CN210924153U - 电子设备、摄像头模组以及电致变色元件 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种电子设备、摄像头模组以及电致变色元件；其中，该电致变色元件包括相对设置的第一基板和第二基板，所述第一基板和所述第二基板之间夹设有多个导电层，位于同一侧基板上的导电层之间部分层叠设置，以在所述第一基板和所述第二基板之间形成多个连通的变色区域，变色区域内填充有变色材料。该电致变色元件以叠蛋糕的方式形成多个导电层的结构，即在Z向(厚度方向上)层叠设置导电层结构，并在相邻导电层之间通过绝缘层隔开；这种导电层的堆叠方式可以使相邻变色区域之间没有缝隙，避免在相邻变色区域之间出现黑圈(或者说是不可变色区)，具有变色界限清晰、准确，有效进光量大，有利于结构的小型化的特点。

Description

电子设备、摄像头模组以及电致变色元件

技术领域

本实用新型涉及摄像头模组结构的技术领域，具体是涉及一种电子设备、摄像头模组以及电致变色元件。

背景技术

常规的电致变色器件一般都是用在建筑物的外侧玻璃或者汽车玻璃上，其变色器件的内部电极堆叠结构决定了，其没办法实现微小尺寸的精准控制，因此无法实现更广泛领域的应用。

实用新型内容

本申请实施例一方面提供了一种电致变色元件，所述电致变色元件包括相对设置的第一基板和第二基板，所述第一基板和所述第二基板之间夹设有多个导电层，位于同一侧基板上的导电层之间部分层叠设置，以在所述第一基板和所述第二基板之间形成多个连通的变色区域，变色区域内填充有变色材料。

本申请实施例又一方面还提供一种电致变色元件，所述电致变色元件包括相对设置的第一基板和第二基板，所述第一基板和所述第二基板之间夹设有多个可被单独驱动控制的变色单元；每一变色单元均包括多个导电层，每一变色单元的位于同一侧基板上的导电层之间部分层叠设置，以使每一变色单元均可在所述第一基板和所述第二基板之间形成多个连通的变色区域，变色区域内填充有变色材料；其中，多个变色单元之间的变色材料相互连通。

本申请实施例还一方面还提供一种电致变色元件，包括：

第一基板，其上设有置第一导电层；

第二基板，与所述第一基板相对设置，具有朝向所述第一导电层的表面，所述表面上沿垂直所述表面的方向设置依次层叠设置有：

第二导电层，与所述第一导电层相对设置，并与所述第一导电层之间在垂直于所述表面的方向上形成第一变色区域；和

第三导电层，与所述第一导电层之间在垂直于所述表面的方向上形成第二变色区域；

其中，所述第一变色区域和所述第二变色区域连通且填充有变色材料。

本申请实施例另一方面还提供一种电致变色元件，所述电致变色元件用于可变光圈，包括：

第一基板，所述第一基板上设有呈环状结构的第一导电层，所述第一导电层上设有环状结构的第二导电层，所述第一导电层和所述第二导电层之间通过第一绝缘层间隔，所述第二导电层的通孔的轴心与所述第一导电层的通孔的轴心重合，且所述第二导电层的通孔的直径大于所述第一导电层的通孔的直径；

第二基板，所述第二基板与所述第一基板相对的表面上设有呈环状结构的第三导电层，所述第三导电层在所述第一基板上的投影与所述第一导电层重叠；

变色材料层，所述第一导电层、所述第二导电层、所述第三导电层以及所述变色材料层夹设于所述第一基板和所述第二基板之间

本申请实施例还提供一种摄像头模组，所述摄像头模组包括透镜组件、感光芯片以及上述实施例中任一项所述的电致变色元件，所述感光芯片和所述电致变色元件分别设于所述透镜组件在采光方向上的相对两侧。

本申请实施例又提供一种摄像头模组，所述摄像头模组包括沿采光方向上排列设置的光学元件以及感光芯片；所述光学元件包括透镜以及贴设于所述透镜上的上述实施例中任一项所述的电致变色元件，所述透镜与所述电致变色元件的导电层通孔沿所述透镜的光轴对准设置。

本申请实施例再提供一种摄像头模组，所述摄像头模组包括沿采光方向上排列设置的光学元件以及感光芯片；所述光学元件包括前透镜、后透镜以及上述实施例中任一项所述的电致变色元件；所述后透镜的光轴与所述前透镜对准；所述电致变色元件与所述前透镜、所述后透镜中的至少一者连接，且所述前透镜和所述后透镜与所述电致变色元件的导电层通孔沿所述后透镜的光轴对准设置。

本申请实施例进一步提供一种电子设备，所述电子设备包括壳体组件以及设于所述壳体组件中的摄像头模组；所述壳体组件包括：壳体以及上述实施例中任一项所述的电致变色元件，所述壳体的至少部分区域透明，所述电致变色元件贴设于所述壳体的透明区域，所述摄像头模组经过所述电致变色元件聚焦来自景物的光。

本申请实施例还提供一种电子设备，所述电子设备包括壳体组件以及设于所述壳体组件中的摄像头模组；所述壳体组件包括：壳体以及上述实施例中任一项所述的电致变色元件；所述壳体上设有安装孔，所述电致变色元件盖设于所述安装孔；所述摄像头模组经过所述电致变色元件聚焦来自景物的光。

本申请实施例又提供一种电子设备，所述电子设备包括壳体以及设于所述壳体中的上述实施例中任一项所述的摄像头模组；所述壳体的至少部分区域透明，所述摄像头模组经过所述壳体的透明区域聚焦来自景物的光。

本申请实施例还提供一种电子设备，所述电子设备包括壳体以及设于所述壳体中的上述实施例中任一项所述的摄像头模组；所述壳体设有安装孔，所述安装孔上盖设有镜片，所述摄像头模组经过所述镜片聚焦来自景物的光。

本申请实施例又提供一种电子设备，所述电子设备包括壳体组件以及与所述壳体组件相对设置的功能器件；所述壳体组件包括：壳体以及上述实施例中任一项所述的电致变色元件，所述壳体包括透光区域，所述电致变色元件贴设于所述壳体的透光区域，所述功能器件至少对应所述电致变色元件的一个变色区域设置，并可透过所述电致变色元件及透光区域采集光信号；所述电致变色元件可实现对所述功能器件的遮蔽或者暴露。

