CN219535059U - 传输线及线端连接器 - Google Patents
传输线及线端连接器 Download PDFInfo
- Publication number
- CN219535059U CN219535059U CN202223453558.4U CN202223453558U CN219535059U CN 219535059 U CN219535059 U CN 219535059U CN 202223453558 U CN202223453558 U CN 202223453558U CN 219535059 U CN219535059 U CN 219535059U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- terminal
- pad
- line
- electrically coupled
- wire
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 title claims abstract description 106
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 claims abstract description 80
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 20
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 61
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 3
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 3
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 3
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 3
- 230000036039 immunity Effects 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 2
- 239000005041 Mylar™ Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000009954 braiding Methods 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 1
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 230000005236 sound signal Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/66—Structural association with built-in electrical component
- H01R13/665—Structural association with built-in electrical component with built-in electronic circuit
- H01R13/6658—Structural association with built-in electrical component with built-in electronic circuit on printed circuit board
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
- H01R12/53—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures connecting to cables except for flat or ribbon cables
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding
- H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
- H01R13/6591—Specific features or arrangements of connection of shield to conductive members
- H01R13/65912—Specific features or arrangements of connection of shield to conductive members for shielded multiconductor cable
- H01R13/65914—Connection of shield to additional grounding conductors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R24/00—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure
- H01R24/60—Contacts spaced along planar side wall transverse to longitudinal axis of engagement
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Communication Cables (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
Abstract
本实用新型提供一种传输线及线端连接器，线端连接器包含插头端以及电路转接板。插头端具有电源端子、接地端子以及信号端子。电路转接板具有电性耦接至电源端子的第一接垫以及电性耦接至信号端子的第三接垫。线组包含信号传输单元，信号传输单元具有至少部分电性耦接至第三接垫的信号传输部以及电性耦接至第一接垫的排流线。
Description
技术领域
本实用新型有关于一种传输线及线端连接器，且特别是有关于适于长程传输的传输线及线端连接器。
背景技术
随着科技技术的提升，对于影音信号或者高频信号的传输，实体的传输线都有不可取代的重要性。请参照图1，图1说明实体传输线P10的示例配置。传输线P10可以包含连接两端接头P11的电源端(power)的电源传输线P12、传递信号的信号传输线P13(例如，双绞线)、耦接至接地端(GND)的抗噪部P14(例如，排流线(drain wire))以及其他耦接至接地端的接地线及/或外层编织P15。须说明的是，抗噪部P14与接地线及/或外层编织P15不同的地方在于，接地线及/或外层编织P15为设置于传输线P10的线体部分的相对外层且较佳为与接头P11的金属外壳共地，由此避免传输线P10外部的噪声耦合至传输线P10内部的信号传输线P13。另一方面，抗噪部P14的功用例如将信号传输线P13的上干扰信号进行排除及/或引流。因此，相较于无线传输，通过实体传输线的传输有着传输速度快以及传输质量稳定不易受噪声影响的优势。
然而，实体传输线却容易受限于传输线本体的物理限制，举例来说，传输线的线体部分的电性阻抗会导致能量的损耗，传输线的两端将会有电压降(voltage drop)的状况而导致信号位准偏移或失准进而产生功能丧失或误作动的问题。
若要应对传输线本体的电性阻抗所导致的损耗问题，传统上可增加传输线的线径来克服。以电源端为例，较佳而言，传输线P10两端的电压降需要小于500mV或者两端电压差需要小于5～10％以下，则可以通过至少增加电源传输线P12的线径的方式减少电源传输的损耗。然而，通过上述调整方式可能会造成传输线的线体本身硬度提高，而导致例如难以弯折等问题，让使用者/安装者难以设置传输线。增加线径后过粗的传输线也可能无法通过各式传输接头(例如，HDM I)的法规需求或成本增加。
须说明的是，电压降的问题不仅仅是在长距离传输下会产生影响。对于短距离传输的应用来说，若可以使用截面积更小的传输线传输信号，也可以达到例如降低线材成本以及提高线材柔软度等优势。
因此，如何在不增加传输线的线径的情况，或是希望减少传输线的线径的需求下，减少传输线因本身阻抗而导致的信号及/或能量衰减，将会是传输线研发领域中的一大课题。
实用新型内容
本实用新型的目的其中之一在于，减少传输线两端的电位落差(即，电压降)。
本实用新型的目的其中之一在于，减少因传输线的阻抗增加而导致的信号及/或能量衰减。
本实用新型提供一种传输线包括线端连接器以及线组。线端连接器包含插头端以及电路转接板。插头端具有电源端子、接地端子以及信号端子。电路转接板具有电性耦接至电源端子的第一接垫以及电性耦接至信号端子的第三接垫。线组包含信号传输单元，信号传输单元具有至少部分电性耦接至第三接垫的信号传输部以及电性耦接至第一接垫的排流线。
于一实施例中，该线组还包括至少部分包覆该信号传输单元的一屏蔽层，该屏蔽层电性耦接至该接地端子。
于一实施例中，该线组还包括一电源传输单元，该电源传输单元经由该电路转接板的一第四接垫电性耦接至该电源端子。
于一实施例中，该信号传输部为一双绞线组，该双绞线组经组态以传输差分信号。
