CN211193814U - 一种芯片框架夹具及贴片工位机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种芯片框架夹具，包括夹具主体，所述夹具主体内形成有用于放置芯片框架的条形的容纳槽，所述夹具主体宽度方向的侧面开设有连通所述容纳槽的开口，所述容纳槽宽度方向的两侧设置有用于承载芯片框架的夹具轨道，所述夹具主体下端形成有与贴片工位机的出料轨道的滚轴适配的镂空部，该芯片框架夹具在检测时无需通过操作员手动将芯片框架放入或取出，同时避免手动将芯片框架装进托盘时，造成芯片划伤或变形。

Description

一种芯片框架夹具及贴片工位机

技术领域

本实用新型涉及半导体封装制造技术领域，尤其涉及一种芯片框架夹具及贴片工位机。

背景技术

在半导体器件的生产过程中，需要在完成某些指定工艺后对产品进行检测，识别出有缺陷的产品并标记或隔离，以保证生产加工后产品的质量，降低不必要的生产成本。

而目前在芯片封装生产中，贴片工艺的过程质量检测主要利用人工检查。在这过程中，操作员在进行质量检测时往往需要手动将已完成贴片工艺的框架从贴片工位机中取出，再装进一个托盘中，然后将托盘及放置在托盘内的框架放置在出料工位上进行检测；检测完成后，操作员再将框架还回贴片工位机时，需要手动将放置在托盘中的框架取出，再放入贴片工位机中。

在上述过程中，现有的贴片机每台机每隔两个小时需要做产品的外观检查，操作员手动进行上述操作时，浪费了大量时间在取放产品上；另外，由于框架较为轻薄，手动将芯片框架装进托盘时很容易造成芯片的划伤或框架的变形。尤其对于精密的半导体产品，人工的干预将引入很多不可探测的质量风险，对产品质量造成很大影响。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的之一在于提供一种芯片框架夹具，在检测时无需通过操作员手动将芯片框架放入或取出，节约时间，同时避免手动将芯片框架装进托盘时，造成芯片划伤或变形。

本实用新型的目的之二在于提供一种贴片工位机。

本实用新型的目的之一采用如下技术方案实现：

一种芯片框架夹具，包括夹具主体，所述夹具主体内形成有用于放置芯片框架的条形的容纳槽，所述夹具主体宽度方向的侧面开设有连通所述容纳槽的开口，所述容纳槽宽度方向的两侧设置有用于承载芯片框架的夹具轨道，所述夹具主体下端形成有与贴片工位机的出料轨道的滚轴适配的镂空部，以适于贴片工位机的出料轨道的滚轴伸入至容纳槽内，以使得滚轴滚动时能够将芯片框架从所述开口送至所述夹具轨道，并沿所述夹具轨道运动至所述容纳槽内。

进一步地，所述镂空部呈与贴片工位机的出料轨道的滚轴适配的沙漏状设置。

进一步地，还包括两轨道板，两所述轨道板设置在所述容纳槽内，且设置在所述容纳槽两侧，所述轨道板向下延伸出连接部，所述连接部末端并朝向所述容纳槽弯折出一台阶部，所述台阶部与所述连接部围成用于承载芯片框架的所述夹具轨道，以适于芯片框架在所述容纳槽内沿所述夹具轨道滑动。

