CN210958968U - 一种在柔性电路板上实现的超薄电感 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了在柔性电路板上实现的超薄电感，包括：预制在柔性电路板表面的线圈形状的印制导线，导线的两个端点构成电感与外界连接的两端；或者，包括：固定在柔性电路板表面的磁芯、相间布置在所述磁芯两侧的多个焊盘、预制在处于所述磁芯下方柔性电路板表面的印制导线，所述导线连接磁芯两侧的焊盘，还包括位于所述磁芯上方的连接所述磁芯两侧焊盘的绑定线，所述导线和绑定线形成环绕磁芯的线圈，线圈的起始焊盘和终止焊盘构成电感与外界连接的两端，磁芯采用具有磁感应特性的柔性材质。本实用新型通过印制导线在柔性电路板上直接实现电感，所实现的电感厚度低，有利于电子设备的轻薄化，并且工艺简单，易于实现，挠曲性佳。

Description

一种在柔性电路板上实现的超薄电感

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，特别涉及一种在柔性电路板上实现的超薄电感。

背景技术

随着社会的发展和进步，人们的生活和工作方式不断发生着变化，对电子设备的应用无处不在。在电子设备的应用过程中，人们对电子设备提出了更高的要求，这其中就包含缩减电子设备的体积。为了满足缩减体积的要求，作为集成电路中的重要电子元器件的电感也要求小型化。现有从市场上购买的超薄电感厚度依然偏高，且现有在一般电路板上实现的电感还存在工艺过于复杂、电感量不理想、不耐弯折等问题。

实用新型内容

本实用新型提供了一种在柔性电路板上实现的超薄电感，以克服现有技术的缺陷。

本实用新型是通过以下技术方案实现的：

本实用新型提供一种在柔性电路板上实现的超薄电感，包括：预制在柔性电路板表面的线圈形状的印制导线，所述导线的两个端点构成电感与外界连接的两端，所述柔性电路板的厚度不超过0.2毫米。

进一步地，所述导线预制在所述柔性电路板的至少一个表面上，被制作成至少一个线圈；具体地，所述导线可以预制在所述柔性电路板的一个表面上，被制作成两个绕制方向相反的相连线圈，两个线圈可借助所述柔性电路板上的过孔相连；或者，所述导线还可以预制在所述柔性电路板的两个表面上，被制作成两个绕制方向一致的相连线圈，所述两个线圈在空间上相互重叠，并且可借助所述柔性电路板上的过孔相连。

进一步地，所述电感还可以包括预制在所述柔性电路板上的磁芯，所述磁芯采用具有磁感应特性的柔性材质；更进一步地，所述磁芯嵌入所述柔性电路板中，被所述导线环绕，或者，所述磁芯固定在所述柔性电路板表面；所述磁芯覆盖所述导线，或者所述磁芯被所述导线环绕。

或者，本实用新型提供的在柔性电路板上实现的超薄电感，包括：固定在柔性电路板表面的磁芯、相间布置在所述磁芯两侧的多个焊盘、预制在处于所述磁芯下方柔性电路板表面的印制导线，所述导线连接所述磁芯两侧的焊盘；还包括位于所述磁芯上方的连接所述磁芯两侧焊盘的绑定线，所述导线和所述绑定线形成环绕所述磁芯的线圈，所述线圈的起始焊盘和终止焊盘构成电感与外界连接的两端；所述柔性电路板的厚度不超过0.2毫米；所述磁芯采用具有磁感应特性的柔性材质。

进一步地，所述磁芯可以具体为环状磁芯，所述环状磁芯的内外两侧相间布置多个焊盘；所述磁芯还可以具体为长条状磁芯，所述长条形磁芯的上下两侧相间布置多个焊盘。

进一步地，所述磁芯和所述焊盘可位于所述柔性电路板的相同表面，也可以位于所述柔性电路板的不同表面，当位于所述柔性电路板的不同表面时，所述磁芯上方的绑定线通过所述柔性电路板上的过孔与所述焊盘相连。