本申请实施例还提供一种电子设备，所述电子设备包括壳体组件以及与所述壳体组件相对设置的功能器件；所述壳体组件包括：壳体以及上述实施例中任一项所述的电致变色元件，所述壳体设有安装孔，所述电致变色元件盖设于所述安装孔，所述功能器件至少对应所述电致变色元件的一个变色区域设置，并可透过所述电致变色元件及透光区域采集光信号；所述电致变色元件可实现对所述功能器件的遮蔽或者暴露。

本申请实施例提供的电致变色元件，以叠蛋糕的方式形成多个导电层的结构，即在Z向(厚度方向上)层叠设置导电层结构，并在相邻导电层之间通过绝缘层隔开；这种导电层的堆叠方式可以使相邻变色区域之间没有缝隙，避免在相邻变色区域之间出现黑圈(或者说是不可变色区)，具有变色界限清晰、准确，有效进光量大，有利于结构的小型化的特点。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请电致变色元件一实施例的结构示意图；

图2是图1实施例中第一基板一侧的结构俯视示意图；

图3是图1实施例中第二基板一侧的结构俯视示意图；

图4是本申请电致变色元件另一实施例的结构示意图；

图5是本申请电致变色元件还一实施例的结构示意图；

图6是图5实施例中第一基板一侧的结构俯视示意图；

图7是图5实施例中第二基板一侧的结构俯视示意图；

图8是本申请摄像头模组一实施例结构示意简图；

图9是本申请光学元件一实施例的结构示意图；

图10是一种摄像头模组的结构拆分示意简图；

图11是本申请光学元件另一实施例的结构示意图；

图12是本申请电子设备一实施例的结构拆分示意图；

图13是本申请电致变色元件制备方法一实施例的流程示意图；

图14是在第一基板上形成第一导电层的结构示意图；

图15是在第一基板上形成第一导电层以及导电电极的结构正视示意图；

图16是在第一基板上形成第一导电层以及导电电极的结构侧视示意图；

图17是形成绝缘层后的结构示意图；

图18是形成第二导电层后的层叠结构示意图；

图19是第一组装板一种中间状态的结构示意图；

图20是第一组装板的结构侧视示意图；

图21是图20中第一组装板的结构俯视示意图；

图22是第二组装板的结构侧视示意图；

图23是在第一组装板上涂布形成胶框后的结构示意图；

图24是电致变色元件另一实施例的第一基板一侧的结构俯视示意图；

图25是电致变色元件又一实施例的第一基板一侧的结构俯视示意图；

图26是导电电极的导通部与导电层连接的局部结构放大示意图；

图27是图26中A-A处的结构剖视示意图；

图28是摄像头模组另一实施例的结构示意简图；

图29是本申请电子设备另一实施例的结构拆分示意图；

图30是本申请电子设备还一实施例的结构拆分示意图；

图31是电致变色元件还一实施例的结构正视示意图；

图32是图31中电致变色元件在B-B处的剖视示意图；

图33是电致变色元件又一实施例的结构示意图；

图34是图33中电致变色元件在C-C处的剖视示意图；

图35是电致变色元件与功能器件对应设置的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本实用新型，但不对本实用新型的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本实用新型的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本实用新型的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

作为在此使用的“电子设备”(或简称为“终端”)包括，但不限于被设置成经由有线线路连接(如经由公共交换电话网络(PSTN)、数字用户线路(DSL)、数字电缆、直接电缆连接，以及/或另一数据连接/网络)和/或经由(例如，针对蜂窝网络、无线局域网(WLAN)、诸如DVB-H网络的数字电视网络、卫星网络、AM-FM广播发送器，以及/或另一通信终端的)无线接口接收/发送通信信号的装置。被设置成通过无线接口通信的通信终端可以被称为“无线通信终端”、“无线终端”或“移动终端”。移动终端的示例包括，但不限于卫星或蜂窝电话；可以组合蜂窝无线电电话与数据处理、传真以及数据通信能力的个人通信系统(PCS)终端；可以包括无线电电话、寻呼机、因特网/内联网接入、Web浏览器、记事簿、日历以及/或全球定位系统(GPS)接收器的PDA；以及常规膝上型和/或掌上型接收器或包括无线电电话收发器的其它电子装置。手机即为配置有蜂窝通信模块的电子设备。

请参阅图1，图1是本申请电致变色元件一实施例的结构示意图，本实施例中的电致变色元件10用于摄像头的可变光圈，包括第一基板100、第二基板200以及变色材料层300。本申请实施例中的术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或组件。

具体而言，请一并参阅图2和图3，图2是图1实施例中第一基板一侧的结构俯视示意图；图3是图1实施例中第二基板一侧的结构俯视示意图。该第一基板100上设有呈环状结构的第一导电层101，所述第一导电层101上设有环状结构的第二导电层102，所述第一导电层和所述第二导电层之间通过第一绝缘层110间隔，其中，所述第二导电层102的通孔的轴心与所述第一导电层101的通孔的轴心重合，且所述第二导电层102的通孔的直径大于所述第一导电层101的通孔的直径。

第一绝缘层110的材质可以为树脂或者硅氧化物等。第一基板100和第二基板200的材质可以为玻璃或者透明树脂材料，譬如PET(Polyethylene terephthalate简称PET或PEIT，俗称涤纶树脂，对苯二甲酸与乙二醇的缩聚物)、PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯(poly(methyl methacrylate))，简称PMMA)，又称做压克力、亚克力(英文Acrylic)或有机玻璃)等。关于第一基板110的更多材料类型，在本领域技术人员的理解范围内，此处不再一一列举并详述。

其中，第一导电层101、变色材料层300以及第二导电层102的形成方法则可以是物理气相沉积(PVD，Physical Vapor Deposition)，具体包括真空蒸发、溅射、离子镀(空心阴极离子镀、热阴极离子镀、电弧离子镀、活性反应离子镀、射频离子镀、直流放电离子镀)等。

第一导电层101以及第二导电层102的厚度可是分别在100nm-300nm之间，具体可以为100nm、120nm、150nm、200nm、280nm以及300nm等。第一导电层101和第二导电层102的材质由透明导电材料制成。透明导电材料可以为铟锡氧化物(ITO)、锌铝氧化物(AZO)或者石墨烯薄膜等。其中，需要说明的是，关于导电层的材料以及参数特征同样适用于后面实施例中所提到的第三导电层、第四导电层、第五导电层….第N导电层。

