CN211015252U - 一种加固型计算机的散热装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种加固型计算机的散热装置，包括计算机机体外壳，所述计算机外壳的内侧安装有保温层，且所述保温层固定连接所述计算机机体外壳，所述计算机机体外壳的内侧设置有硬件安装盒，所述硬件安装盒的前端安装有均热板，所述均热板密封所述硬件安装盒，所述均热板的前端安装有散热腔，所述散热腔的前端安装有散热风扇，且所述散热风扇固定连接于所述计算机机体外壳；通过设置均热板、散热风扇和散热鳍片，这些散热装置在计算机工作时可以有效地将热量传递至外界；且在计算机机体外壳的内壁上设置了保温层，有效阻隔加固型计算机内部硬件与外界环境，使得在高温环境下，加固型计算机也能够正常工作。

Description

一种加固型计算机的散热装置

技术领域

本实用新型属于计算机散热技术领域，尤其涉及一种加固型计算机的散热装置。

背景技术

加固计算机(ruggedized computer)，是为适应各种恶劣环境，在计算机设计时，对影响计算机性能的各种因素，如系统结构、电气特性和机械物理结构等，采取相应保证措施的计算机，又称抗恶劣环境计算机。其特点是：具有较强的环境适应性、高可靠性和高可维性；较强的实时处理能力；系列化、标准化和模块化；专用软件的开发是其应用的关键。

加固型计算机需要适用于各种不同的复杂环境，因此散热装置也就显得尤为重要；现有的一些加固型计算机的散热装置的散热性能不是很好，无法有效阻隔外界环境，导致散热装置在散热时的效果不够理想，而且在外界环境温度高于计算机内部温度时，外界环境温度会传导至计算机内部，会给计算机的内部硬件造成更大的工作负担。

实用新型内容

本实用新型提供一种加固型计算机的散热装置，旨在解决现有的一些加固型计算机的散热装置的散热性能不是很好，无法有效阻隔外界环境，导致散热装置在散热时的效果不够理想，而且在外界环境温度高于计算机内部温度时，外界环境温度会传导至计算机内部，会给计算机的内部硬件造成更大的工作负担的问题。

本实用新型是这样实现的，一种加固型计算机的散热装置，包括计算机机体外壳，所述计算机机体外壳的内侧安装有保温层，且所述保温层固定连接所述计算机机体外壳，所述计算机机体外壳的内侧设置有硬件安装盒，所述硬件安装盒的前端安装有均热板，所述均热板密封所述硬件安装盒，所述均热板的前端安装有散热腔，所述散热腔的前端安装有散热风扇，且所述散热风扇固定连接于所述计算机机体外壳，所述散热风扇的左右两侧安装有散热鳍片，所述散热鳍片也固定连接所述计算机机体外壳。

优选的，所述均热板还包括导热层、毛细输送层、工质蒸发层和工质冷却凝结层。

优选的，所述均热板固定连接于所述计算机机体外壳，且同时固定连接保温层。

优选的，所述散热风扇共设置有两个，且位于同一水平面上。

优选的，所述散热鳍片设置有多个，均匀分布在所述散热风扇的左右两侧。

优选的，所述散热鳍片贯穿所述计算机机体外壳，且所述散热鳍片延伸至所述散热腔中。

优选的，所述保温层覆盖于所述计算机机体外壳的内侧四壁，且所述计算机机体外壳的底板上也包被有所述保温层。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型的一种加固型计算机的散热装置，通过设置均热板、散热风扇和散热鳍片，均热板将热量传导至散热腔，散热腔再通过散热风扇和散热鳍片将热量传递至外界，这些散热装置在计算机工作时可以有效地将热量传递至外界；且在计算机机体外壳的内壁上设置了保温层，有效阻隔加固型计算机内部硬件与外界环境，使得在高温环境下，加固型计算机也能够正常工作，弥补了现有的一些加固型计算机散热装置的一些不足。

