CN210897330U - 一种可任意控制发光强度的封装装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种可任意控制发光强度的封装装置，具体涉及LED封装技术领域，包括基座，所述基座底部设置有引脚，所述基座中部设置有导热块，所述导热块顶部设置有LED芯片，所述LED芯片上方设置有保护壳，所述保护壳外侧设置有活动片，所述活动片设置为若干个，若干个所述活动片与保护壳相贴。本实用新型通过设有活动片，活动片会阻挡光线的传播，从而降低LED芯片的发光强度，此时本实用新型的发光强度低，活动片远离保护壳时，LED芯片发出的光线会照射在活动片内壁上的反射镜上，反射镜会将光线聚集，从而增强LED芯片光源的发光强度，与现有技术相比，本实用新型可任意调节发光元件的发光强度，使用起来极为方便。

Description

一种可任意控制发光强度的封装装置

技术领域

本实用新型涉及LED封装技术领域，更具体地说，本实用涉及一种可任意控制发光强度的封装装置。

背景技术

现有的LED封装装置，它由以下四部分构成：位于底部的金属引脚和位于四周的塑胶材料构成的碗杯型框架、位于碗杯型框架内部的芯片、连接芯片和金属引脚的金属线材和覆盖芯片的透明胶质层。

专利申请公布号CN207199662U的实用新型专利公开了LED封装结构及LED表面发光装置，LED封装结构包括安装组件、LED光源、荧光粉和封装胶，安装组件包括聚光体和安装板，安装板上设有金属功能区，LED光源固定于安装板上并与金属功能区电性连接，聚光体开设有聚光槽且固定于安装板上，且LED光源正对聚光槽设置，封装胶将荧光粉固封于聚光槽内，且聚光槽的内壁开设有至少一层用于堆积荧光粉的环形台阶。在聚光槽内壁上设置的环形台阶，不但制作工艺简单且成本低，并可使LED封装结构实现对黄圈现象兼顾高效、低成本且适于大规模生产的消除。同时提升了包括有上述LED封装结构的LED表面发光装置的用户产品体验。

但是其在实际使用时，不能根据用户实际需要来调节发光元件的发光强度，使用起来较为不便。

实用新型内容

为了克服现有技术的上述缺陷，本实用新型的实施例提供一种可任意控制发光强度的封装装置，本实用新型通过设有活动片，活动片会阻挡光线的传播，从而降低LED芯片的发光强度，此时本实用新型的发光强度低，活动片远离保护壳时，LED芯片发出的光线会照射在活动片内壁上的反射镜上，反射镜会将光线聚集，从而增强LED芯片光源的发光强度，与现有技术相比，本实用新型可任意调节发光元件的发光强度，使用起来极为方便。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种可任意控制发光强度的封装装置，包括基座，所述基座底部设置有引脚，所述基座中部设置有导热块，所述导热块顶部设置有LED芯片，所述LED芯片上方设置有保护壳，所述保护壳外侧设置有活动片；

所述活动片设置为若干个，若干个所述活动片与保护壳相贴，所述活动片与基座连接处设置有转轴，所述活动片与基座为铰接，所述活动片底部设置有金属块，所述金属块通过胶水固定在活动片上，所述金属块一侧设置有弹簧，所述金属块另一侧设置有电磁铁，所述活动片内壁设置有反射镜，所述反射镜通过胶水固定在活动片上。

在一个优选地实施方式中，所述活动片由尼龙材料制成。

在一个优选地实施方式中，所述保护壳包括有透明树脂和荧光层，所述透明树脂粘接在基座上，所述荧光层位于透明树脂内部。

在一个优选地实施方式中，所述导热块贯穿基座中部并与基座固定连接，所述导热块由金属材料或导热塑料制成。

在一个优选地实施方式中，所述LED芯片通过导热硅脂固定在导热块上。

在一个优选地实施方式中，所述LED芯片顶部设置有导线。

在一个优选地实施方式中，所述弹簧一端固定在基座上，所述弹簧另一端固定在金属块上。

在一个优选地实施方式中，所述弹簧设置为压缩弹簧。

在一个优选地实施方式中，所述电磁铁通过粘合剂固定在基座上，所述引脚与LED芯片相连接。

本实用新型的技术效果和优点：

1、本实用新型通过设有活动片，活动片会阻挡光线的传播，从而降低LED芯片的发光强度，此时本实用新型的发光强度低，活动片远离保护壳时，LED芯片发出的光线会照射在活动片内壁上的反射镜上，反射镜会将光线聚集，从而增强LED芯片光源的发光强度，与现有技术相比，本实用新型可任意调节发光元件的发光强度，使用起来极为方便；