可选地，变色材料层300包括的电致变色材料可以是有机聚合物(包括聚苯胺、聚噻吩等)、无机材料(普鲁士蓝、过渡金属氧化物，如三氧化钨)以及有机小分子(紫罗精)等。其中，变色材料层300为有机聚合物或者无机材料时，则可以包括变色层、离子传导层、离子存储层等，关于这部分详细的技术特征，在本领域技术人员的理解范围内，此处亦不再详述。

本实施例中是以圆形导电层结构(以及圆形通孔)为例进行说明，在一些其他实施例中，第一导电层101、第二导电层102均可以为其它形状的环形，譬如多边形等，请参阅图24和图25，图24是电致变色元件另一实施例的第一基板一侧的结构俯视示意图，图25是电致变色元件又一实施例的第一基板一侧的结构俯视示意图，其中，图24中的导电层为圆角矩形，而图25中的导电层为六边形。

第一绝缘层110靠近通孔中心线O的边缘可以为与第二导电层102靠近通孔中心线O的边缘相平齐。需要说明的是，本申请实施例中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

第二基板200与所述第一基板100相对的表面上设有呈环状结构的第三导电层103，所述第三导电层103在所述第一基板100上的投影与所述第一导电层101重叠；第一导电层101、所述第二导电层102、所述第三导电层103以及所述变色材料层300夹设于所述第一基板100和所述第二基板200之间。第一基板100和所述第二基板200相对的两表面之间夹设有胶框400，所述胶框400沿所述第一基板100和所述第二基板200的边沿设置，并与所述第一基板100和所述第二基板200共同围设形成容纳空间，所述容纳空间内填充变色材料，以形成所述变色材料层300。变色材料层300可以为有机小分子。而变色材料层300为有机小分子时，具体的形成方式可以是在容纳空间通过真空灌装工艺形成。

控制驱动第一导电层101和第三导电层103导通，形成环状的第一变色区域Q1，控制驱动第二导电层102和第三导电层103导通，形成环状的第二变色区域Q2。Q0区域不对应设置电极结构，可以作为光圈的最小透光区域，即最小透光孔。其中，第一变色区域Q1、第二变色区域Q2以及Q0区域彼此相邻且为同心设置。

当控制第一变色区域Q1和第二变色区域Q2同时为不透光状态时(同时驱动第一导电层101、第二导电层102、以及第三导电层103导通)，则Q0区域为光圈的透光区域，当控制只有第二变色区域Q2为不透光状态(或者说为着色态，透光率低的状态)时，则第一变色区域Q1的外径尺寸范围(包括第一变色区域Q1和Q0区域)为光圈的透光区域；当控制第一变色区域Q1和第二变色区域Q2均为不透光状态时，则第二变色区域Q2的外径尺寸范围(包括第二变色区域Q2、第一变色区域Q1以及Q0区域)为光圈的透光区域。

可选地，每一导电层分别对应与一导电电极109连接，所述导电电极109均包括一体结构的导通部1091以及引出部1092，导通部1091与导电层(包括第一导电层101、第二导电层102以及第三导电层103)，引出部1092用于与外部控制电路连接。其中，第一基板100上设有走线连接端108，所述第二基板200一侧导电电极的引出部1092与所述第一基板100上的走线连接端108电性导通连接，外部电路(图中未示)分别与所述走线连接端108以及所述第一基板100一侧导电电极109的引出部1092连接。

可选地，请一并参阅图26和图27，图26是导电电极的导通部与导电层连接的局部结构放大示意图，图27是图26中A-A处的结构剖视示意图，该导电电极109的导通部1091呈网格状结构，图中以第一导电层101为例进行说明，其中，导电电极109可以是通过微蚀刻的方式形成，线宽W可以为10-1000微米，譬如10微米、20微米、50微米、100微米、200微米、500微米、800微米以及1000微米等。该种网格状结构的导电电极结构，可以增大导电电极109与导电层的接触面积，较小导电层的表面阻抗，提高导电电极(电致变色元件整体)的透过率；还可以使导电层的反应更快，进而使变色材料的变色速率更快。

请参阅图4，图4是本申请电致变色元件另一实施例的结构示意图，与上一实施例不同的是，本实施例中的电致变色元件，其第三导电层103上设有环状结构的第四导电层104，所述第三导电层103和所述第四导电层104之间通过第二绝缘层120间隔，所述第四导电层104在所述第一基板100上的投影与所述第二导电层102重叠。即第四导电层104的形状与第二导电层102相同，且与第二导电层102正对设置。

控制驱动第一导电层101和第三导电层103导通，形成环状的第一变色区域Q1，控制驱动第二导电层102和第四导电层104导通，形成环状的第二变色区域Q2。Q0区域同样是不对应设置电极结构，作为光圈的最小透光区域，即最小透光孔。当控制第一变色区域Q1和第二变色区域Q2同时为不透光状态(或者说为着色态，透光率低的状态，下同)时(同时驱动第一导电层101、第二导电层102、第三导电层103以及第四导电层104导通)，则Q0区域为光圈的透光区域，当控制只有第二变色区域Q2为不透光状态时，则第一变色区域Q1的外径尺寸范围(包括第一变色区域Q1和Q0区域)为光圈的透光区域；当控制第一变色区域Q1和第二变色区域Q2均为透光状态时，则第二变色区域Q2的外径尺寸范围(包括第二变色区域Q2、第一变色区域Q1以及Q0区域)为光圈的透光区域。其中，环状变色区域(包括第二变色区域Q2、第一变色区域Q1)的宽度可以很小，譬如10um、20um、100um或者500um等，可以根据光圈的变化精度以及制作工艺、控制精度等方面综合来确定，此处不做具体限定。

本实施例中采用一一对应的电极对(第一导电层101和第三导电层103为一组电极对，第二导电层102和第四导电层104为一组电极对)形式，可以使不同的变色区域具有更加清晰的界限，进而光圈的尺寸范围也更加准确，清晰。

