CN210957500U - 一种散热片在内装配的箱体装置 - Google Patents

Abstract

本公开公开了一种散热片在内装配的箱体装置，包括：箱体底壳，所述箱体底壳敞开一侧与箱体上盖固定连接，箱体底壳内设有与箱体底壳底面平行的固定板，固定板的四角与箱体底壳的内壁固定连接，固定板靠近箱体上盖的一侧安装电路板和电感壳体，固定板远离箱体上盖的一侧安装散热片和风扇，所述固定板设有通孔，通孔内填充导热硅脂，电路板和电感壳体通过导热硅脂与散热片连接传递热量。避免装置内部热量过大损坏内部电气元件，及时将热量传导出去同时内部填充的导热硅脂会避免杂物进入壳体，有利于避免杂物进入壳体导致的安全隐患。

Description

一种散热片在内装配的箱体装置

技术领域

本公开涉及一种通过散热片将内部热量传导出去的结构，更具体地说，本公开涉及一种散热片在内装配的箱体装置。

背景技术

目前，在市场上所销售的配电箱体，散热方式单一，散热效果不理想，在使用过程中容易在电器元件发热时损坏电器元件，这样会有一定的经济损失。

且，装电感的壳体内部具有缝隙，会导致杂物进入壳体，长期使用后壳体的铁锈或异物进入缝隙中，会产生电感电流失稳和短路现象，不利于箱体长期的稳定运行。

发明内容

本公开为了解决上述问题，提出了一种散热片在内装配的箱体装置。本公开采用如下技术方案：

一种散热片在内装配的箱体装置，包括：箱体底壳，所述箱体底壳敞开一侧与箱体上盖固定连接，箱体底壳内设有与箱体底壳底面平行的固定板，固定板的四角与箱体底壳的内壁固定连接，固定板靠近箱体上盖的一侧安装电路板和电感壳体，固定板远离箱体上盖的一侧安装散热片和风扇，所述固定板设有通孔，通孔内填充导热硅脂，电路板和电感壳体通过导热硅脂与散热片连接传递热量。

进一步的，所述配电箱体内壁相对的两侧均设有若干散热孔；所述风扇安装在固定板边缘且远离散热片的位置，使得风直吹散热片，热量从散热孔处传递到箱体外。

进一步的，所述电感装到电感壳体中，里面有缝隙处填充导热硅脂，一方面便于热量传递另一方面避免杂物进入。

进一步的，所述箱体上盖通过沉头螺钉固定在箱体底壳上。

进一步的，所述固定板靠近箱体上盖的一侧还设有通过折弯件安装的电器件。

进一步的，所述散热片和固定板通过螺钉固定。

进一步的，所述电感壳体安装在固定板中部，在电路板上距离电感壳体设定距离处安装电路板

与现有技术相比，本公开的有益效果为：

1、本公开通过机箱内部散热片和风扇的共同作用使内部电器元件所产生的热量及时传导出去。当箱体开关打开后内部开始工作，电路板上的发热元件以及电感会产生大量热量，散热片在风扇直吹的作用下将热量快速的传递出去。避免装置内部热量过大损坏内部电气元件。

2、本公开装电感的壳体内部填充导热硅脂能及时将热量传导出去同时内部填充的导热硅脂会避免杂物进入壳体，有效避免了因进入杂物导致电感电流失稳和短路问题，避免杂物进入壳体导致的安全隐患。

附图说明

构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本申请的进一步理解，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。

图1是本公开箱体装置的整体示意图；

图2是本公开箱体装置的内部结构示意图；

图3是本公开散热片及风扇的安装示意图；

图4是本公开电路板及电感壳的安装示意图；

图5是本公开箱体上盖打开后的内部结构整体布置示意图；

1、箱体上盖；2、箱体底壳；3、电路板；4、折弯件；5、电感壳体；6、固定板；7、散热片；8、风扇。

具体实施方式：

下面结合附图与实施例对本公开作进一步说明。

应该指出，以下详细说明都是例示性的，旨在对本申请提供进一步的说明。除非另有指明，本文使用的所有技术和科学术语具有与本申请所属技术领域的普通技术人员通常理解的相同含义。

需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。

在本公开中，术语如“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“侧”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，只是为了便于叙述本公开各部件或元件结构关系而确定的关系词，并非特指本公开中任一部件或元件，不能理解为对本公开的限制。

