CN210908566U - 一种半导体晶圆加工用硅圆片切割设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种半导体晶圆加工用硅圆片切割设备，包括机体和左立柜，所述机体的左端通过螺丝栓接固定连接有左立柜，所述机体的右端通过螺丝栓接固定连接右立柜，所述右立柜的前端倾斜面处嵌入有控制面板，所述控制面板与电源电性连接，所述机体的底端端面在位于四周边角处镶嵌有垫脚，所述机体的顶端通过螺丝栓接架设有蜂窝垫板，所述蜂窝垫板的下方在位于机体的前端端面处纵向嵌入有废料抽屉，所述废料抽屉可在力的作用下相对于机体进行前后移动，所述蜂窝垫板的左右两侧在位于左立柜和右立柜的内部纵向内陷有滑道，来任意调节该装置在玻璃视窗顶端的位置，使用更加人性化，同时也更加便捷。
Description
技术领域
本实用新型属于半导体技术相关技术领域，具体涉及一种半导体晶圆加工用硅圆片切割设备。
背景技术
半导体技术是指半导体加工的各种技术，包括晶圆的生长技术、薄膜沉积、光刻、蚀刻、掺杂技术和工艺整合等技术。
现有的硅圆片切割设备技术存在以下问题：现有的激光切割设备在切割的过程中，其顶端的玻璃视窗并不能很好的进行透光处理，即操作者透光玻璃视窗不能很好的观察到内部的工作细节，使用体验较差，人性化程度较低的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种半导体晶圆加工用硅圆片切割设备，以解决上述背景技术中提出的现有的激光切割设备在切割的过程中，其顶端的玻璃视窗并不能很好的进行透光处理，即操作者透光玻璃视窗不能很好的观察到内部的工作细节，使用体验较差，人性化程度较低的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种半导体晶圆加工用硅圆片切割设备，包括机体和左立柜，所述机体的左端通过螺丝栓接固定连接有左立柜，所述机体的右端通过螺丝栓接固定连接右立柜，所述右立柜的前端倾斜面处嵌入有控制面板，所述控制面板与电源电性连接，所述机体的底端端面在位于四周边角处镶嵌有垫脚，所述机体的顶端通过螺丝栓接架设有蜂窝垫板，所述蜂窝垫板的下方在位于机体的前端端面处纵向嵌入有废料抽屉，所述废料抽屉可在力的作用下相对于机体进行前后移动，所述蜂窝垫板的左右两侧在位于左立柜和右立柜的内部纵向内陷有滑道，所述滑道的内部套接有纵向滑块，所述纵向滑块可相对于滑道进行前后移动，所述纵向滑块之间在位于蜂窝垫板的上方横向连接有横向滑杆，所述横向滑杆的中部设置有激光组，所述激光组可在伺服电机的驱动下相对于横向滑杆进行左右移动，所述横向滑杆的上方在位于机体的顶端覆盖有盖板，所述机体的顶端通过铰链活动连接有盖板，所述盖板可在铰链的连接下通过伸缩气杆相对于机体进行转动，所述盖板的顶端端面在位于蜂窝垫板的上侧贯穿设置有玻璃视窗，所述玻璃视窗的顶端端面吸附有吸盘灯组，所述盖板的前端端面在位于中部位置处横向焊接有把手，所述吸盘灯组包括灯柱、开关、LED灯泡和吸盘，所述玻璃视窗的顶端端面竖向设置有灯柱，所述灯柱的底端端面在位于端面中心处竖向嵌入有LED灯泡，所述灯柱的柱形壁体在靠近底端边沿处贯穿有开关，所述灯柱的底端端面在位于环形外沿处胶连有吸盘，所述吸盘通过负压吸附于玻璃视窗的顶端端面处。
优选的，所述灯柱内部套接有锂电池，所述灯柱内部的锂电池容量为五千毫安。
优选的，所述灯柱的顶端端面贯穿设置有充电接口，所述灯柱顶端端面处贯穿的充电接口与锂电池进行电性连接。
优选的，所述激光组可通过纵向滑块相对于滑道移动来进行Z轴方向的移动，所述激光组可通过套接于横向滑杆的柱形外表面处来进行Y轴方向的移动。
优选的，所述蜂窝垫板的顶端端面需放置比其网孔孔径大的工件。
优选的，所述垫脚共设置有四组，所述垫脚的大小、规格尺寸均一致，所述垫脚的底端端面均粘连有防滑橡胶垫。
优选的，所述吸盘灯组必须以竖向吸附连接的方式架设于玻璃视窗的顶端端面。
与现有技术相比，本实用新型提供了一种半导体晶圆加工用硅圆片切割设备，具备以下有益效果：
使用了灯柱，灯柱在设置的过程中通过底端连接的吸盘，来竖向连接于玻璃视窗的顶端，其在使用时，通过开关的调控来对LED灯泡进行开启和关闭的操作，这样的设置，可在使用者通过玻璃视窗进行观察时提供对应的补光操作，且该吸盘灯组为可移动设置，使用者可根据自身的观察角度，来任意调节该装置在玻璃视窗顶端的位置，使用更加人性化，同时也更加便捷。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制，在附图中：