进一步地，请参阅图5，图5是本申请电致变色元件还一实施例的结构示意图，本实施例中的电致变色元件，其第一基板100上设有呈环状结构的第一导电层101，所述第一导电层101上设有环状结构的第二导电层102，所述第一导电层和所述第二导电层之间通过第一绝缘层110间隔，其中，所述第二导电层102的通孔的轴心与所述第一导电层101的通孔的轴心重合，且所述第二导电层102的通孔的直径大于所述第一导电层101的通孔的直径。

第一绝缘层110的材质可以为树脂或者硅氧化物等。第一基板100和第二基板200的材质可以为玻璃或者透明树脂材料。其中，第一导电层101、变色材料层300以及第二导电层102的形成方法则可以是物理气相沉积法。本实施例中是以圆环形导电层结构为例进行说明，在一些其他实施例中，第一导电层101、第二导电层102均可以为其它形状的环形，譬如多边形等，此处不做具体限定。

与前述实施例不同的是，本实施例中第二导电层102在背离所述第一导电层101一侧的表面上设有环状结构的第五导电层105，所述第五导电层105和所述第二导电层102之间通过第三绝缘层130间隔，所述第五导电层105的通孔的轴心与所述第二导电层102的通孔的轴心重合，且所述第五导电层105的通孔的直径大于所述第二导电层102的通孔的直径。

可选地，第二基板200与所述第一基板100相对的表面上设有呈环状结构的第三导电层103，所述第三导电层103在所述第一基板100上的投影与所述第一导电层101重叠；第三导电层103上设有环状结构的第四导电层104，所述第三导电层103和所述第四导电层104之间通过第二绝缘层120间隔，所述第四导电层104在所述第一基板100上的投影与所述第二导电层102重叠。即第四导电层104的形状与第二导电层102相同，且与第二导电层102正对设置。

其中，所述第四导电层104在背离所述第三导电层103一侧的表面上设有环状结构的第六导电层106，所述第六导电层106和所述第四导电层104之间通过第四绝缘层140间隔；所述第六导电层106在所述第一基板100上的投影与所述第五导电层105重叠，即第六导电层106的形状与第五导电层105相同，且与第五导电层105正对设置。

可选地，所述第一导电层101、所述第二导电层102、所述第三导电层103、所述第四导电层104、所述第五导电层105、所述第六导电层106以及所述变色材料层300夹设于所述第一基板100和所述第二基板200之间。第一基板100和所述第二基板200相对的两表面之间夹设有胶框400，所述胶框400沿所述第一基板100和所述第二基板200的边沿设置，并与所述第一基板100和所述第二基板200共同围设形成容纳空间，所述容纳空间内填充变色材料，以形成所述变色材料层300。变色材料层300可以为有机小分子。而变色材料层300为有机小分子时，具体的形成方式可以是在容纳空间通过真空灌装工艺形成。

其中，第一绝缘层110靠近通孔中心线O的边缘可以为与第二导电层102靠近通孔中心线O的边缘相平齐；第二绝缘层120靠近通孔中心线O的边缘可以为与第四导电层104靠近通孔中心线O的边缘相平齐；第三绝缘层130靠近通孔中心线O的边缘可以为与第五导电层105靠近通孔中心线O的边缘相平齐；第四绝缘层140靠近通孔中心线O的边缘可以为与第六导电层106靠近通孔中心线O的边缘相平齐。

控制驱动第一导电层101和第三导电层103导通，形成环状的第一变色区域Q1，控制驱动第二导电层102和第四导电层104导通，形成环状的第二变色区域Q2。控制驱动第五导电层105和第六导电层106导通，形成环状的第三变色区域Q3。Q0区域同样是不对应设置电极结构，作为光圈的最小透光区域，即最小透光孔。当控制第一变色区域Q1、第二变色区域Q2以及第三变色区域Q3同时为不透光状态(或者说为着色态，透光率低的状态，下同)时(同时驱动第一导电层101、第二导电层102、第三导电层103、第四导电层104、第五导电层105以及第六导电层106导通)，则Q0区域为光圈的透光区域，当控制第二变色区域Q2和第三变色区域Q3为不透光状态时，则第一变色区域Q1的外径尺寸范围(包括第一变色区域Q1和Q0区域)为光圈的透光区域；当只控制第三变色区域Q3均为不透光状态时，则第二变色区域Q2的外径尺寸范围(包括第二变色区域Q2、第一变色区域Q1以及Q0区域)为光圈的透光区域；当控制第一变色区域Q1、第二变色区域Q2以及第三变色区域Q3均为透光时，则第三变色区域Q3的外径尺寸范围(包括第三变色区域Q3、第二变色区域Q2、第一变色区域Q1以及Q0区域)为光圈的透光区域，在本实施例中也是最大光圈的尺寸。

请参阅一并参阅图6和图7，图6是图5实施例中第一基板一侧的结构俯视示意图；图7是图5实施例中第二基板一侧的结构俯视示意图。可选地，每一导电层分别对应与一导电电极109连接，所述导电电极109均包括一体结构的导通部1091以及引出部1092，导通部1091与导电层(包括第一导电层101、第二导电层102、第三导电层103、第四导电层104、第五导电层105以及第六导电层106)，引出部1092用于与外部控制电路(图中未示)连接。其中，第一基板100上设有走线连接端108，所述第二基板200一侧导电电极的引出部1092与所述第一基板100上的走线连接端108电性导通连接，可选地，本实施例中的电致变色元件还包括FPC 500，FPC 500分别与所述走线连接端108以及所述第一基板100一侧导电电极109的引出部1092连接。即电致变色元件的整体结构从一侧的基板上的绑定区引出，进而与外部控制电路连接。

另外需要说明的是，本实施例是以三级光圈为例进行的说明，而在一些其他实施例中，在本申请实施例的基础上做出的变形实施例，譬如四级、五级、六级甚至多级的变色光圈结构均应在本申请的保护范围之内，关于多级的变色光圈结构此处亦不再继续列举并详述。

常规技术中电致变色电极结构的堆叠方案一般是，通过在基板的同一个平面内蚀刻出ITO图案，即在在X/Y基板的同一个平面内相互隔开设置，相比较而言，本申请实施例的思路是以叠蛋糕的方式形成多个导电层的结构，即在Z向(厚度方向上)层叠设置导电层结构，并在相邻导电层之间通过绝缘层隔开；本申请中这种导电层的堆叠方式可以使相邻变色区域之间没有缝隙，避免在相邻变色区域之间出现黑圈(或者说是不可变色区)，具有变色界限清晰、准确的特点。另外，本申请中的技术方案由于没有黑圈的存在，在同样大小的光圈尺寸的情况下，本申请中技术方案的有效进光面积更大，如果常规技术中的结构形式想要与本申请技术方案中达到相同的进光量，其必然需要将光圈做大，也即将电致变色元件的整体尺寸做大，这将不利于电致变色元件(甚至电子设备整体结构)的小型化，且结构尺寸更大的电致变色元件也影响电子设备的美观度。

