CN211084745U - 芯片组装机的芯片传送烘干装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了芯片组装机的芯片传送烘干装置，包括烘干箱和贯穿烘干箱设置的传动机构，所述烘干箱内固定连接有固定板，所述固定板上贯穿安装有板网，所述烘干箱的上端贯穿设有两个烘干风机，所述传动机构上设有均匀分布的多个限位件，所述烘干箱的内底部设有多个弧形板，所述烘干箱的底部固定连接有四个支撑腿，所述传动机构与烘干箱的外壁之间设有动力机构，所述烘干箱上贯穿设有两个通槽，所述传动机构贯穿通槽设置。本实用新型结构合理，可以对芯片进行有效且高效的烘干，除去芯片内部的水分，提高后续工作的良品率。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片烘干技术领域，尤其涉及芯片组装机的芯片传送烘干装置。
背景技术
芯片受潮之后,容易在贴片生产线中产生不良，主要是因为芯片在受潮后元件脚的表面会潮湿氧化，在过回流焊时由于元件脚潮湿而导致芯片过回流焊后(高温下)产生芯片焊接不良等情况。
因此利用水能在加热状态下逐渐蒸发这一原理，通过对芯片的加热，来进行对受潮芯片的除湿；对芯片烘干处理可以快速地将芯片内部的水分去除，达到保证上线前芯片干燥的作用，进而避免芯片受潮在后续工序上导致的不良，为此我们设计了芯片组装机的芯片传送烘干装置来解决以上问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的芯片组装机的芯片传送烘干装置，其可以对芯片进行有效且高效的烘干，除去芯片内部的水分，提高后续工作的良品率。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
芯片组装机的芯片传送烘干装置，包括烘干箱和贯穿烘干箱设置的传动机构，所述烘干箱内固定连接有固定板，所述固定板上贯穿安装有板网，所述烘干箱的上端贯穿设有两个烘干风机，所述传动机构上设有均匀分布的多个限位件，所述烘干箱的内底部设有多个弧形板，所述烘干箱的底部固定连接有四个支撑腿，所述传动机构与烘干箱的外壁之间设有动力机构。
优选地，所述烘干箱上贯穿设有两个通槽，所述传动机构贯穿通槽设置。
优选地，所述传动机构包括两个传动辊，两个所述传动辊之间通过网状传送带相连接，多个所述限位件固定在网状传送带上。
优选地，所述限位件由两个橡胶条组成，两个所述橡胶条均固定在网状传送带上。
优选地，固定连接有支撑板，所述支撑板上固定连接有驱动电机，所述驱动电机的输出端固定连接有圆柱，所述圆柱上均匀分布有六个拨动杆，六个所述拨动杆逆时针转动的一面均设有弧形面，所述传动辊上固定连接有圆盘，所述圆盘上均匀分布有六个限位柱。
优选地，相邻的两个所述限位件之间的距离与相邻的两个板网之间的距离相同。
本实用新型与现有技术相比，其有益效果为：
通过动力机构可以实现对芯片间歇性的输送且均位于板网的正下方，通过烘干风机和板网的配合，可以将热气通过板网正对的吹向芯片，通过板网也使得吹向芯片的热气更加均匀，对芯片进行有效且高效的多次烘干处理，在弧形板的作用下，使得热空气再次向上流动，如此可以对芯片的底部进行烘干处理，使得芯片更加全面的烘干，除去芯片内部的水分，提高后续工作的良品率。
综上所述，本实用新型结构合理，可以对芯片进行有效且高效的烘干，除去芯片内部的水分，提高后续工作的良品率。
附图说明
图1为本实用新型提出的芯片组装机的芯片传送烘干装置的结构示意图；
图2为本实用新型提出的芯片组装机的芯片传送烘干装置中动力机构的连接示意图。
图中：1烘干箱、2传动辊、3网状传送带、4固定板、5板网、 6烘干风机、7橡胶条、8弧形板、9通槽、10定位板、11支撑板、 12支撑腿、13圆盘、14限位柱、15驱动电机、16圆柱、17拨动杆、 18弧形面。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
参照图1-2，芯片组装机的芯片传送烘干装置，包括烘干箱1和贯穿烘干箱1设置的传动机构，烘干箱1上贯穿设有两个通槽9，传动机构贯穿通槽9设置，如图1所示；传动机构包括两个传动辊2，两个传动辊2之间通过网状传送带3相连接，多个限位件固定在网状传送带3上，通过设置网状传送带3不会对芯片的底部遮挡，可以对其底部进行烘干。
烘干箱1内固定连接有固定板4，固定板4上贯穿安装有板网5，烘干箱1的上端贯穿设有两个烘干风机6，传动机构上设有均匀分布的多个限位件，限位件由两个橡胶条7组成，两个橡胶条7均固定在网状传送带3上，橡胶条7通过黏胶与网状传送带3相连接，通过两个橡胶条7可以对芯片进行限位，使其不会在网状传送带3移动的方向上移动。
