CN211213469U - 一种探头及采用该探头的治疗装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种探头，所述探头包括有为探头散热的散热器，所述散热器本体还连有半导体制冷器。半导体制冷器是利用半导体的热‑电效应制取冷量的器件，在接通直流电后，半导体一端温度降低，另一端温度升高。温度升高端连接有散热器，使得半导体制冷器热端上的热量转移到散热器上，达到快速散热的效果。通过调节电流的大小进行调节半导体制冷器制冷效率，间接调节与探头接触的人体皮肤组织的温度。在相同条件下，电流恒定后，半导体制冷器的制冷效率恒定，进行持续性制冷，保证探头不会出现忽冷忽热现象。

Description

一种探头及采用该探头的治疗装置

技术领域

本实用新型涉及医疗美容器械技术领域，尤其是指一种探头及采用该探头的治疗装置。

背景技术

目前市场上的私密(阴道)整形需要具有探入式治疗探头的治疗装置，其中，治疗探头按发射射频原理来说，分单极射频探头和双极射频探头。双极射频探头在治疗探头上有分开的两个或两个以上的电极，一个为正极，另一个为负极，如以色列生产的的Tithtra私密探头；单极射频探头在治疗探头上只有一个正极，另外从主机电源分出一个负极，治疗时将负极贴在人体的背部或身体的其他部位，如美国生产的viveve薇蜜私密治疗探头。单极射频探头在治疗过程中会引起与探头接触的皮肤升温，故接触到阴道组织的单极射频探头又可分具有制冷功能和不具备制冷功能两种。带制冷的单极射频探头可在治疗时同步制冷，使人体的治疗组织得到降温，有效的保护治疗组织不被射频带来的热效应烫伤，如美国生产的viveve薇蜜私密治疗探头，其工作原理是：单极射频探头在贴近人体组织时进行能量发射，由于射频的热效应，皮肤会发热，仪器主机内部安装有液氮罐，在治疗的同时，仪器主机同步将液氮通过软管输送到单极射频探头内的电极柔性PCB上方的方型腔体内进行气化，气化后的液氮变成氮气通过气孔、另一根软管排到探头外面。液氮气化时使方型腔体空间内急剧降温，也使柔性PCB得到冷却，柔性PCB很薄，且导热良好，进而使与柔性PCB相接触的电极得到冷却，从而保护与探头接触的治疗组织不被射频带来的热效应烫伤。采用脉冲式喷射液氮制冷是一个急剧的过程，瞬间冷却，不能持续的控制温度，造成治疗探头在治疗时温度忽冷忽热，不能精准的控制治疗探头的温度，存在由于制冷温度过低而冻伤患者治疗组织的风险和安全隐患。此外，该类液氮制冷的单极射频探头要求极高的密封性能，同时需要特殊装置储存的液氮，对设备的运输要求极高。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：改变探头的制冷方式和散热方式，避免探头出现忽冷忽热现象。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：一种探头，所述探头包括有为探头散热的散热器，所述散热器本体还连有半导体制冷器。

进一步的，还包含正电极，所述半导体制冷器呈片状，所述半导体制冷器位于所述散热器与所述正电极之间。

进一步的，还包含排气管和外壳；所述正电极外露于所述外壳，所述半导体制冷器和所述散热器置于所述外壳内部，所述排气管一端插入所述外壳内部后与所述散热器连接；所述外壳上还设置有第一进气口，所述第一进气口通过所述散热器与所述排气管连通。

进一步的，还包含密封套，所述密封套将所述散热器和所述排气管的一端进行包裹，在所述散热器上与所述排气管位置相对处设有第二进气口。

进一步的，所述排气管外壁、所述密封套外壁均与所述外壳之间形成腔体；所述第一进气口通过所述腔体与所述第二进气口连通；所述散热器位于所述第一进气口与所述第二进气口之间。