本申请实施例提供的电致变色元件可以作为摄像头模组光圈使用，通过改变透光区域的大小，可以实现改变摄像头模组光圈大小的目的；具有体积小、光圈尺寸控制准确的特点。

请一并参阅图31和图32，图31是电致变色元件还一实施例的结构正视示意图，图32是图31中电致变色元件在B-B处的剖视示意图，在该实施例中，电致变色元件可以是包括多个变色单元1000，这里所说的变色单元1000指的是包括一组可被单独控制的变色结构，具体可以是包括如前述实施例中的导电层、绝缘层以及导电电极等，关于这部分的详细结构特征请参阅前述实施例的相关描述，此处亦不再赘述。

相邻变色单元1000之间的电致变色材料可以相互连通，该种结构可以减少位于内部位置(或者说相邻变色单元1000之间)胶框结构，提高电致变色元件的制造效率。图中410表示为绝缘胶框，位于上、下两侧的绝缘胶框之间预留有通道4101，用于连通相邻变色单元1000之间的电致变色材料。当然，在一些其他实施例中，相邻变色单元1000之间也可以是通过胶框隔断开，电致变色材料不相互连通，此处不做具体限定。电致变色元件作为可变光圈使用时，每一变色单元1000可分别对应一个摄像头设置。

请一并参阅图33和图34，图33是电致变色元件又一实施例的结构示意图，图34是图33中电致变色元件在C-C处的剖视示意图；本实施例中的电致变色元件以形成三个变色区域为例进行说明。该电致变色元件包括相对设置的第一基板100和第二基板200，第一基板100和第二基板200之间的导电层结构依旧是叠蛋糕式的层叠方式，第一基板100上依次层叠设置第一导电层101、第一绝缘层110、第二导电层102、第三绝缘层130以及第五导电层105；第二基板200上依次层叠设置第三导电层103、第二绝缘层120、第四导电层104、第四绝缘层140以及第六导电层106；每一导电层均与一对应的导电电极109连接；其中，第一导电层101和第三导电层103之间形成第一变色区域Q1，第二导电层102和第四导电层104之间形成第二变色区域Q2，第三导电层103和第六导电层106之间形成第三变色区域Q3；第一变色区域Q1、第二变色区域Q2以及第三变色区域Q3相互连通，且内部填充有变色材料300。

与前述实施例不同的是，本实施例中的变色区域(包括第一变色区域Q1、第二变色区域Q2以及第三变色区域Q3)不是环状结构，而是矩形结构，请一并参阅图35，图35是电致变色元件与功能器件对应设置的结构示意图，在图示实施例中，每一变色区域对应一功能器件900，功能器件900可透过电致变色元件进行采集光信号。本实施例中的电致变色元件可以实现对功能器件900的遮蔽和暴露。在本实施例中，变色区域(包括第一变色区域Q1、第二变色区域Q2以及第三变色区域Q3)的宽度可以是1mm、5mm、10mm、20mm、30mm等，可以根据要遮蔽的功能器件900尺寸进行确定，此处不做具体限定。

可选地，功能器件900可以包括摄像头91、传感器92以及闪光灯93等。另外，在一些其他实施例中，还可以是一个功能器件对应多个变色区域或者一个变色区域对应多个功能器件的设置结构，在此就不在一一列举并详述。

进一步地，本申请实施例还提供一种摄像头模组，请参阅图8，图8是本申请摄像头模组一实施例结构示意简图，该摄像头模组80包括本体部81以及镜头部82，本体部81和镜头部82的内部连通并形成一腔体800，透镜组件83以及感光芯片84设于腔体800内；其中，透镜组件83可以包括多个透镜，此处不再详述。当然，在一些其他实施例中，摄像头模组80也可以不分镜头部和主体部，为一体的腔体结构，如图28所示，图28是摄像头模组另一实施例的结构示意简图。请继续参阅图8，在本实施例中镜头部82的端部盖设有电致变色元件10，感光芯片84和电致变色元件10分别设于所述透镜组件83在采光方向上的相对两侧，电致变色元件10可以通过引出端11与控制电路(图中未示)连接，通过改变所述电致变色元件10透光区域的大小实现改变所述摄像头模组光圈的目的。关于电致变色元件10的详细结构特征请参阅前述实施例的相关描述。关于摄像头模组的内部结构在本领域技术人员的理解范围内，此处亦不再详述。

本申请实施例还提供一种光学元件，请参阅图9，图9是本申请光学元件一实施例的结构示意图；该光学元件70用于摄像头模组的透镜使用，使摄像头模组的透镜具备可变光圈的功能。该光学元件70包括透镜71以及贴设于所述透镜71上的电致变色元件10，所述透镜71与所述电致变色元件10的导电层通孔沿所述透镜的光轴701对准设置。关于电致变色元件10的详细结构同样请参阅前述实施例的相关描述。

请参阅图10，图10是一种摄像头模组的结构拆分示意简图，该摄像头模组包括光学元件70、光学膜片60、感光芯片50以及外壳(图中未示)等。在本实施例中的光学元件70包括前透镜710和后透镜720，前透镜的光轴701与所述后透镜对准，电致变色元件10与所述前透镜或者后透镜中的至少一者连接，本实施例中为电致变色元件10设于所述前透镜710和所述后透镜720之间，并与前透镜710连接。所述前透镜710和所述后透镜720的光轴701与所述电致变色元件10的导电层通孔的轴线对准设置。其中，所述前透镜710和所述后透镜720均可以包括多个透镜层。光学膜片60可以包括IR滤光片等。

进一步可选地，光学元件70还可以是一体结构，请参阅图11，图11是本申请光学元件另一实施例的结构示意图；该光学元件的前透镜710和后透镜720可以是分别与电致变色元件的两侧基板连接，形成一体式的光学元件70结构。

