CN209856796U - Led光源模组及照明装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种LED光源模组及照明装置，该LED光源模块包括：透光基板，其具有彼此相背的第一安装面和第二安装面；贴合于第一安装面的第一LED芯片以及贴合于第二安装面的第二LED芯片，第一LED芯片和第二LED芯片彼此对应；覆盖第一LED芯片的第一荧光层以及覆盖第二LED芯片的第二荧光层。通过采用在透光基板的双面分别贴合单个LED芯片，并配合涂覆荧光层，相对于多芯片组合仿照的模式，更加接近卤素灯的实际发光区形状，且发光形状紧凑，光场也与卤素灯接近，可以较好地实现对卤素灯的替换应用。

Description

LED光源模组及照明装置

技术领域

本实用新型属于发光半导体制造技术领域，具体涉及一种LED光源模组以及具有该LED光源模组的照明装置。

背景技术

LED作为一种新型照明光源，以其长寿命、高光效、多光色及一次配光定向照射功能，可在安全电压下工作等诸多优势，成为新一代光源的发展趋势。目前，随着LED光源的推广，仿卤素灯丝的LED光源也越来越得到了广泛的推广应用。现有技术中，仿卤素灯丝的LED光源方案通常基于常规的LED蓝光芯片进行单片使用或多片组合成模组使用，并在芯片或模组上进行荧光粉涂布实现光源方案。其中存在的问题在于，这种LED光源的发光区形状与卤素灯丝差异很大，不利于实际的替换应用。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种LED光源模组及照明装置，以模仿卤素灯的发光区形状，便于实现对卤素灯的替换应用。

为了实现上述目的，本实用新型一实施例提供的技术方案如下：

一种LED光源模组，包括：

透光基板，其具有彼此相背的第一安装面和第二安装面；

贴合于所述第一安装面的第一LED芯片以及贴合于所述第二安装面的第二LED芯片，所述第一LED芯片和第二LED芯片彼此对应；

覆盖所述第一LED芯片的第一荧光层以及覆盖所述第二LED芯片的第二荧光层。

一实施例中，所述第一LED芯片在所述透光基板上的垂直投影位于所述第二LED芯片在所述透光基板上的垂直投影之内。

一实施例中，所述第一LED芯片和第二LED芯片在所述透光基板上的垂直投影彼此重叠。

一实施例中，所述第一荧光层的覆盖面积与所述第一LED芯片出光面积之比≤1.3；和/或，所述第二荧光层的覆盖面积与所述第二LED芯片出光面积之比≤1.3。

一实施例中，所述第一荧光层在所述透光基板上的垂直投影位于所述第二荧光层在所述透光基板上的垂直投影之内。

一实施例中，所述第一荧光层和第二荧光层在所述透光基板上的垂直投影彼此重叠。

一实施例中，所述LED光源模组还包括：

布设于所述第一安装面的第一导电层，所述第一导电层包括第一极性通路和第二极性通路，所述第一LED芯片分别通过引线连接至所述第一导电层的第一极性通路和第二极性通路；和/或，

布设于所述第二安装面的第二导电层，所述第二导电层包括第一极性通路和第二极性通路，所述第二LED芯片分别通过引线连接至所述第二导电层的第一极性通路和第二极性通路。

一实施例中，所述第一导电层的第一极性通路包括位于其两端的第一引线焊盘和第一外接焊盘，所述第一导电层的第二极性通路包括位于其两端的第二引线焊盘和第二外接焊盘，所述第一引线焊盘的面积小于所述第一外接焊盘，所述第二引线焊盘的面积小于所述第二外接焊盘，所述第一LED芯片分别通过引线连接至所述第一引线焊盘和第二引线焊盘；和/或，

所述第二导电层的第一极性通路包括位于其两端的第三引线焊盘和第三外接焊盘，所述第二导电层的第二极性通路包括位于其两端的第四引线焊盘和第四外接焊盘，所述第三引线焊盘的面积小于所述第三外接焊盘，所述第四引线焊盘的面积小于所述第四外接焊盘，所述第二LED芯片分别通过引线连接至所述第三引线焊盘和第四引线焊盘。

