CN211105282U - 一种用于封装模具的流动平衡结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种用于封装模具的流动平衡结构，包括下模座，所述下模座的内部右侧设置有第一模腔，所述下模座的内部左侧设置有第二模腔，所述下模座的底端焊接有支撑板，所述支撑板的表面开设有调节槽，所述下模座的顶端设置有上模座，所述上模座的表面开设有注口，所述下模座的顶端表面开设有导流孔。该用于封装模具的流动平衡结构，通过旋转螺栓的底部配合螺母，达到调整堵头与导流孔底端的开口间隙，方便调节导流孔内的流通速率；当堵头下落至与密封板接触时，导流座与堵头形成漏斗形结构，提高了流通槽内铸模流动时的平衡性，保证了流通槽内的铸模材料能够均匀导流到第一模腔和第二模腔内，从而提高了产品生产的质量。
Description
技术领域
本实用新型属于封装模具技术领域，具体涉及一种用于封装模具的流动平衡结构。
背景技术
晶片的封装通常是用封装模具来完成的，一般为了提高晶片的封装效率，通常使用的是组合式封装模具，是在下模上设置多组模腔，再配合流道以达到同时铸模成型的效果，然而在铸模的过程中会造成产品填充不平衡，从而影响了产品生产后的尺寸，因此，为了提高封装模具中流道的流动平衡性，需要一种用于封装模具的流动平衡结构。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种用于封装模具的流动平衡结构，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于封装模具的流动平衡结构，包括下模座，所述下模座的内部右侧设置有第一模腔，所述下模座的内部左侧设置有第二模腔，所述下模座的底端焊接有支撑板，所述支撑板的表面开设有调节槽，所述下模座的顶端设置有上模座，所述上模座的表面开设有注口，所述下模座的顶端表面开设有导流孔，所述第一模腔与第二模腔之间开设有流通槽，所述流通槽的内壁底端固定连接有导流座，所述导流座的顶端固定连接有密封板，所述密封板的底端设置有隔离腔，所述密封板的底端焊接有螺母，所述螺母内螺纹连接有螺栓，所述螺栓贯穿密封板，且螺栓的顶端与堵头固定连接。
此项设置用于通过旋转螺栓的底部配合螺母，达到调整堵头与导流孔底端的开口间隙，方便调节导流孔内的流通速率；当堵头下落至与密封板接触时，导流座与堵头形成漏斗形结构，提高了流通槽内铸模流动时的平衡性，保证了流通槽内的铸模材料能够均匀导流到第一模腔和第二模腔内，从而提高了产品生产的质量。
优选的，所述螺栓的底端贯穿下模座，且延伸至调节槽的内部。
优选的，所述注口与导流孔呈上下垂直设置，且注口与导流孔为相互连通，所述注口的形状为漏斗形。
优选的，所述导流孔的底端与流通槽的中心处连通，所述堵头与导流孔的底端开口处接触。
优选的，所述导流座的顶端尺寸与密封板的尺寸相等，所述堵头的底端尺寸与密封板的尺寸相等。
优选的，所述密封板的表面设置有密封圈，且螺栓设置在密封圈的内部。
本实用新型的技术效果和优点：该用于封装模具的流动平衡结构，通过旋转螺栓的底部配合螺母，达到调整堵头与导流孔底端的开口间隙，方便调节导流孔内的流通速率；当堵头下落至与密封板接触时，导流座与堵头形成漏斗形结构，提高了流通槽内铸模流动时的平衡性，保证了流通槽内的铸模材料能够均匀导流到第一模腔和第二模腔内，从而提高了产品生产的质量。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型图1的A处放大图；
图3为本实用新型导流座与堵头连接示意图。
图中：1、下模座；2、第一模腔；3、第二模腔；4、支撑板；5、调节槽；6、上模座；7、注口；8、导流孔；9、流通槽；10、导流座；11、密封板；12、隔离腔；13、螺母；14、螺栓；15、堵头；16、密封圈。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
本实用新型提供了如图1-3所示的一种用于封装模具的流动平衡结构，包括下模座1，所述下模座1的内部右侧设置有第一模腔2，所述下模座1的内部左侧设置有第二模腔3，所述下模座1的底端焊接有支撑板4，所述支撑板4的表面开设有调节槽5，所述下模座1的顶端设置有上模座6，所述上模座6的表面开设有注口7，所述下模座1的顶端表面开设有导流孔8，所述第一模腔2与第二模腔3之间开设有流通槽9，所述流通槽9的内壁底端固定连接有导流座10，所述导流座10的顶端固定连接有密封板11，所述密封板11的底端设置有隔离腔12，所述密封板11的底端焊接有螺母13，所述螺母13内螺纹连接有螺栓14，所述螺栓14贯穿密封板11，且螺栓14的顶端与堵头15固定连接。