2、本实用新型通过设有导热块，活动片相贴在保护壳上，从而对保护壳起到防护作用，避免保护壳与外界碰撞时表面被划伤，从而影响发光效果，LED芯片通过导热硅脂固定在导热块上，导热硅胶可将LED芯片工作时产生的热量快速传递到导热块上，导热块会将热量散发到外界空气中，散热效果强。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图。

图2为本实用新型图1中A部放大结构示意图。

图3为本实用新型活动片打开结构示意图。

图4为本实用新型图3中B部放大结构示意图。

图5为本实用新型整体结构立体图。

附图标记为：1基座、2引脚、3导热块、4 LED芯片、5保护壳、6活动片、7转轴、8金属块、9弹簧、10电磁铁、11透明树脂、12荧光层、13导线、66反射镜。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型提供了一种可任意控制发光强度的封装装置，包括基座1，所述基座1底部设置有引脚2，所述基座1中部设置有导热块3，所述导热块3顶部设置有LED芯片4，所述LED芯片4上方设置有保护壳5，所述保护壳5外侧设置有活动片6；

所述活动片6设置为若干个，所述活动片6与基座1连接处设置有转轴7，所述活动片6与基座1为铰接，所述活动片6底部设置有金属块8，所述金属块8通过胶水固定在活动片6上，所述金属块8一侧设置有弹簧9，所述金属块8另一侧设置有电磁铁10。

所述活动片6由尼龙材料制成，所述保护壳5包括有透明树脂11和荧光层12，所述透明树脂11粘接在基座1上，所述荧光层12位于透明树脂11内部，所述LED芯片4顶部设置有导线13，所述弹簧9一端固定在基座1上，所述弹簧9另一端固定在金属块8上，所述弹簧9设置为压缩弹簧，所述电磁铁10通过粘合剂固定在基座1上，所述引脚2与LED芯片4相连接。

如图1-5所示，实施方式具体为：LED芯片4发出的光线会穿过保护壳5，从而照亮物体，保护壳5外侧相贴有若干个活动片6，活动片6会阻挡光线的传播，从而降低LED芯片4的发光强度，此时本实用新型的发光强度低，当要增强本实用新型的发光强度时，可先为电磁铁10供电，由于电磁铁10的磁力大于弹簧9的弹力，金属块8会以转轴7为轴心向电磁铁10方向转动，电磁铁10与活动片6固定连接，故会带动活动片6转动，活动片6会逐渐远离保护壳5从而形成聚光层，LED芯片4向四周发出的光线会照射在活动片6内壁上的反射镜66上，反射镜66会将光线进行聚集，从而增强LED芯片4光源的发光强度，当关闭电磁铁10电源时，电磁铁10会失去磁力，金属块8在弹簧9的拉动下会恢复初始状态，金属块8会带动活动片6恢复初始状态，操作简单，使用方便。

若干个所述活动片6与保护壳5相贴，所述导热块3贯穿基座1中部并与基座1固定连接，所述导热块3由金属材料或导热塑料制成，所述LED芯片4通过导热硅脂固定在导热块3上。

如图1所示，实施方式具体为：活动片6相贴在保护壳5上，从而对保护壳5起到防护作用，避免保护壳5与外界碰撞时表面被划伤，从而影响发光效果，LED芯片4通过导热硅脂固定在导热块3上，导热硅胶可将LED芯片4工作时产生的热量快速传递到导热块3上，导热块3会将热量散发到外界空气中，散热效果强。

