CN211132709U

CN211132709U - 一种电极结构

Info

Publication number: CN211132709U
Application number: CN201922046915.7U
Authority: CN
Inventors: 陈亮; 周波; 于晶; 黄勇
Original assignee: Individual
Current assignee: Jiangsu Hailai Xinchuang Medical Technology Co Ltd
Priority date: 2019-11-25
Filing date: 2019-11-25
Publication date: 2020-07-31
Anticipated expiration: 2029-11-25

Abstract

本实用新型涉及一种电极结构，包括电路板部、密封部、连接部、温度监控部和元器件部，所述电路板部通过连接部连接元器件部，所述密封部设置于电路板部和元器件部之间，温度监控部底部连接至电路板部，顶部与元器件部顶部水平对齐。通过连接区将元器件和电路区连接，绝缘密封区隔离电路与外部连接，防止汗液等液体进入电路与元器件之间，影响电路功能或造成漏电等。温度监控区对电极结构实时温度监控，监控在电极接触皮肤工作过程中产生温度变化，防止产生过热。

Description

一种电极结构

技术领域

本实用新型涉及医疗器械和保健仪器领域，具体涉及一种电极结构，尤其用于对生命体施加电场的电极结构。

背景技术

将电场和电流应用于医学领域已有多年历史，主要有以下两种形式：1)将导电电极施加在人体或动物体，保持一定的电位差，通过传导电极施加于身体或组织形成电场。这里的施加方式可以施加在人体皮肤或体内，例如心脏除颤器、末梢神经和肌肉刺激器、肿瘤切除装置等；2)电波源发射电波，如RF波源和微波源，将能量通过辐射或感应传递到身体。这种模式下，能源和身体之间没有电能传导。

肿瘤治疗电场是一种低强度、中频、交变电场，通过干扰肿瘤细胞有丝分裂进程达到治疗肿瘤的目的。研究表明，肿瘤电场治疗法在胶质母细胞瘤、非小细胞肺癌、黑色素瘤等肿瘤治疗中有显著作用，该法能够延长患者生存期，并且副作用较小。

肿瘤治疗电场是通过体外电极将电场施加于肿瘤所在组织区域，通过电容耦合的形式将电场施加于肿瘤。所施加电信号的强度和形式对电极的结构提出了特殊要求，而现有电极形式无法满足肿瘤电场治疗的特殊需求。尤其在电路与元器件密封方面存在问题，导致体液进入进而影响电路功能或造成漏电，此外对电极温度无法实时监控并且在过热时及时关闭。

实用新型内容

针对以上现有技术问题，本实用新型提出一种电极结构，施加于身体或组织形成电场，同时可对电极的温度进行监控，包括电极密封形式和温度监控手段。具体技术方案如下：

一种电极结构，包括电路板部、密封部，连接部和元器件部，其中，所述电路板部通过连接部连接元器件部，所述密封部设置于电路板部和元器件部之间。

进一步地，所述连接部的下端连接电路板部，连接部的上端连接元器件部。

进一步地，所述连接部是导体，下端与电路板部导通，上端与元器件部导通。

进一步地，所述连接部由多个独立的焊盘组成，多个焊盘之间不相互连通。

进一步地，所述密封部为绝缘密封部，其外沿隔绝空气。

进一步地，密封部是由密封材料形成的闭合圈，所述闭合圈与连接部接触或不接触。

进一步地，还包括温度监控部，其底部连接至电路板部，顶部与元器件部顶部水平对齐、或者高于元器件部的顶部、或者低于元器件部的顶部。

进一步地，所述温度监控部包括导热部和热敏电阻，所述导热部包裹热敏电阻，所述热敏电阻底部与电路板部连接。

进一步地，温度监控部为一个设置于电路板部中心的圆柱体。

进一步地，所述温度监控部监控元器件部、和/或连接部、和/或电路板部、和/或连接部的温度；和/或，所述温度监控部控制连接电极结构的开关。

进一步地，电路板部下方还设有保护部；和/或，电路板部的电路走线和器件被包裹在内部；和/或，电路板部的电气连接点被设置在电路板部的电路层的表面；和/或，电路板部的连接导线设置于内部并用于形成电气通路；和/或，在电路板部的第一区域上形成的密封部，在电路板部的第二区域上形成的连接部，在电路板部的第三区域形成的温度监控部。

