CN211181922U - 一种立式双料片组装式电感 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种立式双料片组装式电感，包括第一磁芯、第二磁芯和铜片端子，第一磁芯上底端设置有底面开口的通槽，第二磁芯两个相对的侧面上设置有凸块，铜片端子设置为两个，铜片端子包括卡接部、连接部和引脚部，铜片端子的卡接部两端一侧的竖直方向上分别设置有与卡接部相垂直的连接部，两个连接部的底端水平方向上分别设置有与连接部相垂直的引脚部，引脚部位于连接部的内侧，两个铜片端子的卡接部设置在第一磁芯上的通槽内，连接部设置在第二磁芯上凸块的两侧，引脚部设置在第二磁芯的底部，引脚部弯折向第二磁芯底部的内侧；总的，本实用新型具有电阻小、电流大、功率损耗小、电感带负载能力强、应用范围广泛的优点。

Description

一种立式双料片组装式电感

技术领域

本实用新型涉及一种电感，具体涉及一种立式双料片组装式电感。

背景技术

电感器是能够把电能转化为磁能而存储起来的元件，在电子设备中被广泛应用，随着科学技术的发展，对电感的要求越来越严格，能够降低导体损耗增加效率的低电阻类电感成为趋势，现有的贴片式低电阻组装电感的料片采用单一的铜片端子，其直流电阻DCR大，产品温升电流IRMS小，功率损耗大，电感带负载能力差，应用范围有限，主要在中低端电脑主板和显卡的供电模块使用。

所以，为解决上述问题，开发一种立式双料片组装式电感很有必要。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了克服现有技术的不足，而提供一种立式双料片组装式电感，采用双料片式结构，降低直流电阻，增大产品的温升电流，降低功率损耗，提高电感的带负载能力，同时采用立式组装式结构，第一磁芯即U型磁芯单重较大，饱和电流较好。

本实用新型的目的是这样实现的：一种立式双料片组装式电感，包括第一磁芯、第二磁芯和铜片端子，其中，所述第一磁芯为U型磁芯，所述第一磁芯上底端设置有底面开口的通槽，所述第二磁芯为I型磁芯，所述第二磁芯两个相对的侧面上设置有凸块，所述铜片端子设置为两个，所述铜片端子包括卡接部、连接部和引脚部，所述铜片端子的卡接部两端一侧的竖直方向上分别设置有与卡接部相垂直的连接部，两个所述连接部的底端水平方向上分别设置有与连接部相垂直的引脚部，所述引脚部位于连接部的内侧，两个所述铜片端子的卡接部设置在第一磁芯上的通槽内，连接部设置在第二磁芯上凸块的两侧，引脚部设置在第二磁芯的底部，所述引脚部弯折向第二磁芯底部的内侧。

所述铜片端子、第一磁芯和第二磁芯之间通过加有垫片或点有玻璃珠的环氧树脂胶固定在一起。

所述环氧树脂胶的厚度在0.01-0.15mm之间。

所述铜片端子采用预先弯折成型的一体式铜导体。

所述凸起的厚度等于铜片端子的厚度。

本实用新型的有益效果是：本实用新型中通过采用双料片式结构，在U型磁芯和I型磁芯之间设置有两个铜片端子，降低直流电阻，增大产品的温升电流，降低功率损耗，提高电感的带负载能力；同时采用立式组装式结构，第一磁芯即U型磁芯单重较大，饱和电流较好；且应用范围更加广泛，可通用于高、中、低端电脑主板CPU和显卡的供电模块；总的，本实用新型具有电阻小、电流大、功率损耗小、电感带负载能力强的优点。

附图说明

图1是本实用新型的主视结构示意图。

图2是本实用新型的俯视结构示意图。

图3是本实用新型的仰视结构示意图。

图4是图1中A-A方向的剖视结构示意图。

图5是本实用新型第一磁芯的主视结构示意图。

图6是本实用新型第二磁芯的主视结构示意图。

图7是本实用新型第二磁芯的俯视结构示意图。

图8是本实用新型铜片端子的主视结构示意图。

图9是本实用新型铜片端子的左视结构示意图。

图10是本实用新型铜片端子的俯视结构示意图。

图中：1、第一磁芯 11、通槽 2、第二磁芯 21、凸块 3、铜片端子 31、卡接部 32、连接部 33、引脚部。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的技术方案做进一步具体的说明。

