CN210897213U

CN210897213U - 一种具有减震结构的芯片封装机

Info

Publication number: CN210897213U
Application number: CN201922268950.3U
Authority: CN
Inventors: 钟旭光; 杨治兵; 夏广清
Original assignee: Suzhou Yishunhua Intelligent Equipment Co ltd
Current assignee: Suzhou Yishunhua Intelligent Equipment Co ltd
Priority date: 2019-12-17
Filing date: 2019-12-17
Publication date: 2020-06-30
Anticipated expiration: 2029-12-17

Abstract

本实用新型公开了一种具有减震结构的芯片封装机，包括芯片封装机主体，所述芯片封装机主体底端内壁的前后两侧皆安装有减震机构，所述芯片封装机主体底端内壁的中部焊接有支撑套，且支撑套的中部贯穿有转轴，所述转轴的左端通过内嵌轴承与芯片封装机主体内壁相连接，所述转轴的右端穿过芯片封装机主体内壁延伸至芯片封装机主体右侧，所述转轴的右端焊接有转把，所述芯片封装机主体底端内部的左右两侧皆设置有轴架。本实用新型减小芯片封装机主体内部的振动力，对芯片封装机主体内部的机械元件进行保护，提高芯片封装机主体的使用寿命，并且大大减小了用户推动该装置的劳动强度，便于用户对该装置进行移动，操作简单方便，实用性强。

Description

一种具有减震结构的芯片封装机

技术领域

本实用新型涉及芯片封装机技术领域，具体为一种具有减震结构的芯片封装机。

背景技术

芯片封装是安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用，现有的芯片封装机在工作的过程中会产生一定的振动，振动力传到至机架上会产生共振，地面无法对机架共振进行消除，导致封装工作不够准确。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种具有减震结构的芯片封装机，以解决上述背景技术中提出的现有的芯片封装机在工作的过程中会产生一定的振动，振动力传到至机架上会产生共振，地面无法对机架共振进行消除，导致封装工作不够准确的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种具有减震结构的芯片封装机，包括芯片封装机主体，所述芯片封装机主体底端内壁的前后两侧皆安装有减震机构，所述芯片封装机主体底端内壁的中部焊接有支撑套，且支撑套的中部贯穿有转轴，所述转轴的左端通过内嵌轴承与芯片封装机主体内壁相连接，所述转轴的右端穿过芯片封装机主体内壁延伸至芯片封装机主体右侧，所述转轴的右端焊接有转把，所述芯片封装机主体底端内部的左右两侧皆设置有轴架，两组所述轴架相互靠近一侧的中部皆铰接有第二连接杆，且第二连接杆远离轴架的一端皆与支撑套底端铰接连接，所述转轴左右两端的外侧皆套接有移动套，所述移动套的底端皆铰接有第三连接杆，且第三连接杆远离移动套的一端皆与轴架铰接连接，所述轴架顶部的前后两端皆焊接有第二伸缩杆，所述轴架的中部贯穿有轮轴，且轮轴的两端皆安装有车轮。

优选的，所述转轴两端的表面皆设置有外螺纹，所述转轴两端表面外螺纹的螺纹方向相反，所述移动套的内壁上皆设置有与转轴相互配合的内螺纹。

优选的，所述第二伸缩杆的顶端皆焊接有滑块，所述芯片封装机主体底端的内壁上开设有与滑块相配合的滑槽。

优选的，所述减震机构包括中心仓、推片、第一伸缩杆和第一连接杆，所述中心仓的顶端与芯片封装机主体底端内壁焊接固定，所述中心仓内部的左右两侧皆设置有推片，所述中心仓的左右两侧皆设置有第一伸缩杆，且第一伸缩杆的顶端皆与芯片封装机主体内壁焊接固定，所述第一伸缩杆正面的底端皆与第一连接杆的一端铰接连接，所述第一连接杆的另一端皆与推片铰接连接。

