CN211028465U - 锡球焊接分球机构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种锡球焊接分球机构，包括下基板、分球碟片、转轴、旋转电机、第一转动件、第二转动件及同步件，下基板设有用于供激光穿过的下激光孔及落球通道，落球通道的一端于下基板的上表面形成落球入口，落球通道的另一端于下基板的内部与下激光孔连通，分球碟片设置于下基板的上表面，分球碟片沿圆周方向设有若干个分球孔，落球入口正对分球孔所处的圆周线，转轴与分球碟片同轴心连接，旋转电机的输出轴与转轴呈错开设置，旋转电机的输出轴与第一转动件连接，第二转动件同轴心地套设于转轴上，同步件绕设于第一转动件及第二转动件上。本实用新型减少了对以分球碟片为中心的空间的占有，加快了锡球的分球速度，提高锡球激光焊接的效率。

Description

锡球焊接分球机构

技术领域

本实用新型涉及锡球焊接技术领域，尤其涉及一种锡球焊接分球机构。

背景技术

目前，锡焊在工业生产中非常普及，随着技术的发展和人工成本的快速上升，锡球自动焊接设备已经代替传统的人工操作电烙铁的锡焊方式成为锡焊技术发展的主要方向。

如图1所示，在现有的锡球自动焊接设备200中，电机201与分球碟片202同轴安装，电机201占有了较大的以分球碟片202为中心的空间，而激光装置203则需要避开电机201，安装于远离分球碟片202的位置处，导致下基板204中供激光装置203发出的激光穿过的激光孔204a与分球碟片202的中心轴之间的距离D1较大，以及该激光孔204a与分球碟片202的分球孔202a的距离D2较大，导致锡球从分球孔202a输送至激光孔204a的分球距离加大，从而导致分球速度较慢，影响锡球激光焊接的效率；若增大分球碟片202的直径尺寸来缩小激光孔204a与分球碟片202的分球孔202a的距离，则会导致分球碟片202与下基板204之间的摩擦增大，降低了分球碟片202的使用寿命，分球碟片202需要经常更换，增加了分球碟片202的使用成本。

因此，急需一种可加快分球速度及可提高分球碟片的使用寿命的锡球焊接分球机构。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种可加快分球速度及可提高分球碟片的使用寿命的锡球焊接分球机构。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种锡球焊接分球机构，包括下基板、分球碟片、转轴、旋转电机、第一转动件、第二转动件及同步件，所述下基板设有用于供激光穿过的下激光孔及落球通道，所述落球通道的一端于所述下基板的上表面形成落球入口，所述落球通道的另一端于所述下基板的内部与所述下激光孔连通，所述分球碟片设置于所述下基板的上表面，所述分球碟片沿圆周方向设有若干个分球孔，所述落球入口正对所述分球孔所处的圆周线，所述转轴与所述分球碟片同轴心连接，所述旋转电机的输出轴与所述转轴呈错开设置，所述旋转电机的输出轴与所述第一转动件连接，所述第二转动件同轴心地套设于所述转轴上，所述同步件绕设于所述第一转动件及所述第二转动件上，借由所述旋转电机驱动第一转动件及第二转动件同步转动，以使所述转动带动所述分球碟片转动。

较佳地，所述第一转动件及所述第二转动件为同步轮，所述同步件为同步带或链条。

较佳地，还包括激光装置，所述激光装置位于所述下基板的上方，所述激光装置的激光发射端正对所述下激光孔。

较佳地，所述下基板的上表面设有与所述落球入口间隔开的排渣槽口，所述排渣槽口正对所述分球孔所处的圆周线，借由所述分球碟片转动，以使所述分球孔内的未落入所述落球入口的锡球掉落至所述排渣槽口。

较佳地，所述下基板的内部设有排渣通道，所述排渣通道的一端与所述排渣槽口连通。

较佳地，所述排渣通道的另一端于所述下基板的侧壁形成排渣出口。

较佳地，还包括真空发生装置，所述真空装置设置于所述排渣出口并用于对所述排渣通道进行抽真空。

较佳地，还包括上基板，所述上基板、所述分球碟片及所述下基板沿上下方向依次布置，所述上基板设有呈间隔设置的上激光孔及供球通道，所述上激光孔与所述下激光孔连通，所述供球通道于所述上基板的下表面形成出球口，所述出球口正对所述分球孔所处的圆周线。

