CN210900048U - 一种实现4g和3g相互切换的芯片平台电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种实现4G和3G相互切换的芯片平台电路板，包括支撑座与电路板本体，所述支撑座内表壁水平安装有支撑板，所述支撑座内表壁通过第一弹簧弹性连接有减震板，所述减震板底部固定安装有滑块，所述滑块通过限位滑槽与支撑板滑动连接，所述支撑板顶部设置有与电路板本体固定连接的连接杆。本实用新型中，将连接杆嵌入卡合槽，定位凸块在第二弹簧的作用下与定位凹槽结合，实现支撑板与电路板本体位置固定，当电路板本体受到撞击发生晃动时，第一弹簧发生弹性形变通过减震板对电路板本体进行支撑复位，从而实现了电路板本体的减震，提高了4G和3G相互切换的芯片平台电路板的稳定性。

Description

一种实现4G和3G相互切换的芯片平台电路板

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，尤其涉及一种实现4G和3G相互切换的芯片平台电路板。

背景技术

电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板。

目前，现有的4G和3G相互切换的芯片平台电路板仍存在一些不足之处，首先4G和3G相互切换的芯片平台电路板缺乏减震装置，4G和3G相互切换的芯片平台电路板在收到撞击或晃动时，4G和3G相互切换的芯片平台电路板容易发生抖动导致电路板松动或损伤，从而降低了4G和3G相互切换的芯片平台电路板的稳定性；其次，现有的4G和3G相互切换的芯片平台电路板缺乏散热装置，由于4G和3G相互切换的芯片平台电路板上发热元器件较多，使得4G和3G相互切换的芯片平台电路板在工作时温度会不断提高，高温容易导致4G和3G相互切换的芯片平台电路板功能受阻，从而降低了4G和3G相互切换的芯片平台电路板的使用效果。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：为了解决4G和3G相互切换的芯片平台电路板缺乏减震装置与散热装置的问题，而提出的一种实现4G和3G相互切换的芯片平台电路板。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种实现4G和3G相互切换的芯片平台电路板，包括支撑座与电路板本体，所述支撑座内表壁水平安装有支撑板，所述支撑座内表壁通过第一弹簧弹性连接有减震板，所述减震板底部固定安装有滑块，所述滑块通过限位滑槽与支撑板滑动连接，所述支撑板顶部设置有与电路板本体固定连接的连接杆，所述支撑板顶部开设有卡合槽，所述卡合槽竖直端通过第二弹簧弹性连接有定位凸块，所述定位凸块通过定位凹槽与连接杆卡合连接。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述支撑板底部安装有多组散热翅片，且多组散热翅片在支撑板底部呈等距水平分布。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述支撑座竖直端外表壁固定安装有固定块。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述支撑座横截面呈倒U形结构。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述滑块与支撑板卡合连接。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述减震板靠近电路板本体的一侧固定安装有弹性垫层。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型中，将连接杆嵌入卡合槽，定位凸块在第二弹簧的作用下与定位凹槽结合，实现支撑板与电路板本体位置固定，减震板配合弹性垫层在第一弹簧的作用下与电路板本体竖直端贴合，当电路板本体受到撞击发生晃动时，第一弹簧发生弹性形变通过减震板对电路板本体进行支撑复位，从而实现了电路板本体的减震，提高了4G和3G相互切换的芯片平台电路板的稳定性。

2、本实用新型中，电路板本体工作产生热量通过支撑板传递到散热翅片上，散热翅片与支撑板同时与外部空气发生气流交换，电路板本体产生的热量从底部散去，实现了电路板本体的散热，加快了电路板本体的散热速率，从而保证了4G和3G相互切换的芯片平台电路板的使用效果。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种实现4G和3G相互切换的芯片平台电路板的结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种实现4G和3G相互切换的芯片平台电路板的A处的结构示意图；