进一步的，所述散热器的风道方向为从所述第二进气口指向所述排气管。

进一步的，所述半导体制冷器与所述正电极之间设置有第一导热硅脂层，所述半导体制冷器与所述散热器之间设置有第二导热硅脂层；所述密封套由弹性材料制成，所述散热器由紫铜材料构成；所述散热器呈梳齿状，所述风道至少有两个，且所述风道之间相互平行。

一种采用上述探头的治疗装置，包括负电极、主机和上述所述探头，所述主机内还设置有负压泵和系统控制器，所述系统控制器分别控制所述负压泵、所述半导体制冷器、所述正电极和所述负电极；所述负压泵通过所述排气管与所述探头连接。

进一步的，所述探头上还设置有温度传感器，所述温度传感器外露于所述外壳且位于所述正电极旁；所述温度传感器触发所述系统控制器控制所述半导体制冷器、负压泵和正电极。

进一步的，所述探头还设置有传感器套，所述温度传感器通过所述传感器套固定在所述外壳上。

本实用新型的有益效果在于：改变了探头的制冷和散热方式，避免探头在治疗过程中不能持续制冷、不能精准的控制治疗探头温度的缺陷，同时解决治疗所用的液氮不易保存和运输等难题。半导体制冷器是利用半导体的热-电效应制取冷量的器件，在接通直流电后，半导体一端温度降低，另一端温度升高。温度升高端连接有散热器，这样就可以通过散热器把半导体制冷器温度升高端的热量带走，达到快速散热的效果。通过调节电流的大小进行调节半导体制冷器制冷效果，间接调节与探头接触人体皮肤组织的温度。在相同条件下，电流恒定后，半导体制冷器的制冷效率恒定，进行持续性制冷，保证探头不会出现忽冷忽热现象。

附图说明

下面结合附图详述本实用新型的具体结构

图1为本实用新型的一种探头及采用该探头的治疗装置的部分结构细节图；

图2为本实用新型的一种探头及采用该探头的治疗装置的结构框架示意图；

图3为本实用新型的一种探头的垂直于散热器风道方向的剖面结构图；

其中，1-外壳，2-正电极，3-第一进气口，4-第二进气口，5-半导体制冷器，6-散热器，7-排气管，8-温度传感器，9-温度传感器套，10-负压泵，11-系统控制器，12-腔体，13-密封套，14-主机，15-负电极。

具体实施方式

本实用新型最关键的构思在于：利用半导体制冷器单向导热的功能将热量导入散热器后，利用散热器将热量进行散发。

为了论述构思的可行性，通过本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，结合实施方式并配合附图详予说明。

请参阅图1以及图3，一种探头，所述探头包括有为探头散热的散热器6，所述散热器6本体还连有半导体制冷器5。半导体制冷器5(Thermoelectric cooler，简称TEC):是利用半导体的热-电效应制取冷量的器件，在接通直流电后，半导体一端温度降低，另一端温度升高。温度升高端连接有散热器6，使得半导体制冷器5热端的热量转移到散热器6上，达到快速散热的效果。通过调节电流的大小进行调节半导体制冷器5的制冷效率，间接调节与探头接触人体皮肤组织的温度。在相同条件下，电流恒定后，半导体制冷器5的散热速率恒定，进行持续性制冷，保证探头不会出现忽冷忽热现象。由于不需要使用液氮制冷，故不需要考虑液氮存储和运输的问题，间接解决了传统使用液氮制冷的探头的液氮存储和运输的问题。

进一步的，还包含正电极2，所述半导体制冷器5呈片状，所述半导体制冷器5位于所述散热器6与所述正电极2之间，而半导体制冷器5的冷端紧贴正电极2，热端紧贴散热器6。探头工作时，正电极2紧贴治疗组织，正电极2把射频能量传递给治疗组织，使得治疗组织在治疗过程会升温，与此同时半导体制冷器5通过正电极2给治疗组织持续制冷，即保证不会使与探头接触的人体组织有烫伤危险。

