CN211460786U - 一种冷热敷系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种冷热敷系统包括水囊和与所述水囊流体连通的水循环装置；所述水循环装置包括：水路、半导体模块A、半导体模块B；所述半导体模块A和所述半导体模块B分别设置于所述水路的两侧。本实用新型通过半导体装置的对称结构配合水路结构，提高了冷却、加热效率，降低了系统的工作噪音，同时水气管线分离使加压更加稳定，水流更匀速，水囊表面温度更加一致，对于患者更加友好。

Description

一种冷热敷系统

技术领域

本实用新型涉及医疗器械技术领域，特别是涉及一种冷热敷系统。

背景技术

在日常生活中，经常需要对皮肤进行冷敷或热敷，冷敷可以使局部血管收缩，血液减缓，并使毛细血管的渗透性降低，组织液外渗减少，局部代谢减缓，同时有效的减少了炎性介质的释放；热敷治疗可以促进血液循环，加强新陈代谢，促进创伤愈合速度。

冷敷、热敷、DVT加压在临床上使用都非常普遍，医疗单位目前的做法基本上还是将毛巾加热或冷冻然后敷于患处。同时市面上也出现了很多冷热敷相关产品比如冰囊、冰敷机、半导体制冷机，具体产品有美国DJO，LLC公司的冷疗系统及冷敷/加压冰囊。

冰囊可经过冰箱冷冻和微波加热处理，敷于患处，缺点是冷敷或热敷的温度不能持续，需要及时更换以维持冷敷或热敷所需温度。

冰敷机，其仅提供冰块以制成冷水，然后将冷水通过水泵冲入包裹袋中，进行循环制冷。但目前冰敷机还存在很多的缺点：1、需要外加冰块；2、仅有冷敷没有热敷或者冷敷热敷循环交替；3、采用外置气压输送冰水，要求箱体和连接管必须严格密闭；4、只能设置冷敷时间，没有其他功能；5、使用中需要注意冷敷机的高度位置适当，否则引起水流不畅。

半导体制冷机使水经水泵通过半导体模组后形成冰水或者热水，然后将冰水或者热水充入到包裹袋中，进行循环制冷。但目前半导体制冷机依然存在很多缺点：1、制冷温度不能控制，一直制冷和制热，达到最低温度与外界环境相关；2、采用气压输送冰水或热水造成压力冷敷时压力误差波动大，水流速度不均匀；3、单周期的治疗时间、休息时间、脉动加压压力以及温度，使得冷敷/ 热敷不能预先储存和编辑多个治疗方案；4、包裹袋适用性差，冷敷部位少；5、设备没有符合YY0709-2009医用报警系统标注的报警设备以应用于病房，不适合需要长时间无需医生床旁监管的术后的冷敷效验；6、半导体散热风扇声音大，影响病人休息。

可见，目前还需要提供性能更加优化的冷/热敷系统。

实用新型内容

针对上述现有技术的缺点，本实用新型的目的是提供一种冷热敷系统，其冷/热效率更高，对用户更加友好。

为实现上述目的，本实用新型的技术方案如下：

一种冷热敷系统，包括水囊和与所述水囊流体连通的水循环装置；

所述水循环装置包括：水路、半导体模块A、半导体模块B；

所述半导体模块A和所述半导体模块B分别设置于所述水路的两侧。

优选地，上述冷热敷系统中，所述半导体模块A包括绝缘陶瓷片A、铜板A、至少一对N型半导体A和P型半导体A；所述绝缘陶瓷片A设置在所述半导体模块A远离所述水路的一侧；所述铜板A依次连接间隔设置的所述N型半导体A 和所述P型半导体A；所述绝缘陶瓷片A与所述铜板A连接。

优选地，上述冷热敷系统中，所述半导体模块B包括绝缘陶瓷片B、铜板B；至少一对N型半导体B和P型半导体B；所述绝缘陶瓷片B设置在所述半导体模块B远离所述水路的一侧；所述铜板B依次连接间隔设置的所述N型半导体B 和所述P型半导体B；所述绝缘陶瓷片B与所述铜板B连接。

优选地，上述冷热敷系统中，所述半导体模块A与所述半导体模块B采用对称结构设置。

优选地，上述冷热敷系统中，所述水循环装置包括出水管、进水管，所述水囊和所述水路通过所述出水管和所述进水管连通。

优选地，上述冷热敷系统中，所述水循环装置包括水箱、水泵；所述水囊与所述水箱之间通过所述出水管连通，所述水箱、水泵、水路、水囊之间依次通过所述进水管连通；所述水箱、水泵、水路、进水管、水囊、出水管、水箱依次连通形成一水循环回路。

