CN211062980U - 连接器公端组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了连接器公端组件，包括第一基体，所述第一基体上设有多个第一信号端子，还包括罩设所述第一基体的屏蔽罩，所述第一基体上还设有隔离片，至少一组相邻的两个所述第一信号端子之间设有所述隔离片，所述隔离片与所述屏蔽罩导通。利用隔离片取代接地端子，并利用隔离片在屏蔽罩内部划分出多个屏蔽区域，隔离度要求高的信号端子位于不同屏蔽区域内，提高了连接器公端组件的屏蔽性能，减少了信号端子之间的相互干扰，有效地保证了连接器公端组件的电学性能。

Description

连接器公端组件

技术领域

本实用新型涉及射频连接器技术领域，尤其涉及连接器公端组件。

背景技术

现有射频连接器中，连接公端的基体上往往会设置多个信号端子及多个接地端子，相邻的两个信号端子之间均设有所述接地端子，但由于接地端子结构本身的原因，接地端子无法将两边端子信号完全隔离，造成屏蔽性能严重下降。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种隔离度高、屏蔽性能好的连接器公端组件。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：连接器公端组件，包括第一基体，所述第一基体上设有多个第一信号端子，还包括罩设所述第一基体的屏蔽罩，所述第一基体上还设有隔离片，至少一组相邻的两个所述第一信号端子之间设有所述隔离片，所述隔离片与所述屏蔽罩导通。

进一步的，所述隔离片的数量为多个，任意相邻的两个所述第一信号端子之间均设有所述隔离片。

进一步的，所述屏蔽罩包括顶板，所述顶板与所述隔离片的顶部焊接。

进一步的，所述顶板的两侧分别具有朝下延伸的侧板，至少一个所述侧板的底端具有朝内侧弯折延伸的铆压板，所述侧板、顶板和铆压板形成一框架结构，所述第一基体的后端固定于所述框架结构内。

进一步的，两个所述侧板的底端分别具有所述铆压板，两个所述铆压板分别与所述隔离片焊接。

进一步的，所述顶板的前端具有朝下弯折延伸的前板，所述前板的两端分别具有朝靠近所述屏蔽罩的后端的方向弯折延伸的护板。

进一步的，所述护板上设有卡槽，所述第一基体上设有与所述卡槽相配合的卡块。

进一步的，所述顶板的两侧分别具有朝下弯折延伸的止挡块，所述止挡块位于所述护板的外侧。

进一步的，所述隔离片的前端抵触所述前板的内侧。

进一步的，还包括同轴线，所述屏蔽罩的后端设有与所述同轴线的网线铆压连接的铆压爪，所述第一信号端子与所述同轴线的芯线电连接。

本实用新型的有益效果在于：利用隔离片取代接地端子，并利用隔离片在屏蔽罩内部划分出多个屏蔽区域，隔离度要求高的信号端子位于不同屏蔽区域内，提高了连接器公端组件的屏蔽性能，减少了信号端子之间的相互干扰，有效地保证了连接器公端组件的电学性能。

附图说明

图1为本实用新型实施例一的射频连接器组件的结构示意图；

图2为本实用新型实施例一的射频连接器组件中的连接器公端的结构示意图；

图3为本实用新型实施例一的射频连接器组件中的连接器公端的另一视角的结构示意图；

图4为本实用新型实施例一的射频连接器组件中的连接器公端的结构示意图(隐藏屏蔽罩后)；

图5为本实用新型实施例一的射频连接器组件中的连接器母端的结构示意图；

图6为本实用新型实施例一的射频连接器组件中的连接器母端的另一视角的结构示意图；

图7为本实用新型实施例一的射频连接器组件中的线路板的结构示意图；

标号说明：

1、同轴线；2、线路板；3、连接器公端；4、连接器母端；5、第一基体；6、屏蔽罩；61、顶板；62、第一激光焊点；63、侧板；64、铆压板；65、第二激光焊点；66、铆压爪；67、前板；68、护板；69、止挡块；7、第一信号端子；8、隔离片；91、卡槽；92、卡块；93、第一扣件；94、第二扣件；95、第三扣件；10、第二基体；11、屏蔽框；12、第二信号端子；13、焊脚；14、护边；15、第三激光焊点；16、焊盘；17、第四扣件。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。

