CN211010888U - 一种基于csp封装的led灯带 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种基于CSP封装的LED灯带，其包括密封软胶体和LED光源条，密封软胶体包裹LED光源条；LED光源条包括柔性FPC电路板、CSP和涂覆层；柔性FPC电路板为条状，柔性FPC电路板的第一表面上设有沿柔性FPC电路板长度方向排列的多个正负极焊点，每个正负极焊接点上焊接有一个CSP；柔性FPC电路板还包括设置在柔性FPC电路板两端或两端和两端之间的多个焊接板；涂覆层为分别包覆各个CSP的半球形透镜，或者涂覆层为沿柔性FPC电路板长度方向延伸的且包覆多个CSP的圆弧形封装条。本实用新型的LED灯带发光角度和方向广、无蓝光泄露且结构简单。

Description

一种基于CSP封装的LED灯带

技术领域

本实用新型涉及照明技术领域，具体涉及一种基于CSP封装的LED灯带。

背景技术

现有的LED灯带涂覆荧光胶的涂覆形状为矩形涂覆，或者不涂覆荧光胶，导致芯片LED发光角度和方向不够广，有蓝光泄露，适用性差。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型的目的是一种灯光发光角度和方向广、无蓝光泄露且结构简单的基于CSP封装的LED灯带。

为实现本实用新型的目的，本实用新型提供了一种基于CSP封装的LED灯带，其包括密封软胶体和LED光源条，密封软胶体包裹LED光源条；LED光源条包括柔性FPC电路板、CSP和涂覆层；柔性FPC电路板为条状，柔性FPC电路板的第一表面上设有沿柔性FPC电路板长度方向排列的多个正负极焊点，每个正负极焊接点上焊接有一个CSP；柔性FPC电路板还包括设置在柔性FPC电路板两端或两端和两端之间的多个焊接板；涂覆层为分别包覆各个CSP的半球形透镜，或者涂覆层为沿柔性FPC电路板长度方向延伸的且包覆多个CSP的圆弧形封装条。

进一步的技术方案是，密封软胶体包括反光软胶和光扩散软胶，光扩散软胶设置在第一表面的上方，反光软胶从第一表面的下方包覆柔性FPC电路板并且与光扩散软胶连接。

进一步的技术方案是，反光软胶包括凹槽，柔性FPC电路板与凹槽配合。

进一步的技术方案是，每两个倒装芯片LED为一组，组内的倒装芯片LED并联，组与组之间串联。

进一步的技术方案是，LED光源条还包括IC电阻，IC电阻连接到柔性FPC电路板上。

进一步的技术方案是，每间隔一偶数数值的正负极焊点设置有一焊接板，焊接板为铜片。

进一步的技术方案是，设置在柔性FPC电路板第一端的第一焊接板与设置在柔性FPC电路板第二端的第二焊接板之间距离为50mm至3000mm，每间隔50mm设置有一个中间焊接板。

进一步的技术方案是，柔性FPC电路板包括蚀刻电路，焊接板和正负极焊点连接蚀刻电路。

进一步的技术方案是，CSP通过锡膏或助焊剂焊接到柔性FPC电路板上。

进一步的技术方案是，LED灯带背面粘有双面胶，或者LED灯带设有线卡，或者LED灯带设有线卡同时背面粘有双面胶。

进一步的技术方案是，反光软胶包括高反射涂层，高反射涂层的反射率在0.9以上。

进一步的技术方案是，光扩散软胶采用半透明导光材料制成。

进一步的技术方案是，CSP为五面发光CSP，CSP包括晶片以及封装晶片五个面的封装层。

与现有技术相比，本实用新型能够取得以下有益效果：

（1）本实用新型提供了一种LED灯带，该LED灯带包括密封软胶体和LED光源条，其中，密封软胶体将LED灯带包覆，使得LED灯带整体发光均匀；LED光源条包括焊接在柔性FPC电路板上的CSP以及保护CSP的涂覆层，该涂覆层为半球状透镜或弧形封装条，使得CSP发光角度和方向更广、无蓝光泄露，适用性更高。本实用新型的LED灯带结构简单，无需外部结构可投射光斑，灯带投射距离远，放光均匀，使用方便，功能多样。

（2）本实用新型的LED灯带的柔性FPC电路板可以连接有IC电阻，IC电阻能够控制电流通过，减少压降，同时能够防止死灯，当某一颗CSP发生故障时，整根灯带不会发生短路现象。