优选地，上述冷热敷系统中，所述水循环装置包括至少一个与所述半导体模块A、所述半导体模块B至少一者相接触的散热片。

优选地，上述冷热敷系统中，至少一个所述散热片远离所述水路的一侧设置有散热风扇。

优选地，上述冷热敷系统中，所述水循环装置包括至少一个散热窗口；所述散热风扇一面紧密贴合至少一个所述散热片，另一面紧密贴合所述至少一个散热窗口。

优选地，上述冷热敷系统中，还包括气囊及与所述气囊流通的气压装置。

优选地，上述冷热敷系统中，所述气压装置包括独立于所述水循环装置的大气循环管线。

优选地，上述冷热敷系统中，所述气压装置包括气泵、电磁阀一、电磁阀二；

所述气囊和所述气泵之间通过所述大气循环管线连接；所述电磁阀一通过所述大气循环管线与所述气囊连接；所述电磁阀一与所述气泵、电磁阀二之间通过所述大气循环管线连接。

优选地，上述冷热敷系统中，所述气压装置包括机械泄压阀，所述机械泄压阀与所述电磁阀一、气泵、电磁阀二之间通过所述大气循环管线连接。

优选地，上述冷热敷系统中，还包括控制装置；

所述控制装置包括：显示交互组件、控制板；

所述显示交互组件与所述控制板相连；

所述控制板分别与所述水循环装置和所述气压装置相连。

优选地，上述冷热敷系统中，所述水循环装置包括至少一个与所述控制板连接的温度传感器，一个所述温度传感器至少与以下一者相连：所述出水管、所述进水管、所述半导体模块A、所述半导体模块B；所述温度传感器与所述控制板连接。

优选地，上述冷热敷系统中，所述水循环装置包括液位传感器，所述液位传感器与所述水箱相连，所述液位传感器与所述控制板相连。

优选地，上述冷热敷系统中，所述水循环装置包括电流环检测传感器一；所述电流环检测传感器一与所述水泵相连，所述电流环检测传感器一与所述控制板相连。

优选地，上述冷热敷系统中，所述气压装置包括气压传感器；所述气压传感器与所述电磁阀一、气泵、电磁阀二、机械泄压阀之间通过所述大气循环管线连接；所述气压传感器与所述控制板连接。

优选地，上述冷热敷系统中，所述气压装置包括与所述气泵相连的电流环检测传感器二；所述电流环检测传感器二与所述控制板连接。

优选地，上述冷热敷系统中，还包括包裹袋，所述包裹袋包覆所述水囊和位于所述水囊一侧的所述气囊。

附图说明

在附图中，相同的附图标记表示相似构件或动作。附图中构件的尺寸和相对位置不一定是按比例绘制的。例如，各种构件的形状和角度不一定按比例绘制的，并且这些构件中的某些构件可能被随意放大和定位以改善附图的清晰度。此外，所绘制的构件的特定形状并不一定传递关于特定构件实际形状的任何信息，仅仅选择成在附图中容易识别的形状。

图1示出了本实用新型实施例一种冷热敷系统的结构框架示意图；

图2示出了本实用新型实施例一种冷热敷系统的半导体模块的结构框架示意图；

图3示出了本实用新型一个实施例中水循环装置独立运行的结构框架示意图；

图4示出了本实用新型另一个实施例中气压装置独立运行的结构框架示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。下面结合附图对本实用新型请求保护的一种冷热敷系统做详细介绍说明。

如图1所示的一种冷热敷系统，包括用于进行水循环的水囊101和与所述水囊流体连通的水循环装置2；所述水循环装置2包括：水路203、半导体模块 A206、半导体模块B207；所述半导体模块A206和所述半导体模块B207分别设置于所述水路203的两侧。上述设计优化了现有半导体模块在制冷时会产生大量热量、机器散热效率慢的问题，从而解决了现有半导体模块制冷效率降低、温度降到有临床意义温度时间长的缺陷，更便于病人和医生操作。实施中，通过以上所述半导体模块A206、所述半导体模块B207与所述水路203的设置，可以提高冷/热效率，进而在冷热敷设备中无需采用高功率风扇，因此可以进一步解决现在冷热敷设备工作噪音大，操作不友好，半导体散热风扇噪音大的技术问题。

优选地，所述半导体模块A206包括绝缘陶瓷片A2061、铜板A2062、至少一对N型半导体A2063和P型半导体A2064；所述绝缘陶瓷片A2061设置在所述半导体模块A206远离所述水路203的一侧；所述铜板A2062依次连接间隔设置的所述N型半导体A2063和所述P型半导体A2064；所述绝缘陶瓷片A2061与所述铜板A2062连接。

优选地，所述半导体模块B207包括绝缘陶瓷片B2071、铜板B2072；至少一对N型半导体B2073和P型半导体B2074；所述绝缘陶瓷片B2071设置在所述半导体模块B207远离所述水路203的一侧；所述铜板B2072依次连接间隔设置的所述N型半导体B2073和所述P型半导体B2074；所述绝缘陶瓷片B2071与所述铜板B2072连接。