更进一步地，所述焊盘和所述导线也可位于所述柔性电路板的相同表面，也可以位于所述柔性电路板的不同表面，当位于所述柔性电路板的不同表面时，所述导线通过所述柔性电路板上的过孔与所述焊盘相连。

进一步地，所述电感还可以包括封装胶，所述封装胶至少覆盖所述绑定线。

本实用新型技术方案带来的有益效果是：本实用新型通过印制导线在柔性电路板上直接实现电感，所实现的电感厚度低，有利于电子设备的轻薄化，并且工艺简单，易于实现，挠曲性佳。

附图说明

图1-1为本实用新型实施例一提供的一种在柔性电路板上实现的超薄电感的结构示意图；

图1-2为图1-1对应电感的截面图；

图2-1为本实用新型实施例一提供的另一种在柔性电路板上实现的超薄电感的结构示意图；

图2-2为图2-1对应电感的截面图；

图3-1为本实用新型实施例一提供的又一种在柔性电路板上实现的超薄电感的结构示意图；

图3-2为图3-1对应电感的截面图；

图4-1为本实用新型实施例二提供的一种在柔性电路板上实现的超薄电感的结构示意图；

图4-2为图4-1对应电感的截面图；

图5-1为本实用新型实施例二提供的另一种在柔性电路板上实现的超薄电感的结构示意图；

图5-2为图5-1的结构分解图；

图5-3为图5-1对应电感的截面图；

图6-1为本实用新型实施例三提供的一种在柔性电路板上实现的超薄电感的结构示意图；

图6-2为图6-1对应电感的截面图；

图7-1为本实用新型实施例三提供的一种带封装胶的超薄电感的示意图；

图7-2为图7-1对应电感的透视图；

图7-3为图7-1对应电感的截面图；

图8-1为本实用新型实施例三提供的另一种在柔性电路板上实现的超薄电感的结构示意图；

图8-2为图8-1对应电感的截面图；

图9-1为本实用新型实施例三提供的另一种带封装胶的超薄电感的示意图；

图9-2为图9-1对应电感的透视图；

图9-3为图9-1对应电感的截面图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型实施例中引用的附图只为表达组件以及组件之间的位置关系，各组件之间的比例不代表实际比例。另外，本实用新型中柔性电路板除可以是附图中示出的单层板外，还可以是多层板。

实施例一

本实施例提供一种在柔性电路板上实现的超薄电感，所述电感包括预制在柔性电路板表面的线圈形状的印制导线，导线的两个端点构成电感与外界连接的两端；上述柔性电路板的厚度不超过0.2毫米。

参见图1-1和图1-2，在本实施例的一个具体实施方式中，导线11预制在柔性电路板12的第一表面12-1上，且该具体实施方式中，导线11被制作成圆形线圈。

参见图2-1和图2-2，在本实施例的另一具体实施方式中，导线21预制在柔性电路板22的第一表面22-1和第二表面22-2上，第一表面22-1上的导线与第二表面22-2上的导线通过过孔相连；第一表面22-1上的导线的绕制方向与第二表面22-2上的导线的绕制方向一致。进一步地，该具体实施方式中导线21被制作成两个重叠相连的圆形线圈，从方向A观测，第一表面22-1上的导线和第二表面22-2上的导线的绕制方向均为逆时针。相比较于图1-1和图1-2所示结构的电感，该具体实施方式在实现相同电感量的情况下，电感在柔性电路板上占用的面积更小。

参见图3-1和图3-2，在本实施例的又一具体实施方式中，导线31预制在柔性电路板32的第一表面32-1上，被制作成两个绕制方向相反的相连线圈31-1 和31-2。该具体实施方式中导线31被制作成两个并列相连的圆形线圈，从方向 A观测，线圈31-1的绕制方向为逆时针，线圈31-2的绕制方向为顺时针，线圈 31-1和线圈31-2通过过孔相连。在导线占用柔性电路板上的面积相近的情况下，该具体实施方式所实现的电感的电感量能够达到图1-1和图1-2所示结构的电感的数倍。