请参照图1至图7，连接器公端3组件，包括第一基体5，所述第一基体5上设有多个第一信号端子7，还包括罩设所述第一基体5的屏蔽罩6，所述第一基体5上还设有隔离片8，至少一组相邻的两个所述第一信号端子7之间设有所述隔离片8，所述隔离片8与所述屏蔽罩6导通。

从上述描述可知，本实用新型的有益效果在于：利用隔离片取代接地端子，并利用隔离片在屏蔽罩内部划分出多个屏蔽区域，隔离度要求高的信号端子位于不同屏蔽区域内，提高了连接器公端组件的屏蔽性能，减少了信号端子之间的相互干扰，有效地保证了连接器公端组件的电学性能。

进一步的，所述隔离片8的数量为多个，任意相邻的两个所述第一信号端子7之间均设有所述隔离片8。

由上述描述可知，每个第一信号端子均能实现隔离，利于让信号保持完整性，提高连接器公端组件的电学性能。

进一步的，所述屏蔽罩6包括顶板61，所述顶板61与所述隔离片8的顶部焊接。

由上述描述可知，顶板既能够防止干扰信号从连接器公端组件的顶部进入，也能防止电池从连接器公端组件的顶部泄露，利于进一步提高连接器公端组件的抗干扰性能及屏蔽性能。顶板与隔离片焊接能够让隔离片更好的接地。

进一步的，所述顶板61的两侧分别具有朝下延伸的侧板63，至少一个所述侧板63的底端具有朝内侧弯折延伸的铆压板64，所述侧板63、顶板61和铆压板64形成一框架结构，所述第一基体5的后端固定于所述框架结构内。

由上述描述可知，屏蔽罩与第一基体连接结构简单，加工方便。

进一步的，两个所述侧板63的底端分别具有所述铆压板64，两个所述铆压板64分别与所述隔离片8焊接。

由上述描述可知，隔离片与屏蔽罩导通稳定性好，隔离片能够更好的接地。

进一步的，所述顶板61的前端具有朝下弯折延伸的前板67，所述前板67的两端分别具有朝靠近所述屏蔽罩6的后端的方向弯折延伸的护板68。

由上述描述可知，屏蔽罩可由一块板材剪切、弯折、拉伸形成，结构稳定性好。

进一步的，所述护板68上设有卡槽91，所述第一基体5上设有与所述卡槽91相配合的卡块92。

由上述描述可知，第一基体与屏蔽罩组装方便。

进一步的，所述顶板61的两侧分别具有朝下弯折延伸的止挡块69，所述止挡块69位于所述护板68的外侧。

由上述描述可知，止挡块的设置能够提高连接器公端组件的结构稳定性。

进一步的，所述隔离片8的前端抵触所述前板67的内侧。

进一步的，还包括同轴线1，所述屏蔽罩6的后端设有与所述同轴线1的网线铆压连接的铆压爪66，所述第一信号端子7与所述同轴线1的芯线电连接。

实施例一

请参照图1至图7，本实用新型的实施例一为：如图1所示，射频连接器组件，包括连接器公端组件和连接器母端组件，所述连接器公端组件包括同轴线1和连接器公端3，所述连接器公端3与所述同轴线1电连接，所述连接器母端组件包括线路板2和连接器母端4，所述连接器母端4设于所述线路板2上并与所述线路板2导通，所述连接器公端3与所述连接器母端4相配合。