优选地，所述半导体模块A206与所述半导体模块B207采用对称结构设置，半导体模块的对称结构配合所述水路203的设置，可以极大增加制冷效率。当然，具体实施时，可以根据冷却效果调整所述半导体模块A、所述半导体模块B 的大小，二者不必对称设置。

实施中，如图2所示，所述半导体模块A206和所述半导体模块B207通过导线连接形成电流回路，通过控制所述半导体模块A206和所述半导体模块B207 中通过电流/电压的大小和方向，可以对所述水路203中的液体进行加热或者冷却。通过以上所述半导体模块A206、所述半导体模块B207与所述水路203的设置，可以提高冷/热效率，进而无需采用高功率风扇为半导体模块散热，进一步解决了现在冷/热敷设备工作噪音大、操作不友好、半导体采用高功率散热风扇噪音大的技术问题。所述水路203可以为U型布置方式，还可以为其它形式的水路，例如直线型、蛇形等。

本实用新型实施例一种冷热敷系统半导体模块具体工作原理为：当一块N 型半导体材料和一块P型半导体材料连接成电偶对时，在这个电路中接通直流电流后，就能产生能量的转移，电流由N型半导体材料流向P型半导体材料时，接头吸收热量成为冷端；电流由P型半导体材料流向N型半导体材料时，接头释放热量成为热端。吸热和放热的大小是通过电流的大小以及N型半导体材料和P型半导体材料的元件对数来决定的，冷端和热端的温度差越小越有利于制冷。

优选地，所述水循环装置2包括出水管204、进水管205，所述水囊101和所述水路203通过所述出水管204和所述进水管205连通。

优选地，所述水循环装置2包括水箱201、水泵202；所述水囊101与所述水箱201之间通过所述出水管204连通，所述水箱201、水泵202、水路203、水囊101之间依次通过所述进水管205连通；所述水箱201、水泵202、水路203、进水管205、水囊101、出水管204、水箱201依次连通形成一水循环回路。

如本领域技术人员可理解的，本发明实施例中所述的水循环装置所循环的水指任何能够用于冷敷/热敷的液体，例如水与其它物质的混合体。

优选地，所述水循环装置2包括至少一个与所述半导体模块A206、所述半导体模块B207至少一者相接触的散热片。例如，具体实施时，如图1所示，所述水循环装置2可以包括分别与所述半导体模块A206、所述半导体模块B207相接触的散热片一208和散热片二209，本实用新型通过半导体模块的双面散热，优化了现有半导体制冷制热设备工作噪音大和冷疗仪需要不断的加冰不能长时间连续制冷的问题。所述散热片的数量可以根据具体需求进行设置。

本实用新型实施例一种冷热敷系统具体工作原理为：如图1中箭头所示，首先向所述水箱201加入纯净水或其它比热容较高液体，其中液体从所述水箱 201经所述水泵202进入所述水路203，设置在所述水路203两侧的所述半导体模块A206和所述半导体模块B207根据通过半导体模块中电流/电压的方向/大小的不同将水进行冷却或者加热到设定温度，最终经加热或者冷却后的水经所述进水管205进入所述水囊101，以对人体各部位进行冷敷或热敷。以此方式，可以提高冷却或者加热效率，使系统不需要使用高功率风扇，进而降低整个系统的工作噪音。

优选地，至少一个所述散热片远离所述水路203的一侧设置有散热风扇。例如，具体实施时，如图1所示，所述散热片一208远离所述水路203的一侧设置有散热风扇一210；所述散热片二209远离所述水路203的一侧设置有散热风扇二217，其中所述散热风扇一210和散热风扇二217均采用低功率风扇，目的是降低整个系统的工作噪音。

优选地，所述水循环装置2包括至少一个散热窗口；所述散热风扇一面紧密贴合至少一个所述散热片，另一面紧密贴合所述至少一个散热窗口。例如，具体实施时，如图1所示，所述水循环装置2可以包括两个散热窗口，分别为散热窗口一216、散热窗口二218；所述散热风扇一210、散热风扇二217一面分别紧密贴合所述散热片一208、所述散热片二209，另一面分别紧密贴合所述散热窗口一216、所述散热窗口二218。实施中，所述散热片表面紧密贴合所述散热风扇，所述散热风扇另一面紧密贴合所述散热窗口增加风压，从而可提高半导体模块热面的散热效率。所述散热风扇、散热窗口的布置方式，例如个数、距离等，可根据实际需求进行设置。

优选地，还包括气囊102及与所述气囊102流通的气压装置3。

优选地，所述气压装置3包括独立于所述水循环装置2的大气循环管线305。

优选地，所述气压装置3包括气泵301、电磁阀一302、电磁阀二303；所述气囊102和所述气泵301之间通过所述大气循环管线305连接；所述电磁阀一302通过所述大气循环管线305与所述气囊102连接；所述电磁阀一302与所述气泵301、电磁阀二303之间通过所述大气循环管线305连接。

