CN211128693U - 一种高质低膨胀可控型的硅铝合金盒体 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种高质低膨胀可控型的硅铝合金盒体，包括盒体本体、膨胀散热结构、活动调节结构和安装孔柱，通过设置活动调节结构，在对电路板安装在盒体本体的内部，通过旋转旋转螺钉，在定位螺筒的配合下，能够实现对支撑板位置的调节，改变限位挤压板的位置，能够配合对电路板夹持固定，在电路板受热膨胀时，电路板向两侧延伸膨胀，挤压橡胶垫在挤压变形，能够保证电路板在膨胀延伸时，能够保证电路板形态不变，能够更好的保护电路板，达到可控效，通过设置膨胀散热结构，在盒体本体内的温度过高时，膨胀气囊内气体受热膨胀，将封堵板推出板孔，扩大散热孔，能够加快散热，提高散热效果。

Description

一种高质低膨胀可控型的硅铝合金盒体

技术领域

本实用新型涉及硅铝合金盒体加工设备领域，具体为一种高质低膨胀可控型的硅铝合金盒体。

背景技术

硅铝合金是工业中应用最广泛的一类有色金属结构材料，在航空、航天、汽车、机械制造、船舶及化学工业中已大量应用，工业经济的飞速发展，对铝合金焊接结构件的需求日益增多，使铝合金的焊接性研究也随之深入；

现有的硅铝合金材质的盒子在电路板安装时，对电路板夹持固定时，在电路板作业时，会在盒体内部产生大量的热能，电路板一般为聚合物材料，容易受热膨胀，夹持固定结构不能随意调节，会导致电路板膨胀变形，影响电路板上的电气元件损坏，影响后续的电路作业，针对以上缺点，需要设计一种便于安装的硅铝合金盒体。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高质低膨胀可控型的硅铝合金盒体，解决现有电路板在受热膨胀后易变性，导致电路损坏的结束问题。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现：

一种高质低膨胀可控型的硅铝合金盒体，包括盒体本体、膨胀散热结构、活动调节结构和安装孔柱，所述盒体本体的两端对应面安装有膨胀散热结构，所述盒体本体的上下两侧壁内部分别安装有活动调节结构，所述安装孔柱成矩阵列固定在盒体本体的内腔底侧壁上；

所述活动调节结构包括旋转螺钉、支撑板、挤压橡胶垫、定位螺筒、调节槽和限位挤压板，所述盒体本体的上下两侧内壁对应面内部分别开设有调节槽，所述支撑板设置在调节槽的内部，所述限位挤压板平行设置在支撑板的一侧，所述支撑板的底侧面与限位挤压板的顶侧面之间设置有挤压橡胶垫，所述支撑板的顶侧竖直固定有定位螺筒，所述调节槽的槽壁内部通过轴承配合贯穿安装有旋转螺钉，所述旋转螺钉的一端通过螺纹配合安装在定位螺筒的内部。

作为本实用新型进一步的方案：所述限位挤压板的表面平行刻画有刻度线。

作为本实用新型进一步的方案：两所述限位挤压板上下对应安装，两所述限位挤压板对应面均设置有限位齿槽。

作为本实用新型进一步的方案：所述膨胀散热结构包括进气扇、过滤网、膨胀气囊、封堵板、导气孔、排气孔和板孔，两所述进气扇并列嵌入固定在盒体本体的一端侧壁内部，所述进气扇的一端端口处固定有过滤网，所述盒体本体的另一端侧壁内部开设有板孔，所述封堵板设置在板孔的内部，所述板孔的孔壁与封堵板的一侧之间并列设置有两所述膨胀气囊，所述封堵板的中心位置开设有导气孔。

作为本实用新型进一步的方案：所述板孔的孔壁内部开设有排气孔，所述排气孔与导气孔对应设置。

本实用新型的有益效果：通过设置活动调节结构，在对电路板安装在盒体本体的内部，通过旋转旋转螺钉，在定位螺筒的配合下，能够实现对支撑板位置的调节，改变限位挤压板的位置，能够配合对电路板夹持固定，在电路板受热膨胀时，电路板向两侧延伸膨胀，挤压橡胶垫在挤压变形，能够保证电路板在膨胀延伸时，能够保证电路板形态不变，能够更好的保护电路板，达到可控效，通过设置膨胀散热结构，在盒体本体内的温度过高时，膨胀气囊内气体受热膨胀，将封堵板推出板孔，扩大散热孔，能够加快散热，提高散热效果。

附图说明

为了便于本领域技术人员理解，下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。

图1为本实用新型整体正视图；

图2为本实用新型整体立体图；

图3为本实用新型活动调节结构图；

图中：1、盒体本体；2、膨胀散热结构；3、活动调节结构；4、安装孔柱；21、进气扇；22、过滤网；23、膨胀气囊；24、封堵板；25、导气孔；26、排气孔；27、板孔；31、旋转螺钉；32、支撑板；33、挤压橡胶垫；34、定位螺筒；35、调节槽；36、限位挤压板。