较佳地，所述上基板设有吹气孔，所述吹气孔与所述排渣槽口呈相对设置。

较佳地，还包括吹气装置，所述吹气装置的输出端与所述吹气孔连通并用于对所述吹气孔吹气。

与现有技术相比，本实用新型的锡球焊接分球机构通过旋转电机驱动第一转动件，并在同步件的同步传动作用下带动第二转动件同步转动，使得第二转动件带动转轴连同分球碟片一起转动，由于旋转电机的输出轴与转轴呈错开设置，减少了对以分球碟片为中心的空间的占有，使得激光装置可设置于靠近分球碟片的位置处并可减少下激光孔与落球入口之间的距离，从而可减少锡球从落球入口输送至下激光孔的线径，加快了锡球的分球速度，提高锡球激光焊接的效率；同时，可减少分球碟片的直径尺寸，以减少分球碟片对下基板的压力，从而减少分球碟片受到的摩擦力，进而可提高分球碟片的使用寿命。

附图说明

图1是现有的锡球自动焊接设备的结构示意图。

图2是本实用新型的锡球焊接分球机构的立体结构示意图。

图3是本实用新型的锡球焊接分球机构的立体剖视图。

图4是图3中A处的放大图。

图5是本实用新型的锡球焊接分球机构去掉上基板后的立体结构示意图。

图6是本实用新型的锡球焊接分球机构的分球碟片的结构示意图。

图7是本实用新型的锡球焊接分球机构的下基板的结构示意图。

图8是本实用新型的锡球焊接分球机构的另一剖面的立体剖视图。

图9是图8中B处的放大图。

具体实施方式

为了详细说明本实用新型的技术内容、构造特征，以下结合实施方式并配合附图作进一步说明。

请参阅图2至图5，本实用新型的锡球焊接分球机构100包括下基板1、分球碟片2、转轴3、旋转电机4、第一转动件41、第二转动件42及同步件43。下基板1设有用于供激光穿过的下激光孔11及落球通道12，落球通道12的一端于下基板1的上表面形成落球入口121，落球通道12的另一端于下基板1的内部与下激光孔11连通，具体地，下基板1的底部设有安装件16，下激光孔11和落球通道12分别贯穿该安装件16及下基板1，但不以此为限，举例而言，只设置下基板1也可；分球碟片2设置于下基板1的上表面，分球碟片2沿圆周方向设有若干个分球孔21，落球入口121正对分球孔21所处的圆周线，转轴3与分球碟片2同轴心连接，旋转电机4的输出轴与转轴3呈错开设置，旋转电机4的输出轴与第一转动件41连接，第二转动件42同轴心地套设于转轴3上，同步件43绕设于第一转动件41及第二转动件42上，借由旋转电机4驱动第一转动件41及第二转动件42同步转动，以使转动带动分球碟片2转动。其中，旋转电机4可通过现有的定位机构(图中未示)实行定位。在图5中，D3代表下激光孔11与分球碟片2的中心轴之间的距离，D4代表下激光孔11与分球碟片2的分球孔21之间的距离，由于旋转电机4的输出轴与转轴3呈错开设置，减少了对以分球碟片2为中心的空间的占有，使得激光装置5可设置于靠近分球碟片2的位置处，即可减少下激光孔11与分球碟片2的中心轴之间的距离D3，并可减少下激光孔11与落球入口121之间的距离D4，从而可减少锡球从落球入口121输送至下激光孔11的线径，加快了锡球的分球速度，提高锡球激光焊接的效率

请参阅图3及图6，分球碟片2设有插孔22，转轴3插接于插孔22。具体地，转轴3的底部设有插接块31，插接块31设有插销32，转轴3通过插接块31的插销32插接于插孔22内。旋转电机4驱动第一转动件41及第二转动件42同步转动，以使转动带动分球碟片2转动，分球碟片2的分球孔21转动至与落球入口121相对应的位置处时，分球碟片2的分球孔21内的锡球可掉落至落球入口121，并依次流入落球通道12和下激光孔11，从而实现供球。