优选地，所述气压装置3包括机械泄压阀304，所述机械泄压阀304与所述电磁阀一302、气泵301、电磁阀二303之间通过所述大气循环管线305连接。

优选地，本实用新型实施例一种冷热敷系统还包括控制装置4；所述控制装置4包括：显示交互组件401、控制板402。所述显示交互组件401用于显示交互，可以对多种工作模式参数进行编辑和保存。具体工作模式参数包括例如“单周期运行时间”、“单周期休息时间”、“运行总时间”“加压压力参数”、“冷敷、热敷、冷敷热敷模式选择”、“温度设置”等一种或者多种组合。所述显示交互组件401与所述控制板402相连，例如通过有线或者无线的方式相连，用于交互显示例如水的压力、温度、半导体模块的电流及电压信息、气压装置的相关信息等，和/或用于控制半导体模块的电流/电压及设置气压参数。所述控制板402与所述水循环装置2相连，例如通过有线或者无线的方式相连，用于控制半导体模块的电流/电压；所述控制板402与所述气压装置3相连，例如通过有线或者无线的方式相连，用于设置气压参数，使所述气压装置3可以按照设定的气压波形通过挤压所述水囊101对人体特定部位进行冷敷加压或者热敷加压。

优选地，所述水循环装置2包括至少一个与所述控制板402连接的温度传感器，一个所述温度传感器至少与以下一者相连：所述出水管、所述进水管、所述半导体模块A、所述半导体模块B207；所述温度传感器与所述控制板连接。例如，具体实施时，如图1所示，所述水循环装置2可以包括与所述出水管204 相连的温度传感器一211，温度传感器一211用于监测流出所述水囊101的冷热水的温度；包括与所述进水管205相连的温度传感器二212，温度传感器二212 用于监测流进所述水囊101的冷热水的温度；包括温度传感器三213，所述温度传感器三213与所述半导体模块A206、所述半导体模块B207或所述半导体模块 A206和所述半导体模块B207与所述水路203的接触面相连接，用于监测所述半导体模块A206和所述半导体模块B207制热或制冷的实际温度值；所述温度传感器一211、温度传感器二212、温度传感器三213分别与所述控制板402连接。所述控制板402通过温度传感器一211和温度传感器二212监测到的所述水囊 101进、出水的温度值控制所述水囊101里流水的温度值在设定温度值误差范围内；所述温度传感器三213监测的温度数据用于实时显示半导体模块的工作状态。

实施中，本实用新型实施例一种冷热敷系统所述温度传感器分别与所述控制板402连接，以将所感应的相关信息经所述控制板402处理后提供至所述显示交互组件401，用户可根据所述显示交互组件401所显示的信息进行相应的调整/控制，例如液体的温度、通过半导体组件内的电流、电压方向/大小等。

优选地，所述水循环装置2包括液位传感器214，所述液位传感器214与所述水箱201相连，用于监测所述水箱201里液体是否符合要求；所述液位传感器214与所述控制板402相连。实施中，所述控制板402根据所述液位传感器 214传输的数据判断监控的液位信息是否符合要求，确定是否需要进行报警处理。

优选地，所述水循环装置2包括电流环检测传感器一215；所述电流环检测传感器一215与所述水泵202相连，用于监控所述水泵202的工作状态，所述电流环检测传感器一215与所述控制板402相连。实施中，所述电流环检测传感器一215用于监控所述水泵202的工作状态，并将工作状态信息反馈至所述控制板402，所述控制板402如发现所述水泵202处于非正常工作状态，则停止整个冷热敷系统的工作。

优选地，所述气压装置3包括气压传感器306；所述气压传感器306与所述电磁阀一302、气泵301、电磁阀二303、机械泄压阀304之间通过所述大气循环管线305连接；所述气压传感器306与所述控制板402连接。

优选地，所述气压装置3包括与所述气泵301相连的电流环检测传感器二 307；所述电流环检测传感器二307与所述控制板402连接。所述电流环检测传感器二307用于监控所述气泵301的工作状态，并将所获取的工作状态信息反馈至所述控制板402，所述控制板402如发现所述气泵301处于非正常工作状态，则停止整个加压系统的工作。

实施中，所述气囊102和所述气泵301之间通过所述大气循环管线305连接。所述大气循环管线305为软管，其中根据预先设定，在进行三角波或梯形波按照固定的周期和设定的压力进行加压时，所述电磁阀一302打开，所述电磁阀二303关闭，所述气泵301根据设定的气压、周期实时调速向所述气囊102 内注入适量的气体。按照波形要求需要泄压时，所述电磁阀一302打开，所述电磁阀二303打开，因为所述气囊102的压力比外界大气压的压力大，所述气囊102开始泄压。为了保持所述气囊102里的压力能按照设定周期进行泄压，在泄压的同时所述气泵301向所述气囊102内注入适量的气体。