附图说明

图1为本实用新型的示意图；

图2为本实用新型的剖视示意图；

图3为本实用新型均热板的示意图；

图4为本实用新型的侧面剖视图；

图中：100-计算机机体外壳、110-保温层、120-散热鳍片、130-散热风扇、140-均热板、141-导热层、142-毛细输送层、143-工质蒸发层、144-工质冷却凝结层、150-硬件安装盒、160-散热腔。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

请参阅图1至图4，本实用新型提供一种技术方案：一种加固型计算机的散热装置，包括计算机机体外壳100，计算机机体外壳100的内侧安装有保温层110，且保温层110固定连接计算机机体外壳100，计算机机体外壳100的内侧设置有硬件安装盒150，硬件安装盒150的前端安装有均热板140，均热板140密封硬件安装盒150，均热板140的前端安装有散热腔160，散热腔160的前端安装有散热风扇130，且散热风扇130固定连接于计算机机体外壳100，散热风扇130的左右两侧安装有散热鳍片120，散热鳍片120也固定连接计算机机体外壳100。

在本实施方式中，提供该散热装置的工作方式，可以理解的是，硬件安装盒150位于保温层110的内侧，用于安装加固型计算机的各种硬件设施；当加固型计算机工作时，位于硬件安装盒150内部的CPU等硬件设施会产生热量，由于热的传导原理，热量从高温处向低温处转移，产生的热量会向温度较低的均热板140转移，并由均热板140的导热层141经热传导进入板内，板内注有纯水，接近热源周遭的水会迅速地吸收热量气化成蒸气，带走大量的热能，再利用水蒸气的潜热性，板内蒸汽会由毛细输送层142经工质蒸发层143扩散到工质冷却凝结层144，蒸气接触到温度较低的内壁时，水蒸气会迅速地凝结成液体并放出热能，凝结的水靠毛细输送层142内的微结构的毛细作用流回热源点，完成一个热传循环，形成一个水与水蒸气并存的双相循环系统，均热板140 内水的气化持续进行，源源不断的将热量传输至均热板140的另一侧，并散发至散热腔160中，然后散热腔160中的热量会经有散热风扇130排出，或者热量传导至散热鳍片120上，经由散热鳍片120的热传导，将热量传递至外界，完成散热过程；可以理解的是，散热鳍片120以导热性佳、质轻、易加工的金属为制作材料，例如铝和铜等金属，以复合的热交换模式来散热；可以理解的是，当处于恶劣的气候环境时，计算机机体外壳100内侧的保温层110可以保证计算机内部温度的相对稳定，很大程度上保证计算机的正常使用，而保温层 110的材料根据加固型计算机的不同要求填充热系数小于或等于0.12的不同材料，例如气凝胶、硅酸钙和聚氨酯泡沫塑料等。

在本实施方式中，该加固型计算机的散热装置通过设置均热板140、散热风扇130和散热鳍片120，均热板140将热量传导至散热腔160，散热腔160 再通过散热风扇130和散热鳍片120将热量传递至外界，这些散热装置在计算机工作时可以有效地将热量传递至外界；且在计算机机体外壳100的内壁上设置了保温层110，可有效阻隔加固型计算机内部硬件与外界环境，使得在高温环境下，加固型计算机也能够正常工作，弥补了现有的一些加固型计算机散热装置的一些不足。