进一步地，本申请实施例还提供一种电子设备，请参阅图12，图12是本申请电子设备一实施例的结构拆分示意图；需要说明的是，本申请中的电子设备可以包括手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备等具有摄像头组件的电子设备。本实施例中的电子设备包括显示屏40、摄像头模组80以及壳体组件30，该壳体组件30包括壳体31以及电致变色元件10，所述电致变色元件10贴设于所述壳体31的表面。可选地，壳体31可以为一体的透明材质，或者至少部分区域透明，电致变色元件10贴设于壳体31的透明区域，所述摄像头模组80经过所述电致变色元件10聚焦来自电子设备外部景物的光。其中，在一些其他实施例中，电致变色元件10还可以是嵌设于透明壳体31内。此处不做具体限定。另外，壳体31的非透明区域还可以涂布有油墨或者遮光材料。

可选地，所述显示屏40与所述壳体组件30的透明壳体31共同围设形成容置腔1001，所述摄像头模组80设于所述容置腔内，具体地，摄像头模组80可以是与设于容置腔内的电路板88连接，摄像头模组80对应所述电致变色元件10设置，通过改变所述电致变色元件10透光区域的大小实现改变所述摄像头模组80光圈的目的。本方案相当于将摄像头模组80的光圈结构外置，将光圈结构做到电子设备的壳体上。

进一步地，本申请实施例还提供一种电子设备，请参阅图29，图29是本申请电子设备另一实施例的结构拆分示意图；本实施例中的电子设备同样包括显示屏40、摄像头模组80(多个)以及壳体组件30；该壳体组件30包括壳体31以及电致变色元件10，该壳体31进一步包括中框311以及后盖312，后盖312上设有安装孔3120，电致变色元件10盖设于所述安装孔3120。本实施例中的电致变色元件10形成多个可变光圈的结构，分别对应多个摄像头模组80。

可选地，该壳体31还可以包括装饰件313，装饰件313嵌设于安装孔3120内，电致变色元件10与装饰件313连接。摄像头模组80经过所述电致变色元件10聚焦来自电子设备外部景物的光，电致变色元件10作为摄像头模组80的可变光圈结构，摄像头模组80自身结构的内部不再用设置可变光圈的结构。

另外，本实施例中的电子设备还可以利用如前述图8-11以及图28中的摄像头模组的结构，即将可变光圈(电致变色元件)的结构做到摄像头模组80本身的内部结构中，那么壳体组件中就不再需要设置电致变色元件的结构，而是将图29中的电致变色元件10替换为普通的镜片，起到保护作用即可。

可选地，本申请实施例还提供一种电子设备，请参阅图30，图30是本申请电子设备还一实施例的结构拆分示意图；在本实施例中，摄像头模组80可以采用前述图8-11以及图28中的结构形式，即将可变光圈(电致变色元件10)的结构做到摄像头模组80本身的内部结构中，壳体31上只需要存在至少部分透明区域301(图中虚线位置)即可，摄像头模组经过壳体的透明区域301聚焦来自景物的光。

本申请实施例提供的电子设备，其壳体上的电致变色元件可以作为摄像头模组光圈使用，通过改变透光区域的大小，可以实现改变摄像头模组光圈大小的目的；具有体积小、光圈尺寸控制准确的特点，可以使电子设备设计的更加轻薄。

本申请实施例还提供一种电致变色元件的制备方法，请参阅图13，图13是本申请电致变色元件制备方法一实施例的流程示意图。该制备方法包括但不限于以下步骤。其中，该方法以图5实施例中的电致变色元件结构为例进行说明，其他实施例中电致变色元件结构的制备方法与之相似。

步骤M131，制备第一组装板。

在该步骤中，具体可以包括在第一基板镀ITO层，然后蚀刻出环状结构的第一导电层。请参阅图14，图14是在第一基板上形成第一导电层的结构示意图。同时在该步骤中还可以蚀刻出走线连接端108的结构。然后是在第一导电层101上形成导电电极109，其中，导电电极109的材质可以为银、铝等材质。请参阅一并图15和图16，图15是在第一基板上形成第一导电层以及导电电极的结构正视示意图；图16是在第一基板上形成第一导电层以及导电电极的结构侧视示意图。需要说明的是，本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

其中，导电电极109可以是通过微蚀刻的方式形成引出部以及网格状的导通部(详细结构请参阅前述结构实施例中的图25以及26)，具体的蚀刻方式可以为先镀一层金属膜或者其他导电材料的膜层，然后蚀刻掉导电电极走线以外的部分，留下的部分即图25和26中的结构形式，详细的蚀刻方法可以为化学蚀刻法、光学蚀刻掩膜法等，在本领域技术人员的理解范围内，此处不再赘述。

然后，镀一层绝缘层，第一绝缘层110全部覆盖住导电电极109以及第一导电层101。请参阅图17，图17是形成绝缘层后的结构示意图。

可选地，在第一绝缘层110上镀一层ITO层，然后蚀刻形成第二导电层102。请参阅图18，图18是形成第二导电层后的层叠结构示意图。然后再利用类似的方法依次形成导电电极109、第三绝缘层130、第五导电层105以及导电电极109。其中，所述第二导电层102的通孔的轴心与所述第一导电层101的通孔的轴心重合，且所述第二导电层102的通孔的直径大于所述第一导电层101的通孔的直径；所述第五导电层105的通孔的轴心与所述第二导电层102的通孔的轴心重合，且所述第五导电层105的通孔的直径大于所述第二导电层102的通孔的直径。

请参阅图19，图19是第一组装板一种中间状态的结构示意图。在此状态下，第三绝缘层130和第一绝缘层110是相互层叠连接的状态，然后一次性蚀刻掉多余部分的绝缘层，形成图20中的结构，请参阅图20，图20是第一组装板的结构侧视示意图。其中，在蚀刻掉多余部分的绝缘层的过程中第二导电层102和第五导电层105充当了遮挡板的作用，可以简化蚀刻过程的步骤。

同时请一并参阅图21，图21是图20中第一组装板的结构俯视示意图，在上述步骤的过程中同步形成了导电电极109的导通部1091以及引出部1092结构，还有走线连接端108的结构。关于第一组装板的详细结构请参阅前述实施例的相关描述。

