CN211019513U - 一种壳体装配结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及装配结构技术领域，尤其是指一种壳体装配结构，其包括外壳体、内壳体和连接件，所述内壳体设置有凸柱，所述外壳体凸设有套接柱，所述套接柱设置有用于供凸柱容置的套孔，所述套孔贯穿外壳体；所述凸柱的高度大于套接柱的高度；所述凸柱设置有用于供连接件容置的容置孔，所述连接件包括锥形杯头和与锥形杯头连接的连接杆部。本实用新型在套接柱、凸柱与连接件的配合套接作用下，简单地将内壳体与外壳体牢固、稳定及便捷地装配在一起；本实用新型的结构简单紧凑，装配简便，装配牢固稳定，且制造成本低。

Description

一种壳体装配结构

技术领域

本实用新型涉及装配结构技术领域，尤其是指一种壳体装配结构。

背景技术

常用的电子产品都会包括内壳体和外壳体，在实际生产中，需要将内壳体和外壳体装配在一起以形成一个整体，现有的装配方式有两种，第一、通过点胶的方式将内壳体与外壳体粘合在一起，但是，该点胶方式容易出现溢胶和贴合不牢固的问题，导致生产的不良率高，同时，胶体在使用时间长了之后，会容易发生老化脱胶，进而导致产品的使用寿命短；第二、通过双色模具将内壳体与外壳体套啤成型，但是，模具成本高，生产成本高及产品不良率也高。该缺陷十分明显，亟需一种有效的解决方案。

发明内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的不足提供一种壳体装配结构，其采用简单的套接结构便可将内壳体与外壳体牢固地装配在一起，无需采用点胶和模具成型等繁琐复杂的方式以实现装配，进而降低了产品的生产成本，提高产品的装配质量。

为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

本实用新型提供的一种壳体装配结构，其包括外壳体、内壳体和连接件，所述内壳体设置有凸柱，所述外壳体凸设有套接柱，所述套接柱设置有用于供凸柱容置的套孔，所述套孔贯穿外壳体；所述凸柱的高度大于套接柱的高度；所述凸柱设置有用于供连接件容置的容置孔，所述连接件包括锥形杯头及与锥形杯头连接的连接杆部。

其中的，所述套接柱的顶端设置有斜面，所述斜面自套接柱的外壁向其内壁向下倾斜。

其中的，所述连接杆部的外壁设置有螺纹。

其中的，所述凸柱的顶端与套接柱的顶端之间的间距为0.5mm。

其中的，所述外壳体由PC材质制成。

其中的，所述内壳体由TPU材质制成。

其中的，所述凸柱的中部的外壁凸设有定位凸块，所述套孔内设有与定位凸块配合的定位槽。

其中的，所述定位凸块为环设于凸柱的外壁的环形凸条，所述定位槽为环设于套孔内壁的环形凹槽。

本实用新型的有益效果：

本实用新型提供的一种壳体装配结构，在装配时，只需将内壳体的凸柱插设于套接柱的套孔内，再采用连接件的连接杆部插设于凸柱的容置孔内，当连接杆部插进容置孔后，连接杆部便迫使凸柱向外膨胀，凸柱的向外膨胀便可对套孔的内壁进行压紧，从而达到凸柱与套接柱相互卡紧的作用；同时，连接件的锥形杯头的锥面与容置孔的顶部抵触，当连接件往容置孔内插设至一定位置后，此时如图2所示，锥形杯头的锥面便将凸柱顶部的开口端朝外撑开，由于所述凸柱的高度大于套接柱的高度，则凸柱的顶部被撑开的部位便与套接柱的顶部抵触并对套接柱朝下压持，以使外壳体与内壳体紧紧贴合在一起。本实用新型在套接柱、凸柱与连接件的配合套接作用下，简单地将内壳体与外壳体牢固、稳定及便捷地装配在一起；本实用新型的结构简单紧凑，装配简便，装配牢固稳定，且制造成本低。

附图说明

图1为本实用新型的外壳体、内壳体和连接件的结构示意图；

图2为本实用新型的外壳体、内壳体与连接件在装配后的结构示意图。

附图标记说明

1-外壳体；11-套接柱；111-斜面；12-套孔；2-内壳体；21-凸柱； 22-容置孔；3-连接件；31-锥形杯头；32-连接杆部。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例与附图对本实用新型作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本实用新型的限定。以下结合附图对本实用新型进行详细的描述。

如图1和图2所示，本实用新型提供的一种壳体装配结构，其包括外壳体1、内壳体2和连接件3，所述内壳体2设置有凸柱21，所述外壳体1凸设有套接柱11，所述套接柱11设置有用于供凸柱21 容置的套孔12，所述套孔12贯穿外壳体1；所述凸柱21的高度大于套接柱11的高度；所述凸柱21设置有用于供连接件3容置的容置孔 22，所述连接件3包括锥形杯头31及与锥形杯头31连接的连接杆部 32。具体地，所述锥形杯头31与连接杆部32为一体成型。

