CN211072175U - 一种基于mcu控制的通用型中继送丝系统 - Google Patents

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刘宝树
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Abstract

本实用新型涉及一种基于MCU控制的通用型中继送丝系统,包括主控MCU,以及离线式开关电源模块、电机驱动模块、内置送丝电机、速度采集模块I和速度采集模块II;所述离线式开关电源模块同时连接焊接设备的电压输出和所述主控MCU的电源输入;所述电机驱动模块同时连接所述主控MCU和所述内置送丝电机;所述速度采集模块I同时连接焊接设备送丝电机和所述主控MCU;所述速度采集模块II同时连接所述内置送丝电机和所述主控MCU。本实用新型设计合理,结构简单,使用方便,可直接与目前绝大多数MIG/MAG焊接焊接设备匹配,实现双电机焊丝输送,满足长距离稳定送丝的要求。而且,还可对原有设备广泛兼容,运用范围广,降低客户使用和维护成本。

Description

一种基于MCU控制的通用型中继送丝系统
技术领域
本实用新型涉及一种焊接设备,尤其是一种中继送丝系统,具体的说是一种基于MCU控制的通用型中继送丝系统。
背景技术
MIG/MAG焊接设备由焊接电源及送丝装置组成,其焊接过程需要送丝装置配合进行焊丝送给,且对送丝稳定性有较高要求。目前市面上常见MIG/MAG焊接设备的送丝装置主要有单电机送丝装置及集成式双电机送丝系统。
单电机送丝装置在实际运用中,受焊丝直径、焊丝承压能力限制,其送丝距离一般仅为3 - 8米,难以满足广阔区域的长距离焊接作业需求。
集成型双电机送丝系统,由专业电源制造商在其内部控制系统中集成了双电机控制功能,使两电机协同完成焊丝送给,由于有双电机驱动,可实现15 - 30米的长距离的送丝功能,但由于设备的高度集成性,其使用、维护成本很高,且须专机专用,无法兼容不同类型焊接电源。其经济性、通用性严重制约了其市场推广。
实用新型内容
本实用新型的目的是针对现有技术的不足,提供一种基于MCU控制的通用型中继送丝系统,可直接与目前绝大多数MIG/MAG焊接焊接设备匹配,实现双电机焊丝输送,满足长距离稳定送丝的要求。而且,可对原有设备广泛兼容,运用范围广,降低客户使用和维护成本。
本实用新型的技术方案是:
一种基于MCU控制的通用型中继送丝系统,包括主控MCU,以及离线式开关电源模块、电机驱动模块、内置送丝电机、速度采集模块I和速度采集模块II;所述离线式开关电源模块同时连接焊接设备的电压输出和所述主控MCU 的电源输入;所述电机驱动模块同时连接所述主控MCU和所述内置送丝电机;所述速度采集模块I同时连接焊接设备送丝电机和所述主控MCU;所述速度采集模块II同时连接所述内置送丝电机和所述主控MCU。
进一步的,所述速度采集模块I和速度采集模块II的结构相同,均包括压轮组和传感器;所述压轮组为两个对置的滚轮,能够压紧在焊丝上,并随所述焊丝的移动而转动;所述传感器与所述滚轮电性相连,能够感测所述滚轮的转动速度。
本实用新型的有益效果:
本实用新型设计合理,结构简单,使用方便,可直接与目前绝大多数MIG/MAG焊接焊接设备匹配,实现双电机焊丝输送,满足长距离稳定送丝的要求。而且,可对原有设备广泛兼容,运用范围广,降低客户使用和维护成本。
附图说明
图1是本实用新型结构框图。
图2是本实用新型的离线式开关电源模块的电路示意图,其中:(1)整流电路;(2)离线变换电路;(3)电源输出端子;(4)24V转5V DC-DC电路。
图3是本实用新型的主控MCU的电路示意图,其中:(5)主控MCU系统;(6)滤波电路;(7)输入1;(8)输入2;(9)电机控制电路。
图4是本实用新型的速度采集模块结构框图。
图5是本实用新型的电机驱动模块的电路示意图,其中:(10)24V转12V DC-DC电路;(11)电机驱动触发电路;(12)电机驱动电路。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的说明。
如图1所示。
一种基于MCU控制的通用型中继送丝系统,包括主控MCU,以及离线式开关电源模块、电机驱动模块、内置送丝电机、速度采集模块I和速度采集模块II。所述离线式开关电源模块同时连接焊接设备的电压输出和所述主控MCU 的电源输入,可使焊接设备的电弧电压经过整流、滤波后,通过以TOP247为控制核心的反激式稳压器转换为DC24V主电源,再经过以LM2576为核心的集成式开关电源,将DC24V转换为DC5V,作为所述主控MCU的控制电源。所述电机驱动模块同时连接所述主控MCU和所述内置送丝电机,可在接收到所述主控MCU发出的信号后,驱动所述内置送丝电机动作。所述速度采集模块I同时连接焊接设备送丝电机和所述主控MCU,可以感测焊接设备中的送丝电机的转速,并把感测信息传输给所述主控MCU。所述速度采集模块II同时连接所述内置送丝电机和所述主控MCU,可感测所述内置送丝电机的转速,并把感测信息传输给所述主控MCU。
如图2所示,所述离线式开关电源模块的电路结构为:
