CN211019770U - 一种散热导电弹性体 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电子产品辅件技术领域，具体涉及一种散热导电弹性体，其包括：弹性本体；金属导热罩，一侧设有开口，罩设于弹性本体上；黏胶层，设于金属导热罩远离开口的一侧；导电布层，包覆于弹性本体表面，所述导电布层包括设于弹性本体靠近金属导热罩一侧的第一导电部、设于弹性本体远离金属导热罩一侧的第二导电部以及两端分别连接第一导电部和第二导电部的多条导电条，多条所述导电条间隔设置；金属传热杆，设置有多个，所述金属传热杆的两端分别连接第一导电部和黏胶层，所述金属传热杆设于黏胶层的一端与黏胶层远离金属导热罩的一侧等高。本实用新型的散热导电弹性体具有良好的散热性能，有利于减少热量的积聚。

Description

一种散热导电弹性体

技术领域

本实用新型涉及电子产品辅件技术领域，具体涉及一种散热导电弹性体。

背景技术

随着电子产业的高速发展，各种电子装置越来越普及，4G时代的超薄化、高精尖化设计理念，让电子元器件内部电子模块之间的电磁波互相干扰问题日趋严重。目前市场上为解决电磁波屏蔽抗干扰、密封、减震等问题，通常采用在电子元器件上设置导电泡棉。

现有的导电泡棉由导电布包裹聚氨酯泡棉体并在导电布表面涂覆压克力胶膜制成，使用时通过亚克力胶膜将导电泡棉粘贴在相应的电子元器件上，可以解决电子元器件内部电子模块之间的电磁波互相干扰的问题。

但是，上述的导电泡棉由于外层包覆了导电布，导致该导电泡棉散热效果不好，当电子元器件上的热量传导至导电泡棉后，导电泡棉内的热量在导电泡棉内积聚，长时间的热量积聚容易影响电子元器件内部的正常功能。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种散热导电弹性体，其具有良好的散热性能，有利于减少热量的积聚。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种散热导电弹性体，其包括：

弹性本体；

金属导热罩，一侧设有开口，罩设于弹性本体上；

黏胶层，设于金属导热罩远离开口的一侧；

导电布层，包覆于弹性本体表面，所述导电布层包括设于弹性本体靠近金属导热罩一侧的第一导电部、设于弹性本体远离金属导热罩一侧的第二导电部以及两端分别连接第一导电部和第二导电部的多条导电条，多条所述导电条间隔设置；

金属传热杆，设置有多个，所述金属传热杆的两端分别连接第一导电部和黏胶层，所述金属传热杆设于黏胶层的一端与黏胶层远离金属导热罩的一侧等高。

进一步地，所述金属导热罩包括设于黏胶层和第一导电部之间的底板以及连接底板四周边沿的导热环，所述导热环的高度小于弹性本体高度的三分之一。

进一步地，所述弹性本体上设置有多个穿孔，所述穿孔贯穿弹性本体垂直黏胶层的两个相对的侧面。

进一步地，多个所述穿孔等距离间隔设置。

进一步地，所述穿孔的横截面呈正六边形，所述穿孔的靠近第二导电部的侧边与第二导电部平行。

进一步地，所述黏胶层远离金属导热罩的一侧设有离型膜，所述离型膜的一侧设有拉手部。

进一步地，多个所述金属传热杆等距离间隔设置。

本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型通过设置金属导热罩和金属传热杆，由于金属传热杆设于黏胶层的一端与黏胶层远离金属导热罩的一侧等高，因此当本实用新型的散热导电弹性体通过黏胶层贴合于电子元器件上时，金属传热杆的一端会与电子元器件的表面接触，由于金属传热杆的导热性能较好，电子元器件上的热量可以通过金属传热杆传导至金属导热罩上，热量传导至金属导热罩后，一部分传送至弹性本体，另外一部分传送至金属导热罩的边缘并进一步扩散到外界，因此，金属传热杆的设置有利于对电子元器件上的热量进行传导，减少电子元器件上热量的积聚，而金属导热罩的设置有利于减少热量向弹性本体内的传导，进而减少弹性本体内热量的积聚，提高本实用新型的导电弹性体的散热性能；