与目前现有技术相比，本实用新型结构简单，具有通用性，通过连接区将元器件和电路区连接，绝缘密封区隔离电路与外部连接，防止汗液等液体进入电路与元器件之间，影响电路功能或造成漏电等。温度监控区对电极结构实时温度监控，监控在电极接触皮肤工作过程中产生温度变化，防止产生过热。

附图说明

图1(a)是本实用新型第一种具体实施方式的侧面剖视图

图1(b)是本实用新型第一种具体实施方式的正上方俯视图

图1(c)是本实用新型第一种具体实施方式连接区在电路区的分布示意图

图1(d)和(e)是本实用新型第一种具体实施方式密封区的密封材料分布示意图

图2是本实用新型第二种具体实施方式的侧面剖视图

图3-16是本实用新型的电路区上第一区域、第二区域、第三区域分布示意图

附图标记说明：11元器件区，12密封区，13电路区，14保护区，15连接区，16导热区，17热敏电阻，21元器件区，22密封区，23电路区，25连接区，26导热区，27热敏电阻； 32、42、52、62、72、82、92、102、112、122、132、142、152、162是第一区域密封区；35、45、55、65、75、85、95、105、115、125、135、145、155、165是第二区域连接区； 36、46、56、66、76、86、96、106、116、126、136、146、156、166是第三区域温度监控区。

具体实施方式

下面根据附图对本实用新型进行详细描述，其为本实用新型多种实施方式中的一种优选实施例。在附图中，为了清晰而放大了区的厚度和区域。还应理解，当称一区在另一区或衬底“上”时，它可以直接在该另一区或衬底上，或者还可以存在插入区。

在一个优选实施例中，本发明提供的电极结构，主要包括保护区(保护部)、电路板区(电路板部)、密封区(密封部)、连接区(连接部)、温度监控区(温度监控部)、元器件区(元器件部)；电路板区，其内部布局电路走线，在电路层的表面可以布局电气连接点与其他电子元器件等形成电气通路；保护区位于电路板区下方，起到加固和保护电路板层的作用(或者叫基底层，作为优选，是一种散热性好的材料)；在电路板区的第一区域上形成的密封区；在电路板区的第二区域上形成的连接区；在电路板区的第三区域上形成的温度监控区；在密封区和连接区上方形成的元器件区；温度监控区域是由导热区包裹热敏电阻，热敏电阻底部与电路板区连接。

具体地：保护区起支撑保护作用，保护电路区，没有保护区，电极也可以正常工作；电路板区内部包含连接导线，形成电气通路；元器件区与连接区靠近的一侧导通，与连接区接触的区域是导电的，作为优选，元器件是具有很高的介电常数的介电体，介电材料具有至少为500的介电常数；连接区是导体，一面与电路区导通，另一面与元器件区导通，作为优选，连接区由几个独立的焊盘组成，这些焊盘独立分布；密封区起密封作用，密封区是绝缘的，作为优选，密封区经由胶黏剂固化形成；密封区外沿隔绝空气，内侧密封材料可以不完全填充留有缝隙，也可以填充完全。温度监控区用于监控电极结构的温度，其中导热区导热性好，热敏电阻的底部与电路区连通，热敏电阻的大小没有限制，导热区上方可与元器件区水平对齐，也可以略低于或略高于元器件区，可以是水平区界面，也可以是凸起或者凹起，温度监控区域的外形没有限制、数量和位置没有限制，作为优选，数量1个，位于中心，是圆柱体；温度监控区一方面监控电极的温度，另一方面控制电极开关，当温度过高时，可令电极停止工作。

第一区域密封区的大小、数量、形状没有限制。第二区域连接区的大小、数量、形状没有限制。第三区域的大小、数量、形状没有限制。

如图1(a)所示，一种电极结构包括：保护区14、电路区13、密封区12、连接区15、温度监控区包括热敏电阻17和导热区16、元器件区11；保护区14，力学性能较好；在该保护区14上形成的电路区13；在该电路区13的第一区域上形成的密封区12；在该电路区的第二区域上形成的连接区15；在该电路区13的第三区域上形成的温度监控区；在密封区12和连接区15上方形成的元器件区11；温度监控区是由导热区16包裹热敏电阻17，热敏电阻 17底部与电路区15连接；保护区14起支撑保护作用，保护电路区13；电路区13的线体、器件等被包裹在内部；元器件区11与连接区15靠近的一侧导通，与连接区15接触的区域是导电的；连接区15是导体，一面与电路区13导通，另一面与元器件区11导通；密封区12 起密封作用，密封区12是绝缘的，密封区是由胶黏剂固化形成的，密封材料形成一个密封圈，不一定与连接区紧密接触；12密封区实际上是由密封材料形成的闭合圈，并不需要与15紧密接触，与16完全不接触。

