CN211160492U - 一种散热片涂覆导热硅脂和打螺钉一体化装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种散热片涂覆导热硅脂和打螺钉一体化装置，包括底座、支撑凸台、散热片主体、合页、上盖、导向销、定位孔、芯片槽、钢片、椭圆块、转动销、圆槽、复位盘簧、磁块一、磁块二、T型槽、T型块、弹簧一、压板、滚珠、T型杆、弹簧二以及卡块。本实用新型利用合页转动的上盖，上盖转动带动定位孔移动，使得导向销穿过定位孔，反向转动椭圆块，转动销带动磁块一移动与磁块二分离，在复位盘簧弹力的作用下，椭圆块转动恢复原位与上盖卡接，进而对上盖进行卡接固定，推动T型块，使得卡块与磁块分离，在弹簧二弹力的作用下，T型杆移动带动卡块移动，卡块移动进入限位槽内部将T型块卡接在T型槽内部，进而完成支撑凸台的安装。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种涂覆导热硅脂装置，具体是一种散热片涂覆导热硅脂和打螺钉一体化装置，属于散热片生产技术领域。
背景技术
散热片是一种给电器中的易发热电子元件散热的装置，多由铝合金，黄铜或青铜做成板状，片状，多片状等，如电脑中CPU中央处理器要使用相当大的散热片，电视机中电源管，行管，功放器中的功放管都要使用散热片。一般散热片在使用中要在电子元件与散热片接触面涂上一层导热硅脂，使元器件发出的热量更有效地传导到散热片上，再经散热片散发到周围空气中去。
目前使用的涂覆导热硅脂装置存在一定缺陷，缺少上盖卡接机构，造成上盖安装的稳定性不佳，降低了实用性，同时缺少支撑凸台便捷安装功能，造成不方便对支撑凸台进行拆卸维护。因此，针对上述问题提出一种散热片涂覆导热硅脂和打螺钉一体化装置。
实用新型内容
本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种散热片涂覆导热硅脂和打螺钉一体化装置。
本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的，一种散热片涂覆导热硅脂和打螺钉一体化装置，包括底座、支撑凸台、散热片主体、上盖、导向销、定位孔、芯片槽、钢片、卡接机构以及安装机构，所述底座顶端对称安装两个支撑凸台，所述支撑凸台顶端安装上盖，所述底座顶端中间位置安装散热片主体，所述支撑凸台顶端固定安装导向销，所述上盖顶端开设定位孔，且定位孔内部安装导向销，所述上盖顶端开设四个芯片槽，所述散热片主体上安装钢片；
所述卡接机构包括椭圆块、转动销、复位盘簧、磁块一以及磁块二，所述导向销顶端安装椭圆块，所述椭圆块底端安装转动销，所述转动销环形侧面上安装复位盘簧以及磁块一，所述复位盘簧外侧固定安装在导向销内部，所述导向销内部固定安装磁块二；
所述安装机构包括T型槽、T型块、弹簧一以及压板，所述底座顶端对称开设两个T型槽，所述T型槽内部顶端固定安装弹簧一，且弹簧一底端固定安装压板，所述支撑凸台底端固定安装T型块，且T型块与压板底端相贴合。
优选的，所述底座前后两端对称安装有T型杆，且T型杆环形侧面上固定安装弹簧二，所述弹簧二两端分别固定安装在T型杆上以及底座上，所述T型槽内部开设收纳槽，所述收纳槽内部固定安装磁块，所述T型杆一端延伸至T型槽内部，且T型杆一端固定安装卡块，所述卡块一端延伸至收纳槽内部，所述T型块一端开设限位槽，且卡块一端延伸至限位槽内部。
优选的，所述卡接机构设有两组，两组所述卡接机构结构相同，两组所述卡接机构对称安装在上盖顶端。
优选的，所述安装机构设有两组，两组所述安装机构结构相同，两组所述安装机构分别安装在两个支撑凸台底端。
优选的，所述上盖底端通过螺钉一固定安装合页，且合页一端通过螺钉二固定安装在支撑凸台上，所述上盖通过合页与支撑凸台相连接。
优选的，所述导向销顶端开设圆槽，所述圆槽内部固定安装磁块二，所述复位盘簧外侧固定安装在圆槽内部，所述导向销横截面与椭圆块横截面的大小相同，且形状均为椭圆形，所述定位孔的横截面为椭圆形，所述T型块上安装滚珠，且滚珠球形侧面与压板相贴合。
本实用新型的有益效果是：