进一步地，所述台阶部对应所述镂空部开设有多个避让槽。

进一步地，所述避让槽底壁呈与出料轨道的滚轴适配的倾斜设置。

进一步地，所述避让槽的最低端与出料轨道的滚轴伸入容纳槽内的最高端处于同一水平面。

进一步地，所述夹具主体包括主体部与安装在所述主体部上端的防护网罩，所述防护网罩与所述主体部围成所述容纳槽，所述防护网罩上开设有多个网孔。

进一步地，所述开口呈喇叭状设置。

本实用新型的目的之二采用如下技术方案实现：

一种贴片工位机，包括检测物料输送轨道装置，所述检测物料输送轨道装置包括第一传感器、出料轨道、第二传感器与控制按钮，所述第一传感器及第二传感器安装于所述出料轨道内，并分别设置在所述出料轨道两端，所述第一传感器、第二传感器、控制按钮与所述出料轨道电连接，所述出料轨道从左到右依次设置有检测工位与出料工位，所述第一传感器安装于所述检测工位，所述第二传感器安装于出料工位，还包括两安装于检测工位的定位支架以及安装于两所述定位支架上的芯片框架夹具，所述出料轨道适于将芯片框架输送至所述芯片框架夹具内。

所述定位支架中部形成有用于安装所述芯片框架夹具的安装部，所述安装部呈U型设置。

相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：

通过在夹具主体下端设置镂空部，本申请能够安装在出料轨道上，并利用出料轨道的滚轴直接将芯片框架输送至容纳槽中，无需人工将芯片框架从出料轨道上取下并放入容纳槽中，同时避免操作人员在将芯片框架放入过程中，芯片划伤或者变形，影响产品质量，同时影响检测结果。

附图说明

图1为本实用新型的一种芯片框架夹具的结构示意图；

图2为本实用新型的一种芯片框架夹具的剖视图；

图3为本实用新型的一种芯片框架夹具主体部的结构示意图；

图4为本实用新型的一种芯片框架夹具轨道板的结构示意图；

图5为本实用新型的一种芯片框架夹具轨道板的剖视图；

图6为本实用新型的一种芯片框架夹具使用时的剖视图；

图7为本实用新型的一种芯片框架夹具的侧视图；

图8为本实用新型的一种贴片工位机的结构示意图；

图9为本实用新型的一种贴片工位机使用时的剖视图；

图10为本实用新型的一种贴片工位机定位支架的结构示意图。

图示：10、夹具主体；101、容纳槽；102、开口；11、主体部；111、镂空部；112、固定框；1121、固定杆；1122、连杆；12、防护网罩；20、轨道板；21、台阶部；211、避让槽；22、夹具轨道；23、连接部；30、检测物料输送轨道装置；31、第一传感器；32、出料轨道；321、检测工位；323、出料工位；33、第二传感器；34、控制按钮；35、定位支架；351、安装部；40、芯片框架。

具体实施方式

下面，结合附图以及具体实施方式，对本实用新型做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。

如图1-7所示的一种芯片框架夹具，包括夹具主体10，所述夹具主体10内形成有用于放置芯片框架40的条形的容纳槽101，夹具主体10宽度方向的侧面开设有连通所述容纳槽101的开口102，容纳槽101宽度方向的两侧设置有用于承载芯片框架40的夹具轨道22，夹具主体10下端形成有与贴片工位机的出料轨道32的滚轴适配的镂空部111，以适于贴片工位机的出料轨道32的滚轴伸入至容纳槽101内，以使得滚轴滚动时能够将芯片框架40从开口102送至夹具轨道22，并沿夹具轨道22运动至容纳槽101内。

使用时，使用者将本实用新型提供的芯片框架40夹具放置在贴片工位机的出料轨道32上，由出料轨道32的滚轴将芯片框架40从开设在夹具主体10侧面的开口102送入容纳槽101中，并沿夹具轨道22朝向容纳槽101内部运动，由于主体下端形成有镂空部111，故出料轨道32的滚轴能够通过镂空部111与容纳槽101中芯片框架40抵接，在芯片框架40进入容纳槽101后，将芯片框架40朝向容纳槽101内部继续送入，直至芯片框架40完全进入芯片框架40夹具中。

通过在夹具主体10下端设置镂空部111，本申请能够安装在出料轨道32上，并利用出料轨道32的滚轴直接将芯片框架40输送至容纳槽101中，无需人工将芯片框架40从出料轨道32上取下并放入容纳槽101中，节约时间，同时避免操作人员拿取芯片框架40过程中用力过大，导致芯片框架40弯曲的现象发生。