优选地，所述控制板402外接有报警器，当所述控制板402接收到的传感器信息异常时，所述控制板402控制报警器进行报警。此时所述显示交互组件401与所述控制板402相连可用于显示当前故障状态，所述控制板402外接报警器，所述控制板402根据故障等级控制报警器，在发生高等级故障时有故障显示和符合YY0709-2009医用报警系统标准的声音提示。

优选地，本实用新型实施例一种冷热敷系统，还包括包裹袋，所述包裹袋包覆所述水囊101和位于所述水囊101一侧的所述气囊102。其中所述气囊102 相对于人体设置在所述水囊101的外侧，所述水囊101用于对人体进行冷热敷操作，所述气囊102用于将压力施加在所述水囊101上，便于所述水囊101与人体贴合。

可选地，所述水囊101与所述气囊102可通过例如粘贴(魔术贴)等方式附接在一起而无需设置包裹袋。

优选地，所述出水管204和所述进水管205所使用的材料包括但不限于保温软管或隔热软管。实施中，所述出水管204和所述进水管205可以为两根保温软管，冷/热水经过保温软管在所述水囊101、水箱201、水泵202、水路203 之间流动。

优选地，所述大气循环管线305所使用的材料包括但不限于软管。

优选地，所述显示交互组件401包括触摸屏，通过触摸屏可对系统参数进行设置和设备运行、停止等操作，其优化了现有半导体制冷制热设备在操作和设置方面的不方便，提供了大屏带触摸屏的方式使用户操作更方便，并提供了符合YY0709-2009医用报警系统标准的报警，让设备在没有医护人员监护下也可以长时间进行制冷、制热、加压工作。实施中，本实用新型实施例一种冷热敷装置在进行冷敷、热敷、冷敷加压、热敷加压、冷敷热敷交替、冷敷热敷交替加压几种工作模式下，通过温度传感器、液位传感器、电流环检测传感器、气压传感器等能够采集整个系统工作状态的传感器，所述控制板402可监控并控制各设备运行部件特性状态。在设备出现异常时，所述控制板402可按照 YY0709-2009医用报警系统标准进行报警提醒医护人员进行人为干预，防止对人体和设备出现意外伤害。以此方式可以解决长时间冷热敷加压没有符合医用设备报警标准的安全监控的技术问题。

优选地，本实用新型实施例包含能独立运行的所述水循环装置2和所述气压装置3。

如图3所示为本实用新型一个实施例中水循环装置2独立运行的结构示意图，包括用于进行水循环的水囊101，水循环装置2，控制装置4；如图3所示的所述水循环装置2包括：水箱201、水泵202、水路203、出水管204、进水管205；所述水箱201、水泵202、水路203、水囊101之间依次通过所述进水管205连通；所述水囊101与所述水箱201之间通过所述出水管204、所述进水管205连通，所述水箱201、水泵202、水路203、进水管205、水囊101、出水管204、水箱201依次连通形成一水循环回路。

如图3所示的所述水循环装置2包括半导体模块A206、半导体模块B207、散热片一208、散热片二209、散热风扇210、散热窗口一216、散热风扇二217、散热窗口二218；所述半导体模块A206和所述半导体模块B207分别设置于所述水路203的两侧；所述半导体模块A206和所述半导体模块B207各有一侧分别与所述水路203相接触，另一侧分别与所述散热片一208和所述散热片二209 相接触；所述散热片一208远离所述水路203的一侧设置有散热风扇一210。所述散热片二209远离所述水路203的一侧设置有散热风扇二217。所述散热风扇一210、散热风扇二217一面分别紧密贴合所述散热片一208、所述散热片二209，另一面分别紧密贴合所述散热窗口一216、所述散热窗口二218。实施中，所述散热片表面紧密贴合所述散热风扇，所述散热风扇另一面紧密贴合所述散热窗口增加风压，从而可提高半导体模块热面的散热效率。

如图3所示的所述控制装置4包括：显示交互组件401、控制板402；所述显示交互组件401与所述控制板402相连，例如通过有线或者无线的方式相连，用于交互显示例如水的压力、温度、半导体模块的电流及电压信息等，所述控制板402与所述水循环装置2相连，用于控制半导体模块的电流及电压。所述水循环装置2包括温度传感器一211、温度传感器二212、温度传感器三213、液位传感器214、电流环检测传感器一215；所述温度传感器一211与所述出水管204相连，用于监测流出所述水囊101的冷热水的温度；所述温度传感器二 212与所述进水管205相连，用于监测流进所述水囊101的冷热水的温度；所述温度传感器三213与所述半导体模块A206、所述半导体模块B207和所述水路 203的接触面相连接，用于监测所述半导体模块A206和所述半导体模块B207制热或制冷的实际温度值。所述温度传感器一211、温度传感器二212、温度传感器三213、液位传感器214、电流环检测传感器一215分别与所述控制板402连接，以将所感应的相关信息经所述控制板402处理后提供至所述显示交互组件 401，用户可根据所述显示交互组件401所显示的信息进行相应的调整/控制，例如水的温度，通过半导体组件内的电流、电压方向/大小等。