优选的，所述中心仓的内部设置有弹簧，且弹簧的两端皆与推片焊接固定。

优选的，所述第一伸缩杆的外侧皆套设有弹簧，且弹簧的底端皆与第一伸缩杆焊接固定，并且弹簧的顶端皆与芯片封装机主体内壁焊接固定。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型通过设置有减震机构，第一伸缩杆对芯片封装机主体进行支撑，当芯片封装机主体工作时产生振动时，第一伸缩杆通过收缩，第一伸缩杆外侧的弹簧对振动力进行缓冲，并且第一伸缩杆收缩通过第一连接杆带动推片移动，对中心仓内部弹簧进行挤压，该弹簧同样对振动力进行缓冲，从而减小芯片封装机主体内部的振动力，对芯片封装机主体内部的机械元件进行保护，提高芯片封装机主体的使用寿命；

2、本实用新型通过设置有车轮，用户转动转把从而调整车轮的高度，当用户需要推动该装置进行移动时，将车轮的高度调整至第一伸缩杆的下方，通过车轮对该装置进行支撑，车轮可在地面进行滚动，从而大大减小了用户推动该装置的劳动强度，便于用户对该装置进行移动，操作简单方便，实用性强。

附图说明

图1为本实用新型的结构正视剖面示意图；

图2为本实用新型中轴架处结构侧视剖面示意图；

图3为本实用新型中减震机构的结构正视剖面示意图。

图中：1、芯片封装机主体；2、减震机构；21、中心仓；22、推片；23、第一伸缩杆；24、第一连接杆；3、支撑套；4、转轴；5、转把；6、轴架；7、第二连接杆；8、移动套；9、第三连接杆；10、第二伸缩杆；11、轮轴；12、车轮。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供的一种实施例：

一种具有减震结构的芯片封装机，包括芯片封装机主体1，芯片封装机主体1底端内壁的前后两侧皆安装有减震机构2，减震机构2包括中心仓21、推片22、第一伸缩杆23和第一连接杆24，中心仓21的顶端与芯片封装机主体1底端内壁焊接固定，中心仓21内部的左右两侧皆设置有推片22，中心仓21的内部设置有弹簧，且弹簧的两端皆与推片22焊接固定，中心仓21的左右两侧皆设置有第一伸缩杆23，且第一伸缩杆23的顶端皆与芯片封装机主体1内壁焊接固定，第一伸缩杆23的外侧皆套设有弹簧，且弹簧的底端皆与第一伸缩杆23焊接固定，并且弹簧的顶端皆与芯片封装机主体1内壁焊接固定，第一伸缩杆23正面的底端皆与第一连接杆24的一端铰接连接，第一连接杆24的另一端皆与推片22铰接连接，第一伸缩杆23外侧的弹簧通过回弹力对第一伸缩杆23进行支撑，使第一伸缩杆23始终处于展开状态，通过第一伸缩杆23对该装置进行支撑，当芯片封装机主体1工作时产生振动时，第一伸缩杆23通过收缩，第一伸缩杆23外侧的弹簧对振动力进行缓冲，并且第一伸缩杆23收缩通过第一连接杆24带动推片22移动，对中心仓21内部弹簧进行挤压，该弹簧同样对振动力进行缓冲，从而减小芯片封装机主体1内部的振动力，对芯片封装机主体1内部的机械元件进行保护；

芯片封装机主体1底端内壁的中部焊接有支撑套3，且支撑套3的中部贯穿有转轴4，转轴4的左端通过内嵌轴承与芯片封装机主体1内壁相连接，转轴4的右端穿过芯片封装机主体1内壁延伸至芯片封装机主体1右侧，转轴4两端的表面皆设置有外螺纹，转轴4两端表面外螺纹的螺纹方向相反，移动套8的内壁上皆设置有与转轴4相互配合的内螺纹，用户转动转把5带动转轴4进行转动，通过螺纹结构带动移动套8在转轴4上进行移动，由于转轴4两端表面的螺纹方向相反，因此两组移动套8的移动方向相反，转轴4的右端焊接有转把5，芯片封装机主体1底端内部的左右两侧皆设置有轴架6，两组轴架6相互靠近一侧的中部皆铰接有第二连接杆7，且第二连接杆7远离轴架6的一端皆与支撑套3底端铰接连接，转轴4左右两端的外侧皆套接有移动套8，移动套8的底端皆铰接有第三连接杆9，且第三连接杆9远离移动套8的一端皆与轴架6铰接连接，轴架6顶部的前后两端皆焊接有第二伸缩杆10，第二伸缩杆10的顶端皆焊接有滑块，芯片封装机主体1底端的内壁上开设有与滑块相配合的滑槽，第二伸缩杆10对轴架6两端的移动轨迹进行限定，最大程度的限制了轴架6在水平状态下上下移动，防止轴架6发生偏斜，轴架6的中部贯穿有轮轴11，且轮轴11的两端皆安装有车轮12；

