CN108601200B - 一种多层印制线路板 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及线路板技术领域，尤其是一种多层印制线路板，包括线路板本体，所述线路板本体的下端两侧均设有缓冲柱，所述缓冲柱的下端设有导热板，所述导热板的下端两侧均设有绝缘柱，所述线路板本体、缓冲柱、导热板和绝缘柱通过固定螺钉固定在安装板上，所述缓冲柱包括支撑柱，所述支撑柱的内壁两侧均设有滑槽，所述滑槽的内部均设有滑块，两个所述滑块之间连接有中心块，所述滑块的上端和下端均设有弹簧，所述弹簧的另一端均连接有移动杆，所述移动杆远离弹簧的一端均贯穿滑槽连接有压板，所述压板远离移动杆的一端分别与线路板本体和导热板固定连接。本发明结构简单，使用效果好，能够大大提高线路板的使用寿命。

Description

一种多层印制线路板
技术领域
本发明涉及线路板技术领域，尤其涉及一种多层印制线路板。
背景技术
印制线路板作为电子元件的承载体，已被广泛应用在电子器件领域，以实现电子元件之间的连接。
多层印制线路板在使用的过程中，需要在多层印制线路板上安装多种电器元件，电器元件在运行的过程中，会产生一定的热量，现有的多层印制线路板的散热效果不是很好，如果不能及时的将热量散发出去，就有可能造成电器元件的损坏，从而给使用者的使用带来不便，而且多层印制线路板在安装在机器上的时候，都是直接固定安装的，对于震动比较强的机械，多层印制线路板在使用一定时间之后会因震动而松弛，如果不及时进行处理会严重影响多层印制线路板的使用寿命。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，从而提出的一种多层印制线路板。
为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
设计一种多层印制线路板，包括线路板本体，所述线路板本体的下端两侧均设有缓冲柱，所述缓冲柱的下端设有导热板，所述导热板的下端两侧均设有绝缘柱，所述线路板本体、缓冲柱、导热板和绝缘柱通过固定螺钉固定在安装板上，所述缓冲柱包括支撑柱，所述支撑柱的内壁两侧均设有滑槽，所述滑槽的内部均设有滑块，两个所述滑块之间连接有中心块，所述滑块的上端和下端均设有弹簧，所述弹簧的另一端均连接有移动杆，所述移动杆远离弹簧的一端均贯穿滑槽连接有压板，所述压板远离移动杆的一端分别与线路板本体和导热板固定连接，所述线路板本体包括基板，所述基板的上端设有电源层，所述电源层的上端设有接地层，所述接地层的上端设有信号层，所述电源层、接地层和信号层的内部设有多个第二导热管，所述第二导热管的两端均贯穿线路板本体，连接有第一导热管。
优选的，所述滑槽和滑块的结构均为T型结构，且滑槽和滑块紧密配合。
优选的，所述信号层的上端设有防静电层。
优选的，所述信号层、电源层和接地层之间均设有绝缘层。
优选的，所述第二导热管和第一导热管均为铜线导热管。
优选的，所述压板远离移动杆的一端均设有防护垫，且防护垫为橡胶防护垫。
本发明提出的一种多层印制线路板，有益效果在于：本发明设有的缓冲柱通过弹簧和移动杆能够使压板相对运动，从而实现对线路板本体和导热板的挤压，从而能够减轻因固定螺钉松动对线路板本体造成的影响，从而能够增加线路板的使用寿命，设有的第二导热管能够将线路板中的热量及时导出，通过第二导热管散发出去，从而避免因线路板发热过多而受损，结构简单，使用效果好，能够大大提高线路板的使用寿命。
附图说明：
图1为本发明提出的一种多层印制线路板结构示意图；
图2为本发明提出的一种多层印制线路板的缓冲柱结构示意图；
图3为本发明提出的一种多层印制线路板的第二导热管排布结构示意图； 图4为本发明提出的一种多层印制线路板的线路板本体结构示意图。
图中：固定螺钉1、线路板本体2、防静电层21、信号层22、接地层23、电源层24、基板25、第一导热管3、缓冲柱4、移动杆41、滑槽42、中心块43、滑块44、弹簧45、支撑柱46、压板47、导热板5、绝缘柱6、第二导热管7、安装板8。
具体实施方式：
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
参照图1-4，一种多层印制线路板，包括线路板本体2，线路板本体2的下端两侧均设有缓冲柱4，缓冲柱4的下端设有导热板5，导热板5的下端两侧均设有绝缘柱6，线路板本体2、缓冲柱4、导热板5和绝缘柱6通过固定螺钉1固定在安装板8上，缓冲柱4包括支撑柱46，支撑柱46的内壁两侧均设有滑槽42，滑槽42和滑块44的结构均为T型结构，且滑槽42和滑块
44紧密配合，能够确保滑槽42和滑块44配合连接稳定，同时增加缓冲柱4的缓冲效果。
滑槽42的内部均设有滑块44，两个滑块44之间连接有中心块43，滑块44的上端和下端均设有弹簧45，弹簧45的另一端均连接有移动杆41，移动杆41远离弹簧45的一端均贯穿滑槽42连接有压板47，压板47远离移动杆41的一端均设有防护垫，且防护垫为橡胶防护垫，在缓冲柱4在对线路板本体2进行缓冲时，能够对线路板本体2进行保护，防止线路板本体2受损。
压板47远离移动杆41的一端分别与线路板本体2和导热板5固定连接，线路板本体2包括基板25，基板25的上端设有电源层24，电源层24的上端设有接地层23，接地层23的上端设有信号层22，信号层22、电源层24和接地层23之间均设有绝缘层，为了使线路板本体2中的各层之间不相互关联，从而避免相互干扰。
