CN210986714U - 一种防水型半导体通信壳体 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种防水型半导体通信壳体，包括壳体，所述壳体的上端口上卡接有壳盖，所述壳体的上端口设置有卡接口，所述壳盖的侧壁卡接在卡接口的外侧，所述壳盖侧壁的内表面上和卡接口的外表面上设置有卡接槽，所述卡接槽中卡接有密封垫，壳盖的侧壁与卡接口通过螺钉固定连接，壳体的侧壁上设置有圆台形状的插接座，所述插接座中插接有弹性插扣，所述弹性插扣中设置有穿线孔。本实用新型是一种结构简单，拆装便捷，可靠性高的防水型半导体通信壳体。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体壳体技术领域，具体为一种防水型半导体通信壳体。
背景技术
随着半导体技术的发展，半导体越来越广泛的应用于通信技术领域，随着而来出现了半导体通信盒，在室外使用的半导体通信盒需要严格的防水要求，然而现有的半导体通信盒在极端调节下的防水性大多不够稳定，所以，亟需一种新型的防水型半导体通信壳体克服上述技术缺陷。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种防水型半导体通信壳体，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种防水型半导体通信壳体，包括壳体，所述壳体的上端口上卡接有壳盖，所述壳体的上端口设置有卡接口，所述壳盖的侧壁卡接在卡接口的外侧，所述壳盖侧壁的内表面上和卡接口的外表面上设置有卡接槽，所述卡接槽中卡接有密封垫，壳盖的侧壁与卡接口通过螺钉固定连接，壳体的侧壁上设置有圆台形状的插接座，所述插接座中插接有弹性插扣，所述弹性插扣中设置有穿线孔。
优选的，所述卡接口上设置有一组螺纹座，所述壳盖上设置有沉头孔，所述螺钉穿设在沉头孔中，螺钉的端部螺纹连接在螺纹座中，所述密封垫上设置有一组避空孔，所述螺钉端部从避空孔中穿过。
优选的，所述卡接口的外沿设置有倒角。
优选的，所述插接座朝向壳体外的一端设置有底座槽，所述弹性插扣较粗一端的端部设置有底座，所述底座卡接在底座槽上。
优选的，所述插接座朝向壳体内的一端的端口圆周内壁上设置有圆弧倒角，所述弹性插扣较细一端的端部设置有限位凸起，所述限位凸起卡接在圆弧倒角中。
优选的，所述壳盖顶部内壁上设置有一组导柱，所述导柱上滑动连接有导柱套，所述导柱套的上端设置有弹簧座，导柱套的下端设置有顶板，导柱上套设有弹簧，所述弹簧的两端分别连接在壳盖和弹簧座上。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型中，密封垫的设置保证了壳盖与壳体连接处的密封性，弹性插扣在插接到插接座中时被挤压，保证了引线穿过壳体处的密封性，从而保证了壳体整体的密封、防水性能。螺钉将壳盖固定连接到壳体的上端口上，便于拆卸维修。倒角便于壳盖卡接到卡接口上。底座卡接在底座槽上，避免凸出壳体外。限位凸起卡接在圆弧倒角中，提高了弹性插扣插接的可靠性。安装壳盖时，顶板在弹簧的作用下压紧壳体中安装的部件，对壳体中的部件起到固定的作用。本实用新型是一种结构简单，拆装便捷，可靠性高的防水型半导体通信壳体。
附图说明
图1为一种防水型半导体通信壳体的结构示意图；
图2为图1中K处的局部放大图；
图3为图1中L处的局部放大图。
图中：1-壳体，2-壳盖，3-导柱，4-导柱套，5-弹簧，6-弹簧座，7-顶板，8-倒角，9-螺纹座，10-沉头孔，11-螺钉，12-卡接槽，13-密封垫，14-避空孔，15-插接座，16-弹性插扣，17-穿线孔，18-底座槽，19-底座，20-圆弧倒角，21-限位凸起。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1～3，本实用新型提供一种技术方案：
一种防水型半导体通信壳体，包括壳体1，所述壳体1的上端口上卡接有壳盖2，所述壳体1的上端口设置有卡接口，所述壳盖2的侧壁卡接在卡接口的外侧，所述壳盖2侧壁的内表面上和卡接口的外表面上设置有卡接槽12，所述卡接槽12中卡接有密封垫13，壳盖2的侧壁与卡接口通过螺钉11固定连接，壳体1的侧壁上设置有圆台形状的插接座15，所述插接座15中插接有弹性插扣16，所述弹性插扣16中设置有穿线孔17。
安装时，半导体芯片放置在壳体1中，引线从弹性插扣16的穿线孔17中穿出，然后将弹性插扣16插接到插接座15中，然后将壳盖2固定连接到壳体1的上端口上，密封垫13的设置保证了壳盖2与壳体1连接处的密封性，弹性插扣16在插接到插接座15中时被挤压，保证了引线穿过壳体1处的密封性，从而保证了壳体整体的密封、防水性能。
可优选地，所述卡接口上设置有一组螺纹座9，所述壳盖2上设置有沉头孔10，所述螺钉11穿设在沉头孔10中，螺钉11的端部螺纹连接在螺纹座9中，所述密封垫13上设置有一组避空孔14，所述螺钉11端部从避空孔14中穿过。
螺钉11将壳盖2固定连接到壳体1的上端口上，便于拆卸维修。
可优选地，所述卡接口的外沿设置有倒角8。
倒角8便于壳盖2卡接到卡接口上。
可优选地，所述插接座15朝向壳体1外的一端设置有底座槽18，所述弹性插扣16较粗一端的端部设置有底座19，所述底座19卡接在底座槽18上。
底座19卡接在底座槽18上，避免凸出壳体1外。
可优选地，所述插接座15朝向壳体1内的一端的端口圆周内壁上设置有圆弧倒角20，所述弹性插扣16较细一端的端部设置有限位凸起21，所述限位凸起21卡接在圆弧倒角20中。