（3）本实用新型的LED灯带的焊接板以及正负极焊点可以与柔性FPC电路板的蚀刻电路相连，实现导电连接。有别于传统的灯带内部需要连接芯线，电路复杂容易出故障，本实用新型的LED灯带焊接板一方面更方便与导线连接，提高稳定性，另一方面可以任意切割，可以控制LED光源条的长度，方便安装。

附图说明

图1是本实用新型基于CSP封装的LED灯带第一实施例的结构示意图。

图2是本实用新型基于CSP封装的LED灯带第一实施例中密封软胶的结构示意图。

图3是本实用新型基于CSP封装的LED灯带第一实施例中LED光源条的结构示意图。

图4是本实用新型基于CSP封装的LED灯带第一实施例中LED光源条的截面示意图。

图5是本实用新型基于CSP封装的LED灯带第一实施例中CSP的结构示意图。

图6是本实用新型基于CSP封装的LED灯带第二实施例中LED光源条的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型进行说明。应当理解，此处描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

基于CSP封装的LED灯带第一实施例

如图1至5所示，本实施例提供了一种基于CSP封装的LED灯带。其包括密封软胶体100以及LED光源条200，密封软胶体100包裹LED光源条200。

如图1、图3和图4所示，LED光源200包括涂覆层210、IC电阻220、柔性FPC电路板230、焊接板240和CSP 250。其中，柔性FPC电路板230为条状，柔性FPC电路板230包括蚀刻电路，焊接板240和正负极焊点连接蚀刻电路230，具体地，柔性FPC电路板230可以通过在柔性FPC基板上蚀刻电路并镀上一层铜和白胶而形成。正负极焊点的数目为多个，多个正负极焊点沿柔性FPC电路板230长度方向排列，每个正负极焊接点上焊接有一个CSP 250。具体地，CSP 250为倒装LED芯片的芯片级封装件，如图5所示，CSP 250为五面发光CSP，除了底面用于焊接，其他五面均可以发光，发光角度更广，CSP 250包括晶片251以及覆盖在晶片251五个面上的封装层252，封装层252可以是荧光胶制成的封装层252。CSP 250不仅可以是白光芯片，通过使用不同的芯片，可以得到发出不同色温和不同颜色的光的灯带。CSP 250通过锡膏或助焊剂焊接到柔性FPC电路板230上，将焊接后的基板放入回流焊中进行固化，采用CSP 250及其焊接结构具有高密度结合、不易脱落、散热效果好的优点。每两个CSP 250为一组，组内的CSP 250并联，CSP 250的组与组之间串联连接。

焊接板240为铜片，焊接板240的数目为多个，多个焊接板240设置在柔性FPC电路板230两端以及两端之间，具体地，每间隔一偶数数值的正负极焊点设置有一焊接板240，在本实施例中，每间隔8个焊接CSP 250的正负极焊点设置有一个焊接板240，即8个CSP组成灯带的一段。在本实用新型的其他实施例中，每段灯带中CSP 250的数目可以调整，例如可以每间隔4个焊接CSP 250的正负极焊点设置有一个焊接板240。图1、图3和图4仅示意性地示出两端带有焊接板240的一段，而实际上LED光源条200可以具有较大的长度，例如，图中焊接板240外侧还连接有焊接CSP 250的下一段柔性FPC电路板230。焊接板240上具有剪切位处，可以在焊接板240的中间进行剪切，剪切分开的两段LED光源200在剪切口处均具有焊接板240。在本实施例中，设置在柔性FPC电路板230两端的焊接板240之间距离可以是50mm至3000mm，该距离为可裁剪的范围，每间隔50mm在柔性FPC电路板230中间设置有焊接板240，通过剪切可以控制LED灯带的长度。在本实施例中，焊接板240的作用有两个：一方面可以与导线相连接；另一方面可以任意剪切，改变LED光源条200的长度，使得LED灯带可以安装在任意位置处。

IC电阻220连接到柔性FPC电路板230上。本实施例采用了IC电阻220，与传统灯带相比，提高了整体的可靠性。一方面，IC电阻220可以控制电流，避免大电流通过，减少压降；另一方面，IC电阻220可以保护整根灯带，防止死灯，当某一颗CSP发生故障时，整根灯带不会发生短路现象。IC电阻220可以串联到灯负载电路上。

涂覆层210为封装胶形成的半球形透镜。在本实施例中，可以采用点胶拉球涂覆法进行涂覆，从而获得半球形涂覆层210，不同于传统的矩形涂覆层或不涂覆，本实施例的半球形涂覆层210可以使CSP的发光角度和方向更广，提高了发光效率和光通量。