步骤M132，制备第二组装板。

其中，制备第二组装板的方法与制备第一组装板相类似，区别在于第二组装板上不设置有走线连接端的结构。请一并参阅图22和图7，图22是第二组装板的结构侧视示意图。

步骤M133，在第一组装板上涂布形成胶框。

请参阅图23，图23是在第一组装板上涂布形成胶框后的结构示意图。胶框400起到粘接以及密封侧边的作用。

步骤M134，将所述第二组装板与所述胶框对位粘合。

贴合后的结构请参阅图5，其中，第三导电层103在所述第一基板上的投影与所述第一导电层101重叠；所述第四导电层104在所述第一基板100上的投影与所述第二导电层102重叠；所述第六导电层106在所述第一基板100上的投影与所述第五导电层105重叠。所述胶框400、所述第一组装板以及所述第二组装板共同围设形成容纳空间。

步骤M135，在所述容纳空间内填充电致变色材料，并密封所述容纳空间。

其中，该步骤具体是将容纳空间抽真空，然后将变色材料(具体可以为有机小分子，譬如紫罗精，Viologens)从预留的灌胶口的位置灌入容纳空间，进而形成如图5中所述的变色材料层300。然后对灌胶口进行封口。另外，填充电致变色材料的方法还可以采用ODF(One Drop Filling)工艺，关于这部分结构的详细特征在本领域技术人员的理解范围内，此处亦不再赘述。其中，胶框400除了用于粘接第一组装板以及第二组装板并形成容纳空间的作用之外，还用于将所述变色材料层300与导电电极109绝缘隔离。

另外，在该步骤之后还可以包括将FPC分别与走线连接端108以及第一组装板一侧导电电极109的引出部1092连接的步骤。可选地，该制备方法中可以包括减薄工艺。由于组装过程中基于强度的考虑，基板一般会用比较厚的材质，因此，需要对基板进行减薄处理。这里需要说明的是，减薄的工艺过程可以在灌装变色材料之后进行，也可以是在灌装变色材料之前。其中，结合考虑基板强度以及平衡减薄的效率，建议基板(包括第一基板100和第二基板100)可以采用0.4mm厚的无碱玻璃。减薄的方式可以是采用氢氟酸进行化学减薄。单层基板玻璃可以薄化至0.3-0.35mm，相当于单片玻璃的厚度减少0.125mm左右。可选地，在减薄处理之后，还可以包括将表面减薄过程的微观缺陷进行抛光处理的步骤。

如前文所述，电致变色元件的制备过程中可以是一次形成大面积、多个电致变色元件单元的结构，然后通过切割成一个个单独的电致变色元件单元，也可以是一次制作一个电致变色元件。为了提高效率，可以采用一次性制作多个电致变色元件单元的形式。

当采用一次性制作多个电致变色元件单元的形式情况下，一般在灌装变色材料之前需要进行切割的步骤，将一个个电致变色元件结构切割成独立的单元。可以采用刀轮来切割小片，或者采用激光工艺切割。切割完成后需要进行简单磨边处理，后续EC灌完后，还可以再进行磨片，化学抛光等去除玻璃切割微裂纹的工艺过程。

本实施方式提供的电致变色元件制备方法，以叠蛋糕的方式形成多个导电层的结构，即在Z向(厚度方向上)层叠设置导电层结构，并在相邻导电层之间通过绝缘层隔开；这种导电层的堆叠方式可以使相邻变色区域之间没有缝隙，避免在相邻变色区域之间出现黑圈(或者说是不可变色区)，具有变色界限清晰、准确的特点。另外，本申请中的技术方案由于没有黑圈的存在，在同样大小的光圈尺寸的情况下，本申请中技术方案的有效进光面积更大，如果常规技术中的结构形式想要与本申请技术方案中达到相同的进光量，其必然需要将光圈做大，也即将电致变色元件的整体尺寸做大，这将不利于电致变色元件(甚至电子设备整体结构)的小型化，且结构尺寸更大的电致变色元件也影响电子设备的美观度。同时，该电致变色元件具有体积薄、高透过率、走线空间小等特点。相较于现有技术方案，本实施方式中的电致变色元件结构的走线更加合理，需要的走线空间小、可靠性更强。其电致变色元件的结构可以作为摄像头模组光圈使用，通过改变透光区域的大小，可以实现改变摄像头模组光圈大小的目的；具有体积小、光圈尺寸控制准确的特点；通过将电子设备的功能器件对应电致变色元件的变色区域设置，还可以实现对功能器件的遮蔽和暴露。

以上所述仅为本实用新型的部分实施例，并非因此限制本实用新型的保护范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效装置或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (25)

1.一种电致变色元件，其特征在于，所述电致变色元件包括相对设置的第一基板和第二基板，所述第一基板和所述第二基板之间夹设有多个导电层，位于同一侧基板上的导电层之间部分层叠设置，以在所述第一基板和所述第二基板之间形成多个连通的变色区域，变色区域内填充有变色材料。

2.根据权利要求1所述的电致变色元件，其特征在于，所述第一基板和所述第二基板相对的两表面之间夹设有胶框，所述胶框沿所述第一基板和所述第二基板的边沿设置，并与所述第一基板和所述第二基板共同围设形成容纳空间，所述容纳空间内填充所述变色材料。

3.根据权利要求1所述的电致变色元件，其特征在于，每一导电层分别对应与一导电电极连接；位于同一侧基板上的相邻导电层之间通过绝缘层间隔。

4.一种电致变色元件，其特征在于，所述电致变色元件包括相对设置的第一基板和第二基板，所述第一基板和所述第二基板之间夹设有多个可被单独驱动控制的变色单元；每一变色单元均包括多个导电层，每一变色单元的位于同一侧基板上的导电层之间部分层叠设置，以使每一变色单元均可在所述第一基板和所述第二基板之间形成多个连通的变色区域，变色区域内填充有变色材料；其中，多个变色单元之间的变色材料相互连通。

5.一种电致变色元件，其特征在于，包括：

第一基板，其上设有置第一导电层；

第二基板，与所述第一基板相对设置，具有朝向所述第一导电层的表面，所述表面上沿垂直所述表面的方向设置依次层叠设置有：

第二导电层，与所述第一导电层相对设置，并与所述第一导电层之间在垂直于所述表面的方向上形成第一变色区域；和

第三导电层，与所述第一导电层之间在垂直于所述表面的方向上形成第二变色区域；

其中，所述第一变色区域和所述第二变色区域连通且填充有变色材料。

6.一种电致变色元件，其特征在于，所述电致变色元件用于可变光圈，包括：

第一基板，所述第一基板上设有呈环状结构的第一导电层，所述第一导电层上设有环状结构的第二导电层，所述第一导电层和所述第二导电层之间通过第一绝缘层间隔，所述第二导电层的通孔的轴心与所述第一导电层的通孔的轴心重合，且所述第二导电层的通孔的直径大于所述第一导电层的通孔的直径；