请结合图2至图4，所述连接器公端3包括第一基体5和罩设所述第一基体5的屏蔽罩6，所述第一基体5上设有多个第一信号端子7和隔离片8，至少一组相邻的两个所述信号端子之间设有所述隔离片8，所述隔离片8与所述屏蔽罩6导通，所述屏蔽罩6与所述同轴线1的网线连接导通，所述第一信号端子7与所述同轴线1的芯线导通。作为一种优选方式，所述隔离片8的数量为多个，任意相邻的两个所述第一信号端子7之间均设有所述隔离片8。

如图4所示，具体的，所述隔离片8及所述第一信号端子7分别通过嵌件注塑成型工艺与所述第一基体5连接固定，如此，可提高连接器公端3的结构的稳定性，使连接器公端3能够经受住多次插拔，利于延长连接器公端3的使用寿命。

请结合图2至图4，为了保证隔离片8与屏蔽罩6导通的稳定性，使隔离片8能够隔绝相邻的两个第一信号端子7之间的干扰，所述屏蔽罩6与所述隔离片8焊接导通，简单的，所述屏蔽罩6包括顶板61，所述顶板61与所述隔离片8通过激光点焊连接，如图3所示，本实施例中，屏蔽罩6的顶板61与所述隔离片8的顶部通过四个第一激光焊点62焊接导通。详细的，所述顶板61的两侧分别具有朝下延伸的侧板63，至少一个所述侧板63的底端具有朝内侧弯折延伸的铆压板64，所述侧板63、顶板61和铆压板64形成一框架结构，所述第一基体5的后端固定于所述框架结构内。为让隔离片8更好的接地，所述隔离片8的底部与所述铆压板64接触导通，优选的，所述隔离片8与铆压板64焊接导通。本实施例中，两个所述侧板63的底端分别具有所述铆压板64，两个所述铆压板64分别与所述隔离片8焊接，作为一种优选方式，如图2所示，所述隔离片8的底部与两个所述铆压板64通过两个第二激光焊点65焊接在一起，如此，不仅可以让隔离片8与两个所述铆压板64实现导通，而且还能够防止铆压板64出现松动影响第一基体5与屏蔽罩6连接的稳定性。

如图2所示，所述屏蔽罩6的后端设有与所述同轴线1的网线铆压连接的铆压爪66，所述顶板61的前端具有朝下弯折延伸的前板67，所述前板67的两端分别具有朝靠近所述屏蔽罩6的后端的方向弯折延伸的护板68，所述护板68上设有卡槽91，所述第一基体5上设有与所述卡槽91相配合的卡块92，优选的，所述前板67和所述护板68分别抵触所述第一基体5。请结合图2和图5，具体的，所述护板68的内侧设有第一扣件93，所述连接器母端4上设有与所述第一扣件93相配合的第二扣件94，当然，为了提高连接器公端3和连接器母端4连接的稳定性，所述前板67的内侧亦可设置所述第一扣件93。所述第一扣件93可选凸起。

作为一种优选的实施方式，所述护板68远离所述前板67的一端插入所述侧板63、顶板61和铆压板64形成的所述框架结构内，如此，可提高屏蔽罩6的结构稳定性。

所述顶板61的两侧分别具有朝下弯折延伸的止挡块69，所述止挡块69位于所述护板68的外侧，所述止挡块69的一端与所述侧板63相连。当护板68朝外侧变形时，所述止挡块69能够起到一定的止挡作用，从而提高连接器公端3的结构稳定性。

可选的，所述隔离片8的前端抵触所述前板67的内侧，进一步的，所述隔离片8的前端与所述前板67点焊连接。

如图4所示，进一步的，所述隔离片8的至少一侧设有第三扣件95。

请结合图2和图5，所述连接器母端4包括多个第二基体10和多个屏蔽框11，所述第二基体10设于所述屏蔽框11内，第二基体10和屏蔽框11一一对应设置，所述第二基体10上设有与所述第一信号端子7相配合的第二信号端子12，相邻的两个所述屏蔽框11分别与同一个所述隔离片8接触导通。优选的，每个所述第二基体10上均仅有一个所述第二信号端子12。进一步优选，第一信号端子7的数量、第二信号端子12的数量及屏蔽框11的数量三者相等且第一信号端子7、第二信号端子12及屏蔽框11三者一一对应设置。