图1为本实用新型提出的一种半导体晶圆加工用硅圆片切割设备的整体结构示意图；
图2为本实用新型提出的一种半导体晶圆加工用硅圆片切割设备中激光刀组的结构示意图；
图3为本实用新型提出的一种半导体晶圆加工用硅圆片切割设备中盖板的结构示意图；
图4为本实用新型提出的一种半导体晶圆加工用硅圆片切割设备中吸盘灯组的结构示意图；
图中：1、右立柜；2、控制面板；3、盖板；4、玻璃视窗；5、吸盘灯组；6、把手；7、左立柜；8、废料抽屉；9、机体；10、垫脚；11、激光组；12、横向滑杆；13、纵向滑块；14、滑道；15、蜂窝垫板；51、灯柱；52、开关；53、LED灯泡；54、吸盘。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-4，本实用新型提供一种半导体晶圆加工用硅圆片切割设备技术方案：
一种半导体晶圆加工用硅圆片切割设备，包括机体9和左立柜7，机体9的左端通过螺丝栓接固定连接有左立柜7，机体9的右端通过螺丝栓接固定连接右立柜1，右立柜1的前端倾斜面处嵌入有控制面板2，控制面板2与电源电性连接，机体9的底端端面在位于四周边角处镶嵌有垫脚10，垫脚10共设置有四组，垫脚10的大小、规格尺寸均一致，垫脚10的底端端面均粘连有防滑橡胶垫，机体9的顶端通过螺丝栓接架设有蜂窝垫板15，蜂窝垫板15的顶端端面需放置比其网孔孔径大的工件，蜂窝垫板15的下方在位于机体9的前端端面处纵向嵌入有废料抽屉8，废料抽屉8可在力的作用下相对于机体9进行前后移动，这样的设置，可在切割后对废料进行收集，可方便使用者进行集中处理。
一种半导体晶圆加工用硅圆片切割设备，包括蜂窝垫板15的左右两侧在位于左立柜7和右立柜1的内部纵向内陷有滑道14，滑道14的内部套接有纵向滑块13，纵向滑块13可相对于滑道14进行前后移动，纵向滑块13之间在位于蜂窝垫板15的上方横向连接有横向滑杆12，横向滑杆12的中部设置有激光组11，激光组11可在伺服电机的驱动下相对于横向滑杆12进行左右移动，激光组11可通过纵向滑块13相对于滑道14移动来进行Z轴方向的移动，激光组11可通过套接于横向滑杆12的柱形外表面处来进行Y轴方向的移动，这样的设置，可在PLC程序的控制下进行相应的切割，可保证其在切割时的精度。
一种半导体晶圆加工用硅圆片切割设备，包括横向滑杆12的上方在位于机体9的顶端覆盖有盖板3，机体9的顶端通过铰链活动连接有盖板3，盖板3可在铰链的连接下通过伸缩气杆相对于机体9进行转动，盖板3的顶端端面在位于蜂窝垫板15的上侧贯穿设置有玻璃视窗4，玻璃视窗4的顶端端面吸附有吸盘灯组5，吸盘灯组5必须以竖向吸附连接的方式架设于玻璃视窗4的顶端端面，盖板3的前端端面在位于中部位置处横向焊接有把手6。
一种半导体晶圆加工用硅圆片切割设备，包括吸盘灯组5包括灯柱51、开关52、LED灯泡53和吸盘54，玻璃视窗4的顶端端面竖向设置有灯柱51，灯柱51的底端端面在位于端面中心处竖向嵌入有LED灯泡53，灯柱51的柱形壁体在靠近底端边沿处贯穿有开关52，灯柱51的底端端面在位于环形外沿处胶连有吸盘54，吸盘54通过负压吸附于玻璃视窗4的顶端端面处，灯柱51内部套接有锂电池，灯柱51内部的锂电池容量为五千毫安，灯柱51的顶端端面贯穿设置有充电接口，灯柱51顶端端面处贯穿的充电接口与锂电池进行电性连接，这样的设置，可在使用者通过玻璃视窗4进行观察时提供对应的补光操作，且该吸盘灯组5为可移动设置，使用者可根据自身的观察角度，来任意调节该装置在玻璃视窗4顶端的位置。
本实用新型的工作原理及使用流程：本实用新型安装好过后，手持把手6，将盖板3自K4060机体9的顶端转动至打开角度处，其后将硅圆片放置于蜂窝垫板15的顶端，并且保持其位于激光组11的下方，此时，关闭盖板3，通过调控控制面板2来对切割数据进行匹配，待匹配完成后，激光组11可在、横向滑杆12、纵向滑块13和滑道14形成的移动框架内进行Z轴和Y轴方向的移动，移动的过程中搭配激光组11，即可对硅圆片进行切割，切割后，相应的废料通过蜂窝垫板15处的孔隙处掉落至废料抽屉8处进行收集，在使用中，新设置了吸盘灯组5，吸盘灯组5在使用时囊括了灯柱51、开关52、LED灯泡53和吸盘54这四个部件，其中使用了灯柱51，灯柱51在设置的过程中通过底端连接的吸盘54，来竖向连接于玻璃视窗4的顶端，其在使用时，通过开关52的调控来对LED灯泡53进行开启和关闭的操作，这样的设置，可在使用者通过玻璃视窗4进行观察时提供对应的补光操作，且该吸盘灯组5为可移动设置，使用者可根据自身的观察角度，来任意调节该装置在玻璃视窗4顶端的位置，使用更加人性化，同时也更加便捷。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (7)