2、由于相邻导电条之间间隔设置存在缝隙，有利于弹性本体散热，进一步提高该导电弹性体的散热性能；而第一导电部和第二导电部具有较大的面积，有利于保证该散热导电弹性体与电子元器件之间具有良好的导电性能。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型实施例的结构示意图；

图2是本实用新型实施例的侧视图。

附图标记说明：10、弹性本体；11、穿孔；20、金属导热罩；21、底板；22、导热环；30、黏胶层；40、导电布层；41、第一导电部；42、第二导电部；43、导电条；50、金属传热杆；60、离型膜；61、拉手部。

具体实施方式

以下将结合实施例和附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本实用新型的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本实用新型的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本实用新型的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本实用新型保护的范围。另外，专利中涉及到的所有联接/连接关系，并非单指构件直接相接，而是指可根据具体实施情况，通过添加或减少联接辅件，来组成更优的联接结构。本实用新型创造中的各个技术特征，在不互相矛盾冲突的前提下可以交互组合。

参照图1、图2，一种散热导电弹性体，其包括：弹性本体10、金属导热罩20、黏胶层30、导电布层40和多个金属传热杆50。

其中，金属导热罩20的一侧设有开口，如图1所示，金属导热罩20的开口向下罩设于弹性本体10上。黏胶层30设于金属导热罩20远离开口的一侧。导电布层40包覆于弹性本体10表面，具体的，所述导电布层40设于弹性本体10和金属导热罩20之间，所述导电布层40包括设于弹性本体10靠近金属导热罩20一侧的第一导电部41、设于弹性本体10远离金属导热罩20一侧的第二导电部42以及两端分别连接第一导电部41和第二导电部42的多条导电条43，多条所述导电条43间隔设置。所述金属传热杆50的两端分别连接第一导电部41和黏胶层30，所述金属传热杆50设于黏胶层30的一端与黏胶层30远离金属导热罩20的一侧等高。

本实用新型通过设置金属导热罩20和金属传热杆50，由于金属传热杆50设于黏胶层30的一端与黏胶层30远离金属导热罩20的一侧等高，因此当本实用新型的散热导电弹性体通过黏胶层30贴合于电子元器件上时，金属传热杆50的一端会与电子元器件的表面接触，由于金属传热杆50的导热性能较好，电子元器件上的热量可以通过金属传热杆50传导至金属导热罩20上，热量传导至金属导热罩20后，一部分传送至弹性本体10，另外一部分传送至金属导热罩20的边缘并进一步扩散到外界，因此，金属传热杆50的设置有利于对电子元器件上的热量进行传导，减少电子元器件上热量的积聚，而金属导热罩20的设置有利于减少热量向弹性本体10内的传导，进而减少弹性本体10内热量的积聚，提高本实用新型的导电弹性体的散热性能。其中，由于相邻导电条43之间存在缝隙，有利于弹性本体10散热，进一步提高该导电弹性体的散热性能。而第一导电部41和第二导电部42具有较大的面积，有利于保证该散热导电弹性体与电子元器件之间具有良好的导电性能。

具体地，在本实施例中，所述弹性本体10为硅橡胶体，其具有高回弹性，有利于提高本实用新型的导电弹性体的减震和密封作用。所述金属传热杆50和金属导热罩20的材质可以选用具有高导电和导热性能的金属材料，如铜、铝等。在本实施例中，所述金属传热杆50和金属导热罩20由铝制成。所述黏胶层30为亚克力胶层。

在本实施例中，所述导电布层40和弹性本体10，金属导热罩20和导电布层40之间均通过胶粘剂粘贴固定，所述胶粘剂为市售所得，在此不做赘述。

具体地，多条所述导电条43等距离间隔设置。

进一步地，多个所述金属传热杆50等距离间隔设置，避免多个金属传热杆50集中在一起使黏胶层30该处粘贴力过低而影响黏胶层30与电子元器件的粘贴作用，金属传热杆50等距离间隔设置有利于使黏胶层30可以与电子元器件紧密粘贴。