一实施例中，所述第一LED芯片包括位于其同侧的第一极性焊盘和第二极性焊盘，所述第一LED芯片的第一极性焊盘和第二极性焊盘分别通过同侧引线连接至所述第一导电层的第一极性通路和第二极性通路；和/或，

所述第二LED芯片包括位于其同侧的第一极性焊盘和第二极性焊盘，所述第二LED芯片的第一极性焊盘和第二极性焊盘分别通过同侧引线连接至所述第二导电层的第一极性通路和第二极性通路。

一实施例中，所述第一LED芯片包括分别与其第一极性焊盘和第二极性焊盘连接的第一极性布线以及第二极性布线，所述第一LED芯片的第一极性布线在远离其第一极性焊盘方向上的宽度逐渐减小，所述第一LED芯片的第二极性布线在远离其第二极性焊盘方向上的宽度逐渐减小；和/或，

所述第二LED芯片包括分别与其第一极性焊盘和第二极性焊盘连接的第一极性布线以及第二极性布线，所述第二LED芯片的第一极性布线在远离其第一极性焊盘方向上的宽度逐渐减小，所述第二LED芯片的第二极性布线在远离其第二极性焊盘方向上的宽度逐渐减小。

一实施例中，所述引线选自可固化导电引线、线型引线、导电条、导电片中的一种或组合；优选地，所述可固化导电引线选自银浆引线、导电油墨引线、锡膏引线中的一种或组合。

一实施例中，所述第一LED芯片和第二LED芯片的长度为1～12mm、宽度为0.5～5mm；和/或，所述透光基板的厚度为0.5mm～5mm；和/或，所述第一LED芯片和第二LED芯片的功率为0.5～50W；和/或，所述第一LED芯片和第二LED芯片的电压为80～200V。

一实施例中，所述第一LED芯片和第二LED芯片分别包括多个可独立发光的单胞，所述多个单胞相互串联和/或并联设置。

本申请一实施例还提供一种照明装置，包括如上所述的LED光源模组。

本实用新型具有以下有益效果：通过采用在透光基板的双面分别贴合单个LED芯片，并配合涂覆荧光层，相对于多芯片组合仿照的模式，更加接近卤素灯的实际发光区形状，且发光形状紧凑，光场也与卤素灯接近，可以较好地实现对卤素灯的替换应用。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型一实施方式中LED光源模组的在垂直于基板方向上结构的透视图；

图2为本实用新型一实施方式中LED光源模组的在基板厚度方向上结构的透视图；

图3为本实用新型又一实施方式中LED光源模组的在垂直于基板方向上结构的透视图；

图4为本实用新型又一实施方式中LED光源模组的在基板厚度方向上结构的透视图；

图5和图6分别是本实用新型LED光源模组中LED芯片上焊盘设置于两侧和同侧的结构示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型中的技术方案，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本实用新型保护的范围。

参图1和图2，介绍本申请LED光源模组100的一具体实施方式。在本实施方式中，该LED光源模组100包括透光基板10、第一LED芯片20、第二LED芯片30、第一荧光层40以及第二荧光层50。

透光基板10可以选择全透明或者半透明的材质，示范性地，例如是蓝宝石、碳化硅、玻璃或者有机透光材质等，又或者，透光基板10还可以采用上述多种材质的叠层组合以满足实际应用中关于加工强度和透光度的需求。透光基板10具有彼此相背的第一安装面11和第二安装面12，第一LED芯片20和第二LED芯片30分别贴合于该第一安装面11和第二安装面12，并且，第一LED芯片20和第二LED芯片30彼此对应，这里的彼此对应是指：第一LED芯片20和第二LED芯片30在透光基板10两侧的位置大体上地相同。

参照图5，一实施例中，第一LED芯片20和第二LED芯片30分别包括多个可独立发光的单胞，该多个单胞相互串联和/或并联设置。这样的构造一方面可以减少各基本发光单元之间的距离，另一方面也可以使在同等尺寸的芯片中获得更大的发光面，从而有效提升其功率密度。在本实施例中，透光基板10的第一安装面11和第二安装面12分别仅设置有单颗的所述第一LED芯片20和第二LED芯片30，以实现在模仿卤素灯发光形状的同时，提供足够的光功率。