具体实施方式

下面将结合实施例对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1-3所示，一种高质低膨胀可控型的硅铝合金盒体，包括盒体本体1、膨胀散热结构2、活动调节结构3和安装孔柱4，盒体本体1的两端对应面安装有膨胀散热结构2，盒体本体1的上下两侧壁内部分别安装有活动调节结构3，安装孔柱4成矩阵列固定在盒体本体1的内腔底侧壁上；

活动调节结构3包括旋转螺钉31、支撑板32、挤压橡胶垫33、定位螺筒34、调节槽35和限位挤压板36，盒体本体1的上下两侧内壁对应面内部分别开设有调节槽35，支撑板32设置在调节槽35的内部，限位挤压板36平行设置在支撑板32的一侧，支撑板32的底侧面与限位挤压板36的顶侧面之间设置有挤压橡胶垫33，支撑板32的顶侧竖直固定有定位螺筒34，调节槽35的槽壁内部通过轴承配合贯穿安装有旋转螺钉31，旋转螺钉31的一端通过螺纹配合安装在定位螺筒34的内部；

限位挤压板36的表面平行刻画有刻度线；

两限位挤压板36上下对应安装，两限位挤压板36对应面均设置有限位齿槽；

膨胀散热结构2包括进气扇21、过滤网22、膨胀气囊23、封堵板24、导气孔25、排气孔26和板孔27，两进气扇21并列嵌入固定在盒体本体1的一端侧壁内部，进气扇21的一端端口处固定有过滤网22，盒体本体1的另一端侧壁内部开设有板孔27，封堵板24设置在板孔27的内部，板孔27的孔壁与封堵板24的一侧之间并列设置有两膨胀气囊23，封堵板24的中心位置开设有导气孔25；

板孔27的孔壁内部开设有排气孔26，排气孔26与导气孔25对应设置。

本实用新型的工作原理：在对电路板安装在盒体本体1的内部，通过旋转旋转螺钉31，在定位螺筒34的配合下，能够实现对支撑板32位置的调节，改变限位挤压板36的位置，能够配合对电路板夹持固定，在电路板受热膨胀时，电路板向两侧延伸膨胀，挤压橡胶垫33在挤压变形，能够保证电路板在膨胀延伸时，能够保证电路板形态不变，能够更好的保护电路板，达到可控效果，在进行散热时，进气扇21作业，空气经过滤网22过滤后，进入盒体本体1内部，热空气通过排气孔26排出，气体沿导气孔25排出，在盒体本体1内的温度过高时，膨胀气囊23内气体受热膨胀，将封堵板24推出板孔27，扩大散热孔，能够加快散热，提高散热效果。

以上公开的本实用新型优选实施例只是用于帮助阐述本实用新型。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该实用新型仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本实用新型的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本实用新型。本实用新型仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

Claims (5)

1.一种高质低膨胀可控型的硅铝合金盒体，其特征在于，包括盒体本体（1）、膨胀散热结构（2）、活动调节结构（3）和安装孔柱（4），所述盒体本体（1）的两端对应面安装有膨胀散热结构（2），所述盒体本体（1）的上下两侧壁内部分别安装有活动调节结构（3），所述安装孔柱（4）成矩阵列固定在盒体本体（1）的内腔底侧壁上；

所述活动调节结构（3）包括旋转螺钉（31）、支撑板（32）、挤压橡胶垫（33）、定位螺筒（34）、调节槽（35）和限位挤压板（36），所述盒体本体（1）的上下两侧内壁对应面内部分别开设有调节槽（35），所述支撑板（32）设置在调节槽（35）的内部，所述限位挤压板（36）平行设置在支撑板（32）的一侧，所述支撑板（32）的底侧面与限位挤压板（36）的顶侧面之间设置有挤压橡胶垫（33），所述支撑板（32）的顶侧竖直固定有定位螺筒（34），所述调节槽（35）的槽壁内部通过轴承配合贯穿安装有旋转螺钉（31），所述旋转螺钉（31）的一端通过螺纹配合安装在定位螺筒（34）的内部。

2.根据权利要求1所述的高质低膨胀可控型的硅铝合金盒体，其特征在于，所述限位挤压板（36）的表面平行刻画有刻度线。

3.根据权利要求1所述的高质低膨胀可控型的硅铝合金盒体，其特征在于，两所述限位挤压板（36）上下对应安装，两所述限位挤压板（36）对应面均设置有限位齿槽。

4.根据权利要求1所述的高质低膨胀可控型的硅铝合金盒体，其特征在于，所述膨胀散热结构（2）包括进气扇（21）、过滤网（22）、膨胀气囊（23）、封堵板（24）、导气孔（25）、排气孔（26）和板孔（27），两所述进气扇（21）并列嵌入固定在盒体本体（1）的一端侧壁内部，所述进气扇（21）的一端端口处固定有过滤网（22），所述盒体本体（1）的另一端侧壁内部开设有板孔（27），所述封堵板（24）设置在板孔（27）的内部，所述板孔（27）的孔壁与封堵板（24）的一侧之间并列设置有两所述膨胀气囊（23），所述封堵板（24）的中心位置开设有导气孔（25）。

5.根据权利要求4所述的高质低膨胀可控型的硅铝合金盒体，其特征在于，所述板孔（27）的孔壁内部开设有排气孔（26），所述排气孔（26）与导气孔（25）对应设置。

Images