图3为本实用新型提出的一种实现4G和3G相互切换的芯片平台电路板的减震板与电路板本体的结构示意图；

图4为本实用新型提出的一种实现4G和3G相互切换的芯片平台电路板的支撑座与散热翅片的结构示意图。

图例说明：

1、支撑座；2、滑块；3、限位滑槽；4、固定块；5、散热翅片；6、支撑板；7、电路板本体；8、弹性垫层；9、减震板；10、第一弹簧；11、连接杆；12、定位凹槽；13、定位凸块；14、第二弹簧；15、卡合槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种实现4G和3G相互切换的芯片平台电路板，包括支撑座1与电路板本体7，支撑座1内表壁水平安装有支撑板6，支撑座1内表壁通过第一弹簧10弹性连接有减震板9，减震板9底部固定安装有滑块2，滑块2通过限位滑槽3与支撑板6滑动连接，支撑板6顶部设置有与电路板本体7固定连接的连接杆11，支撑板6顶部开设有卡合槽15，卡合槽15竖直端通过第二弹簧14弹性连接有定位凸块13，定位凸块13通过定位凹槽12与连接杆11卡合连接。

具体的，如图1所示，支撑板6底部安装有多组散热翅片5，且多组散热翅片5在支撑板6底部呈等距水平分布，电路板本体7工作产生热量通过支撑板6传递到散热翅片5上，散热翅片5与支撑板6同时与外部空气发生气流交换，电路板本体7产生的热量从底部散去，实现了电路板本体7的散热。

具体的，如图3所示，支撑座1竖直端外表壁固定安装有固定块4，用来将装置与外部设备连接。

具体的，如图4所示，支撑座1横截面呈倒U形结构，使得散热翅片5交换出的热量能从底部快速流出。

具体的，如图1所示，滑块2与支撑板6卡合连接，防止滑块2发生竖直偏移，保证了减震板9的稳定性。

具体的，如图1与2所示，减震板9靠近电路板本体7的一侧固定安装有弹性垫层8，避免减震板9与电路板本体7直接接触而造成电路板损伤。

工作原理：使用时，将连接杆11嵌入卡合槽15，定位凸块13在第二弹簧14的作用下与定位凹槽12结合，实现支撑板6与电路板本体7位置固定，减震板9配合弹性垫层8在第一弹簧10的作用下与电路板本体7竖直端贴合，当电路板本体7受到撞击发生晃动时，第一弹簧10发生弹性形变通过减震板9对电路板本体7进行支撑复位，从而实现了电路板本体7的减震，提高了4G和3G相互切换的芯片平台电路板的稳定性，电路板本体7工作产生热量通过支撑板6传递到散热翅片5上，散热翅片5与支撑板6同时与外部空气发生气流交换，电路板本体7产生的热量从底部散去，实现了电路板本体7的散热，加快了电路板本体7的散热速率，从而保证了4G和3G相互切换的芯片平台电路板的使用效果。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种实现4G和3G相互切换的芯片平台电路板，包括支撑座(1)与电路板本体(7)，其特征在于，所述支撑座(1)内表壁水平安装有支撑板(6)，所述支撑座(1)内表壁通过第一弹簧(10)弹性连接有减震板(9)，所述减震板(9)底部固定安装有滑块(2)，所述滑块(2)通过限位滑槽(3)与支撑板(6)滑动连接，所述支撑板(6)顶部设置有与电路板本体(7)固定连接的连接杆(11)，所述支撑板(6)顶部开设有卡合槽(15)，所述卡合槽(15)竖直端通过第二弹簧(14)弹性连接有定位凸块(13)，所述定位凸块(13)通过定位凹槽(12)与连接杆(11)卡合连接。

2.根据权利要求1所述的一种实现4G和3G相互切换的芯片平台电路板，其特征在于，所述支撑板(6)底部安装有多组散热翅片(5)，且多组散热翅片(5)在支撑板(6)底部呈等距水平分布。

3.根据权利要求1所述的一种实现4G和3G相互切换的芯片平台电路板，其特征在于，所述支撑座(1)竖直端外表壁固定安装有固定块(4)。

4.根据权利要求1所述的一种实现4G和3G相互切换的芯片平台电路板，其特征在于，所述支撑座(1)横截面呈倒U形结构。

5.根据权利要求1所述的一种实现4G和3G相互切换的芯片平台电路板，其特征在于，所述滑块(2)与支撑板(6)卡合连接。

6.根据权利要求1所述的一种实现4G和3G相互切换的芯片平台电路板，其特征在于，所述减震板(9)靠近电路板本体(7)的一侧固定安装有弹性垫层(8)。

Images