请参阅图2，在本实施例中，第一转动件41及第二转动件42为同步轮，同步件43为同步带，旋转电机4驱动第一转动件41转动，在同步带的同步传动作用下带动第二转动件42同步转动，使得第二转动件42带动转轴3连同分球碟片2一起转动。但不以此为限，举例而言，第一转动件41及第二转动件42可为链轮，同步件43为链条，通过链轮与链条配合来实现第一转动件41的转动带动第二转动件42转动。

请参阅图7至图9，下基板1的上表面设有与落球入口121间隔开的排渣槽口13，排渣槽口13正对分球孔21所处的圆周线，借由分球碟片2转动，以使分球孔21内的未落入落球入口121的锡球掉落至排渣槽口13。具体地，排渣槽口13为弧形槽，该弧形槽也正对分球孔21所处的圆周线，充分保证分球孔21内的未落入落料入口的锡球掉落至排渣槽口13。当分球碟片2的分球孔21内的锡球未有效落入落料入口而被分球碟片2带走时，借由驱动分球碟片2转动，以使分球孔21内的未落入落料入口的锡球掉落至排渣槽口13，从而自动清理残留锡球。进一步地，下基板1的内部设有排渣通道14，排渣通道14的一端与排渣槽口13连通，使得落入排渣槽口13的锡球可掉落至排渣通道14；排渣通道14的另一端于下基板1的侧壁形成排渣出口15，使得位于排渣通道14的锡球可从该排渣出口15排出。在其他实施例中，排渣出口15也可形成于下基板1的底部。但不以此为限，举例而言，下基板1可仅设置排渣槽口13，排渣槽口13的深度大于锡球的直径，以保证锡球不与下基板1发生摩擦，通过该排渣槽口13将残留的锡球储存起来，排渣槽口13的形状可为长槽形。为更加便捷快速地对残留锡球进行清理，本实用新型的锡球焊接分球机构100还设有真空发生装置7，真空发生装置7设置于排渣出口15并用于对排渣通道14进行抽真空。通过真空发生装置7对排渣通道14进行抽真空，使得排渣通道14形成真空而使位于排渣通道14内的锡球被抽走。

请参阅图3、图4及图8，本实用新型的锡球焊接分球机构100还包括上基板8，上基板8、分球碟片2及下基板1沿上下方向依次布置，上基板8设有呈间隔设置的上激光孔81及供球通道82，上激光孔81与下激光孔11连通，供球通道82于上基板8的下表面形成出球口821，出球口821正对分球孔21所处的圆周线；供球通道82于上基板8的上表面形成进球口822，但不以此为限，在其他实施例中，进球口822也可形成于上基板8的侧壁。具体地，本实用新型的锡球焊接分球机构100还设有吹气装置(图中未示)及储球筒84，上基板8设有吹气孔83，吹气孔83与排渣槽口13呈相对设置。吹气装置(图中未示)的输出端与吹气孔83连通并用于对吹气孔83吹气。通过吹气装置对吹气孔83吹气，利用气吹把残留在分球碟片2的分球孔21的锡球吹落至排渣槽口13并从排渣槽口13掉落至排渣通道14，提高对残留的锡球的清理效率。储球筒84安装于上基板8上并与进球口822连通，储球筒84用于对进球口822进行供料。

请参阅图2及图3，本实用新型的锡球焊接分球机构100还包括激光装置5及焊嘴6，激光装置5位于下基板1及上基板8的上方，激光装置5的激光发射端正对下激光孔11及上激光孔81。焊嘴6安装于下基板1的下方，具体地，焊嘴6安装于下基板1底部的安装件16上；焊嘴6的焊接通道61与下激光孔11连通，焊嘴6的焊接通道61位于下激光孔11的下方。锡球可从下激光孔11落入焊接通道61，再通过激光装置5沿上激光孔81的方向发射激光，从而实现激光焊接。

结合图1至图9，本实用新型的锡球焊接分球机构100的具体工作原理如下：

储球筒84内的锡球经上基板8的进球口822进入供球通道82，旋转电机4驱动第一转动件41及第二转动件42同步转动，以使转动带动分球碟片2转动，使得位于供球通道82的锡球经出球口821分别落入至分球碟片2的分球孔21内，当分球碟片2的其中一个分球孔21转动至与下基板1的落球入口121相对应时，位于该分球孔21内的锡球可掉落至落球入口121，锡球经落球入口121依次落入落球通道12、下激光孔11及焊接通道61，通过激光装置5发射激光，从而实现锡球激光焊接；当分球碟片2的分球孔21内的锡球未有效落入落料入口而被分球碟片2带走时，继续驱动分球碟片2转动，以使残留在分球孔21内的未落入落料入口的锡球掉落至排渣槽口13，并从排渣槽口13落入排渣通道14，真空发生装置7对排渣通道14进行抽真空，从而快速地将残留的锡球抽走，以实现对残留的锡球进行清理。