限位凸起21卡接在圆弧倒角20中，提高了弹性插扣16插接的可靠性。
可优选地，所述壳盖2顶部内壁上设置有一组导柱3，所述导柱3上滑动连接有导柱套4，所述导柱套4的上端设置有弹簧座6，导柱套4的下端设置有顶板7，导柱3上套设有弹簧5，所述弹簧5的两端分别连接在壳盖2和弹簧座6上。
安装壳盖2时，顶板7在弹簧的作用下压紧壳体1中安装的部件，对壳体1中的部件起到固定的作用。
本实用新型的工作原理是：安装时，半导体芯片放置在壳体1中，引线从弹性插扣16的穿线孔17中穿出，然后将弹性插扣16插接到插接座15中，然后将壳盖2固定连接到壳体1的上端口上，密封垫13的设置保证了壳盖2与壳体1连接处的密封性，弹性插扣16在插接到插接座15中时被挤压，保证了引线穿过壳体1处的密封性，从而保证了壳体整体的密封、防水性能。螺钉11将壳盖2固定连接到壳体1的上端口上，便于拆卸维修。倒角8便于壳盖2卡接到卡接口上。底座19卡接在底座槽18上，避免凸出壳体1外。限位凸起21卡接在圆弧倒角20中，提高了弹性插扣16插接的可靠性。安装壳盖2时，顶板7在弹簧的作用下压紧壳体1中安装的部件，对壳体1中的部件起到固定的作用。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (6)
1.一种防水型半导体通信壳体，包括壳体(1)，其特征在于：所述壳体(1)的上端口上卡接有壳盖(2)，所述壳体(1)的上端口设置有卡接口，所述壳盖(2)的侧壁卡接在卡接口的外侧，所述壳盖(2)侧壁的内表面上和卡接口的外表面上设置有卡接槽(12)，所述卡接槽(12)中卡接有密封垫(13)，壳盖(2)的侧壁与卡接口通过螺钉(11)固定连接，壳体(1)的侧壁上设置有圆台形状的插接座(15)，所述插接座(15)中插接有弹性插扣(16)，所述弹性插扣(16)中设置有穿线孔(17)。
2.根据权利要求1所述的一种防水型半导体通信壳体，其特征在于：所述卡接口上设置有一组螺纹座(9)，所述壳盖(2)上设置有沉头孔(10)，所述螺钉(11)穿设在沉头孔(10)中，螺钉(11)的端部螺纹连接在螺纹座(9)中，所述密封垫(13)上设置有一组避空孔(14)，所述螺钉(11)端部从避空孔(14)中穿过。
3.根据权利要求1所述的一种防水型半导体通信壳体，其特征在于：所述卡接口的外沿设置有倒角(8)。
4.根据权利要求1所述的一种防水型半导体通信壳体，其特征在于：所述插接座(15)朝向壳体(1)外的一端设置有底座槽(18)，所述弹性插扣(16)较粗一端的端部设置有底座(19)，所述底座(19)卡接在底座槽(18)上。
5.根据权利要求1所述的一种防水型半导体通信壳体，其特征在于：所述插接座(15)朝向壳体(1)内的一端的端口圆周内壁上设置有圆弧倒角(20)，所述弹性插扣(16)较细一端的端部设置有限位凸起(21)，所述限位凸起(21)卡接在圆弧倒角(20)中。
6.根据权利要求1所述的一种防水型半导体通信壳体，其特征在于：所述壳盖(2)顶部内壁上设置有一组导柱(3)，所述导柱(3)上滑动连接有导柱套(4)，所述导柱套(4)的上端设置有弹簧座(6)，导柱套(4)的下端设置有顶板(7)，导柱(3)上套设有弹簧(5)，所述弹簧(5)的两端分别连接在壳盖(2)和弹簧座(6)上。
Priority Applications (1)
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| CN201922320107.5U CN210986714U (zh) | 2019-12-20 | 2019-12-20 | 一种防水型半导体通信壳体 |
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| CN201922320107.5U CN210986714U (zh) | 2019-12-20 | 2019-12-20 | 一种防水型半导体通信壳体 |
Publications (1)
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| CN210986714U true CN210986714U (zh) | 2020-07-10 |
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ID=71438998
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Country Status (1)
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| CN (1) | CN210986714U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111800976A (zh) * | 2020-07-31 | 2020-10-20 | 贵阳职业技术学院 | 一种用于中文教育的电子学习装置 |
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2019
- 2019-12-20 CN CN201922320107.5U patent/CN210986714U/zh active Active
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