用环境需要不同的数据处理设备，如状态监控数据处理设备、信令控制数据处理设备、信号分析数据处理设备等。这种针对不同需求设计不同的数据处理设备属于分布式处理设备。当系统需要多种数据处理时，将采用多个数据处理设备集成在一起，每种数据处理设备处理一种数据，以满足系统的要求。这种传统的分布式的数据处理方案实现简单，但设备量大，资源利用率低，不利于系统的小型化设计。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种多通道数据处理装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种多通道数据处理装置，包括4片DSP芯片、1片高速SRIO交换芯片、1片以太网交换芯片、1片状态管理芯片MCU和1片FPGA芯片；
4片DSP芯片外接DDR3和FLASH，通过高速SRIO交换芯片交换数据与控制指令，处理不同功能协议与数据；
高速SRIO交换芯片用于4片DSP芯片、FPGA芯片以及外部设备的高速信息交互；DSP芯片与FPGA芯片采用SRIO交换芯片通信，并通过连接器对外提供8路1×SRIO和2路4×SRIO；
以太网交换芯片通过4路SGMII分别与4片DSPP芯片连接，引出2路SGMII通过PHY芯片转为1000BASE-T到连接器和调试接口，作为调试网口和信息交换通道；
状态管理芯片MCU用于读取装置内传感器信息监控运行状态，通过CAN总线上报给系统，通过XINTF和GPIO与FPGA芯片进行数据和指令交互。
优选的，还包括电源供给电路，所述电源供给电路和连接器电连。
优选的，所述DSP芯片采用TMS320C6678 DSP芯片。
优选的，所述以太网交换芯片采用BCM5396以太网交换芯片。
优选的，所述MCU芯片采用TMS320F28335芯片。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
本实用新型，由多个DSP芯片组成，每个DSP芯片配置独立的操作系统和存储单元，通过Rapid IO交换或网络交换在该装置处理器上加载应用软件，实现不同类型数据的处理，与传统的分布式数据处理设备相比较，该装置具有集中式、通用性、标准化等特点，通过软件配置适应各种数据的处理，用单个设备即可实现传统的多个设备完成的数据处理任务，故能大幅提高系统资源利用率，结构紧凑，适合小型化系统的设计。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1，本实用新型提供一种技术方案：一种多通道数据处理装置，包括4片DSP芯片、1片高速SRIO交换芯片、1片以太网交换芯片、1片状态管理芯片MCU和1片FPGA芯片；
4片DSP芯片外接DDR3和FLASH，通过高速SRIO交换芯片交换数据与控制指令，处理不同功能协议与数据；
高速SRIO交换芯片用于4片DSP芯片、FPGA芯片以及外部设备的高速信息交互；DSP芯片与FPGA芯片采用SRIO交换芯片通信，并通过连接器对外提供8路1×SRIO和2路4×SRIO；
以太网交换芯片通过4路SGMII分别与4片DSPP芯片连接，引出2路SGMII通过PHY芯片转为1000BASE-T到连接器和调试接口，作为调试网口和信息交换通道；
状态管理芯片MCU用于读取装置内传感器信息监控运行状态，通过CAN总线上报给系统，通过XINTF和GPIO与FPGA芯片进行数据和指令交互。
进一步的，还包括电源供给电路，所述电源供给电路和连接器电连。
进一步的，所述DSP芯片采用TMS320C6678 DSP芯片。
进一步的，所述以太网交换芯片采用BCM5396以太网交换芯片。
进一步的，所述MCU芯片采用TMS320F28335芯片。
工作原理：数据处理装置上电后，MCU芯片检测内部各模块芯片的工作状态、工作电压和温度，完成装置工作所需的自检。4片DSP芯片分别解析以太网交换芯片或FPGA芯片接收的控制指令，运行驻留软件，接收系统通过连接器发送至SRIO交换芯片的高速数据，运算处理后将结果通过SRIO接口返回至系统或存储于本地FLASH。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (5)
1.一种多通道数据处理装置，其特征在于包括4片DSP芯片、1片高速SRIO交换芯片、1片以太网交换芯片、1片状态管理芯片MCU和1片FPGA芯片；
4片DSP芯片外接DDR3和FLASH，通过高速SRIO交换芯片交换数据与控制指令，处理不同功能协议与数据；
高速SRIO交换芯片用于4片DSP芯片、FPGA芯片以及外部设备的高速信息交互；DSP芯片与FPGA芯片采用SRIO交换芯片通信，并通过连接器对外提供8路1×SRIO和2路4×SRIO；
以太网交换芯片通过4路SGMII分别与4片DSPP芯片连接，引出2路SGMII通过PHY芯片转为1000BASE-T到连接器和调试接口，作为调试网口和信息交换通道；
状态管理芯片MCU用于读取装置内传感器信息监控运行状态，通过CAN总线上报给系统，通过XINTF和GPIO与FPGA芯片进行数据和指令交互。
2.根据权利要求1所述的一种多通道数据处理装置，其特征在于：还包括电源供给电路，所述电源供给电路和连接器电连。
3.根据权利要求1所述的一种多通道数据处理装置，其特征在于：所述DSP芯片采用TMS320C6678 DSP芯片。
4.根据权利要求1所述的一种多通道数据处理装置，其特征在于：所述以太网交换芯片采用BCM5396以太网交换芯片。
5.根据权利要求1所述的一种多通道数据处理装置，其特征在于：所述MCU芯片采用TMS320F28335芯片。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202121331586.1U CN215067811U (zh) | 2021-06-15 | 2021-06-15 | 一种多通道数据处理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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ID=79203014
Family Applications (1)
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| CN202121331586.1U Active CN215067811U (zh) | 2021-06-15 | 2021-06-15 | 一种多通道数据处理装置 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN215067811U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115499389A (zh) * | 2022-08-23 | 2022-12-20 | 中国电子科技集团公司第十研究所 | Srio多路数据转发方法、设备及介质 |
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2021
- 2021-06-15 CN CN202121331586.1U patent/CN215067811U/zh active Active
Cited By (2)
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|---|---|---|---|---|
| CN115499389A (zh) * | 2022-08-23 | 2022-12-20 | 中国电子科技集团公司第十研究所 | Srio多路数据转发方法、设备及介质 |
| CN115499389B (zh) * | 2022-08-23 | 2023-07-21 | 中国电子科技集团公司第十研究所 | Srio多路数据转发方法、设备及介质 |
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