本实用新型提供一种传输线包括线端连接器以及线组。线端连接器包含插头端以及电路转接板。插头端具有电源端子、接地端子以及信号端子。电路转接板具有电性耦接至电源端子的第一接垫以及电性耦接至信号端子的第三接垫。线组包含信号传输单元，信号传输单元具有至少部分电性耦接至第三接垫的信号传输部以及电性耦接至第一接垫且至少部分包覆信号传输部的导体层。
于一实施例中，该线组还包括至少部分包覆该信号传输单元的一屏蔽层，该屏蔽层电性耦接至该接地端子。
于一实施例中，该线组还包括一电源传输单元，该电源传输单元经由该电路转接板的一第四接垫电性耦接至该电源端子。
于一实施例中，该第一接垫设置于该第三接垫与该电路转接板靠近该线组的一第一侧边之间。
一种线端连接器包括插头端以及连接插头端与线组的电路转接板。插头端具有电源端子、接地端子以及信号端子。电路转接板包括经组态以将线组的信号传输单元的抗噪部电性耦接至电源端子的第一接垫。
于一实施例中，该插头端对应的规格为HDMI、DP、USB其中之一。
如上所述，线组中的电源传输单元(例如，电源传输线)虽然可以作为传递功率的主载体，然而当线组的电源传输单元的阻抗增加，而导致线组两端产生电压降等问题。为了避免无限制地的增加电源传输单元的截面积的情况，或是希望减少电源传输单元的截面积的情况下，调整线组中现有的芯线的配置以进行功率线路的阻抗补偿。通过将线组中信号传输单元的至少一部分的抗噪部耦接至电源端，所述耦接至电源端的抗噪部可以做为电源信号的载体，由此减少传输线两端的例如因为传输线阻抗增加而导致的电位落差及/或能量衰减。
附图说明
呈现附图以帮助描述本实用新型的各个方面，为简化附图及突显附图所要呈现的内容，附图中现有的结构或元件将可能以简单示意的方式绘出或是以省略的方式呈现。例如，元件的数量可以为单数亦可为复数。提供这些附图仅仅是为了解说这些方面而非对其进行限制。
图1为现有传输线的示例配置示意图。
图2A为本实用新型第一实施例中线端连接器的分解示意图。
图2B为本实用新型第一实施例中线端连接器的结合示意图。
图3为本实用新型中第二实施例的传输线的结构示意图。
图4为本实用新型中第二实施例，排流线耦接至电源端的示意图。
图5为本实用新型中第五实施例的传输线的结构示意图。
图6为本实用新型中第五实施例，导体层耦接至电源端的示意图。
图7A与图7B为本实用新型第五实施例中，接垫设置的示意图。
主要元件符号说明：
P10 传输线
P11 接头
P12 电源传输线
P13 信号传输线
P14 抗噪部
P15接地线及/或外层编织
10 传输线
12 线端连接器
121 插头端
1211 电源端子
1212 接地端子
1213 信号端子
1214 外部壳体
1215 排针端子
1216 支架
1218 胶壳
122 电路转接板
1221 第一接垫
1222 第二接垫
1223 第三接垫
1224 第四接垫
1226 第一设置侧
1227 第二设置侧
1228 表面
1229 背面
14 线组
141 信号传输单元
1411 信号传输部
1412 排流线
1413 包覆层
142 绝缘层
143 屏蔽层
144 电源传输单元
20 传输线
22 线端连接器
221 插头端
2211 电源端子
2212 接地端子
2213 信号端子
222 电路转接板
2221 第一接垫
2222 第二接垫
2223 第三接垫
2224 第四接垫
2227 设置侧
24 线组
241 信号传输单元
2411 信号传输部
2412 导体层
2413 第一绝缘层
2414 第二绝缘层
242 绝缘层
243 屏蔽层
244 电源传输单元
A腔室
d1,d2方向
p 接触垫
cp 设置区
具体实施方式
对本文中使用诸如“第一”、“第二”等名称的元件的任何引用通常不限制这些元件的数目或顺序。相反，这些名称在本文中用作区分两个或更多个元件或元件实例的便利方式。因此，应当理解的是，权利要求中的名称“第一”、“第二”等不一定对应于书面描述中的相同名称。此外，应当理解的是，对第一和第二元件的引用并不表示只能采用两个元件或者第一元件必须在第二元件之前。关于本文中所使用的“包含”、“包括”、“具有”、“含有”等等，均为开放性的用语，即意指包含但不限于。
术语“耦接”在本文中用于指代两个结构之间的直接或间接电耦接。例如，在间接电耦接的一个示例中，一个结构可以经由电阻器、电容器或电感器等被动元件被耦接到另一结构。
在本实用新型中，词语“示例性”、“例如”用于表示“用作示例、实例或说明”。本文中描述为“示例性”、“例如”的任何实现或方面不一定被解释为比本实用新型的其他方面优选或有利。如本文中关于规定值或特性而使用的术语“大约”、“大致”旨在表示在规定值或特性的一定数值(例如，10％)以内。
第一实施例。