当用户需要对该装置进行移动时，用户转动转把5，带动转轴4进行转动，通过螺纹结构带动移动套8在转轴4上进行移动，由于转轴4两端表面的螺纹方向相反，因此两组移动套8的移动方向相反，使移动套8向支撑套3进行滑动，使第三连接杆9和第二连接杆7改变倾斜角度，带动轴架6向下移动，通过第二连接杆7带动车轮12向下移动，使车轮12移动至第一伸缩杆23的下方，通过车轮12将该装置撑起，用户即可通过车轮12在地面上滚动，便于用户对该装置进行移动。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims

1.一种具有减震结构的芯片封装机，包括芯片封装机主体（1），其特征在于：所述芯片封装机主体（1）底端内壁的前后两侧皆安装有减震机构（2），所述芯片封装机主体（1）底端内壁的中部焊接有支撑套（3），且支撑套（3）的中部贯穿有转轴（4），所述转轴（4）的左端通过内嵌轴承与芯片封装机主体（1）内壁相连接，所述转轴（4）的右端穿过芯片封装机主体（1）内壁延伸至芯片封装机主体（1）右侧，所述转轴（4）的右端焊接有转把（5），所述芯片封装机主体（1）底端内部的左右两侧皆设置有轴架（6），两组所述轴架（6）相互靠近一侧的中部皆铰接有第二连接杆（7），且第二连接杆（7）远离轴架（6）的一端皆与支撑套（3）底端铰接连接，所述转轴（4）左右两端的外侧皆套接有移动套（8），所述移动套（8）的底端皆铰接有第三连接杆（9），且第三连接杆（9）远离移动套（8）的一端皆与轴架（6）铰接连接，所述轴架（6）顶部的前后两端皆焊接有第二伸缩杆（10），所述轴架（6）的中部贯穿有轮轴（11），且轮轴（11）的两端皆安装有车轮（12）。

2.根据权利要求1所述的一种具有减震结构的芯片封装机，其特征在于：所述转轴（4）两端的表面皆设置有外螺纹，所述转轴（4）两端表面外螺纹的螺纹方向相反，所述移动套（8）的内壁上皆设置有与转轴（4）相互配合的内螺纹。

3.根据权利要求1所述的一种具有减震结构的芯片封装机，其特征在于：所述第二伸缩杆（10）的顶端皆焊接有滑块，所述芯片封装机主体（1）底端的内壁上开设有与滑块相配合的滑槽。

4.根据权利要求1所述的一种具有减震结构的芯片封装机，其特征在于：所述减震机构（2）包括中心仓（21）、推片（22）、第一伸缩杆（23）和第一连接杆（24），所述中心仓（21）的顶端与芯片封装机主体（1）底端内壁焊接固定，所述中心仓（21）内部的左右两侧皆设置有推片（22），所述中心仓（21）的左右两侧皆设置有第一伸缩杆（23），且第一伸缩杆（23）的顶端皆与芯片封装机主体（1）内壁焊接固定，所述第一伸缩杆（23）正面的底端皆与第一连接杆（24）的一端铰接连接，所述第一连接杆（24）的另一端皆与推片（22）铰接连接。

5.根据权利要求4所述的一种具有减震结构的芯片封装机，其特征在于：所述中心仓（21）的内部设置有弹簧，且弹簧的两端皆与推片（22）焊接固定。

6.根据权利要求4所述的一种具有减震结构的芯片封装机，其特征在于：所述第一伸缩杆（23）的外侧皆套设有弹簧，且弹簧的底端皆与第一伸缩杆（23）焊接固定，并且弹簧的顶端皆与芯片封装机主体（1）内壁焊接固定。