如图1和图2所示，密封软胶体100包括反光软胶110和光扩散软胶120。光扩散软胶120设置在第一表面的上方，反光软胶110从第一表面的下方包覆柔性FPC电路板230并且与光扩散软胶120连接。反光软胶110可以采用白色遮光材料制作而成，有利于提高反射率。具体在本实施例中，反光软胶110包括高反射涂层，高反射涂层的反射率在0.9以上。光扩散软胶120采用半透明导光材料制成，能够使LED光源条200发光均匀，改善发光效果。

反光软胶110设有两个平行的凹槽111，LED光源条200的柔性FPC电路板230与凹槽111配合连接，凹槽111能够起到支撑LED光源条200的作用。

此外，LED灯带200背面还可以粘有双面胶，实现灯带任意粘贴，LED灯带200还可以设有线卡，用于固定灯带。

基于CSP封装的LED灯带第二实施例

本实施例的基于CSP封装的LED灯带结构基本与上述第一实施例相同，区别在于，如图6所示，本实施例的LED光源条200中，涂覆层210为沿柔性FPC电路230板长度方向延伸的且包覆多个CSP 250的圆弧形封装条。圆弧形封装条状的涂覆层250可以通过拉条工艺获得，实现整根灯丝的涂覆，也能够使CSP的发光角度和方向更广，并且提高发光效率和光通量。

最后需要强调的是，以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并不用于限制本实用新型。凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种基于CSP封装的LED灯带，其特征在于：

包括密封软胶体和LED光源条，所述密封软胶体包裹所述LED光源条；

所述LED光源条包括柔性FPC电路板、CSP和涂覆层；

所述柔性FPC电路板为条状，所述柔性FPC电路板的第一表面上设有沿所述柔性FPC电路板长度方向排列的多个正负极焊点，每个所述正负极焊点上焊接有一个所述CSP；所述柔性FPC电路板还包括设置在所述柔性FPC电路板两端或两端和两端之间的多个焊接板；

所述涂覆层为分别包覆各个所述CSP的半球形透镜，或者所述涂覆层为沿所述柔性FPC电路板长度方向延伸的且包覆多个所述CSP的圆弧形封装条。

2.根据权利要求1所述的一种基于CSP封装的LED灯带，其特征在于：

所述密封软胶体包括反光软胶和光扩散软胶，所述光扩散软胶设置在所述第一表面的上方，所述反光软胶从所述第一表面的下方包覆所述柔性FPC电路板并且与所述光扩散软胶连接。

3.根据权利要求2所述的一种基于CSP封装的LED灯带，其特征在于：

所述反光软胶包括凹槽，所述柔性FPC电路板与所述凹槽配合。

4.根据权利要求1至3任一项所述的一种基于CSP封装的LED灯带，其特征在于：

每两个所述CSP为一组，组内的所述CSP并联，组与组之间串联。

5.根据权利要求4所述的一种基于CSP封装的LED灯带，其特征在于：

所述LED光源条还包括IC电阻，所述IC电阻连接到所述柔性FPC电路板上。

6.根据权利要求4所述的一种基于CSP封装的LED灯带，其特征在于：

每间隔一偶数数值的所述正负极焊点设置有一所述焊接板，所述焊接板为铜片。

7.根据权利要求6所述的一种基于CSP封装的LED灯带，其特征在于：

设置在所述柔性FPC电路板第一端的第一焊接板与设置在所述柔性FPC电路板第二端的第二焊接板之间距离为50mm至3000mm，每间隔50mm设置有一个中间焊接板。

8.根据权利要求1至3任一项所述的一种基于CSP封装的LED灯带，其特征在于：

所述柔性FPC电路板包括蚀刻电路，所述焊接板和所述正负极焊点连接所述蚀刻电路；

所述CSP通过锡膏或助焊剂焊接到所述柔性FPC电路板上。

9.根据权利要求1至3任一项所述的一种基于CSP封装的LED灯带，其特征在于：

所述LED灯带背面粘有双面胶，或者所述LED灯带设有线卡，或者所述LED灯带设有线卡同时背面粘有双面胶。

10.根据权利要求2所述的一种基于CSP封装的LED灯带，其特征在于：

所述反光软胶包括高反射涂层，所述高反射涂层的反射率在0.9以上；

所述光扩散软胶采用半透明导光材料制成；所述CSP为五面发光CSP，所述CSP包括晶片以及封装所述晶片五个面的封装层。

Images