本实施例中，导线的宽度可优选3mil至30mil，相邻导线间的间距可优选3mil 至40mil。

实施例二

本实施例提供一种在柔性电路板上实现的超薄电感，所述电感包括磁芯和预制在柔性电路板表面的线圈形状的印制导线，导线的两个端点构成电感与外界连接的两端；上述柔性电路板的厚度不超过0.2毫米，磁芯采用具有磁感应特性的柔性材料。

参见图4-1和图4-2，在本实施例的一个具体实施方式中，导线41预制在柔性电路板42的第一表面42-1上，磁芯43嵌入柔性电路板42上设置的通孔中，并被导线41环绕着。该具体实施方式中，磁芯43优选为长条状铁氧体；导线 41被制作成方形线圈。进一步地，该具体实施方式中，磁芯43还可以嵌入柔性电路板42上设置的凹槽中，在柔性电路板42的第一表面42-1和/或第二表面42-2 上可见；或者，磁芯43还可以是贴覆在柔性电路板42的第一表面42-1和/或第二表面42-2上；导线41也还可以包括位于柔性电路板42的第二表面42-2上的线圈，两个表面上的线圈通过过孔相连，且从同一方向观测，两个表面上的线圈的绕制方向一致。

参见图5-1、图5-2和图5-3，在本实施例的另一具体实施方式中，导线51 预制在柔性电路板52的第一表面52-1上，磁芯53贴覆在柔性电路板52的第一表面52-1上且覆盖导线51。该具体实施方式中，磁芯53的厚度不超过0.2毫米，优选为片状铁氧体；导线51被制作成方形线圈。进一步地，该具体实施方式中，磁芯53还可以贴覆在柔性电路板52的第二表面52-2上，或者磁芯53包括贴覆在柔性电路板52的第一表面52-1上的磁芯和贴覆在柔性电路板52的第二表面 52-2上的磁芯；导线51也还可以包括位于柔性电路板52的第二表面52-2上的线圈，两个表面上的线圈通过过孔相连，且从同一方向观测，两个表面上的线圈的绕制方向一致。

本实施例中，通过增加磁芯进一步增强了电感的电感量，且本实施例中磁芯也采用柔性材料，不仅能够实现较为理想的电感量，同时能够保持所实现电感的挠曲性。

本实施例中，导线的宽度可优选3mil至30mil，相邻导线间的间距可优选3mil 至40mil。

实施例三

本实施例三提供一种在柔性电路板上实现的超薄电感，所述电感包括固定在柔性电路板表面的磁芯、相间布置在磁芯两侧的多个焊盘、预制在磁芯下方柔性电路板表面的印制导线，导线连接磁芯两侧焊盘，还包括位于磁芯上方的连接磁芯两侧焊盘的绑定线，绑定线和导线形成环绕磁芯的线圈，线圈的起始焊盘和终止焊盘构成电感与外界连接的两端；上述柔性电路板的厚度不超过0.2 毫米；磁芯采用具有磁感应特性的柔性材料，且高度也不超过0.2毫米；绑定线采用金属材质，如金线、铝线等。

具体地，本实施例中，磁芯与焊盘可位于柔性电路板的相同表面，也可位于柔性电路板的不同表面，当位于不同表面时，磁芯上方的绑定线通过柔性电路板上的过孔与焊盘相连；焊盘与导线可位于柔性电路板的相同表面，也可位于柔性电路板的不同表面，当位于不同表面时，导线通过柔性电路板上的过孔与焊盘相连。

进一步地，本实施例中的电感还可以包括封装胶，封装胶至少覆盖绑定线，且封装胶的厚度优选不超0.8毫米。

参见图6-1和图6-2，在本实施例的一个具体实施方式中，采用环状磁芯61，环状磁芯61固定在柔性电路板62的第一表面62-1上，环状磁芯61的内外两侧相间布置多个焊盘63，导线64预制在环状磁芯61下方柔性电路板62的第一表面62-1上，绑定线65预制在环状磁芯61上方。进一步地，上述具体实施方式中的电感还可以包括封装胶66，参考图7-1、图7-2和图7-3所示。