进一步的，均热板140还包括导热层141、毛细输送层142、工质蒸发层 143和工质冷却凝结层144。

在本实施方式中，均热板140外观上为一平面板状物，上下各有一盖相互密合，其内有铜柱支撑，均热板140上下两铜片以无氧铜为材质，通常以纯水为工作流体，毛细结构以铜粉烧结或铜网之工艺制作，均热板140工作原理与热导管者相同，包括了传导、蒸发、对流、凝固四个主要步骤，均热板140是由纯水注入布满了微结构的容器而成的双相流体装置，热由均热板140的导热层141经热传导进入板内，接近热源周遭的水会迅速地吸收热量气化成蒸气，带走大量的热能，再利用水蒸气的潜热性，当板内蒸汽由毛细输送层142经工质蒸发层143扩散到工质冷却凝结层144，蒸气接触到温度较低的内壁时，水蒸气会迅速地凝结成液体并放出热能，凝结的水靠毛细输送层142内的微结构的毛细作用流回热源点，完成一个热传循环，形成一个水与水蒸气并存的双相循环系统，均热板140内水的气化持续进行，随着温度的变化腔体内的压力会随之维持平衡，水在低温运作时其热传导系数值较低，但因水的黏稠性会随温度不同而改变，故均热板140在5℃或10℃时也可运作，由于液体回流是借着毛细力作用，因此均热板140受重力的影响较小，应用系统设计空间的运用上就可为任何角度，均热板140无需电源亦无任何移动组件，是个完全密封的被动式装置，因此均热板140使用上具备扩展热阻低、均匀的热通量、热量快速扩散、重量轻等优点，且均热板140的散热处位于散热腔160内，利于热量的散发。

进一步的，均热板140固定连接于计算机机体外壳100，且同时固定连接保温层110。

在本实施方式中，均热板140分别固定连接计算机机体外壳100与保温层 110，是为了有效阻隔计算机内部元件与外界的接触，减小外界环境对计算机内部硬件的影响，从而保证计算机的正常运行。

进一步的，散热风扇130共设置有两个，且位于同一水平面上。

在本实施方式中，散热风扇130设置在计算机机体外壳100前端的左右两侧，共设置有两个，位于同一水平面上，保证散热腔160中的气流稳定，从而可在不同位置处充分的将散热腔160中的热量散失掉，保证散热的高效性。

进一步的，散热鳍片120设置有多个，均匀分布在散热风扇130的左右两侧。

在本实施方式中，散热鳍片120设置有多个，均匀分布在散热风扇130的左右两侧，可以辅助散热风扇130进行散热，当热量传导至散热鳍片120上，经由散热鳍片120的热传导，将热量传递至外界，完成散热过程；可以理解的是，散热鳍片120以导热性佳、质轻、易加工的金属为制作材料，例如铝和铜等金属，以复合的热交换模式来散热。

进一步的，散热鳍片120贯穿计算机机体外壳100，且散热鳍片120延伸至散热腔160中。

在本实施方式中，散热鳍片120贯穿计算机机体外壳100并延伸至散热腔160中，可直接接触到散热腔160中的热量，通过热传导将热量传递至外界环境中，从而保证加固型计算机的高效散热。

进一步的，保温层110覆盖于计算机机体外壳100的内侧四壁，且计算机机体外壳100的底板上也包被有保温层110。

在本实施方式中，可以理解的是，当处于恶劣的气候环境时，计算机机体外壳100内侧的保温层110可以保证计算机内部温度的相对稳定，很大程度上保证计算机的正常使用，而保温层110的材料根据加固型计算机的不同要求填充热系数小于或等于0.12的不同材料，例如气凝胶、硅酸钙和聚氨酯泡沫塑料等。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种加固型计算机的散热装置，其特征在于，包括计算机机体外壳，所述计算机机体外壳的内侧安装有保温层，且所述保温层固定连接所述计算机机体外壳，所述计算机机体外壳的内侧设置有硬件安装盒，所述硬件安装盒的前端安装有均热板，所述均热板密封所述硬件安装盒，所述均热板的前端安装有散热腔，所述散热腔的前端安装有散热风扇，且所述散热风扇固定连接于所述计算机机体外壳，所述散热风扇的左右两侧安装有散热鳍片，所述散热鳍片也固定连接所述计算机机体外壳。

2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述均热板还包括导热层、毛细输送层、工质蒸发层和工质冷却凝结层。

3.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述均热板固定连接于所述计算机机体外壳，且同时固定连接保温层。

4.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热风扇共设置有两个，且位于同一水平面上。

5.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热鳍片设置有多个，均匀分布在所述散热风扇的左右两侧。

6.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热鳍片贯穿所述计算机机体外壳，且所述散热鳍片延伸至所述散热腔中。

7.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述保温层覆盖于所述计算机机体外壳的内侧四壁，且所述计算机机体外壳的底板上也包被有所述保温层。

Images