CN210900157U - 电控箱的散热结构、电控箱及空调系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电控箱的散热结构、电控箱及空调系统，散热结构包括：外罩，其紧贴电控箱外壁以形成聚热腔；出风通道，出风通道连通聚热腔和第一气压区，聚热腔的内部设有散热器，第一气压区和聚热腔形成压差以使聚热腔内的气体流向第一气压区，聚热腔还与第二气压区连通，散热结构与第二气压区连通的端口设有过滤网，出风通道的出口上设有过滤网。本实用新型中的散热结构使得聚热腔内气体的流动加强，并带走电控箱排出的热量，进入到第一气压区的气体相比于底部的电控箱而言其气体流动性更强，更有利于散热，使得电控箱的散热性能得到提升；同时，还具有成本低、结构通用性强且不影响机组运行性能等特点。

Description

电控箱的散热结构、电控箱及空调系统

技术领域

本实用新型涉及空调技术领域，特别涉及一种电控箱的散热结构、电控箱及空调系统。

背景技术

电控箱作为空调系统的控制部位，其相当于整个空调系统的大脑，当空调系统在运行时，电控箱内部的电气元件会产生大量的热量，若温度过高将会导致电气部件烧坏，因此，电控箱的散热性能的好坏则直接影响到整个空调系统的运行效果。目前行业内电控箱散热的主要手段是风冷散热、冷凝散热等，风冷散热由于其成本低、可靠性高等特点被广泛使用，目前行业内的空调机组主要布局是将压缩机、管路及电控箱部分在机组下方，翅片换热器和风机位于机组上方，为保证翅片换热效果机组上下层有隔板隔开，因此电控箱位于机组下方气体流动性差，使得散热效果及其有限。因此，设计一种低成本、结构通用性强且不影响机组运行性能的电控箱散热装置很有必要。

实用新型内容

本实用新型提供了一种电控箱的散热结构、电控箱及空调系统，有效地解决了现有空调系统中的电控箱散热性较差的技术问题。

本实用新型的技术方案为：一种电控箱的散热结构，包括：外罩，其紧贴电控箱外壁以形成聚热腔，所述电控箱的热量散发至所述聚热腔内；出风通道，所述出风通道连通所述聚热腔和设于聚热腔上方的第一气压区，所述聚热腔内的热量随气体流向所述第一气压区后排出。

所述聚热腔的内部设有与电控箱连接并将所述电控箱的热量传导至所述聚热腔的不少于一个的散热器。

所述电控箱的驱动板连接所述散热器。

所述第一气压区和聚热腔形成压差以使所述聚热腔内的气体流向所述第一气压区。

所述聚热腔还与第二气压区连通，所述第二气压区与大气连通，所述第一气压区通过风扇将其内部的气体导通到大气以使所述第一气压区的气压小于大气压。

优选地，所述外罩与第二气压区连通的端口设有过滤网。

优选地，所述出风通道的出口上设有过滤网。

所述电控箱内部为密封。

一种电控箱，所述电控箱包括所述的散热结构。

一种空调系统，所述空调系统包括所述的散热结构。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：本实用新型提出了一种电控箱的散热结构、电控箱及空调系统，外罩紧贴设置在下方的电控箱的外壁以形成聚热腔，电控箱的热量散发至聚热腔内；出风通道连通聚热腔和设于聚热腔上部的第一气压区，第一气压区的气压小于聚热腔的气压，使得聚热腔内气体的流动加强，并带走电控箱排出的热量，进入到第一气压区的气体相比于底部的电控箱而言其气体流动性更强，更有利于散热，使得电控箱的散热性能得到提升；同时，本实用新型还具有成本低、结构通用性强且不影响机组运行性能等特点。

附图说明

图1为本实用新型中的电控箱的安装结构示意简图；

图2为本实用新型中的电控箱及其散热结构的剖面结构示意简图。

具体实施方式

下面结合附图以及实施例对本实用新型的原理及结构进行详细说明。

本实用新型提出了一种应用于电控箱的散热结构，该散热结构紧贴着空调系统的电控箱的外部，散热结构在电控箱的外部形成一个用于将电控箱散发的热量积聚的聚热腔。

具体地，如图1所示，电控箱1设置在一个箱体2内，其中箱体2的内部包括上、下两个空间，其中上部的空间为第一气压区21，下部的空间为第二气压区22，第一气压区21的气压小第二气压区22，电控箱1具体设置在箱体2的下部空间内。