1、第一条有益效果，利用合页转动的上盖，上盖转动带动定位孔移动，使得导向销穿过定位孔，然后使用人员反向转动椭圆块，转动销带动磁块一移动与磁块二分离，在复位盘簧弹力的作用下，椭圆块转动恢复原位与上盖卡接，进而对上盖进行卡接固定，解决了缺少上盖卡接机构，造成上盖安装的稳定性不佳，降低了实用性的问题；
2、第二条有益效果，将T型块安装在T型槽内部，T型块对压板进行挤压，压板受到挤压移动对弹簧一进行挤压，然后使用人员推动支撑凸台，支撑凸台移动带动T型块沿着T型槽移动，当支撑凸台底端与底座完全贴合时，弹簧一的弹力使得压板对T型块进行挤压，辅助固定T型块的位置，然后使用人员推动T型块，使得卡块与磁块分离，在弹簧二弹力的作用下，T型杆移动带动卡块移动，卡块移动进入限位槽内部将T型块卡接在T型槽内部，进而完成支撑凸台的安装，解决了缺少支撑凸台便捷安装功能，造成不方便对支撑凸台进行拆卸维护的弊端。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为本实用新型整体结构示意图；
图2为本实用新型整体结构俯视图；
图3为本实用新型散热片主体与钢片结构示意图；
图4为本实用新型上盖结构示意图；
图5为本实用新型卡接结构俯视图；
图6为本实用新型卡接结构侧视图；
图7为本实用新型安装机构结构示意图。
图中：1、底座，2、支撑凸台，3、散热片主体，4、合页，5、上盖，6、导向销，7、定位孔，8、芯片槽，9、钢片，10、椭圆块，11、转动销，12、圆槽，13、复位盘簧，14、磁块一，15、磁块二，16、T型槽，17、T型块，18、弹簧一，19、压板，20、滚珠，21、T型杆，22、弹簧二，23、卡块。
具体实施方式
为使得本实用新型的实用新型目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而非全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
请参阅图1-7所示，一种散热片涂覆导热硅脂和打螺钉一体化装置，包括底座1、支撑凸台2、散热片主体3、上盖5、导向销6、定位孔7、芯片槽8、钢片9、卡接机构以及安装机构，所述底座1顶端对称安装两个支撑凸台2，所述支撑凸台2顶端安装上盖5，所述底座1顶端中间位置安装散热片主体3，所述支撑凸台2顶端固定安装导向销6，所述上盖5顶端开设定位孔7，且定位孔7内部安装导向销6，所述上盖5顶端开设四个芯片槽8，所述散热片主体3上安装钢片9；
所述卡接机构包括椭圆块10、转动销11、复位盘簧13、磁块一14以及磁块二15，所述导向销6顶端安装椭圆块10，所述椭圆块10底端安装转动销11，所述转动销11环形侧面上安装复位盘簧13以及磁块一14，所述复位盘簧13外侧固定安装在导向销6内部，所述导向销6内部固定安装磁块二15，使用人员转动椭圆块10，椭圆块10转动带动转动销11转动，转动销11转动对复位盘簧13进行挤压，使得复位盘簧13产生弹力，转动销11转动带动磁块一14移动与磁块二15贴合，磁块一14与磁块二15之间的吸附力大于复位盘簧13的弹力，使得椭圆块10与导向销6对齐，然后使用人员利用合页4转动的上盖5，上盖5转动带动定位孔7移动，使得导向销6穿过定位孔7，然后使用人员反向转动椭圆块10，转动销11带动磁块一14移动与磁块二15分离，在复位盘簧13弹力的作用下，椭圆块10转动恢复原位与上盖5卡接，进而对上盖5进行卡接固定；
所述安装机构包括T型槽16、T型块17、弹簧一18以及压板19，所述底座1顶端对称开设两个T型槽16，所述T型槽16内部顶端固定安装弹簧一18，且弹簧一18底端固定安装压板19，所述支撑凸台2底端固定安装T型块17，且T型块17与压板19底端相贴合，使用人员拉动T型杆21，T型杆21移动带动卡块23移动进入收纳槽内部，使得卡块23与磁块贴合，T型杆21移动对弹簧二22进行拉伸，卡块23与磁块之间的吸附力大于弹簧二22的弹力，进而将卡块23收纳在收纳槽内部，使用人员将T型块17安装在T型槽16内部，T型块17对压板19进行挤压，压板19受到挤压移动对弹簧一18进行挤压，然后使用人员推动支撑凸台2，支撑凸台2移动带动T型块17沿着T型槽16移动，当支撑凸台2底端与底座1完全贴合时，弹簧一18的弹力使得压板19对T型块17进行挤压，辅助固定T型块17的位置，然后使用人员推动T型块17，使得卡块23与磁块分离，在弹簧二22弹力的作用下，T型杆21移动带动卡块23移动，卡块23移动进入限位槽内部将T型块17卡接在T型槽16内部，进而完成支撑凸台2的安装。