如图4所示为本实用新型另一个实施例中气压装置3独立运行的结构示意图，包括气囊102、气压装置3、控制装置4；所述气囊102用于供气流循环；所述气压装置3包括气泵301、电磁阀一302、电磁阀二303、机械泄压阀304；所述气囊102和所述气泵301之间通大气循环管线305；所述电磁阀一302通过所述大气循环管线305与所述气囊102连接；所述电磁阀一302与所述气泵301、所述电磁阀二303之间通过所述大气循环管线305连接。所述机械泄压阀304 与所述电磁阀一302、气泵301、电磁阀二303之间通过所述大气循环管线305 连接，所述机械泄压阀304起保护作用，防止电控失效，其可在所述大气循环管线305中的气压高于预定值时自动打开进行泄压。

如图4所示的所述控制装置4包括：显示交互组件401、控制板402；所述显示交互组件401与所述控制板402相连，用于交互显示所述气压装置3的相关信息，所述控制板402与所述气压装置3相连，用于设置气压参数，使所述气压装置可以按照设定的气压波形通过挤压所述水囊101对人体特定部位进行冷/热敷加压。

如图4所示的所述气压装置3包括气压传感器306、电流环检测传感器二 307；所述气压传感器306与所述电磁阀一302、气泵301、电磁阀二303、机械泄压阀304之间通过所述大气循环管线305连接；所述电流环检测传感器二307 与所述气泵301连接；所述气压传感器306、电流环检测传感器二307与所述控制板402连接。所述电流环检测传感器二307用于监控所述气泵301的工作状态，并将所获取的工作状态信息反馈至所述控制板402，所述控制板402如发现所述气泵301处于非正常工作状态，则停止整个加压系统的工作。

如图4所示，所述气囊102和所述气泵301之间通过所述大气循环管线305 连接。所述大气循环管线305为软管，其中根据预先设定，在进行三角波或梯形波按照固定的周期和设定的压力进行加压时，所述电磁阀一302打开，所述电磁阀二303关闭，所述气泵301根据设定的气压、周期实时调速向所述气囊 102内注入适量的气体。按照波形要求需要泄压时，所述电磁阀一302打开，所述电磁阀二303打开，因为所述气囊102的压力比外界大气压的压力大，所述气囊102开始泄压。为了保持所述气囊102里的压力能按照设定周期进行泄压，在泄压的同时所述气泵301向所述气囊102内注入适量的气体。

综上所述，本实用新型具有独立的水循环装置和气压装置，在冷敷或者热敷的同时可以通过独立的气压装置根据所述控制板402内预先设定的气压参数，按照设定的气压波形通过挤压水囊对人体特定的部位进行冷敷加压或者热敷加压。独立的水循环管线和气循环管线使得系统水流和气流互不干扰，可以使得整个系统的加压更加稳定，压力误差小，同时也使得水流更加均匀，整个水囊表面温度更加一致，对于患者更加友好。本实用新型在提高冷却或者加热效率的同时，也降低了整个系统的工作噪音。

本实用新型提供了一种冷热敷系统，包括水囊101和与所述水囊101流体连通的水循环装置2。所述水循环装置2包括：水路203、半导体模块A206、半导体模块B207；所述半导体模块A206和所述半导体模块B207分别设置于所述水路203的两侧。

优选地，所述半导体模块A206包括绝缘陶瓷片A2061、铜板A2062、至少一对N型半导体A2063和P型半导体A2064；所述绝缘陶瓷片A2061设置在所述半导体模块A206远离所述水路203的一侧；所述铜板A2062依次连接间隔设置的所述N型半导体A2063和所述P型半导体A2064；所述绝缘陶瓷片A2061与所述铜板A2062连接。

优选地，所述半导体模块B207包括绝缘陶瓷片B2071、铜板B2072；至少一对N型半导体B2073和P型半导体B2074；所述绝缘陶瓷片B2071设置在所述半导体模块B207远离所述水路203的一侧；所述铜板B2072依次连接间隔设置的所述N型半导体B2073和所述P型半导体B2074；所述绝缘陶瓷片B2071与所述铜板B2072连接。

优选地，所述半导体模块A206与所述半导体模块B207采用对称结构设置。

优选地，所述水循环装置2包括出水管204、进水管205，所述水囊101和所述水路203通过所述出水管204和所述进水管205连通。

优选地，所述水循环装置2包括水箱201、水泵202；所述水囊101与所述水箱201之间通过所述出水管204连通，所述水箱201、水泵202、水路203、水囊101之间依次通过所述进水管205连通；所述水箱201、水泵202、水路203、进水管205、水囊101、出水管204、水箱201依次连通形成一水循环回路。

