CN210866708U - 一种集成设计的极细同轴转接线 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种集成设计的极细同轴转接线,属于同轴线领域,包括同轴线体组、连接器和转接端子,所述同轴线体组的一端连接所述连接器,所述同轴线体组的另一端通过焊接PCB板后铆压在所述转接端子上,在所述同轴线体组、连接器和转接端子的外表面设置一层醋酸布,在所述转接端子的醋酸布下面还设置一层导电布;本集成设计的极细同轴转接线加工方式灵活,优于普通电子线束;转接端子采用焊接结合铆压作业,提高了加工效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及极细同轴线领域,尤其涉及一种集成设计的极细同轴转接线。
背景技术
对于射频信号的传输,传统采用普通电子线束,其工艺简单但信号传输稳定性不佳,因此,极细同轴得到了快速发展。极细同轴由芯线和屏蔽网筒构成的两根导体,因为这两根导体的轴心是重合的,故称同轴电线。极细同轴电线主要运用使用Teflon(铁氟龙)材料,具有优良的电气性能、物理力学性能和化学稳定性,加工工艺简单,生产效率高。极细同轴得名与它的结构相关,其主要是用来传输射频信号的主要媒质,它是极细同轴具有很好的信号传输性能,并在传输过程中可以很好的减低EMI/EMC(电磁干扰/电磁兼容)、Crosstalk(串音,串扰)特性阻抗(TDR)、Skew(信号的偏移)、衰减量比较安定;高强度导体的耐屈曲信高配线自由度较好,占用空间较小。
然而,对于电路中连接的不同实际需求,需要对极细同轴电线做实际加工,且现有的极细同轴电线设计采用多线设计连接,组装时繁琐且耗时,因此此对于需要PCB板的连接,需要一种比较简单安装连接的极细同轴电线。
发明内容
为了克服现有技术的不足,本实用新型的目的在于提供一种集成设计的极细同轴转接线,其能解决现有同轴线加工复杂成本高的问题。
本实用新型的目的采用以下技术方案实现:
一种集成设计的极细同轴转接线,包括同轴线体组、连接器和转接端子,所述同轴线体组的一端连接所述连接器,所述同轴线体组的另一端通过焊接PCB板后铆压在所述转接端子上,在所述同轴线体组、连接器和转接端子的外表面设置一层醋酸布,在所述转接端子的醋酸布下面还设置一层导电布。
优选的,所述同轴线体组包括多组不同规格的同轴线组、一组铁氟龙电子线组和一组裸铜。
优选的,所述连接器包括连接器壳体和其内部的热压铜片组,所述热压铜片组设置在所述连接器壳体内的转接口上;所述同轴线体组内的线体通过锡丝焊接至所述连接器壳体内的热压铜片组上,并在焊接处设置锡膏、UV胶和绝缘胶带。
优选的,所述热压铜片组与同轴线体组的线体的端部焊接面朝下设置,所述热压铜片组的接触面朝上设置,并在连接器的根部进行UV胶点胶处理。
优选的,所述转接端子包括PCB板和外接端口,所述PCB板设置在靠近所述同轴线体组的一端,所述外接端口铆接在所述PCB板的输出端,并在所述外接端口的根部进行UV胶点胶;所述同轴线体组内的线体端部焊接至所述PCB板上输入端的热压铜片组上。
优选的,在所述PCB板的焊盘上除热压铜片组外的地方进行点胶处理。
优选的,所述PCB板输出端的焊盘两端用漆覆盖,放置焊盘翘起;所述PCB板输入端的焊盘镀锡外露。
相比现有技术,本实用新型的有益效果在于:本申请集成设计的极细同轴转接线加工方式灵活,优于普通电子线束;转接端子采用焊接结合铆压作业,提高了加工效率。
附图说明
图1为本实用新型一种集成设计的极细同轴转接线的示意图;
图2为PCB板示意图。
图中:1、同轴线体组;2、连接器;3、转接端子;4、PCB板;5、连接器壳体;6、热压铜片组;7、外接端口。
具体实施方式
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
参见图1,一种集成设计的极细同轴转接线,包括同轴线体组1、连接器2和转接端子3。
连接关系:同轴线体组1的一端连接所述连接器2,另一端通过焊接PCB板4后铆压在所述转接端子3上。
在所述同轴线体组1、连接器2和转接端子3的外表面设置一层醋酸布,在所述转接端子3的醋酸布下面还设置一层导电布。
同轴线体组
同轴线体组1包括多组不同规格的同轴线组、一组铁氟龙电子线组和一组裸铜。一个实施例中,同轴线体组1的构成如下:
同轴线组包括9根0.35mm规格的蓝色同轴线、7根0.35mm规格的绿色同轴线和4根0.38mm规格的红色同轴线。