1.一种半导体晶圆加工用硅圆片切割设备，包括机体(9)和左立柜(7)，其特征在于：所述机体(9)的左端通过螺丝栓接固定连接有左立柜(7)，所述机体(9)的右端通过螺丝栓接固定连接右立柜(1)，所述右立柜(1)的前端倾斜面处嵌入有控制面板(2)，所述控制面板(2)与电源电性连接，所述机体(9)的底端端面在位于四周边角处镶嵌有垫脚(10)，所述机体(9)的顶端通过螺丝栓接架设有蜂窝垫板(15)，所述蜂窝垫板(15)的下方在位于机体(9)的前端端面处纵向嵌入有废料抽屉(8)，所述废料抽屉(8)可在力的作用下相对于机体(9)进行前后移动，所述蜂窝垫板(15)的左右两侧在位于左立柜(7)和右立柜(1)的内部纵向内陷有滑道(14)，所述滑道(14)的内部套接有纵向滑块(13)，所述纵向滑块(13)可相对于滑道(14)进行前后移动，所述纵向滑块(13)之间在位于蜂窝垫板(15)的上方横向连接有横向滑杆(12)，所述横向滑杆(12)的中部设置有激光组(11)，所述激光组(11)可在伺服电机的驱动下相对于横向滑杆(12)进行左右移动，所述横向滑杆(12)的上方在位于机体(9)的顶端覆盖有盖板(3)，所述机体(9)的顶端通过铰链活动连接有盖板(3)，所述盖板(3)可在铰链的连接下通过伸缩气杆相对于机体(9)进行转动，所述盖板(3)的顶端端面在位于蜂窝垫板(15)的上侧贯穿设置有玻璃视窗(4)，所述玻璃视窗(4)的顶端端面吸附有吸盘灯组(5)，所述盖板(3)的前端端面在位于中部位置处横向焊接有把手(6)，所述吸盘灯组(5)包括灯柱(51)、开关(52)、LED灯泡(53)和吸盘(54)，所述玻璃视窗(4)的顶端端面竖向设置有灯柱(51)，所述灯柱(51)的底端端面在位于端面中心处竖向嵌入有LED灯泡(53)，所述灯柱(51)的柱形壁体在靠近底端边沿处贯穿有开关(52)，所述灯柱(51)的底端端面在位于环形外沿处胶连有吸盘(54)，所述吸盘(54)通过负压吸附于玻璃视窗(4)的顶端端面处。
2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆加工用硅圆片切割设备，其特征在于：所述灯柱(51)内部套接有锂电池，所述灯柱(51)内部的锂电池容量为五千毫安。
3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆加工用硅圆片切割设备，其特征在于：所述灯柱(51)的顶端端面贯穿设置有充电接口，所述灯柱(51)顶端端面处贯穿的充电接口与锂电池进行电性连接。
4.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆加工用硅圆片切割设备，其特征在于：所述激光组(11)可通过纵向滑块(13)相对于滑道(14)移动来进行Z轴方向的移动，所述激光组(11)可通过套接于横向滑杆(12)的柱形外表面处来进行Y轴方向的移动。
5.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆加工用硅圆片切割设备，其特征在于：所述蜂窝垫板(15)的顶端端面需放置比其网孔孔径大的工件。
6.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆加工用硅圆片切割设备，其特征在于：所述垫脚(10)共设置有四组，所述垫脚(10)的大小、规格尺寸均一致，所述垫脚(10)的底端端面均粘连有防滑橡胶垫。
7.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆加工用硅圆片切割设备，其特征在于：所述吸盘灯组(5)必须以竖向吸附连接的方式架设于玻璃视窗(4)的顶端端面。
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