信号层22的上端设有防静电层21，为了防止线路板本体2的表面过多的粘有灰尘，从而防止线路板的正常使用，也就能够增加线路板的使用寿命。
电源层24、接地层23和信号层22的内部设有多个第二导热管7，第二导热管7和第一导热管3均为铜线导热管，能够增加线路板本体2的散热，从而提高使用寿命。
第二导热管7的两端均贯穿线路板本体2，连接有第一导热管3。
工作原理：使用时，将线路板通过固定螺钉1固定在安装板8上，缓冲柱4中的移动杆41在弹簧45的作用下使移动杆41移动，从而使压板47移动，实现对线路板的挤压，从而实现防止因固定螺钉1松动对线路板的损坏，第二导热管7能够吸收线路板中电仪元件产生的热量，通过第一导热管3传导出去，实现对线路板的散热。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种多层印制线路板，包括线路板本体（2），其特征在于，所述线路板本体（2）的下端两侧均设有缓冲柱（4），所述缓冲柱（4）的下端设有导热板（5），所述导热板（5）的下端两侧均设有绝缘柱（6），所述线路板本体（2）、缓冲柱（4）、导热板（5）和绝缘柱（6）通过固定螺钉（1）固定在安装板（8）上，所述缓冲柱（4）包括支撑柱（46），所述支撑柱（46）的内壁两侧均设有滑槽（42），所述滑槽（42）的内部均设有滑块（44），两个所述滑块（44）之间连接有中心块（43），所述滑块（44）的上端和下端均设有弹簧（45），所述弹簧（45）的另一端均连接有移动杆（41），所述移动杆（41）远离弹簧（45）的一端均贯穿滑槽（42）连接有压板（47），所述压板（47）远离移动杆（41）的一端分别与线路板本体（2）和导热板（5）固定连接，所述线路板本体（2）包括基板（25），所述基板（25）的上端设有电源层（24），所述电源层（24）的上端设有接地层（23），所述接地层（23）的上端设有信号层（22），所述电源层（24）、接地层（23）和信号层（22）的内部设有多个第二导热管（7），所述第二导热管（7）的两端均贯穿线路板本体（2），连接有第一导热管（3）。
2.根据权利要求1所述的一种多层印制线路板，其特征在于，所述滑槽（42）和滑块（44）的结构均为T型结构，且滑槽（42）和滑块（44）紧密配合。
3.根据权利要求1所述的一种多层印制线路板，其特征在于，所述信号层（22）的上端设有防静电层（21）。
4.根据权利要求1所述的一种多层印制线路板，其特征在于，所述信号层（22）、电源层（24）和接地层（23）之间均设有绝缘层。
5.根据权利要求1所述的一种多层印制线路板，其特征在于，所述第二导热管（7）和第一导热管（3）均为铜线导热管。
6.根据权利要求1所述的一种多层印制线路板，其特征在于，所述压板（47）远离移动杆（41）的一端均设有防护垫，且防护垫为橡胶防护垫。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109275262B (zh) * 2018-11-23 2024-07-09 常州海弘电子有限公司 一种高散热性能的防水耐高温印制线路板
US11647579B2 (en) 2021-05-04 2023-05-09 Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. Chip-on-chip power devices embedded in PCB and cooling systems incorporating the same

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3054351B2 (ja) * 1994-12-29 2000-06-19 ブル・エス・アー 電気または電子部品を締め付ける２つのエレメントを固定する装置
CN1599549A (zh) * 2003-09-16 2005-03-23 王松 彩色显示屏电器热源的屏蔽和散热方法
CN2914608Y (zh) * 2006-06-08 2007-06-20 杭州华为三康技术有限公司 散热片固定装置、压紧螺钉和螺柱
US7495922B2 (en) * 2007-03-29 2009-02-24 Intel Corporation Spring loaded heat sink retention mechanism

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3054351B2 (ja) * 1994-12-29 2000-06-19 ブル・エス・アー 電気または電子部品を締め付ける２つのエレメントを固定する装置
CN1599549A (zh) * 2003-09-16 2005-03-23 王松 彩色显示屏电器热源的屏蔽和散热方法
CN2914608Y (zh) * 2006-06-08 2007-06-20 杭州华为三康技术有限公司 散热片固定装置、压紧螺钉和螺柱
US7495922B2 (en) * 2007-03-29 2009-02-24 Intel Corporation Spring loaded heat sink retention mechanism

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