本实用新型工作原理：

参照说明书附图1-5，LED芯片4发出的光线会穿过保护壳5，从而照亮物体，保护壳5外侧相贴有若干个活动片6，活动片6会阻挡光线的传播，从而降低LED芯片4的发光强度，此时本实用新型的发光强度低，当要增强本实用新型的发光强度时，可先为电磁铁10供电，由于电磁铁10的磁力大于弹簧9的弹力，金属块8会以转轴7为轴心向电磁铁10方向转动，电磁铁10与活动片6固定连接，故会带动活动片6转动，活动片6会逐渐远离保护壳5从而形成聚光层，LED芯片4向四周发出的光线会照射在活动片6内壁上的反射镜66上，反射镜66会将光线进行聚集，从而增强LED芯片4光源的发光强度，当关闭电磁铁10电源时，电磁铁10会失去磁力，金属块8在弹簧9的拉动下会恢复初始状态，金属块8会带动活动片6恢复初始状态；

参照说明书附图1，活动片6相贴在保护壳5上，从而对保护壳5起到防护作用，避免保护壳5与外界碰撞时表面被划伤，从而影响发光效果，LED芯片4通过导热硅脂固定在导热块3上，导热硅胶可将LED芯片4工作时产生的热量快速传递到导热块3上，导热块3会将热量散发到外界空气。

最后应说明的几点是：首先，在本申请的描述中,需要说明的是,除非另有规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,可以是机械连接或电连接,也可以是两个元件内部的连通,可以是直接相连,“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变，则相对位置关系可能发生改变；

其次：本实用新型公开实施例附图中，只涉及到与本公开实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计，在不冲突情况下，本实用新型同一实施例及不同实施例可以相互组合；

最后：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种可任意控制发光强度的封装装置，包括基座(1)，其特征在于：所述基座(1)底部设置有引脚(2)，所述基座(1)中部设置有导热块(3)，所述导热块(3)顶部设置有LED芯片(4)，所述LED芯片(4)上方设置有保护壳(5)，所述保护壳(5)外侧设置有活动片(6)；

所述活动片(6)设置为若干个，若干个所述活动片(6)与保护壳(5)相贴，所述活动片(6)与基座(1)连接处设置有转轴(7)，所述活动片(6)与基座(1)为铰接，所述活动片(6)底部设置有金属块(8)，所述金属块(8)通过胶水固定在活动片(6)上，所述金属块(8)一侧设置有弹簧(9)，所述金属块(8)另一侧设置有电磁铁(10)，所述活动片(6)内壁设置有反射镜(66)，所述反射镜(66)通过胶水固定在活动片(6)上。

2.根据权利要求1所述的一种可任意控制发光强度的封装装置，其特征在于：所述活动片(6)由尼龙材料制成。

3.根据权利要求1所述的一种可任意控制发光强度的封装装置，其特征在于：所述保护壳(5)包括有透明树脂(11)和荧光层(12)，所述透明树脂(11)粘接在基座(1)上，所述荧光层(12)位于透明树脂(11)内部。

4.根据权利要求1所述的一种可任意控制发光强度的封装装置，其特征在于：所述导热块(3)贯穿基座(1)中部并与基座(1)固定连接，所述导热块(3)由金属材料或导热塑料制成。

5.根据权利要求1所述的一种可任意控制发光强度的封装装置，其特征在于：所述LED芯片(4)通过导热硅脂固定在导热块(3)上。

6.根据权利要求1所述的一种可任意控制发光强度的封装装置，其特征在于：所述LED芯片(4)顶部设置有导线(13)。

7.根据权利要求1所述的一种可任意控制发光强度的封装装置，其特征在于：所述弹簧(9)一端固定在基座(1)上，所述弹簧(9)另一端固定在金属块(8)上。

8.根据权利要求1所述的一种可任意控制发光强度的封装装置，其特征在于：所述弹簧(9)设置为压缩弹簧。

9.根据权利要求1所述的一种可任意控制发光强度的封装装置，其特征在于：所述电磁铁(10)通过粘合剂固定在基座(1)上，所述引脚(2)与LED芯片(4)相连接。

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