图1(b)是本实用新型第一种具体实施方式的俯视图，俯视图可看到元器件区11，电路区13和导热区16。

图1(c)是本实用新型第一种具体实施方式连接区15在电路区13的分布，连接区15由几个独立的焊盘组成，其存在形式是岛状的焊盘，焊盘之间不相互连通。

图1(d)图1(e)是本实用新型第一种具体实施方式密封区的密封材料分布情况，密封材料分布可以是非规整的，只需要外圈隔绝外界空气，内部密封可以不经过连接区15，内圈界面可以是不规则形状的。温度监控区用于监控电极结构的温度，其中导热区16导热性好，热敏电阻17的底部与电路区13连通，热敏电阻17的大小没有限制，导热区16上方可与元器件区11水平对齐，温度监控区1个，位于中心，是圆柱体，其中导热区16不允许有气泡。

图2是本实用新型第二种具体实施方式的剖视图。如图2所示，一种电极结构包括：电路区23、密封区22、连接区25、温度监控区包括热敏电阻27和导热区26、元器件区21；第二种实施方式没有保护区，其他结构均与实施例一一致。

图3-16是本实用新型的电路区上第一区域、第二区域、第三区域分布示意图，第一区域密封区的大小、数量、形状没有限制；第二区域连接区的大小、数量、形状没有限制；第三区域的数量、大小和形状没有限制；图3、4、5示意图说明连接区数量没有限制；图3、6、 7示意图说明连接区大小没有限制；图8、9示意图说明密封区形状没有限制；图3、10、11 示意图说明连接区形状没有限制；图12、13、14示意图说明温度控制区的位置和数量没有限制；图15、16示意图说明温度控制区大小没有限制。

Claims

1.一种电极结构，其特征在于，包括电路板部、密封部、连接部和元器件部，其中，所述电路板部通过连接部连接元器件部，所述密封部设置于电路板部和元器件部之间。

2.如权利要求1所述的电极结构，其特征在于，所述连接部的下端连接电路板部，连接部的上端连接元器件部。

3.如权利要求2所述的电极结构，其特征在于，所述连接部是导体，下端与电路板部导通，上端与元器件部导通。

4.如权利要求3所述的电极结构，其特征在于，所述连接部由多个独立的焊盘组成，多个焊盘之间不相互连通。

5.如权利要求1-4中任一项所述的电极结构，其特征在于，所述密封部为绝缘密封部，其外沿隔绝空气。

6.如权利要求1-4中任一项所述的电极结构，其特征在于，密封部是由密封材料形成的闭合圈，所述闭合圈与连接部接触或不接触。

7.如权利要求1-4中任一项所述的电极结构，其特征在于，还包括温度监控部，其底部连接至电路板部，顶部与元器件部顶部水平对齐、或者高于元器件部的顶部、或者低于元器件部的顶部。

8.如权利要求7所述的电极结构，其特征在于，所述温度监控部包括导热部和热敏电阻，所述导热部包裹热敏电阻，所述热敏电阻底部与电路板部连接。

9.如权利要求7所述的电极结构，其特征在于，温度监控部为一个设置于电路板部中心的圆柱体。

10.如权利要求7所述的电极结构，其特征在于，所述温度监控部监控元器件部、和/或连接部、和/或电路板部、和/或连接部的温度；和/或，所述温度监控部控制连接电极结构的开关。

11.如权利要求1-4，8-10中任一项所述的电极结构，其特征在于，电路板部下方还设有保护部；和/或，电路板部的电路走线和器件被包裹在内部；和/或，电路板部的电气连接点被设置在电路板部的电路层的表面；和/或，电路板部的连接导线设置于内部并用于形成电气通路；和/或，在电路板部的第一区域上形成的密封部，在电路板部的第二区域上形成的连接部，在电路板部的第三区域形成的温度监控部。