在装配时，只需将内壳体2的凸柱21插设于套接柱11的套孔12内，再采用连接件3的连接杆部32插设于凸柱21的容置孔22内，当连接杆部32插进容置孔22后，连接杆部32便迫使凸柱21向外膨胀，凸柱21的向外膨胀便可对套孔12的内壁进行压紧，从而达到凸柱21与套接柱11相互卡紧的作用；同时，连接件3的锥形杯头31 的锥面与容置孔22的顶部抵触，当连接件3往容置孔22内插设至一定位置后，此时如图2所示，锥形杯头31的锥面便将凸柱21顶部的开口端朝外撑开，由于所述凸柱21的高度大于套接柱11的高度，则凸柱21的顶部被撑开的部位便与套接柱11的顶部抵触并对套接柱 11朝下压持，以使外壳体1与内壳体2紧紧贴合在一起。本实用新型在套接柱11、凸柱21与连接件3的配合套接作用下，简单地将内壳体2与外壳体1牢固、稳定及便捷地装配在一起；本实用新型的结构简单紧凑，装配简便，装配牢固稳定，且制造成本低。

在本技术方案中，所述套接柱11的顶端设置有斜面111，所述斜面111自套接柱11的外壁向其内壁向下倾斜。即套接柱11的顶端朝向套孔12内倒角处理。由于连接件3的锥形杯头31会将凸柱21 的顶部撑开成锥形，而该斜面111的设计，便可使凸柱21的顶部被撑开的部位能够更好地贴合在斜面111上，提高凸柱21的顶部与套接柱11的接触面积，从而使凸柱21更为稳定、牢固地通过套接柱 11将外壳体1与内壳体2实现贴合；并且，该斜面111的设计也使得连接件3与凸柱21的接触面、凸柱21与套接柱11的接触面均显得平整、美观。

在本技术方案中，所述连接杆部32的外壁设置有螺纹。连接件3的连接杆部32通过螺纹与凸柱21螺接，使得连接件3与凸柱21 的连接更为紧固牢靠，防止连接件3容易松脱，从而提高装配质量。具体地，连接件3可以采用现有的沉头粗牙螺丝。

在本技术方案中，所述凸柱21的顶端与套接柱11的顶端之间的间距(即凸柱21的高度与套接柱11的高度差H)为0.3mm至0.7mm。作为优选的，凸柱21的高度与套接柱11的高度差为0.5mm。

在本技术方案中，所述外壳体1由PC材质制成。所述内壳体2 由TPU材质制成。

在本技术方案中，所述凸柱21的中部的外壁凸设有定位凸块(图中未标示)，所述套孔12内设有与定位凸块配合的定位槽(图中未标示)。当套接柱11套设于凸柱21外时，定位凸块便会嵌入定位槽内，定位槽的槽壁便对定位凸块进行限位，进而对凸柱21进定位，以确保凸柱21的顶端与套接柱11的顶端之间的间距为0.5mm，从而提高内壳体2与外壳体1的装配精度及质量；同时，定位凸块与定位槽也可以实现卡紧的作用，以防止内壳体2与外壳体1容易发生脱落。

具体地，所述定位凸块为环设于凸柱21的外壁的环形凸条，所述定位槽为环设于套孔12内壁的环形凹槽。该结构的设计简单紧凑，易于加工，且使内壳体2与外壳体1的定位精度高。

以上所述，仅是本实用新型较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，虽然本实用新型以较佳实施例公开如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围内，当利用上述揭示的技术内容作出些许变更或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型技术是指对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (8)

1.一种壳体装配结构，其特征在于：包括外壳体、内壳体和连接件，所述内壳体设置有凸柱，所述外壳体凸设有套接柱，所述套接柱设置有用于供凸柱容置的套孔，所述套孔贯穿外壳体；所述凸柱的高度大于套接柱的高度；所述凸柱设置有用于供连接件容置的容置孔，所述连接件包括锥形杯头及与锥形杯头连接的连接杆部。

2.根据权利要求1所述的一种壳体装配结构，其特征在于：所述套接柱的顶端设置有斜面，所述斜面自套接柱的外壁向其内壁向下倾斜。

3.根据权利要求1所述的一种壳体装配结构，其特征在于：所述连接杆部的外壁设置有螺纹。

4.根据权利要求1所述的一种壳体装配结构，其特征在于：所述凸柱的顶端与套接柱的顶端之间的间距为0.5mm。

5.根据权利要求1所述的一种壳体装配结构，其特征在于：所述外壳体由PC材质制成。

6.根据权利要求1所述的一种壳体装配结构，其特征在于：所述内壳体由TPU材质制成。

7.根据权利要求1所述的一种壳体装配结构，其特征在于：所述凸柱的中部的外壁凸设有定位凸块，所述套孔内设有与定位凸块配合的定位槽。

8.根据权利要求7所述的一种壳体装配结构，其特征在于：所述定位凸块为环设于凸柱的外壁的环形凸条，所述定位槽为环设于套孔内壁的环形凹槽。

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