CN211079315U - 一种led芯片dbr蒸镀下片工具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提出一种LED芯片DBR蒸镀下片工具，所述下片工具为一钩形件；所述钩形件的上部为握持端；下部为可与LED芯片接触的钩子；钩子钩尖处套有软套；所述钩形件以单根金属弯制成型；本实用新型能把LED芯片转移至蒸镀设备，且不易影响芯片的外观良率。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED芯片加工技术，尤其是一种LED芯片DBR蒸镀下片工具。
背景技术
目前生产环境中DBR下片采用真空吸嘴的方式。由于从DBR蒸镀机刚下炉的片源温度较高，而与芯片接触的吸嘴的主要材质是橡胶，高温会对橡胶产生一定的破坏，因此直接用吸嘴和LED芯片正面直接接触容易留下痕迹，从而降低芯片外观良率。因此设计一种能够提高芯片外观良率的DBR下片工具显得非常必要。
发明内容
本实用新型提出一种LED芯片DBR蒸镀下片工具，能把LED芯片转移至蒸镀设备，且不易影响芯片的外观良率。
本实用新型采用以下技术方案。
一种LED芯片DBR蒸镀下片工具，所述下片工具为一钩形件；所述钩形件的上部为握持端；下部为可与LED芯片接触的钩子；钩子钩尖处套有软套；所述钩形件以单根金属弯制成型。
所述握持端呈圆形或椭圆形，所述握持端可由人手握持或由电动机械手夹持。
所述钩子与握持端以直线或接近直线的金属部位相连。
所述软套为海绵套。
当所述LED芯片进行DBR下片作业时，所述钩形件的钩尖与LED芯片的下端面接触以支撑LED芯片。
所述下片工具还包括一镊子；所述镊子的夹持端处设有软套。
所述LED芯片为薄片形；当所述LED芯片以人工操作进行DBR下片作业时，所述镊子夹持于LED芯片一侧，所述下片工具的钩尖支撑于LED芯片另一侧的下端面，把LED芯片转移至蒸镀锅。
本实用新型的有益效果在于能够有效的保护每片芯片的芯粒，从而提高芯片的外观良率，做到产品数量、质量有效提高。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步详细的说明：
附图1是本实用新型的示意图；
附图2是本实用新型的工作示意图；
图中：1-握持端；2-直线或接近直线的金属部位；3-钩子；4-软套；5-人手；6-蒸镀锅；7-镊子；8-LED芯片。
具体实施方式
如图1-2所示，一种LED芯片DBR蒸镀下片工具，所述下片工具为一钩形件；所述钩形件的上部为握持端；下部为可与LED芯片8接触的钩子3；钩子钩尖处套有软套4；所述钩形件以单根金属弯制成型。
所述握持端呈圆形或椭圆形，所述握持端可由人手5握持或由电动机械手夹持。
所述钩子与握持端以直线或接近直线的金属部位2相连。
所述软套为海绵套。
当所述LED芯片进行DBR下片作业时，所述钩形件的钩尖与LED芯片的下端面接触以支撑LED芯片。
所述下片工具还包括一镊子7；所述镊子的夹持端处设有软套。
所述LED芯片为薄片形；当所述LED芯片以人工操作进行DBR下片作业时，所述镊子夹持于LED芯片一侧，所述下片工具的钩尖支撑于LED芯片另一侧的下端面，把LED芯片转移至蒸镀锅6。
实施例；
当LED芯片薄片以人工操作进行DBR下片作业时，先一手以镊子夹持于LED芯片一侧，然后再以另一手持下片工具，使下片工具的钩尖支撑于LED芯片另一侧的下端面，避免芯片薄片的单点受力过大，然后把LED芯片薄片转移至蒸镀锅处。
Claims (7)
1.一种LED芯片DBR蒸镀下片工具，其特征在于：所述下片工具为一钩形件；所述钩形件的上部为握持端；下部为可与LED芯片接触的钩子；钩子钩尖处套有软套；所述钩形件以单根金属弯制成型。
2.根据权利要求1所述的一种LED芯片DBR蒸镀下片工具，其特征在于：所述握持端呈圆形或椭圆形，所述握持端可由人手握持或由电动机械手夹持。
3.根据权利要求1所述的一种LED芯片DBR蒸镀下片工具，其特征在于：所述钩子与握持端以直线或接近直线的金属部位相连。
4.根据权利要求1所述的一种LED芯片DBR蒸镀下片工具，其特征在于：所述软套为海绵套。
5.根据权利要求1所述的一种LED芯片DBR蒸镀下片工具，其特征在于：当所述LED芯片进行DBR下片作业时，所述钩形件的钩尖与LED芯片的下端面接触以支撑LED芯片。
6.根据权利要求5所述的一种LED芯片DBR蒸镀下片工具，其特征在于：所述下片工具还包括一镊子；所述镊子的夹持端处设有软套。
7.根据权利要求6所述的一种LED芯片DBR蒸镀下片工具，其特征在于：所述LED芯片为薄片形；当所述LED芯片以人工操作进行DBR下片作业时，所述镊子夹持于LED芯片一侧，所述下片工具的钩尖支撑于LED芯片另一侧的下端面，把LED芯片转移至蒸镀锅。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201922071318.XU CN211079315U (zh) | 2019-11-27 | 2019-11-27 | 一种led芯片dbr蒸镀下片工具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201922071318.XU CN211079315U (zh) | 2019-11-27 | 2019-11-27 | 一种led芯片dbr蒸镀下片工具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN211079315U true CN211079315U (zh) | 2020-07-24 |
Family
ID=71643901
Family Applications (1)
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| CN201922071318.XU Active CN211079315U (zh) | 2019-11-27 | 2019-11-27 | 一种led芯片dbr蒸镀下片工具 |
Country Status (1)
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2019
- 2019-11-27 CN CN201922071318.XU patent/CN211079315U/zh active Active
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