进一步的，还包含排气管7和外壳1；所述正电极2外露于所述外壳1，所述半导体制冷器5和所述散热器6置于所述外壳1内部，所述排气管7一端插入所述外壳1内部后与所述散热器6连接；所述外壳1上还设置有第一进气口3，所述第一进气口3通过所述散热器6与所述排气管7连通。空气从所述第一进气口3进入所述外壳1内经过所述散热器6后从所述排气管7排出，空气流动时，利用外部空气和散热器的温差带走散热器6上的热量，进而达到给治疗组织制冷的目的。

进一步的，还包含密封套13，所述密封套13将所述散热器6和所述排气管7的一端进行包裹，在所述散热器6上与所述排气管7位置相对处设有第二进气口4。密封套13包裹散热器6和排气管7的一端后，保证从第一进气口3流入的空气经过第二进气口4全部进入并且充分接触散热器6后才从排气管7流出，保证散热器6的散热效果。密封套13包裹散热器6时，还预留有孔洞，该孔洞位置位于散热器6与半导体制冷器5之间的贴合位置处，保证密封套13在密封散热器6的同时不妨碍散热器6与半导体制冷器5贴合。

进一步的，所述排气管7外壁、所述密封套13外壁均与所述外壳1之间形成腔体12；所述第一进气口3通过所述腔体12与所述第二进气口4连通；所述散热器6位于所述第一进气口3与所述第二进气口4之间。第一进气口3和第二进气口4分别设在散热器6两端，使得散发在腔体12内的热量也能够快速通过排气管7排出。为了保证散热效果，增加空气流量，可根据需求开设多个所述第一进气口3。

进一步的，所述散热器6的风道方向为从所述第二进气口4指向所述排气管7。如此设置风道，保证空气流动速度受散热器6结构影响较小同时加大散热器的散热面积，提高散热效率。

进一步的，所述半导体制冷器5与所述正电极2之间设置有第一导热硅脂层，所述半导体制冷器5与所述散热器6之间设置有第二导热硅脂层；所述密封套13由弹性材料制成，所述散热器6由紫铜材料构成；所述散热器呈梳齿状，所述风道至少有两个，且所述风道之间相互平行。所述半导体制冷器5与所述正电极2之间、所述半导体制冷器5与所述散热器6之间通过导热硅脂层进行贴合，有利于热量散发。弹性材质的密封套13，保证空气必定从所述第二进气口4进入散热器6，使空气与散热器6充分接触达到优越的散热效果。紫铜材料的散热性能极佳，使得散热效果更佳。请参阅图3，散热器6设置成多齿状，目的在于增加散热面积，提高散热效率。散热器6设置多个风道，增加空气接触面积，提高散热效果。风道之间互相平行，减少空气与散热器6之间的摩擦力，间接降低探头的能耗。

请参阅图1以及图2，一种采用上述探头的治疗装置，包括负电极15、主机14和上述所述探头，所述主机14内还设置有负压泵10和系统控制器11，所述系统控制器11分别控制所述负压泵10、所述半导体制冷器5、所述正电极2和所述负电极15；所述负压泵10通过所述排气管7与所述探头连接。系统控制器11控制正电极2和负电极15，实现射频探头治疗的目的。系统控制器11控制半导体制冷器5的开启、关断以及通过半导体制冷器5的电流大小，即控制是否对治疗组织进行制冷和制冷程度。系统控制器11还控制负压泵10的开启和空气流量，系统控制器11控制负压泵10产生负压把空气从第一进气口3吸入外壳1内经过散热器6后从排气管7排出，从而实现控制整个装置的散热。系统控制器11可采用MCU或CPU，通过编入软件控制程序实现控制处理功能。

进一步的，所述探头上还设置有温度传感器8，所述温度传感器8外露于所述外壳1且位于所述正电极2旁；所述温度传感器8触发所述系统控制器11控制所述半导体制冷器5、负压泵和正电极2。系统控制器11通过分析处理从温度传感器8获取的温度信息形成控制信号控制半导体制冷器5的开/关或者电流大小、正电极2的开/关以及负压泵10的开/关，而负压泵10驱动空气使空气从第一进气口3进入外壳1内经过吸收了半导体制冷器5传递的热量的散热器6后从排气管7排出，从而实现控制整个装置的散热，间接实现治疗组织的降温。使用时，温度传感器8将紧贴着探头接触的人体组织，实时向系统控制器11反馈人体组织的温度变化，进而智能控制人体治疗组织的温度变化，使人体治疗组织的温度保持在一定温度范围内，保证不会对人体组织产生烫伤或冻伤。系统控制器11与半导体制冷器5、正电极2、负压泵10和温度传感器8之间，可通过有线的信号连接，也可以通过无线的信号连接。