具体地，镂空部111呈与贴片工位机的出料轨道32的滚轴适配的沙漏状设置，以便于芯片框架40夹具安装在出料轨道32。

具体地，本申请还包括两轨道板20，两轨道板20设置在容纳槽101内，且设置在容纳槽101两侧，轨道板20向下延伸出连接部23，连接部23末端并朝向容纳槽101弯折出一台阶部21，台阶部21与连接部23围成用于承载芯片框架40的夹具轨道22，夹具轨道22的最低端低于出料轨道32的滚轴伸入容纳槽101部分的最高端，使得出料轨道32的滚轴在通过镂空部111进入容纳槽101后能够与芯片框架40抵接，并通过滚轴的转动将芯片框架40朝向容纳槽101内部推送，以将芯片框架40完全送入容纳槽101中。

更具体地，台阶部21对应镂空部111开设有多个避让槽211，以便于出料轨道32的滚轴与夹具轨道22上的芯片框架40抵接。

此外，避让槽211底壁呈与出料轨道32的滚轴适配的倾斜设置，具体地，避让槽211底壁由容纳槽101内侧朝向容纳槽101外侧呈倾斜设置，由于出料轨道32的滚轴呈两端大中间小的沙漏状设置，故避让槽211底壁由容纳槽101内侧朝向容纳槽101外侧呈向上倾斜设置，能够与滚轴的两端配合进行定位。

避让槽211的最低端与出料轨道的滚轴伸入容纳槽内的最高端处于同一水平面，以使得被滚轴托起的芯片框架40能够高于避让槽211，以避免芯片框架40沿出料轨道移动时，芯片框架的角部撞击避让槽而发生变形。

具体地，夹具主体10包括主体部11与安装在主体部11上端的防护网罩12，防护网罩12与主体部11围成容纳槽101，防护网罩12上开设有多个网孔。通过设置防护网罩12，能够避免操作人员在移送本申请夹具时，与夹具中芯片框架40接触，导致芯片框架40变形，其次，使得操作人员能够在不将芯片框架40从本申请夹具取出的情况下，对芯片框架40进行检查，本申请中网孔的设置方式以及设置数目需要根据实际生产的芯片进行选择，以在防护网罩12能够保护容纳槽101中芯片框架40的前提下，不影响操作人员观察容纳槽101中芯片框架40为准。此外，本申请中主体部11下端开设有固定孔，在固定孔内设置有多条固定框112，相邻两固定框112之间形成镂空部111，任一固定框112由两固定杆1121与连接两固定杆1121的连杆1122构成，以提高结构的稳定性，同时能够降低本申请夹具的重量；此外，本申请中主体部11也可在原有主体部11的基础上，通过车床车削而成。

更具体地，开口102呈喇叭状设置，以便于芯片框架40进入容纳槽101中，同时为避免芯片框架40过于伸入容纳槽101，容纳槽101内还设置有限位杆，能够在芯片框架40运动至预设位置时与芯片框架40抵接，以限制其位移。

如图8-10所示，一种贴片工位机，包括检测物料输送轨道装置30，检测物料输送轨道装置30包括第一传感器31、出料轨道32、第二传感器33与控制按钮34，第一传感器31及第二传感器33安装于出料轨道32内，并分别设置在出料轨道32两端，第一传感器31、第二传感器33、控制按钮34与出料轨道32电连接，出料轨道32从左到右依次设置有检测工位321与出料工位323，第一传感器31安装于检测工位321，第二传感器33安装于出料工位323，还包括两安装于检测工位321的定位支架35以及安装于两定位支架35上的芯片框架夹具，出料轨道32适于将芯片框架40输送至芯片框架40夹具内。