所述底座1前后两端对称安装有T型杆21，且T型杆21环形侧面上固定安装弹簧二22，所述弹簧二22两端分别固定安装在T型杆21上以及底座1上，所述T型槽16内部开设收纳槽，所述收纳槽内部固定安装磁块，所述T型杆21一端延伸至T型槽16内部，且T型杆21一端固定安装卡块23，所述卡块23一端延伸至收纳槽内部，所述T型块17一端开设限位槽，且卡块23一端延伸至限位槽内部，该设计方便将T型块17卡接在T型槽16内部，进而完成支撑凸台2的安装；所述卡接机构设有两组，两组所述卡接机构结构相同，两组所述卡接机构对称安装在上盖5顶端；所述安装机构设有两组，两组所述安装机构结构相同，两组所述安装机构分别安装在两个支撑凸台2底端；所述上盖5底端通过螺钉一固定安装合页4，且合页4一端通过螺钉二固定安装在支撑凸台2上，所述上盖5通过合页4与支撑凸台2相连接，该设计方便上盖5的转动；所述导向销6顶端开设圆槽12，所述圆槽12内部固定安装磁块二15，所述复位盘簧13外侧固定安装在圆槽12内部，所述导向销6横截面与椭圆块10横截面的大小相同，且形状均为椭圆形，所述定位孔7的横截面为椭圆形，所述T型块17上安装滚珠22，且滚珠22球形侧面与压板19相贴合，圆槽12的设计方便复位盘簧13的固定安装以及磁块二15的固定安装，滚珠22的设计减少了T型块17与踏板之间的摩擦力。
本实用新型在使用时，利用合页4转动的上盖5，上盖5转动带动定位孔7移动，使得导向销6穿过定位孔7，然后使用人员反向转动椭圆块10，转动销11带动磁块一14移动与磁块二15分离，在复位盘簧13弹力的作用下，椭圆块10转动恢复原位与上盖5卡接，进而对上盖5进行卡接固定。
将T型块17安装在T型槽16内部，T型块17对压板19进行挤压，压板19受到挤压移动对弹簧一18进行挤压，然后使用人员推动支撑凸台2，支撑凸台2移动带动T型块17沿着T型槽16移动，当支撑凸台2底端与底座1完全贴合时，弹簧一18的弹力使得压板19对T型块17进行挤压，辅助固定T型块17的位置，然后使用人员推动T型块17，使得卡块23与磁块分离，在弹簧二22弹力的作用下，T型杆21移动带动卡块23移动，卡块23移动进入限位槽内部将T型块17卡接在T型槽16内部，进而完成支撑凸台2的安装。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的得同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
以上所述，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (6)
1.一种散热片涂覆导热硅脂和打螺钉一体化装置，其特征在于：包括底座(1)、支撑凸台(2)、散热片主体(3)、上盖(5)、导向销(6)、定位孔(7)、芯片槽(8)、钢片(9)、卡接机构以及安装机构，所述底座(1)顶端对称安装两个支撑凸台(2)，所述支撑凸台(2)顶端安装上盖(5)，所述底座(1)顶端中间位置安装散热片主体(3)，所述支撑凸台(2)顶端固定安装导向销(6)，所述上盖(5)顶端开设定位孔(7)，且定位孔(7)内部安装导向销(6)，所述上盖(5)顶端开设四个芯片槽(8)，所述散热片主体(3)上安装钢片(9)；
所述卡接机构包括椭圆块(10)、转动销(11)、复位盘簧(13)、磁块一(14)以及磁块二(15)，所述导向销(6)顶端安装椭圆块(10)，所述椭圆块(10)底端安装转动销(11)，所述转动销(11)环形侧面上安装复位盘簧(13)以及磁块一(14)，所述复位盘簧(13)外侧固定安装在导向销(6)内部，所述导向销(6)内部固定安装磁块二(15)；
所述安装机构包括T型槽(16)、T型块(17)、弹簧一(18)以及压板(19)，所述底座(1)顶端对称开设两个T型槽(16)，所述T型槽(16)内部顶端固定安装弹簧一(18)，且弹簧一(18)底端固定安装压板(19)，所述支撑凸台(2)底端固定安装T型块(17)，且T型块(17)与压板(19)底端相贴合。