优选地，所述水循环装置2包括至少一个与所述半导体模块A206、所述半导体模块B207至少一者相接触的散热片。

优选地，至少一个所述散热片远离所述水路203的一侧设置有散热风扇。

优选地，所述水循环装置2包括至少一个散热窗口；所述散热风扇一面紧密贴合至少一个所述散热片，另一面紧密贴合所述至少一个散热窗口。

优选地，还包括气囊102及与所述气囊102流通的气压装置3。

优选地，所述气压装置3包括独立于所述水循环装置2的大气循环管线305。

优选地，所述气压装置3包括气泵301、电磁阀一302、电磁阀二303；所述气囊102和所述气泵301之间通过所述大气循环管线305连接；所述电磁阀一302通过所述大气循环管线305与所述气囊102连接；所述电磁阀一302与所述气泵301、电磁阀二303之间通过所述大气循环管线连接。

优选地，所述气压装置3包括机械泄压阀304，所述机械泄压阀304与所述电磁阀一302、气泵301、电磁阀二303之间通过所述大气循环管线连接。

优选地，还包括控制装置4；

所述控制装置4包括：显示交互组件401、控制板402；

所述显示交互组件401与所述控制板402相连；

所述控制板402分别与所述水循环装置2和所述气压装置3相连。

优选地，所述水循环装置2包括至少一个与所述控制板402连接的温度传感器，一个所述温度传感器至少与以下一者相连：所述出水管204、所述进水管 205、所述半导体模块A206、所述半导体模块B207；所述温度传感器与所述控制板连接。

优选地，所述水循环装置2包括液位传感器214，所述液位传感器214与所述水箱201相连，所述液位传感器214与所述控制板402相连。

优选地，所述水循环装置2包括电流环检测传感器一215；所述电流环检测传感器一215与所述水泵202相连，所述电流环检测传感器一215与所述控制板402相连。

优选地，所述气压装置3包括气压传感器306；所述气压传感器306与所述电磁阀一302、气泵301、电磁阀二303、机械泄压阀304之间通过所述大气循环管线305连接；所述气压传感器306与所述控制板402连接。

优选地，所述气压装置3包括与所述气泵301相连的电流环检测传感器二307；所述电流环检测传感器二307与所述控制板402连接。

优选地，还包括包裹袋，所述包裹袋包覆所述水囊101和位于所述水囊101 一侧的所述气囊102。

优选地，所述出水管和所述进水管所使用的材料包括但不限于保温软管或隔热软管。

优选地，所述大气循环管线所使用的材料包括但不限于软管。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种冷热敷系统，包括水囊和与所述水囊流体连通的水循环装置。所述水循环装置包括：水路、半导体模块A、半导体模块B；所述半导体模块A和所述半导体模块B分别设置于所述水路的两侧。与现有技术相比本实用新型具有如下优点：

1、本实用新型所述水循环装置采用半导体模块双面散热，优化了现有半导体制冷制热设备工作噪音大和冷疗仪需要不断的加冰不能长时间连续制冷的问题；

2、本实用新型通过半导体模块的对称设置配合水路，将液体加热或制冷到设定温度，最终通过水循环管线进入水囊，以对人体各部位进行冷敷或热敷，极大的提高了冷却或者加热效率，解决了现有技术中半导体模块在制冷时会产生大量热量，机器散热效率慢，从而造成半导体模块制冷效率降低，温度降到有临床意义温度时间长，给病人和医生带来不便的问题；

3、本实用新型通过提高冷却或者加热效率，避免了使用高功率风扇散热，进而降低整个系统的工作噪音；

4、本实用新型通过气泵可调速，以及所增加的电磁阀，该设备解决了现有半导体制冷制热设备在加压制冷制热时，压力值与压力波形不稳定现象，让与人体接触的水囊更好的贴合表皮，起到更好的临床冷敷热敷加压效果；

5、本实用新型具有独立的水循环管线和大气循环管线使得水流和气流互不干扰，水流更加匀速，整个水囊表面温度更加一致，对患者更加友好。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (20)

1.一种冷热敷系统，其特征在于，包括水囊(101)和与所述水囊(101)流体连通的水循环装置(2)；

所述水循环装置(2)包括：水路(203)、半导体模块A(206)、半导体模块B(207)；

所述半导体模块A(206)和所述半导体模块B(207)分别设置于所述水路(203)的两侧。

2.根据权利要求1所述的冷热敷系统，其特征在于，所述半导体模块A(206)包括绝缘陶瓷片A(2061)、铜板A(2062)、至少一对N型半导体A(2063)和P型半导体A(2064)；所述绝缘陶瓷片A(2061)设置在所述半导体模块A(206)远离所述水路(203)的一侧；所述铜板A(2062)依次连接间隔设置的所述N型半导体A(2063)和所述P型半导体A(2064)；所述绝缘陶瓷片A(2061)与所述铜板A(2062)连接。