综上，本实用新型的锡球焊接分球机构100通过旋转电机4驱动第一转动件41，并在同步件43的同步传动作用下带动第二转动件42同步转动，使得第二转动件42带动转轴3连同分球碟片2一起转动，由于旋转电机4的输出轴与转轴3呈错开设置，减少了对以分球碟片2为中心的空间的占有，使得激光装置5可设置于靠近分球碟片2的位置处并可减少下激光孔11与落球入口121之间的距离，从而可减少锡球从落球入口121输送至下激光孔11的线径，加快了锡球的分球速度，提高锡球激光焊接的效率；同时，可减少分球碟片2的直径尺寸，以减少分球碟片2对下基板1的压力，从而减少分球碟片2受到的摩擦力，进而可提高分球碟片2的使用寿命。

以上所揭露的仅为本实用新型的较佳实例而已，不能以此来限定本实用新型之权利范围，因此依本实用新型权利要求所作的等同变化，均属于本实用新型所涵盖的范围。

Claims (10)

1.一种锡球焊接分球机构，其特征在于，包括下基板、分球碟片、转轴、旋转电机、第一转动件、第二转动件及同步件，所述下基板设有用于供激光穿过的下激光孔及落球通道，所述落球通道的一端于所述下基板的上表面形成落球入口，所述落球通道的另一端于所述下基板的内部与所述下激光孔连通，所述分球碟片设置于所述下基板的上表面，所述分球碟片沿圆周方向设有若干个分球孔，所述落球入口正对所述分球孔所处的圆周线，所述转轴与所述分球碟片同轴心连接，所述旋转电机的输出轴与所述转轴呈错开设置，所述旋转电机的输出轴与所述第一转动件连接，所述第二转动件同轴心地套设于所述转轴上，所述同步件绕设于所述第一转动件及所述第二转动件上，借由所述旋转电机驱动第一转动件及第二转动件同步转动，以使所述转动带动所述分球碟片转动。

2.根据权利要求1所述的锡球焊接分球机构，其特征在于，所述第一转动件及所述第二转动件为同步轮，所述同步件为同步带或链条。

3.根据权利要求1所述的锡球焊接分球机构，其特征在于，还包括激光装置，所述激光装置位于所述下基板的上方，所述激光装置的激光发射端正对所述下激光孔。

4.根据权利要求1所述的锡球焊接分球机构，其特征在于，所述下基板的上表面设有与所述落球入口间隔开的排渣槽口，所述排渣槽口正对所述分球孔所处的圆周线，借由所述分球碟片转动，以使所述分球孔内的未落入所述落球入口的锡球掉落至所述排渣槽口。

5.根据权利要求4所述的锡球焊接分球机构，其特征在于，所述下基板的内部设有排渣通道，所述排渣通道的一端与所述排渣槽口连通。

6.根据权利要求5所述的锡球焊接分球机构，其特征在于，所述排渣通道的另一端于所述下基板的侧壁形成排渣出口。

7.根据权利要求6所述的锡球焊接分球机构，其特征在于，还包括真空发生装置，所述真空发生装置设置于所述排渣出口并用于对所述排渣通道进行抽真空。

8.根据权利要求4所述的锡球焊接分球机构，其特征在于，还包括上基板，所述上基板、所述分球碟片及所述下基板沿上下方向依次布置，所述上基板设有呈间隔设置的上激光孔及供球通道，所述上激光孔与所述下激光孔连通，所述供球通道于所述上基板的下表面形成出球口，所述出球口正对所述分球孔所处的圆周线。

9.根据权利要求8所述的锡球焊接分球机构，其特征在于，所述上基板设有吹气孔，所述吹气孔与所述排渣槽口呈相对设置。

10.根据权利要求9所述的锡球焊接分球机构，其特征在于，还包括吹气装置，所述吹气装置的输出端与所述吹气孔连通并用于对所述吹气孔吹气。

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