参见图8-1和图8-2，在本实施例的另一个具体实施方式中，磁芯71采用长条状铁氧体，固定在柔性电路板72的第一表面72-1上，磁芯71两侧相间布置多个焊盘73，导线74预制在磁芯71下方柔性电路板72的第一表面72-1上，绑定线75预制在磁芯71的上方。进一步地，上述具体实施方式中的干点还可以包括封装胶76，参考图9-1、图9-2和图9-3所示。

本实施例中，采用固定在柔性电路板表面的磁芯，通过导线和绑定线形成环绕磁芯的线圈，在实现理想电感量的同时保证了电感整体的轻薄化。

以上所述，仅为本实用新型较优选的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。

Claims (16)

1.一种在柔性电路板上实现的超薄电感，其特征在于，包括预制在柔性电路板表面的线圈形状的印制导线，所述导线的两个端点构成电感与外界连接的两端，所述柔性电路板的厚度不超过0.2毫米。

2.如权利要求1所述的超薄电感，其特征在于，所述导线预制在所述柔性电路板的至少一个表面上，被制作成至少一个线圈。

3.如权利要求2所述的超薄电感，其特征在于，所述导线预制在所述柔性电路板的一个表面上，被制作成两个绕制方向相反的相连线圈。

4.如权利要求2所述的超薄电感，其特征在于，所述导线预制在所述柔性电路板的两个表面上，被制作成两个绕制方向一致的相连线圈，所述两个线圈在空间上相互重叠。

5.如权利要求3或4所述的超薄电感，其特征在于，所述两个线圈借助所述柔性电路板上的过孔相连。

6.如权利要求1所述的超薄电感，其特征在于，还包括预制在所述柔性电路板上的磁芯，所述磁芯采用具有磁感应特性的柔性材质。

7.如权利要求6所述的超薄电感，其特征在于，所述磁芯嵌入所述柔性电路板中，被所述导线环绕。

8.如权利要求6所述的超薄电感，其特征在于，所述磁芯固定在所述柔性电路板表面；所述磁芯覆盖所述导线，或者所述磁芯被所述导线环绕。

9.一种在柔性电路板上实现的超薄电感，其特征在于，包括固定在柔性电路板表面的磁芯、相间布置在所述磁芯两侧的多个焊盘、预制在处于所述磁芯下方柔性电路板表面的印制导线，所述导线连接所述磁芯两侧的焊盘；还包括位于所述磁芯上方的连接所述磁芯两侧焊盘的绑定线，所述导线和所述绑定线形成环绕所述磁芯的线圈，所述线圈的起始焊盘和终止焊盘构成电感与外界连接的两端；所述柔性电路板的厚度不超过0.2毫米；所述磁芯采用具有磁感应特性的柔性材质。

10.如权利要求9所述的超薄电感，其特征在于，所述磁芯具体为环状磁芯，所述环状磁芯的内外两侧相间布置多个焊盘。

11.如权利要求9所述的超薄电感，其特征在于，所述磁芯具体为长条状磁芯，所述长条状磁芯的上下两侧相间布置多个焊盘。

12.如权利要求9所述的超薄电感，其特征在于，所述磁芯和所述焊盘位于所述柔性电路板的相同表面。

13.如权利要求9所述的超薄电感，其特征在于，所述磁芯和所述焊盘位于所述柔性电路板的不同表面，所述磁芯上方的绑定线通过所述柔性电路板上的过孔与所述焊盘相连。

14.如权利要求9、12或13所述的超薄电感，其特征在于，所述焊盘和所述导线位于所述柔性电路板的相同表面。

15.如权利要求9、12或13所述的超薄电感，其特征在于，所述焊盘和所述导线位于所述柔性电路板的不同表面，所述导线通过所述柔性电路板上的过孔与所述焊盘相连。

16.如权利要求9所述的超薄电感，其特征在于，还包括封装胶，所述封装胶至少覆盖所述绑定线。

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