如图2之(1)所示,电弧电压ARC+经J2-1接F1-2、ZR1-1,F1-1接L2-1,L2-2接DB1-1,DB1-2接C8+、C6-1、VCC;电弧电压ARC-经J2-2接ZR1-2、L2-3,L2-4接DB1-3,DB1-4接C8-、GND。J2-2接外壳地;C6-2接SGND;
如图2之(2)所示,VCC接R1-1、C7-1、R2-1、T1-1,C7-2并R1-2接D3-阴,D3-阳接T1-3、Q3-7,R2-2接Q3-2,Q3-4、Q3-5接GND,Q3-3经R3接GND;T1-9、T1-10经U2接C3+、R5-1、R6-1、+24V,T1-6、T1-7接SGND,T1-5经D4接PC1-4、C10+,T1-4、C10-接GND;PC1-3接Q3-1,并分别经R4、C11,C9两路接GND;R6-2接PC1-1,R5-2接PC1-2,D2-阴,D2-阳接SGND。GND经C4接外壳地,SGND经C5接外壳体;
如图2之(3)所示,+24V、+5V分别通过J1-1、J1-4输出,SGND通过J1-2、J1-3输出;
如图2之(4)所示,+24V接U1-1,U1-4经L1接U1-2、D1-阴、C1+、C2-1、+5V,U1-3、U1-5、D1-阳、C1-、C2-2接地,+5V经R7、LED1接地。
如图3所示,所述主控MCU的电路结构为:
如图3之(6)所示,外部+24V经过J1-1接入,并通过C1、C2接SGND。J1-2、J1-3接SGND;外部+5V经过J1-4接入,并通过C3、C4接SGND;
如图3之(8)所示, J2-1接+5V,J2-2经过R2接PB0,并通过R1上拉至+5V,通过C5接SGND;
如图3之(7)所示,J3-1接+5V,J2-2经过R4接PB1,并通过R3上拉至+5V,通过C6接SGND;
如图3之(9)所示,J4-1接+24V。J4-2接+5V、PB2,并通过C7接地。J4-3接PB3,通过R5上拉至+5V,并通过C8接地;J4-4接PB4,通过R6上拉至+5V,并通过C9接SGND。J4-5接OC1A,通过R7上拉至+5V,并通过C10接SGND。J4-6接SGND;
如图3之(5)所示, U1-21接+5V,通过C12接地。U1-52接+5V,通过C13接地;U1-62、U1-64接+5V;U1-1通过R9上拉至+5V;U1-20通过R8上拉至+5V,通过C11接SGND;U1-22、U1-53接SGND;U1-23接Y1-1,并通过C14接SGND;U1-24接Y1-2,并通过C15接SGND。
如图4所示,所述速度采集模块I和速度采集模块II的结构相同,均包括压轮组和传感器1。所述压轮组为两个对置的滚轮2,能够压紧在焊丝3上,并随所述焊丝的移动而转动。所述传感器1与所述滚轮2电性相连,能够感测所述滚轮2的转动速度。
如图5所示,所述电机驱动模块的电路结构为:
如图5之(10)所示,+24V通过J1-1接入,连接W1-1,并通过C1、C2并联接GND;W1-4经L1连接D1阴、+12V,并通过C3、C4接GND;J1-2、W1-3、W1-5、D1阳接GND;
如图5之(12)所示,Q1、Q2、Q3、Q4四只场效应管组成H桥结构,H桥上端接+24V,下端经R11接GND。其中Q1、Q3为上桥臂,Q2、Q4为下桥臂;D4、D5、D6、D7分别并联Q1、Q2、Q3、Q4的D、S极组成续流保护回路;R4、R6、R8、R10分别并接Q1、Q2、Q3、Q4的G、S极组成防过压回路;
Q1、Q2桥臂节点连接U1-6、J3-1;Q3、Q4节点连接U2-6、J3-2;Q1-G经R3连接U1-7,Q2-G经R5连接U1-5;Q3-G经R7连接U2-7,Q4-G经R9连接U2-5;
如图5之(11)所示,J2-1接U1-2、U1-3,并经R1接GND;+12V接U1-1、D2阳。D2阴接C5-1、C6正、U1-8,C5-2、C6负并接U1-6;J2-2接U2-2、U2-3,并经R2接GND;+12V接U2-1、D3阳;D3阴接C7-1、C7正、U2-8,C7-2、C8负并接U2-6。
本实用新型的工作过程为:主控MCU通过速度采集模块I采集焊接设备中的送丝电机速度,经内部运算生成控制信号,发送给电机驱动模块,进而控制内置送丝电机的转速,使所述内置送丝电机的转速与焊机设备的送丝电机转速相配合,实现双电机协同作业。
本实用新型未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现。

Claims (2)

1.一种基于MCU控制的通用型中继送丝系统,包括主控MCU,其特征是:还包括离线式开关电源模块、电机驱动模块、内置送丝电机、速度采集模块I和速度采集模块II;所述离线式开关电源模块同时连接焊接设备的电压输出和所述主控MCU 的电源输入;所述电机驱动模块同时连接所述主控MCU和所述内置送丝电机;所述速度采集模块I同时连接焊接设备送丝电机和所述主控MCU;所述速度采集模块II同时连接所述内置送丝电机和所述主控MCU。
2.根据权利要求1所述的基于MCU控制的通用型中继送丝系统,其特征是:所述速度采集模块I和速度采集模块II的结构相同,均包括压轮组和传感器;所述压轮组为两个对置的滚轮,能够压紧在焊丝上,并随所述焊丝的移动而转动;所述传感器与所述滚轮电性相连,能够感测所述滚轮的转动速度。
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