具体的，所述螺栓14的底端贯穿下模座1，且延伸至调节槽5的内部。
具体的，所述注口7与导流孔8呈上下垂直设置，且注口7与导流孔8为相互连通，所述注口7的形状为漏斗形。
具体的，所述导流孔8的底端与流通槽9的中心处连通，所述堵头15与导流孔8的底端开口处接触。
具体的，所述导流座10的顶端尺寸与密封板的尺寸相等，所述堵头15的底端尺寸与密封板的尺寸相等。
具体的，所述密封板11的表面设置有密封圈16，且螺栓14设置在密封圈16的内部。
该用于封装模具的流动平衡结构，在使用时，通过旋转螺栓14的底部配合螺母13，达到调整堵头15与导流孔8底端的开口间隙，方便调节导流孔8内的流通速率；当堵头15下落至与密封板11接触时，导流座10与堵头15形成漏斗形结构，提高了流通槽9内铸模流动时的平衡性，保证了流通槽9内的铸模材料能够均匀导流到第一模腔2和第二模腔3内，从而提高了产品生产的质量。
最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种用于封装模具的流动平衡结构，包括下模座(1)，其特征在于：所述下模座(1)的内部右侧设置有第一模腔(2)，所述下模座(1)的内部左侧设置有第二模腔(3)，所述下模座(1)的底端焊接有支撑板(4)，所述支撑板(4)的表面开设有调节槽(5)，所述下模座(1)的顶端设置有上模座(6)，所述上模座(6)的表面开设有注口(7)，所述下模座(1)的顶端表面开设有导流孔(8)，所述第一模腔(2)与第二模腔(3)之间开设有流通槽(9)，所述流通槽(9)的内壁底端固定连接有导流座(10)，所述导流座(10)的顶端固定连接有密封板(11)，所述密封板(11)的底端设置有隔离腔(12)，所述密封板(11)的底端焊接有螺母(13)，所述螺母(13)内螺纹连接有螺栓(14)，所述螺栓(14)贯穿密封板(11)，且螺栓(14)的顶端与堵头(15)固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种用于封装模具的流动平衡结构，其特征在于：所述螺栓(14)的底端贯穿下模座(1)，且延伸至调节槽(5)的内部。
3.根据权利要求1所述的一种用于封装模具的流动平衡结构，其特征在于：所述注口(7)与导流孔(8)呈上下垂直设置，且注口(7)与导流孔(8)为相互连通，所述注口(7)的形状为漏斗形。
4.根据权利要求1所述的一种用于封装模具的流动平衡结构，其特征在于：所述导流孔(8)的底端与流通槽(9)的中心处连通，所述堵头(15)与导流孔(8)的底端开口处接触。
5.根据权利要求1所述的一种用于封装模具的流动平衡结构，其特征在于：所述导流座(10)的顶端尺寸与密封板的尺寸相等，所述堵头(15)的底端尺寸与密封板的尺寸相等。
6.根据权利要求1所述的一种用于封装模具的流动平衡结构，其特征在于：所述密封板(11)的表面设置有密封圈(16)，且螺栓(14)设置在密封圈(16)的内部。
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| CN201921439629.0U CN211105282U (zh) | 2019-09-02 | 2019-09-02 | 一种用于封装模具的流动平衡结构 |
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Country Status (1)
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| CN (1) | CN211105282U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112677437A (zh) * | 2020-12-07 | 2021-04-20 | 上海澎睿智能科技有限公司 | 一种通过数据分析验证模具内流动平衡性的方法 |
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2019
- 2019-09-02 CN CN201921439629.0U patent/CN211105282U/zh active Active
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