请参照图2A与图2B，图2A说明本实用新型第一实施例中线端连接器12的分解示意图。线端连接器12包括插头端121以及连接插头端121与线组(未示于图中)的电路转接板122。插头端121具有电源端子1211、接地端子1212以及信号端子1213。电路转接板122包括经组态以将线组的信号传输单元的抗噪部(例如，排流线或者是同轴线的导体层)电性耦接至电源端子1211的第一接垫1221。
具体来说，插头端121可以是任意常规的插头，例如HDMI、Display port(DP)、USB(type-A、type-C)等，并具有对应的外部壳体1214。外部壳体1214较佳为与接地端子1212电性耦接，但不限于此。外部壳体1214可以作为保护机构来保护插头端121内部的端子，或者当插头端121插入对应的插座时作为防呆机构。举例来说，外部壳体1214的构型可以对应插座的构型来形成，以避免设置时，插入错误的插座或者设置方向不对等问题，但不限于此。插头端121的电源端子1211、接地端子1212以及信号端子1213可以通过支架1216进行整合。外部壳体1214可以包覆胶壳1218、支架1216与排针端子1215，由此减少排针端子1215及/或端子1211、1212、1213的噪声干扰(如图2B所示)。
电路转接板122可以为印刷电路板(PCB)或者是任意适当的电路载体。电路转接板122与插头端121相接的第一设置侧1226可以对应插头端121的规格进行组态，举例来说，电路转接板122的第一设置侧1226可以对应插头端121的端子设置不同的接触垫p，并通过针(pin)接、焊接或者跳线等方式，将插头端121上的各个端子(例如，电源端子1211、接地端子1212以及信号端子1213)电性耦接至电路转接板122上所对应的接触垫p。接着，通过电路转接板122上预设的迹线布局(layout)将，例如，电源端子1211耦接至第一接垫1221、接地端子1212耦接至第二接垫1222及/或信号端子1213耦接至第三接垫1223。须说明的是，上述仅是举例，本实用新型并未限定电源端子1211、接地端子1212以及信号端子1213与电路转接板122上的第一接垫1221、第二接垫1222以及第三接垫1223电性耦接的方式。此外，本实施例中，图2A与图2B为简化说明而仅用一对信号端子1213以及对应的第三接垫1223进行说明，本领域技术人员可以知道信号端子1213可以为单个、成对或其他的设置方式，并且插头端121可以有多个相同或者不同的信号端子(例如，HDMI可以有4组差分信号对)、电源端子及/或接地端子。本实用新型并不受限于插头端121的规格以及对应的端子种类及/或数量。此外，图1中虽未画出电路转接板122上预设的迹线布局，但本领域技术人员，可以根据现有技术利用电路转接板122上导体部分生成适当的迹线布局以实施本实施例。
电路转接板122的第二设置侧1227可以设置多个接垫(例如，第一接垫1221、第二接垫1222、第三接垫1223)。须说明的是，图1所绘制的接垫数量、相对位置、间距及/或大小比例仅是示例并非用于限制本实用新型。具体来说，第二设置侧1227所设置的接垫数量、间距及/或大小可以依据对应的线组其中芯线的数量及/或种类而定。并且，本领域技术人员可以知道，电路转接板122的表面1228及背面1229皆可以设置接触垫、接垫及/或迹线，须说明的是，本领域技术人员可知，接触垫与接垫可以作为相同或相似的功能的元件，仅是为了方便区分而使用不同名词。电路转接板122的电路布局可以依据电路转接板122的实体尺寸以及对应的插头端121的实体尺寸有所调整。举例来说，同一组芯线所对应的接垫可以相邻设置。更具体地，供应给线组的抗噪部电性耦接的第一接垫1221与供应给线组的信号传输部电性耦接的第三接垫1223较佳为接邻设置，如此可以减少线材焊接时的干涉问题，避免走线混乱。
于本实施例中，电路转接板122上也可以预留主动式传输芯片的设置区cp以供设置主动式传输芯片。须说明的是，图2中设置区cp为设置于表面1228，然而本领域技术人员可知，设置区cp亦可设置于电路转接板122的背面1229。主动式传输芯片可以针对信号端子1213上所接收/传送的信号以及线组中信号传输单元所接收/传送的信号进行调控(例如，放大、转换或切换等)。具体来说，线端连接器12可以设置于线体的两端，本领域技术人员可以知道，线端连接器12的插头端可以对应相同或不同的规格。当对应不同规格的插头端时，可以通过主动式传输芯片进行信号的转换(例如，USB转HDMI、或HDMI转DP)以传输不同的信号。当传输信号强度不足时，也可以通过主动式传输芯片进行信号放大。然而，本实用新型中设置主动式传输芯片的功效并不限于此。且本实用新型亦适用于被动式传输线架构(即，无设置主动式传输芯片)。
第二实施例。