2.根据权利要求1所述的一种散热片涂覆导热硅脂和打螺钉一体化装置，其特征在于：所述底座(1)前后两端对称安装有T型杆(21)，且T型杆(21)环形侧面上固定安装弹簧二(22)，所述弹簧二(22)两端分别固定安装在T型杆(21)上以及底座(1)上，所述T型槽(16)内部开设收纳槽，所述收纳槽内部固定安装磁块，所述T型杆(21)一端延伸至T型槽(16)内部，且T型杆(21)一端固定安装卡块(23)，所述卡块(23)一端延伸至收纳槽内部，所述T型块(17)一端开设限位槽，且卡块(23)一端延伸至限位槽内部。
3.根据权利要求1所述的一种散热片涂覆导热硅脂和打螺钉一体化装置，其特征在于：所述卡接机构设有两组，两组所述卡接机构结构相同，两组所述卡接机构对称安装在上盖(5)顶端。
4.根据权利要求1所述的一种散热片涂覆导热硅脂和打螺钉一体化装置，其特征在于：所述安装机构设有两组，两组所述安装机构结构相同，两组所述安装机构分别安装在两个支撑凸台(2)底端。
5.根据权利要求1所述的一种散热片涂覆导热硅脂和打螺钉一体化装置，其特征在于：所述上盖(5)底端通过螺钉一固定安装合页(4)，且合页(4)一端通过螺钉二固定安装在支撑凸台(2)上，所述上盖(5)通过合页(4)与支撑凸台(2)相连接。
6.根据权利要求1所述的一种散热片涂覆导热硅脂和打螺钉一体化装置，其特征在于：所述导向销(6)顶端开设圆槽(12)，所述圆槽(12)内部固定安装磁块二(15)，所述复位盘簧(13)外侧固定安装在圆槽(12)内部，所述导向销(6)横截面与椭圆块(10)横截面的大小相同，且形状均为椭圆形，所述定位孔(7)的横截面为椭圆形，所述T型块(17)上安装滚珠(20)，且滚珠(20)球形侧面与压板(19)相贴合。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201922019433.2U CN211160492U (zh) | 2019-11-21 | 2019-11-21 | 一种散热片涂覆导热硅脂和打螺钉一体化装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201922019433.2U CN211160492U (zh) | 2019-11-21 | 2019-11-21 | 一种散热片涂覆导热硅脂和打螺钉一体化装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN211160492U true CN211160492U (zh) | 2020-08-04 |
Family
ID=71802573
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| CN201922019433.2U Active CN211160492U (zh) | 2019-11-21 | 2019-11-21 | 一种散热片涂覆导热硅脂和打螺钉一体化装置 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN211160492U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111990046A (zh) * | 2020-09-14 | 2020-11-27 | 范伟荣 | 市政园林中隔带施肥机 |
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2019
- 2019-11-21 CN CN201922019433.2U patent/CN211160492U/zh active Active
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111990046A (zh) * | 2020-09-14 | 2020-11-27 | 范伟荣 | 市政园林中隔带施肥机 |
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