第二基板，所述第二基板与所述第一基板相对的表面上设有呈环状结构的第三导电层，所述第三导电层在所述第一基板上的投影与所述第一导电层重叠；

变色材料层，所述第一导电层、所述第二导电层、所述第三导电层以及所述变色材料层夹设于所述第一基板和所述第二基板之间。

7.根据权利要求6所述的电致变色元件，其特征在于，所述第三导电层上设有环状结构的第四导电层，所述第三导电层和所述第四导电层之间通过第二绝缘层间隔，所述第四导电层在所述第一基板上的投影与所述第二导电层重叠。

8.根据权利要求7所述的电致变色元件，其特征在于，所述第二导电层在背离所述第一导电层一侧的表面上设有环状结构的第五导电层，所述第五导电层和所述第二导电层之间通过第三绝缘层间隔，所述第五导电层的通孔的轴心与所述第二导电层的通孔的轴心重合，且所述第五导电层的通孔的直径大于所述第二导电层的通孔的直径；所述第四导电层在背离所述第三导电层一侧的表面上设有环状结构的第六导电层，所述第六导电层和所述第四导电层之间通过第四绝缘层间隔；所述第六导电层在所述第一基板上的投影与所述第五导电层重叠。

9.根据权利要求6-8任一项所述的电致变色元件，其特征在于，每一导电层分别对应与一导电电极连接，所述导电电极均包括一体结构的导通部以及引出部，导通部与导电层，引出部用于与外部控制电路连接。

10.根据权利要求9所述的电致变色元件，其特征在于，所述导电电极的导通部呈网格状结构。

11.根据权利要求9所述的电致变色元件，其特征在于，所述电致变色元件包括FPC；所述第一基板上设有走线连接端，所述第二基板一侧导电电极的引出部与所述第一基板上的走线连接端电性导通连接，所述FPC分别与所述走线连接端以及所述第一基板一侧导电电极的引出部连接。

12.根据权利要求6-8任一项所述的电致变色元件，其特征在于，所述第一基板和所述第二基板相对的两表面之间夹设有胶框，所述胶框沿所述第一基板和所述第二基板的边沿设置，并与所述第一基板和所述第二基板共同围设形成容纳空间，所述容纳空间内填充变色材料，以形成所述变色材料层。

13.一种摄像头模组，其特征在于，所述摄像头模组包括透镜组件、感光芯片以及权利要求1-12任一项所述的电致变色元件，所述感光芯片和所述电致变色元件分别设于所述透镜组件在采光方向上的相对两侧。

14.一种摄像头模组，其特征在于，所述摄像头模组包括沿采光方向上排列设置的光学元件以及感光芯片；所述光学元件包括透镜以及贴设于所述透镜上的权利要求1-12任一项所述的电致变色元件，所述透镜与所述电致变色元件的导电层通孔沿所述透镜的光轴对准设置。

15.一种摄像头模组，其特征在于，所述摄像头模组包括沿采光方向上排列设置的光学元件以及感光芯片；所述光学元件包括前透镜、后透镜以及权利要求1-12任一项所述的电致变色元件；所述后透镜的光轴与所述前透镜对准；所述电致变色元件与所述前透镜、所述后透镜中的至少一者连接，且所述前透镜和所述后透镜与所述电致变色元件的导电层通孔沿所述后透镜的光轴对准设置。

16.根据权利要求15所述的摄像头模组，其特征在于，所述电致变色元件设于所述前透镜和所述后透镜之间。

17.根据权利要求15所述的摄像头模组，其特征在于，所述前透镜和所述后透镜中的至少一者包括多个透镜层。

18.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括壳体组件以及与所述壳体组件相对设置的摄像头模组；所述壳体组件包括：壳体以及权利要求1-12任一项所述的电致变色元件，所述壳体包括透光区域，所述电致变色元件贴设于所述壳体的透光区域，所述摄像头模组可透过所述电致变色元件及透光区域采集光信号。

19.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括壳体组件以及与所述壳体组件相对设置的摄像头模组；所述壳体组件包括：壳体以及权利要求1-12任一项所述的电致变色元件；所述壳体上设有安装孔及盖设于所述安装孔的镜片，所述电致变色元件贴设于所述镜片；所述摄像头模组可透过所述电致变色元件及镜片采集光信号。

20.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括壳体以及与所述壳体相对设置的权利要求13-17任一项所述的摄像头模组；所述壳体包括透光区域，所述摄像头模组经过所述壳体的透光区域采集光信号。

21.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括壳体以及与所述壳体相对设置的权利要求13-17任一项所述的摄像头模组；所述壳体设有安装孔，所述安装孔上盖设有镜片，所述摄像头模组经过所述镜片采集光信号。

22.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括壳体组件以及与所述壳体组件相对设置的功能器件；所述壳体组件包括：壳体以及权利要求1-5任一项所述的电致变色元件，所述壳体包括透光区域，所述电致变色元件贴设于所述壳体的透光区域，所述功能器件至少对应所述电致变色元件的一个变色区域设置，并可透过所述电致变色元件及透光区域采集光信号；所述电致变色元件可实现对所述功能器件的遮蔽或者暴露。

23.根据权利要求22所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备包括多个功能器件，每一功能器件对应所述电致变色元件的一个变色区域设置。

24.根据权利要求22所述的电子设备，其特征在于，所述功能器件包括摄像头模组、闪光灯、传感器中的至少一种。

25.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括壳体组件以及与所述壳体组件相对设置的功能器件；所述壳体组件包括：壳体以及权利要求1-5任一项所述的电致变色元件，所述壳体设有安装孔，所述电致变色元件盖设于所述安装孔，所述功能器件至少对应所述电致变色元件的一个变色区域设置，并可透过所述电致变色元件及透光区域采集光信号；所述电致变色元件可实现对所述功能器件的遮蔽或者暴露。

Images