请参照图3及图4，图3说明本实用新型中第二实施例的传输线10的结构示意图。在此实施例中，传输线10包括线端连接器12以及线组14。线端连接器12包含插头端121以及电路转接板122。插头端121具有电源端子1211、接地端子1212以及信号端子1213。电路转接板122具有电性耦接至电源端子1211的第一接垫1221、电性耦接至接地端子1212的第二接垫1222、以及电性耦接至信号端子1213的第三接垫1223。线组14包含信号传输单元141，信号传输单元141具有至少部分电性耦接至第三接垫1223的信号传输部1411以及电性耦接至第一接垫1221的排流线1412。
线组14可例如将多种芯线(单心线、同轴线、双绞线、多绞线)等通过绝缘层142包覆后而形成。须说明的是，线组14并不限制其芯线的数量与种类，较佳来说，线组14的芯线可以根据插头端121的规格来选定，但不限于此。须说明的是，本领域技术人员可以知道，线组14还可以包含其他线或者层，以下将会说明举例。
于此实施例中，线组14还可包括至少部分包覆信号传输单元141的屏蔽层143。举例来说，屏蔽层143的剖面可以为环形而形成腔室A，信号传输单元141设置于腔室A中。须说明的是，图3所示的腔室A仅是示意，腔室A的大小可能因屏蔽层143紧密包覆信号传输单元141而仅略大于信号传输单元141的截面积。另一方面，屏蔽层143电性耦接至接地端子1212(例如，通过第二接垫1222)。须说明的是，第二接垫1222的设置位置并未限定于图3所绘制的位置，第二接垫1222可以设置于电路转接板122的表面1228及背面1229任意一面上。于此实施例中，屏蔽层143亦可以通过耦接至外部壳体1214或其他电性共地部分使屏蔽层143的电位为地点。具体来说，屏蔽层143例如为铝箔或者铜网等导体，设置于线组14中相对外层，举例来说，线组14的剖面为环形时最外层可以为绝缘层142，接着为屏蔽层143，但不限于此。屏蔽层143通过第二接垫1222电性耦接至接地端子1212，使屏蔽层143例如具有屏蔽线组14外部噪声以避免干扰线组14内部信号传输的功能。
于此实施例中，线组14还可包括电源传输单元144，电源传输单元144经由电路转接板122的第四接垫1224电性耦接至电源端子1211。电源传输单元144例如为线组14中传递功率的线(例如，铜线)。电源传输单元144通过第四接垫1224电性耦接至电源端子1211，以使电源传输单元144可以作为功率传输的主载体。须说明的是，本领域技术人员可以知道，第一接垫1221与第四接垫1224皆是设置于电路转接板122上，且通过电路转接板122上预设的迹线耦接至电源端子1211。本实用新型并不限于耦接至电源端子1211的接垫数量或大小，举例来说，第一接垫1221与第四接垫1224亦可以整合成较大的接垫或者分成更多接垫以供排流线1412与电源传输单元144进行设置。
于本实施例中，线组14的信号传输单元141为线组14中其中一条/组芯线。信号传输单元141具有信号传输部1411以及排流线1412(即，抗噪部)。信号传输部1411用以传输信号且至少部分电性耦接至第三接垫1223，具体来说，于此实施例中，信号传输部1411为双绞线组(D+、D-)，所述双绞线组经组态以传输差分信号，信号传输部1411的一部分(例如，双绞线组的D+)可以电性耦接至第三接垫1223+，信号传输部1411的另一部分(例如，双绞线组的D-)可以耦接至与第三接垫1223+相邻的差分接垫1223-。然而，本领域技术人员可知，信号传输部1411为单线或多线时，电路转接板122可以形成对应的接触垫，以供信号传输部1411传输所需信号。
请参照图4，图4为本实用新型中排流线1412耦接至电源端子1211且屏蔽层143依然耦接至接地端子1212的示意图。须说明的是，信号传输单元141的排流线1412与屏蔽层143不同的地方在于，屏蔽层143为设置于线组14的相对外层(例如，线组14的外层编织)，屏蔽层143耦接至接地端子1212，由此避免线组14外部的噪声耦合至线组14内部的信号传输单元141或其他单元。然而，排流线1412示例性的功用为将信号传输部1411的干扰信号进行排除及/或引流。信号传输部1411的干扰信号可以是信号传输部1411交互产生的噪声(例如，串音噪声等)也可以是自信号传输部1411外部耦合的噪声。排流线1412电性耦接至第一接垫1221以使排流线1412于直流中可以用以传输电源信号(例如，DC 5V)。由此可以减少电源传输单元144的线径。举例来说，根据传输距离可以由截面积0.5mm2减少至0.2mm2或者是由0.12mm2减少至0.05mm2。更具体地，相较于现有配置，本实用新型可将电源传输单元144的线径的选用范围例如由线规AWG20至AWG28优化至可选用线规为AWG22至AWG30。换句话说，相较于现有配置，在相同的长度需求下，本实用新型的配置可以选用的线材的线规至少可以优于2级(以AWG为单位)，须说明的是，虽然说明是以AWG为线径单位，然而近似或均等的单位换算，仍应属于本实用新型的范畴。且本实用新型的配置在传输线传输高频(例如1GHz以上)信号时，排流线1412仍可发挥原有功效，例如将信号传输部1411上的干扰信号自电源端子1211及/或接地端子1212排除。因此可以在不影响地线情况下(或影响幅度甚小)，增加电源线的传输效率以至少达到降低电压降的功效。