进一步的，所述探头还设置有传感器套9，所述温度传感器8通过所述传感器套9固定在所述外壳1上。通过传感器套9，使得传感器8稳固地镶嵌在外壳1上，避免温度传感器8在使用过程中出现损坏而导致系统控制器功能失灵。

综上所述，本实用新型提供的一种探头及治疗装置，正电极形成具有治疗效果的射频探头后和负电极结合使用达到治疗目的，给皮肤组织治疗的同时半导体制冷器通过正电极给皮肤组织制冷，半导体制冷器工作时热端的热量导向散热器，受负压泵驱动的空气从第一进气口流入外壳内后经过了已吸收半导体制冷器所传递的热量的散热器将热量带走，从而达到散热目的。通过温度传感器监控与正电极接触的周边组织温度变化，使得温度传感器能够触发控制系统控制半导体制冷器、正电极2、负压泵10，进而实现智能控制人体治疗组织温度的变化，保证人体治疗组织的温度处于一定范围内，不会对人体组织产生烫伤或冻伤。本实用新型改变了探头的制冷和散热方式，避免探头在治疗过程中不能持续制冷、不能精准的控制治疗探头温度的缺陷，同时解决治疗所用的液氮不易保存和运输等难题。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (9)

1.一种探头，其特征在于，所述探头包括有正电极和为探头散热的散热器，所述散热器还连有呈片状的半导体制冷器；所述半导体制冷器位于所述散热器与所述正电极之间。

2.如权利要求1所述探头，其特征在于，还包含排气管和外壳；所述正电极外露于所述外壳，所述半导体制冷器和所述散热器置于所述外壳内部，所述排气管一端插入所述外壳内部后与所述散热器连接；所述外壳上还设置有第一进气口，所述第一进气口通过所述散热器与所述排气管连通。

3.如权利要求2所述探头，其特征在于，还包含密封套，所述密封套将所述散热器和所述排气管的一端进行包裹，在所述散热器上与所述排气管位置相对处设有第二进气口。

4.如权利要求3所述探头，其特征在于，所述排气管外壁、所述密封套外壁均与所述外壳之间形成腔体；所述第一进气口通过所述腔体与所述第二进气口连通；所述散热器位于所述第一进气口与所述第二进气口之间。

5.如权利要求4所述探头，其特征在于，所述散热器的风道方向为从所述第二进气口指向所述排气管。

6.如权利要求5所述探头，其特征在于，所述半导体制冷器与所述正电极之间设置有第一导热硅脂层，所述半导体制冷器与所述散热器之间设置有第二导热硅脂层；所述密封套由弹性材料制成，所述散热器由紫铜材料构成；所述散热器呈梳齿状，所述风道至少有两个，且所述风道之间相互平行。

7.一种治疗装置，包括负电极和主机，其特征在于，还包括如权利要求2至6任一所述探头，所述主机内还设置有负压泵和系统控制器，所述系统控制器分别控制所述负压泵、所述半导体制冷器、所述正电极和所述负电极；所述负压泵通过所述排气管与所述探头连接。

8.如权利要求7所述采用探头的治疗装置，其特征在于，所述探头上还设置有温度传感器，所述温度传感器外露于所述外壳且位于所述正电极旁；所述温度传感器触发所述系统控制器控制所述半导体制冷器、正电极和负压泵。

9.如权利要求8所述采用探头的治疗装置，其特征在于，所述探头上还设置有传感器套，所述温度传感器通过所述传感器套固定在所述外壳上。

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