本公开中，术语如“固接”、“相连”、“连接”等应做广义理解，表示可以是固定连接，也可以是一体的连接或可拆卸连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的相关科研或技术人员，可以根据具体情况确定上述术语在本公开中的具体含义，不能理解为对本公开的限制。

实施例1

一种散热片在内装配的箱体装置，包括：箱体底壳，所述箱体底壳敞开一侧与箱体上盖固定连接，箱体底壳内设有与箱体底壳底面平行的固定板，固定板的四角与箱体底壳的内壁固定连接，固定板靠近箱体上盖的一侧安装电路板和电感壳体，固定板远离箱体上盖的一侧安装散热片和风扇，所述固定板设有通孔，通孔内填充导热硅脂，电路板和电感壳体通过导热硅脂与散热片连接传递热量。

配电箱体内壁相对的两侧均设有若干散热孔，风扇安装在固定板边缘远离散热片的一端，可以使得风直吹散热片，使得热量从散热孔处传递到箱体外。电感装到电感壳体中，里面有缝隙处填充导热硅脂，一方面便于热量传递另一方面避免杂物进入。所述箱体上盖通过沉头螺钉固定在箱体底壳上。

固定板靠近箱体上盖的一侧还设有通过折弯件安装的电器件。散热片和固定板通过螺钉固定。电感壳体安装在固定板中部，在电路板上距离电感壳体设定距离处安装电路板

图1中所示，为箱体整体图。箱体上盖(1)通过M4沉头螺钉固定在箱体底壳(2)上。

图2中为内部结构安装电路板(3)和电感壳体(5)以及通过辅助折弯件(4)相连接的电器件固定在固定板(6)的同一侧，散热片(7)和风扇(8)固定在固定板(6)的另一侧。这样内部结构布置更加合理化。

图3中通过螺钉将散热片(7)和固定板(6)紧靠在一起这样增大散热面积。风扇(8)安装在散热片(7)的一端可以风直吹散热片(7)，风阻会大大减少，便于风的流通，有利于散热。

图4中电感装到电感壳体(5)中，里面有缝隙出填充导热硅脂一方面便于热量传递另一方面避免杂物进入。电感壳体(5)和电路板(3)通过螺钉固定在固定板(6)上，固定板(6)的通孔上填充导热硅脂，电路板上的发热元件通过导热硅脂与散热片(7)紧靠。便于热量传递。

图5中为电路板(3)和电感壳体(5)整体布置，内部结构放置位置更加合理化，便于安装以及拆卸同时发热元件都靠近散热片这样更加有利于热量传递出去。

上述虽然结合附图对本公开的具体实施方式进行了描述，但并非对本公开保护范围的限制，所属领域技术人员应该明白，在本公开的技术方案的基础上，本领域技术人员不需要付出创造性劳动即可做出的各种修改或变形仍在本公开的保护范围以内。

Claims (7)

1.一种散热片在内装配的箱体装置，其特征在于，包括：箱体底壳，所述箱体底壳敞开一侧与箱体上盖固定连接，箱体底壳内设有与箱体底壳底面平行的固定板，固定板的四角与箱体底壳的内壁固定连接，固定板靠近箱体上盖的一侧安装电路板和电感壳体，固定板远离箱体上盖的一侧安装散热片和风扇，所述固定板设有通孔，通孔内填充导热硅脂，电路板和电感壳体通过导热硅脂与散热片连接传递热量。

2.如权利要求1所述的散热片在内装配的箱体装置，其特征在于，所述箱体底壳的内壁相对的两侧均设有若干散热孔；所述风扇安装在固定板边缘且远离散热片的位置，使得风直吹散热片，热量从散热孔处传递到箱体外。

3.如权利要求1所述的散热片在内装配的箱体装置，其特征在于，所述电感装到电感壳体中，里面有缝隙处填充导热硅脂，一方面便于热量传递另一方面避免杂物进入。

4.如权利要求1所述的散热片在内装配的箱体装置，其特征在于，所述箱体上盖通过沉头螺钉固定在箱体底壳上。

5.如权利要求1所述的散热片在内装配的箱体装置，其特征在于，所述固定板靠近箱体上盖的一侧还设有通过折弯件安装的电器件。

6.如权利要求1所述的散热片在内装配的箱体装置，其特征在于，所述散热片和固定板通过螺钉固定。

7.如权利要求1所述的散热片在内装配的箱体装置，其特征在于，所述电感壳体安装在固定板中部，在电路板上距离电感壳体设定距离处安装电路板。

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