使用时，贴片工位机将芯片框架40输送至出料轨道32上的出料工位323上，第二传感器33将感应到处于出料工位323上的芯片框架40，操作人员如未进行任何操作，则出料轨道32将芯片框架40输送至出料盒中，如操作人员按下控制按钮34，则出料轨道32将出料工位323上的芯片框架40输送至检测工位321上的芯片框架夹具内，当第一传感器31检测到芯片框架夹具内的芯片框架40后，控制出料轨道32内的滚轴停止转动。

更具体地，定位支架35中部形成有用于安装芯片框架40夹具的安装部351，安装部351呈U型设置，以对芯片框架夹具进行支撑，避免芯片框架夹具直接与出料轨道32上的滚轴直接接触，在使用时出现磨损，同时能够对芯片框架40夹具进行定位，使得芯片框架40夹具始终处于出料轨道32芯片框架40中间位置。

上述实施方式仅为本实用新型的优选实施方式，不能以此来限定本实用新型保护的范围，本领域的技术人员在本实用新型的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本实用新型所要求保护的范围。

Claims (10)

1.一种芯片框架夹具，其特征在于：包括夹具主体，所述夹具主体内形成有用于放置芯片框架的条形的容纳槽，所述夹具主体宽度方向的侧面开设有连通所述容纳槽的开口，所述容纳槽宽度方向的两侧设置有用于承载芯片框架的夹具轨道，所述夹具主体下端形成有与贴片工位机的出料轨道的滚轴适配的镂空部，以适于贴片工位机的出料轨道的滚轴伸入至容纳槽内，以使得滚轴滚动时能够将芯片框架从所述开口送至所述夹具轨道，并沿所述夹具轨道运动至所述容纳槽内。

2.如权利要求1所述的一种芯片框架夹具，其特征在于：所述镂空部呈与贴片工位机的出料轨道的滚轴适配的沙漏状设置。

3.如权利要求1所述的一种芯片框架夹具，其特征在于：还包括两轨道板，两所述轨道板设置在所述容纳槽内，且设置在所述容纳槽两侧，所述轨道板向下延伸出连接部，所述连接部末端并朝向所述容纳槽弯折出一台阶部，所述台阶部与所述连接部围成用于承载芯片框架的所述夹具轨道，以适于芯片框架在所述容纳槽内沿所述夹具轨道滑动。

4.如权利要求3所述的一种芯片框架夹具，其特征在于：所述台阶部对应所述镂空部开设有多个避让槽。

5.如权利要求4所述的一种芯片框架夹具，其特征在于：所述避让槽底壁呈与出料轨道的滚轴适配的倾斜设置。

6.如权利要求5所述的一种芯片框架夹具，其特征在于：所述避让槽的最低端与出料轨道的滚轴伸入容纳槽内的最高端处于同一水平面。

7.如权利要求1所述的一种芯片框架夹具，其特征在于：所述夹具主体包括主体部与安装在所述主体部上端的防护网罩，所述防护网罩与所述主体部围成所述容纳槽，所述防护网罩上开设有多个网孔。

8.如权利要求1所述的一种芯片框架夹具，其特征在于：所述开口呈喇叭状设置。

9.一种贴片工位机，包括检测物料输送轨道装置，所述检测物料输送轨道装置包括第一传感器、出料轨道、第二传感器与控制按钮，所述第一传感器及第二传感器安装于所述出料轨道内，并分别设置在所述出料轨道两端，所述第一传感器、第二传感器、控制按钮与所述出料轨道电连接，所述出料轨道从左到右依次设置有检测工位与出料工位，所述第一传感器安装于所述检测工位，所述第二传感器安装于出料工位，其特征在于：还包括两安装于检测工位的定位支架以及安装于两所述定位支架上的权利要求1-8项中任一项所述芯片框架夹具，所述出料轨道适于将芯片框架输送至所述芯片框架夹具内。

10.如权利要求9所述的一种贴片工位机，其特征在于：所述定位支架中部形成有用于安装所述芯片框架夹具的安装部，所述安装部呈U型设置。

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