如图1、2所示，散热结构包括外罩3和出风通道4，电控箱1的一侧安装在箱体2的内壁上，电控箱1上的与安装在箱体2的内壁的一侧相对的另一侧上安装有外罩3，外罩3的一侧开口，外罩3设有开口的一侧紧贴电控箱1的另一侧形成一个独立空间，该独立空间即为所述的聚热腔；出风通道4由外壁围成的矩形通道结构，出风通道4包括上、下开口，其中出风通道4的下部开口连接外罩3的上部并与聚热腔相通，出风通道4的上部位于第一气压区21，出风通道4将聚热腔的气体引导向第一气压区21流通，最终经第一气压区21流入到大气中。

具体地，在第一气压区21的上部设有排气风扇，排气风扇通过转动将第一气压区21内的气体排出到大气中，因而，第一气压区21内的气压要小于大气压；第二气压区22与大气相通，第二气压区22的气压等于大气压，在外罩3的底部的与第二气压区22连通的端口上设有过滤网，过滤网可以防止虫或灰尘进入到聚热腔内，因此外罩3与电控箱1安装后所形成的聚热腔与第二气压区22相通，即聚热腔的气压等于大气压。所以，当空调系统开始运作时，聚热腔内部的气体流动性加强，在压差的作用下，气体从聚热腔流动到第一气压区21最终排入大气中，气流流动并带走积聚在聚热腔内的由电控箱1散发的热量，从而为电控箱1进行散热。

进一步地，电控箱1作为电器设备，其内部包括有驱动板，驱动板为电控箱1主要的发热源，在电控箱1的外部还安装有散热器11，散热器11为铝制，其具有良好的散热性能，散热器11设有不少于一个，其中包括与驱动板相连接的散热器11，散热器11设置在电控箱1的外部且位于聚热腔内，其能够将电控箱1内部的热导出至聚热腔内。

进一步地，在外罩3的底部设有过滤网，使得外罩3与电控箱1形成的聚热腔与第二气压区22相通，同时还可以起到防虫防尘的作用。

需要说明的是，电控箱1为全密封设计，以起到防虫防尘的效果，全密封设计的电控箱为现有技术，此处不做赘述。

电控箱的散热结构的外罩3紧贴设置在下方的电控箱1的外壁上以形成聚热腔，电控箱1的热量散发至聚热腔内；出风通道连通聚热腔和设于聚热腔上部的第一气压区21，第一气压区21的气压小于聚热腔的气压，使得聚热腔内气体的流动加强，气体流动并带走电控箱排出的热量，从而提高了电控箱1整体的散热性能。

本实用新型还提出一种电控箱，电控箱应用了本实用新型所提出的散热结构。

本实用新型还提出了一种空调系统，空调系统包括了本实用新型中所提出的电控箱的散热结构。

以上的具体实施例仅用以举例说明本实用新型的构思，本领域的普通技术人员在本实用新型的构思下可以做出多种变形和变化，这些变形和变化均包括在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种电控箱的散热结构，其特征在于，包括：外罩，其紧贴电控箱外壁以形成聚热腔，所述电控箱的热量散发至所述聚热腔内；出风通道，所述出风通道连通所述聚热腔和设于聚热腔上方的第一气压区，所述聚热腔内的热量随气体流向所述第一气压区后排出。

2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述聚热腔的内部设有与电控箱连接并将所述电控箱的热量传导至所述聚热腔的不少于一个的散热器。

3.根据权利要求2所述的散热结构，其特征在于，所述电控箱的驱动板连接所述散热器。

4.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述第一气压区和聚热腔形成压差以使所述聚热腔内的气体流向所述第一气压区。

5.根据权利要求4所述的散热结构，其特征在于，所述聚热腔还与第二气压区连通，所述第二气压区与大气连通，所述第一气压区通过风扇将其内部的气体导通到大气以使所述第一气压区的气压小于大气压。

6.根据权利要求5所述的散热结构，其特征在于，所述外罩与第二气压区连通的端口设有过滤网。

7.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述出风通道的气体出口上设有过滤网。

8.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述电控箱内部为密封。

9.一种电控箱，其特征在于，所述电控箱包括如权利要求1至8中任意一项所述的散热结构。

10.一种空调系统，其特征在于，所述空调系统包括如权利要求1至8中任意一项所述的散热结构。

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