3.根据权利要求1所述的冷热敷系统，其特征在于，所述半导体模块B(207)包括绝缘陶瓷片B(2071)、铜板B(2072)；至少一对N型半导体B(2073)和P型半导体B(2074)；所述绝缘陶瓷片B(2071)设置在所述半导体模块B(207)远离所述水路(203)的一侧；所述铜板B(2072)依次连接间隔设置的所述N型半导体B(2073)和所述P型半导体B(2074)；所述绝缘陶瓷片B(2071)与所述铜板B(2072)连接。

4.根据权利要求1所述的冷热敷系统，其特征在于，所述半导体模块A(206)与所述半导体模块B(207)采用对称结构设置。

5.根据权利要求1所述的冷热敷系统，其特征在于，所述水循环装置(2)包括出水管(204)、进水管(205)，所述水囊(101)和所述水路(203)通过所述出水管(204)和所述进水管(205)连通。

6.根据权利要求5所述的冷热敷系统，其特征在于，所述水循环装置(2)包括水箱(201)、水泵(202)；所述水囊(101)与所述水箱(201)之间通过所述出水管(204)连通，所述水箱(201)、水泵(202)、水路(203)、水囊(101)之间依次通过所述进水管(205)连通；所述水箱(201)、水泵(202)、水路(203)、进水管(205)、水囊(101)、出水管(204)、水箱(201)依次连通形成一水循环回路。

7.根据权利要求1所述的冷热敷系统，其特征在于，所述水循环装置(2)包括至少一个与所述半导体模块A(206)、所述半导体模块B(207)至少一者相接触的散热片。

8.根据权利要求7所述的冷热敷系统，其特征在于，至少一个所述散热片远离所述水路(203)的一侧设置有散热风扇。

9.根据权利要求8所述的冷热敷系统，其特征在于，所述水循环装置(2)包括至少一个散热窗口；所述散热风扇一面紧密贴合至少一个所述散热片，另一面紧密贴合所述至少一个散热窗口。

10.根据权利要求1所述的冷热敷系统，其特征在于，还包括气囊(102)及与所述气囊(102)流通的气压装置(3)。

11.根据权利要求10所述的冷热敷系统，其特征在于，所述气压装置(3)包括独立于所述水循环装置(2)的大气循环管线(305)。

12.根据权利要求11所述的冷热敷系统，其特征在于，所述气压装置(3)包括气泵(301)、电磁阀一(302)、电磁阀二(303)；

所述气囊(102)和所述气泵(301)之间通过所述大气循环管线(305)连接；所述电磁阀一(302)通过所述大气循环管线(305)与所述气囊(102)连接；所述电磁阀一(302)与所述气泵(301)、电磁阀二(303)之间通过所述大气循环管线(305)连接。

13.根据权利要求12所述的冷热敷系统，其特征在于，所述气压装置(3)包括机械泄压阀(304)，所述机械泄压阀(304)与所述电磁阀一(302)、气泵(301)、电磁阀二(303)之间通过所述大气循环管线(305)连接。

14.根据权利要求1～13任一项所述的冷热敷系统，其特征在于，还包括控制装置(4)；

所述控制装置(4)包括：显示交互组件(401)、控制板(402)；

所述显示交互组件(401)与所述控制板(402)相连；

所述控制板(402)分别与所述水循环装置(2)和所述气压装置(3)相连。

15.根据权利要求14所述的冷热敷系统，其特征在于，所述水循环装置(2)包括至少一个与所述控制板(402)连接的温度传感器，一个所述温度传感器至少与以下一者相连：所述出水管(204)、所述进水管(205)、所述半导体模块A(206)、所述半导体模块B(207)；所述温度传感器与所述控制板(402)连接。

16.根据权利要求14所述的冷热敷系统，其特征在于，所述水循环装置(2)包括液位传感器(214)，所述液位传感器(214)与所述水箱(201)相连，所述液位传感器(214)与所述控制板(402)相连。

17.根据权利要求14所述的冷热敷系统，其特征在于，所述水循环装置(2)包括电流环检测传感器一(215)；所述电流环检测传感器一(215)与所述水泵(202)相连，所述电流环检测传感器一(215)与所述控制板(402)相连。

18.根据权利要求14所述的冷热敷系统，其特征在于，所述气压装置(3)包括气压传感器(306)；所述气压传感器(306)与所述电磁阀一(302)、气泵(301)、电磁阀二(303)、机械泄压阀(304)之间通过所述大气循环管线(305)连接；所述气压传感器(306)与所述控制板(402)连接。

19.根据权利要求14所述的冷热敷系统，其特征在于，所述气压装置(3)包括与所述气泵(301)相连的电流环检测传感器二(307)；所述电流环检测传感器二(307)与所述控制板(402)连接。

20.根据权利要求1～13任一项所述的冷热敷系统，其特征在于，还包括包裹袋，所述包裹袋包覆所述水囊(101)和位于所述水囊(101)一侧的所述气囊(102)。

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