于此实施例中，排流线1412可为裸导线(即，无绝缘层包覆)且与信号传输部1411紧邻设置。于较佳的设置中，信号传输单元141还可以具有包覆层1413，包覆层1413至少部分包覆信号传输部1411以及排流线1412。包覆层1413的材料可以为绝缘材料(例如，麦拉(mylar))或是导体材料(例如，铝箔、锡箔)、或是导体/绝缘材料的复合层。通过包覆层1413将排流线1412与信号传输部1411紧密包覆。然而，排流线1412的相关配置并不限于上述举例。
第三实施例。
于此实施例中，说明线组可以包含多个具有排流线的信号传输单元。举例来说，以对应用于HDMI的线端连接器的线组，可以包含四组信号传输单元。每一组信号传输单元各具有至少一条排流线。然而，并非是每一条排流线皆必须电性耦接至电源端子。具体来说，于本实用新型的配置中，是将多条排流线中的至少其中一条电性耦接至电源端子。未被选择耦接至电源端子的排流线则电性耦接至接地端子。具体来说，请参照表1，表1是以线组包括四组信号传输单元，且四组信号传输单元分别具有一条排流线(排流线1至排流线4)的情况为示例。表1中以GND代表电性耦接至接地端子，以Power表示电性耦接至电源端子。表1的第二列说明以现有配置(即，排流线1至排流线4皆耦接至接地端子)的阻抗为参考值(即，100％)。表1的第三列至第六列代表配置组合2至配置组合5，换句话说，排流线1至排流线4中的至少其中一条电性耦接至电源端子。由表1可以知道的，配置组合2至配置组合5的阻抗相较于现有配置可以有效地降低(例如，至少降低50至75％)。此外，配置组合2至配置组合5的选用，可以例如根据传输线的长度需求、排流线的数量及/或抗干扰的需求来调整不同的配置组合。
表1：不同配置组合所减少的阻抗
| 配置组合 | 排流线1 | 排流线2 | 排流线3 | 排流线4 | 阻抗 |
| 1(现有) | GND | GND | GND | GND | 100％ |
| 2 | Power | GND | GND | GND | 50％ |
| 3 | Power | Power | GND | GND | 33％ |
| 4 | Power | Power | Power | GND | 25％ |
| 5 | Power | Power | Power | Power | 20％ |
须说明的是，表1中的数值仅是用于说明本实用新型，并非用于限制本实用新型。不同配置间阻抗的变化量可能因为量测方式、线组种类及/或材质、或连接方式等因素而有所不同。并且，本实用新型排流线的数量并不限于上述实施例。
第四实施例。
第四实施例可以说明传输线的长度以及电压降的关系，请参照表2。由表2可以得知线组(以HDM I传输线为例)的输出端(例如，电脑、机上盒)的电压(5V)与接收端(例如，显示器)的电压之间存在电压差。须说明的是，表2数据中，不同长度的传输线之间的电压差可能因为传输线本身配置不同(例如，线径不同)而无法相互比较。然而，通过排流线电性耦接至电源端子后，可补偿线组的功率传输线路的阻抗，有效地减少线组两端的电压降差。例如传输线长度为12米时，现有配置两端的电压差为0.905V，而于本实用新型的配置(以实施例三的配置组合5为例)中，两端的电压差为0.209V。须说明的是，表2的量测数据仅是说明传输线的长度以及电压降通过不同配置之间的优化趋势，并非为了限制本实用新型。本领域技术人员可知，表2的量测数据可能因为输出端功率(即，定电压时的电流量)、量测方式、线组种类及/或材质、或连接方式等因素而有所不同。
表2：线组长度与电压降关系
第五实施例。
请参照图5及图6，传输线20包括线端连接器22以及线组24。线端连接器22包含插头端221以及电路转接板222。插头端221具有电源端子2211、接地端子2212以及信号端子2213。电路转接板222具有电性耦接至电源端子2211的第一接垫2221、电性耦接至接地端子2212的第二接垫2222、以及电性耦接至信号端子2213的第三接垫2223。线组24包含信号传输单元241，信号传输单元241具有至少部分电性耦接至第三接垫2223的信号传输部2411以及电性耦接至第一接垫2221且至少部分包覆信号传输部2411的导体层2412(可做为抗噪部)。