如图1、图2、图3、图4、图5、图6、图7、图8、图9、图10所示，一种立式双料片组装式电感，包括第一磁芯1、第二磁芯2和铜片端子3，其中，所述第一磁芯1为U型磁芯，所述第一磁芯1上底端设置有底面开口的通槽11，所述第二磁芯2为I型磁芯，所述第二磁芯2两个相对的侧面上设置有凸块21，所述凸块21的厚度等于铜片端子3的厚度，所述铜片端子3设置为两个，所述铜片端子3采用预先弯折成型的一体式铜导体，所述铜片端子3包括卡接部31、连接部32和引脚部33，所述铜片端子3的卡接部31两端一侧的竖直方向上分别设置有与卡接部31相垂直的连接部32，两个所述连接部32的底端水平方向上分别设置有与连接部32相垂直的引脚部33，所述引脚部33位于连接部32的内侧，即所述卡接部31、连接部32和引脚部33在空间内两两相互垂直，两个所述铜片端子3的卡接部31设置在第一磁芯1上的通槽11内，连接部32设置在第二磁芯2上凸块21的两侧，引脚部33设置在第二磁芯2的底部，所述引脚部33弯折向第二磁芯2底部的内侧，所述铜片端子3、第一磁芯1和第二磁芯2之间通过加有垫片或点有玻璃珠的环氧树脂胶固定在一起，所述环氧树脂胶的厚度在0.01-0.15mm之间。

在本实用新型中，通过采用双铜片端子作为高频耐大电流电感线圈使用，可使其直流电阻DCR减小一半，产品温升电流IRMS增大，功率损耗间减小，电感带负载能力增强；采用立式组装的结构，铜片折弯为线圈，铜片侧边引出直接作为电极，第一磁芯即U型磁芯单重较大，所能承载的饱和电流更高；同时应用范围也更加广泛，可通用于高、中、低端电脑主板CPU和显卡的供电模块。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施方式，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种立式双料片组装式电感，其特征在于：包括第一磁芯（1）、第二磁芯（2）和铜片端子（3），其中，所述第一磁芯（1）为U型磁芯，所述第一磁芯（1）上底端设置有底面开口的通槽（11），所述第二磁芯（2）为I型磁芯，所述第二磁芯（2）两个相对的侧面上设置有凸块（21），所述铜片端子（3）设置为两个，所述铜片端子（3）包括卡接部（31）、连接部（32）和引脚部（33），所述铜片端子（3）的卡接部（31）两端一侧的竖直方向上分别设置有与卡接部（31）相垂直的连接部（32），两个所述连接部（32）的底端水平方向上分别设置有与连接部（32）相垂直的引脚部（33），所述引脚部（33）位于连接部（32）的内侧，两个所述铜片端子（3）的卡接部（31）设置在第一磁芯（1）上的通槽（11）内，连接部（32）设置在第二磁芯（2）上凸块（21）的两侧，引脚部（33）设置在第二磁芯（2）的底部，所述引脚部（33）弯折向第二磁芯（2）底部的内侧。

2.根据权利要求1所述的一种立式双料片组装式电感，其特征在于：所述铜片端子（3）、第一磁芯（1）和第二磁芯（2）之间通过加有垫片或点有玻璃珠的环氧树脂胶固定在一起。

3.根据权利要求2所述的一种立式双料片组装式电感，其特征在于：所述环氧树脂胶的厚度在0.01-0.15mm之间。

4.根据权利要求1所述的一种立式双料片组装式电感，其特征在于：所述铜片端子（3）采用预先弯折成型的一体式铜导体。

5.根据权利要求1所述的一种立式双料片组装式电感，其特征在于：所述凸块（21）的厚度等于铜片端子（3）的厚度。

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