第一LED芯片20和第二LED芯片30分别直接地贴合于透光基板10之上。当然，在替换的实施方式中，如果透光基板10本身为可导电材料，则也可在透光基板10两侧第一LED芯片20和第二LED芯片30对应的贴合位置先设置非导电的透光材料，以实现相同的技术效果。

一实施例中，第一LED芯片20在透光基板10上的垂直投影位于第二LED芯片30在透光基板10上的垂直投影之内，也即，第一LED芯片20的位置和大小被设置为至少不偏差位于第二LED芯片30在透光基板10上的垂直投影之内。进一步优选的实施例中，第一LED芯片20和第二LED芯片30在透光基板10上的垂直投影彼此重叠，也即第一LED芯片20和第二LED芯片30的大小设置为相同，且彼此在透光基板10两侧的位置完全对应，以更好地模拟卤素灯发光形状。

第一荧光层40和第二荧光层50分别覆盖第一LED芯片20和第二LED芯片30，这里的第一荧光层40和第二荧光层50通常是混合有荧光粉的可固化透光材料，一实施例中，例如采用混合有荧光粉的硅胶。第一荧光层40和第二荧光层50的覆盖面积较佳地被设置为分别略大于第一LED芯片20和第二LED芯片30的出光面积，需要说明的是，这里所说的第一LED芯片20和第二LED芯片30的出光面积分别是指第一LED芯片20和第二LED芯片30在垂直于透光基板10方向的出光面积。

一实施例中，第一荧光层40的覆盖面积与第一LED芯片20出光面积之比≤1.3；和/或，第二荧光层50的覆盖面积与所述第二LED芯片30出光面积之比≤1.3。

在本实施方式中，透光基板10的第一安装面11还布设有第一导电层(未标示)、以及透光基板10的第二安装面12还布设有第二导电层(未标示)。第一导电层包括第一极性通路61和第二极性通路62，第一LED芯片20分别通过引线80连接至第一导电层的第一极性通路61和第二极性通路62；第二导电层也包括第一极性通路(未标示)和第二极性通路72，第二LED芯片30分别通过引线80连接至第二导电层的第一极性通路和第二极性通路72。

具体地，第一LED芯片20包括位于其两相对侧的第一极性焊盘21和第二极性焊盘22，所述第一LED芯片20的第一极性焊盘21通过引线80连接至第一导电层的第一极性通路61，第一LED芯片20的第二极性焊盘22通过引线80连接至所述第一导电层的第二极性通路62；第二LED芯片30包括位于其两相对侧的第一极性焊盘31和第二极性焊盘32，第二LED芯片30的第一极性焊盘31通过引线80连接至第二导电层的第一极性通路，第二LED芯片30的第二极性焊盘32通过引线80连接至所述第二导电层的第二极性通路72。

配合参照图5，第一LED芯片20分别包括与其第一极性焊盘21和第二极性焊盘22连接的第一极性布线以及第二极性布线，该第一LED芯片20的第一极性布线和第二极性布线呈插指状分布，在该第一LED芯片的第一极性布线在远离其第一极性焊盘21方向上的宽度逐渐减小、且第二极性布线在远离其第二极性焊盘22方向上的宽度逐渐减小；类似地，在图未示出的第二LED芯片30中，其上的第一极性布线和第二极性布线也成插指状分布，且在分别远离其上第一极性焊盘31和第二极性焊盘32方向上的宽度也逐渐减小。通过这样的设置，第一LED芯片20和第二LED芯片30可以具有更大出光面积，提高芯片的发光效率。

第一LED芯片20和第二LED芯片30的两个电极之间有且分别仅通过一根引线80与对应极性通路进行连接，这里所说的引线80可以选自可固化导电引线、线型引线、导电条、导电片中的一种或组合。一实施例中，可固化导电引线选自银浆引线、导电油墨引线、锡膏引线中的一种或组合。通过设置可选的多种电性连接的方式，可以根据实际的应用需要，配置不同的电性连接方式的组合，更加灵活方便。