烘干箱1的内底部设有多个弧形板8，通过网状传送带3吹下的热气冲击在弧形板8上时，热空气会紧贴弧形板8表面流动，在弧形板8的作用下，使得热空气再次向上流动，如此可以对芯片的底部进行烘干处理，使得芯片更加全面的烘干；烘干箱1的底部固定连接有四个支撑腿12，四个支撑腿12通过焊接与烘干箱1的底部相连接，可以对烘干箱1稳定的支撑。
传动机构与烘干箱1的外壁之间设有动力机构，动力机构包括固定在烘干箱1上的定位板10，定位板10上固定连接有支撑板11，支撑板11上固定连接有驱动电机15，驱动电机15的型号为Y355l1-10，此为现有技术；驱动电机15的输出端固定连接有圆柱16，圆柱16 上均匀分布有六个拨动杆17，六个拨动杆17逆时针转动的一面均设有弧形面18，传动辊2上固定连接有圆盘13，圆盘13上均匀分布有六个限位柱14。
具体的，驱动电机15转动带动圆柱16和六个拨动杆17转动，拨动杆17转动时，弧形面18与限位柱14相抵，通过拨动杆17的作用下，可以对限位柱14产生向下的动力，如此可以实现圆盘13的转动，圆盘13转动带动传动辊2的转动，如此可以实现网状传送带3 的移动，如此六个拨动杆17与六个限位柱14配合，可以实现网状传送带3的间歇性输送；网状传送带3间歇性输送的距离与两个板网5 之间的距离相同，相邻的两个限位件之间的距离与相邻的两个板网5 之间的距离相同，如此可以保证芯片移动时都会在板网5的正方，如此可以对芯片进行多次烘干处理，烘干效果较好。
本实用新型中，当需要对芯片进行烘干处理时，通过机械方料设备将芯片放置在两个橡胶条7之间，然后启动驱动电机15和两个烘干风机6，驱动电机15转动带动圆柱16和六个拨动杆17转动，拨动杆17转动时，弧形面18与限位柱14相抵，通过拨动杆17的作用下，可以对限位柱14产生向下的动力，如此可以实现圆盘13的转动，圆盘13转动带动传动辊2的转动，如此可以实现网状传送带3的移动，如此可以实现对芯片间歇性的输送且均位于板网5的正下方。
烘干风机6工作可以使热气通过板网5正对的吹向芯片，通过板网5也使得吹向芯片的热气更加均匀，如此可以对芯片进行有效且高效的烘干处理；通过网状传送带3吹下的热气冲击在弧形板8上时，热空气会紧贴弧形板8表面流动，在弧形板8的作用下，使得热空气再次向上流动，如此可以对芯片的底部进行烘干处理，使得芯片更加全面的烘干，除去芯片内部的水分，提高后续工作的良品率。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.芯片组装机的芯片传送烘干装置，包括烘干箱(1)和贯穿烘干箱(1)设置的传动机构，其特征在于，所述烘干箱(1)内固定连接有固定板(4)，所述固定板(4)上贯穿安装有板网(5)，所述烘干箱(1)的上端贯穿设有两个烘干风机(6)，所述传动机构上设有均匀分布的多个限位件，所述烘干箱(1)的内底部设有多个弧形板(8)，所述烘干箱(1)的底部固定连接有四个支撑腿(12)，所述传动机构与烘干箱(1)的外壁之间设有动力机构。
2.根据权利要求1所述的芯片组装机的芯片传送烘干装置，其特征在于，所述烘干箱(1)上贯穿设有两个通槽(9)，所述传动机构贯穿通槽(9)设置。
3.根据权利要求2所述的芯片组装机的芯片传送烘干装置，其特征在于，所述传动机构包括两个传动辊(2)，两个所述传动辊(2)之间通过网状传送带(3)相连接，多个所述限位件固定在网状传送带(3)上。
4.根据权利要求3所述的芯片组装机的芯片传送烘干装置，其特征在于，所述限位件由两个橡胶条(7)组成，两个所述橡胶条(7)均固定在网状传送带(3)上。
5.根据权利要求3所述的芯片组装机的芯片传送烘干装置，其特征在于，所述动力机构包括固定在烘干箱(1)上的定位板(10)，所述定位板(10)上固定连接有支撑板(11)，所述支撑板(11)上固定连接有驱动电机(15)，所述驱动电机(15)的输出端固定连接有圆柱(16)，所述圆柱(16)上均匀分布有六个拨动杆(17)，六个所述拨动杆(17)逆时针转动的一面均设有弧形面(18)，所述传动辊(2)上固定连接有圆盘(13)，所述圆盘(13)上均匀分布有六个限位柱(14)。
6.根据权利要求1所述的芯片组装机的芯片传送烘干装置，其特征在于，相邻的两个所述限位件之间的距离与相邻的两个板网(5)之间的距离相同。
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2019
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