如图6所示，为进一步防止信号泄露和信号干扰，所述第二信号端子12的焊脚13位于所述屏蔽框11内，即第二信号端子12整体均位于所述屏蔽框11内无外露于屏蔽框11外部的部分。

请结合图5和图6，为方便组装连接器母端4与线路板2，相邻的两个所述屏蔽框11固定相连，优选相邻的两个所述屏蔽框11导通，可选的，所述屏蔽框11的底端具有朝外侧延伸的护边14，相邻的两个所述护边14焊接，本实施例中，相邻的两个所述屏蔽框11的护边14通过六个第三激光焊点15相连，其中，护边14的底面具有四个所述第三激光焊点15，护边的顶面具有两个所述第三激光焊点15。优选的，所述护边14呈环状，所述线路板2上设有与所述护边14相配合的呈环形的焊盘16(如图7所示)，所述焊盘16与所述线路板2的地层导通，如此构造，可让护边14的各个区域均与所述线路板2导通，从而更大程度上提高屏蔽框11的屏蔽效果，减少信号干扰和信号泄露，提高射频连接器组件的电学性能。为进一步提高射频连接器组件的抗信号干扰能力，连接器公端3与连接器母端4连接后，护板68的底面抵触所述护边14的顶面。也就是说，连接器公端3与连接器母端4连接后，相配合的第一、二信号端子由双层屏蔽框架结构屏蔽。

请结合图2、图4和图5，相邻的两个所述屏蔽框11中，至少有一个所述屏蔽框11的外侧设有与所述第三扣件95相配合的第四扣件17，可选的，所述第三扣件95或第四扣件17为凸点。

综上所述，本实用新型提供的连接器公端组件，信号端子间隔离度高、屏蔽性能好、电学性能优良；结构稳定，加工便利。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.连接器公端组件，包括第一基体，所述第一基体上设有多个第一信号端子，其特征在于：还包括罩设所述第一基体的屏蔽罩，所述第一基体上还设有隔离片，至少一组相邻的两个所述第一信号端子之间设有所述隔离片，所述隔离片与所述屏蔽罩导通。

2.根据权利要求1所述的连接器公端组件，其特征在于：所述隔离片的数量为多个，任意相邻的两个所述第一信号端子之间均设有所述隔离片。

3.根据权利要求1所述的连接器公端组件，其特征在于：所述屏蔽罩包括顶板，所述顶板与所述隔离片的顶部焊接。

4.根据权利要求3所述的连接器公端组件，其特征在于：所述顶板的两侧分别具有朝下延伸的侧板，至少一个所述侧板的底端具有朝内侧弯折延伸的铆压板，所述侧板、顶板和铆压板形成一框架结构，所述第一基体的后端固定于所述框架结构内。

5.根据权利要求4所述的连接器公端组件，其特征在于：两个所述侧板的底端分别具有所述铆压板，两个所述铆压板分别与所述隔离片焊接。

6.根据权利要求3所述的连接器公端组件，其特征在于：所述顶板的前端具有朝下弯折延伸的前板，所述前板的两端分别具有朝靠近所述屏蔽罩的后端的方向弯折延伸的护板。

7.根据权利要求6所述的连接器公端组件，其特征在于：所述护板上设有卡槽，所述第一基体上设有与所述卡槽相配合的卡块。

8.根据权利要求6所述的连接器公端组件，其特征在于：所述顶板的两侧分别具有朝下弯折延伸的止挡块，所述止挡块位于所述护板的外侧。

9.根据权利要求6所述的连接器公端组件，其特征在于：所述隔离片的前端抵触所述前板的内侧。

10.根据权利要求1所述的连接器公端组件，其特征在于：还包括同轴线，所述屏蔽罩的后端设有与所述同轴线的网线铆压连接的铆压爪，所述第一信号端子与所述同轴线的芯线电连接。

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