在本实施方式中，第一导电层的第一极性通路61包括位于其两端的第一引线焊盘611和第一外接焊盘612，第一导电层的第二极性通路62包括位于其两端的第二引线焊盘621和第二外接焊盘622，第一引线焊盘611的面积小于第一外接焊盘612，第二引线焊盘621的面积小于第二外接焊盘622，第一LED芯片20分别通过引线80连接至第一引线焊盘611和第二引线焊盘621；以及，第二导电层的第一极性通路包括位于其两端的第三引线焊盘711和第三外接焊盘(图未示)，第二导电层的第二极性通路72包括位于其两端的第四引线焊盘721和第四外接焊盘722，第三引线焊盘711的面积小于第三外接焊盘，第四引线焊盘721的面积小于第四外接焊盘722，第二LED芯片30分别通过引线80连接至第三引线焊盘711和第四引线焊盘721。

在一个实际加工应用的实施例中，上述的第一LED芯片20和第二LED芯片30的长度为1～12mm、宽度为0.5～5mm；和/或，透光基板10的厚度为0.5mm～5mm；和/或，第一LED芯片20和第二LED芯片30的功率为0.5～50W；和/或，第一LED芯片20和第二LED芯片30的电压为80～200V。

合适的透光基板厚度可以保证光场、加工以及可靠性的需求，实现全角度的出光。第一LED芯片20和第二LED芯片30设置为与卤素灯丝接近或一致，并通过多胞的结构保证发光功率，且芯片电压能保证与市售LED驱动电压适配，以方便替换应用。

参图3、4、6，为本申请LED光源模组200的又一具体实施方式。与上一实施方式不同的是，在本实施方式中，第一LED芯片20a上的第一极性焊盘21a和第二极性焊盘22a位于芯片上的同侧，第二LED芯片30a上的第一极性焊盘和第二极性焊盘32a也位于芯片上的同侧，这样第一LED芯片20a的第一极性焊盘21a和第二极性焊盘22a可以分别通过同侧的引线80a连接至第一导电层的第一极性通路61a和第二极性通路62a，类似地，第二LED芯片30a的第一极性焊盘和第二极性焊盘32a也可以分别通过同侧的引线80a连接至第二导电层的第一极性通路(图未示)和第二极性通路72a。这样，在利用该LED光源模组200进行高温封泡应用时，可以在该LED光源模组200远离第一LED芯片20a和第二LED芯片30a上焊盘的一端进行，避免芯片以及引线靠近高温可能导致的失效，保障LED光源模组200的可靠性。本申请一实施方式还提供一种照明装置，该照明装置包括LED光源模块，这里的LED光源模块可以全文地引用上述实施方式/实施例中提到的LED光源模块100。并且，由于不涉及对照明装置其他部分的改进，因此这里不再对该照明装置的其他部分结构进行进一步的赘述。

由以上技术方案可以看出，本实用新型具有以下优点：

本实用新型通过采用在透光基板的双面分别贴合单个LED芯片，并配合涂覆荧光层，相对于多芯片组合仿照的模式，更加接近卤素灯的实际发光区形状，且发光形状紧凑，光场也与卤素灯接近，可以较好地实现对卤素灯的替换应用。

需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、商品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外的相同要素。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (11)

1.一种LED光源模组，其特征在于，包括：

透光基板，其具有彼此相背的第一安装面和第二安装面；

贴合于所述第一安装面的第一LED芯片以及贴合于所述第二安装面的第二LED芯片，所述第一LED芯片和第二LED芯片彼此对应；

覆盖所述第一LED芯片的第一荧光层以及覆盖所述第二LED芯片的第二荧光层。

2.根据权利要求1所述的LED光源模组，其特征在于，所述第一LED芯片在所述透光基板上的垂直投影位于所述第二LED芯片在所述透光基板上的垂直投影之内；和/或，所述第一LED芯片和第二LED芯片在所述透光基板上的垂直投影彼此重叠；和/或，所述第一荧光层的覆盖面积与所述第一LED芯片出光面积之比≤1.3；和/或，所述第二荧光层的覆盖面积与所述第二LED芯片出光面积之比≤1.3；和/或，所述第一荧光层在所述透光基板上的垂直投影位于所述第二荧光层在所述透光基板上的垂直投影之内；和/或，所述第一荧光层和第二荧光层在所述透光基板上的垂直投影彼此重叠。