进一步地，所述金属导热罩20包括设于黏胶层30和第一导电部41之间的底板21以及连接底板21四周边沿的导热环22，所述导热环22的高度小于弹性本体10高度的三分之一。

导热环22的设置可以将金属传热杆50传导至该散热导电弹性体内的热量传导至弹性本体10的外周表面，并扩散至外界空气中，起到散热的作用。本实用新型将导热环22的高度设置为小于弹性本体10高度的三分之一，有利于使本实用新型的导电弹性体具备高回弹性和可压缩性。当导热环22的高度超过弹性本体10高度的三分之一时，弹性本体10的可压缩性和回弹性会降低，不能适用于内部空间较小的电子元器件的使用。

进一步地，为了提高弹性本体10的回弹性和散热性能，所述弹性本体10上设置有多个穿孔11，所述穿孔11贯穿弹性本体10垂直黏胶层30的两个相对的侧面，多个穿孔11的设置使弹性本体10内的热量可以通过穿孔11扩散至外界空气中，起到散热作用。另一方面，穿孔11的设置增大了弹性本体10的可压缩空间，提高弹性本体10的回弹性和可压缩性，使该弹性本体10适用范围更广。

进一步地，多个所述穿孔11等距离间隔设置，使弹性本体10受到挤压时，各个位置的受力均等，避免由于弹性本体10各位置的回弹力不等导致受挤压时弹性本体10不能保持平衡而容易使黏胶层30一侧翘起而导致该散热导电弹性体与电子元器件脱离，或者导致该散热导电弹性体不能与电子元器件各处保持紧密接触影响电子元器件的正常工作。

进一步地，所述穿孔11的横截面呈正六边形，所述穿孔11的靠近第二导电部42的侧边与第二导电部42平行，即穿孔11两条相对的侧边平行弹性本体10设有第二导电部42和第一导电部41的侧面，该穿孔11形状的设置有利于提高弹性本体10的可压缩性和回弹性。

进一步地，所述黏胶层30远离金属导热罩20的一侧设有离型膜60，为了便于将离型膜60揭下，提高该散热导电弹性体的安装效率，所述离型膜60的一侧设有拉手部61，使用时，拉动拉手部61就可以将离型膜60从黏胶层30上揭下来。

以上是对本实用新型的较佳实施进行了具体说明，但本实用新型创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。

Claims (7)

1.一种散热导电弹性体，其特征在于：包括：

弹性本体；

金属导热罩，一侧设有开口，罩设于弹性本体上；

黏胶层，设于金属导热罩远离开口的一侧；

导电布层，包覆于弹性本体表面，所述导电布层包括设于弹性本体靠近金属导热罩一侧的第一导电部、设于弹性本体远离金属导热罩一侧的第二导电部以及两端分别连接第一导电部和第二导电部的多条导电条；

金属传热杆，设置有多个，所述金属传热杆的两端分别连接第一导电部和黏胶层，所述金属传热杆设于黏胶层的一端与黏胶层远离金属导热罩的一侧等高。

2.根据权利要求1所述的一种散热导电弹性体，其特征在于：所述金属导热罩包括设于黏胶层和第一导电部之间的底板以及连接底板四周边沿的导热环，所述导热环的高度小于弹性本体高度的三分之一。

3.根据权利要求1所述的一种散热导电弹性体，其特征在于：所述弹性本体上设置有多个穿孔，所述穿孔贯穿弹性本体垂直黏胶层的两个相对的侧面。

4.根据权利要求3所述的一种散热导电弹性体，其特征在于：多个所述穿孔等距离间隔设置。

5.根据权利要求4所述的一种散热导电弹性体，其特征在于：所述穿孔的横截面呈正六边形，所述穿孔的靠近第二导电部的侧边与第二导电部平行。

6.根据权利要求1所述的一种散热导电弹性体，其特征在于：所述黏胶层远离金属导热罩的一侧设有离型膜，所述离型膜的一侧设有拉手部。

7.根据权利要求1所述的一种散热导电弹性体，其特征在于：多个所述金属传热杆等距离间隔设置。

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