铁氟龙电子线组包括19根0.38mm规格的铁氟龙电子线。
裸铜的规格为19/0.06。
连接器
连接器2包括连接器壳体5和其内部的热压铜片组6,所述热压铜片组6设置在所述连接器壳体5内的转接口上;所述同轴线体组1内的线体通过锡丝焊接至所述连接器壳体5内的热压铜片组6上,并在焊接处设置锡膏、UV胶和绝缘胶带。
热压铜片组6与同轴线体组1的线体的端部焊接面朝下设置,所述热压铜片组6的接触面朝上设置,并在连接器2的根部进行UV胶点胶处理。
转接端子
转接端子3包括PCB板4和外接端口7,所述PCB板4设置在靠近所述同轴线体组1的一端,所述外接端口7铆接在所述PCB板4的输出端,并在所述外接端口7的根部进行UV胶点胶;所述同轴线体组1内的线体端部焊接至所述PCB板4上输入端的热压铜片组6上。
参见图2,PCB板4的焊盘上除热压铜片组6外的地方进行点胶处理。所述PCB板4输出端的焊盘两端用漆覆盖,放置焊盘翘起;所述PCB板4输入端的焊盘镀锡外露。
本文中所采用的材料均符合ROHS&HF要求。
最后应说明的是:以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (8)
1.一种集成设计的极细同轴转接线,包括同轴线体组(1)、连接器(2)和转接端子(3),其特征在于:
所述同轴线体组(1)的一端连接所述连接器(2),所述同轴线体组(1)的另一端通过焊接PCB板(4)后铆压在所述转接端子(3)上,在所述同轴线体组(1)、连接器(2)和转接端子(3)的外表面设置一层醋酸布,在所述转接端子(3)的醋酸布下面还设置一层导电布。
2.根据权利要求1所述的极细同轴转接线,其特征在于:
所述同轴线体组(1)包括多组不同规格的同轴线组、一组铁氟龙电子线组和一组裸铜。
3.根据权利要求2所述的极细同轴转接线,其特征在于:
所述同轴线组包括9根0.35mm规格的蓝色同轴线、7根0.35mm规格的绿色同轴线和4根0.38mm规格的红色同轴线;所述铁氟龙电子线组包括19根0.38mm规格的铁氟龙电子线;所述裸铜的规格为19/0.06。
4.根据权利要求1所述的极细同轴转接线,其特征在于:
所述连接器(2)包括连接器壳体(5)和其内部的热压铜片组(6),所述热压铜片组(6)设置在所述连接器壳体(5)内的转接口上;所述同轴线体组(1)内的线体通过锡丝焊接至所述连接器壳体(5)内的热压铜片组(6)上,并在焊接处设置锡膏、UV胶和绝缘胶带。
5.根据权利要求4所述的极细同轴转接线,其特征在于:
所述热压铜片组(6)与同轴线体组(1)的线体的端部焊接面朝下设置,所述热压铜片组(6)的接触面朝上设置,并在连接器(2)的根部进行UV胶点胶处理。
6.根据权利要求1所述的极细同轴转接线,其特征在于:
所述转接端子(3)包括PCB板(4)和外接端口(7),所述PCB板(4)设置在靠近所述同轴线体组(1)的一端,所述外接端口(7)铆接在所述PCB板(4)的输出端,并在所述外接端口(7)的根部进行UV胶点胶;所述同轴线体组(1)内的线体端部焊接至所述PCB板(4)上输入端的热压铜片组(6)上。
7.根据权利要求6所述的极细同轴转接线,其特征在于:
在所述PCB板(4)的焊盘上除热压铜片组(6)外的地方进行点胶处理。
8.根据权利要求7所述的极细同轴转接线,其特征在于:
所述PCB板(4)输出端的焊盘两端用漆覆盖,放置焊盘翘起;所述PCB板(4)输入端的焊盘镀锡外露。
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CN201921521188.9U CN210866708U (zh) | 2019-09-12 | 2019-09-12 | 一种集成设计的极细同轴转接线 |
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CN (1) | CN210866708U (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114131129A (zh) * | 2020-09-04 | 2022-03-04 | 广东铭基高科电子股份有限公司 | 一种同轴线焊接方法及焊接装置 |
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2019
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