3.根据权利要求1或2所述的LED光源模组，其特征在于，所述LED光源模组还包括：

布设于所述第一安装面的第一导电层，所述第一导电层包括第一极性通路和第二极性通路，所述第一LED芯片分别通过引线连接至所述第一导电层的第一极性通路和第二极性通路；和/或，

布设于所述第二安装面的第二导电层，所述第二导电层包括第一极性通路和第二极性通路，所述第二LED芯片分别通过引线连接至所述第二导电层的第一极性通路和第二极性通路。

4.根据权利要求3所述的LED光源模组，其特征在于，所述第一导电层的第一极性通路包括位于其两端的第一引线焊盘和第一外接焊盘，所述第一导电层的第二极性通路包括位于其两端的第二引线焊盘和第二外接焊盘，所述第一引线焊盘的面积小于所述第一外接焊盘，所述第二引线焊盘的面积小于所述第二外接焊盘，所述第一LED芯片分别通过引线连接至所述第一引线焊盘和第二引线焊盘；和/或，

所述第二导电层的第一极性通路包括位于其两端的第三引线焊盘和第三外接焊盘，所述第二导电层的第二极性通路包括位于其两端的第四引线焊盘和第四外接焊盘，所述第三引线焊盘的面积小于所述第三外接焊盘，所述第四引线焊盘的面积小于所述第四外接焊盘，所述第二LED芯片分别通过引线连接至所述第三引线焊盘和第四引线焊盘。

5.根据权利要求3所述的LED光源模组，其特征在于，所述第一LED芯片包括位于其同侧的第一极性焊盘和第二极性焊盘，所述第一LED芯片的第一极性焊盘和第二极性焊盘分别通过同侧引线连接至所述第一导电层的第一极性通路和第二极性通路；和/或，

所述第二LED芯片包括位于其同侧的第一极性焊盘和第二极性焊盘，所述第二LED芯片的第一极性焊盘和第二极性焊盘分别通过同侧引线连接至所述第二导电层的第一极性通路和第二极性通路。

6.根据权利要求5所述的LED光源模组，其特征在于，所述第一LED芯片包括分别与其第一极性焊盘和第二极性焊盘连接的第一极性布线以及第二极性布线，所述第一LED芯片的第一极性布线在远离其第一极性焊盘方向上的宽度逐渐减小，所述第一LED芯片的第二极性布线在远离其第二极性焊盘方向上的宽度逐渐减小；和/或，

所述第二LED芯片包括分别与其第一极性焊盘和第二极性焊盘连接的第一极性布线以及第二极性布线，所述第二LED芯片的第一极性布线在远离其第一极性焊盘方向上的宽度逐渐减小，所述第二LED芯片的第二极性布线在远离其第二极性焊盘方向上的宽度逐渐减小。

7.根据权利要求3所述的LED光源模组，其特征在于，所述引线选自可固化导电引线、线型引线、导电条、导电片中的一种或组合。

8.根据权利要求7所述的LED光源模组，其特征在于，所述可固化导电引线选自银浆引线、导电油墨引线、锡膏引线中的一种或组合。

9.根据权利要求3所述的LED光源模组，其特征在于，所述第一LED芯片和第二LED芯片的长度为1～12mm、宽度为0.5～5mm；和/或，所述透光基板的厚度为0.5mm～5mm；和/或，所述第一LED芯片和第二LED芯片的功率为0.5～50W；和/或，所述第一LED芯片和第二LED芯片的电压为80～200V。

10.根据权利要求1所述的LED光源模组，其特征在于，所述第一LED芯片和第二LED芯片分别包括多个可独立发光的单胞，所述多个单胞相互串联和/或并联设置。

11.一种照明装置，其特征在于，包括如上任一项所述的LED光源模组。