具体来说，信号传输单元241例如为同轴线，信号传输部2411例如为同轴线中的导体芯，导体层2412为同轴线中的包覆导体芯的铝箔或者铜网。信号传输部2411与导体层2412之间可具有第二绝缘层2414以阻隔信号传输部2411与导体层2412电性导通。此外，信号传输单元241还可以具有第一绝缘层2413，第一绝缘层2413至少部分包覆信号传输部2411与导体层2412由此保护信号传输部2411与导体层2412或者避免导体层2412与其他导体相互电性导通。须说明的是，与图1中相同/相似部分并未在此赘述。
与第二实施例类似，于此实施例中，线组24还可以包含其他线或者层。如图5所示，线组24还包括至少部分包覆信号传输单元241的屏蔽层243。例如，屏蔽层243的剖面为环形而形成腔室A，信号传输单元241设置于腔室A中，屏蔽层243电性耦接至接地端子2212(例如，通过第二接垫2222)且被绝缘层242包覆。线组24还可包括电源传输单元244，电源传输单元244经由电路转接板222的第四接垫2224电性耦接至电源端子2211。本领域技术人员可以知道，第一接垫2221、第二接垫2222、第三接垫2223、第四接垫2224及/或其他接垫可以设置于电路转接板222的同一面或是不同面上。可以依据实际线距或者电路布局需求而有所调整。
于此实施例中，为避免赘述，线端连接器22与前述实施例中线端连接器12相同/相似处并不加以说明。线端连接器22的电路转接板222的第一接垫2221设置于第三接垫2223与电路转接板222靠近线组24的设置侧2227之间。换句话说，第一接垫2221与第三接垫2223沿第二方向d2排列设置。具体来说，信号传输单元241例如为同轴线，在设置信号传输单元241时，剥除部分第一绝缘层2413后裸露出的导体层2412可以设置在第一接垫2221上并与第一接垫2221电性耦接(例如，通过焊接)。而信号传输部2411未被导体层2412以及第二绝缘层2414包覆的部分可以设置在第三接垫2223上并与第三接垫2223电性耦接。通过沿第二方向d2排列设置的第一接垫2221与第三接垫2223分别对应沿第二方向d2依序裸露出的导体层2412与信号传输部2411，如此可以减少设置时机构上面的干扰。另一方面，第三接垫2223可以沿第一方向d1扩展第三接垫2223的面积从而达到例如焊接时的方便性等优点。
请参照图7A与7B，本实用新型并不限于第四接垫2224的设置方式，举例来说，第四接垫2224可与第一接垫2221沿第一方向d1接邻或者是直接相接。第四接垫2224亦可与第三接垫2223沿第一方向d1同列设置。须说明的是，图7A与7B仅用于说明第一接垫、第三接垫2223及/或第四接垫2224的可能设置方式，并非用于限定第一接垫、第三接垫2223及/或第四接垫2224的设置位置与相对位置。
于此实施例中，线组亦可以包含多组同轴线。于此实施例中，至少一同轴线中的导体层可以电性耦接至电源端子，以补偿线组本体的线阻抗，所导致的功率线路的功率损耗。另一方面，线组亦可以同时包含多组同轴线以及多组绞线组，于此实施例中，至少一多组同轴线的导体层及/或至少一组绞线组的排流线可以耦接至电源端子，而未连接至电源端子的可以耦接至接地端子。
提供对本实用新型的先前描述以使得本领域技术人员能够制作或实施本实用新型。对于本领域技术人员来说，对本实用新型的各种修改将是很清楚的，并且在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，本文中定义的一般原理可以应用于其他变化。因此，本实用新型不旨在限于本文中描述的示例，而是符合与本文中实用新型的原理和新颖特征一致的最宽范围。
Claims (10)
1.一种传输线，其特征在于，包括：
一线端连接器，包含：
一插头端，具有一电源端子、一接地端子以及一信号端子；以及
一电路转接板，具有电性耦接至该电源端子的一第一接垫以及电性耦接至该信号端子的一第三接垫；以及
一线组，包含一信号传输单元，该信号传输单元具有至少部分电性耦接至该第三接垫的信号传输部以及电性耦接至该第一接垫的一排流线。
2.如权利要求1所述的传输线，其特征在于，该线组还包括至少部分包覆该信号传输单元的一屏蔽层，该屏蔽层电性耦接至该接地端子。
3.如权利要求1所述的传输线，其特征在于，该线组还包括一电源传输单元，该电源传输单元经由该电路转接板的一第四接垫电性耦接至该电源端子。
4.如权利要求1所述的传输线，其特征在于，该信号传输部为一双绞线组，该双绞线组经组态以传输差分信号。
5.一种传输线，其特征在于，包括：
一线端连接器，包含：
一插头端，具有一电源端子、一接地端子以及一信号端子；以及
一电路转接板，具有电性耦接至该电源端子的一第一接垫以及电性耦接至该信号端子的一第三接垫；以及
一线组，包含一信号传输单元，该信号传输单元具有电性耦接至该第三接垫的一信号传输部以及电性耦接至该第一接垫且至少部分包覆该信号传输部的一导体层。
6.如权利要求5所述的传输线，其特征在于，该线组还包括至少部分包覆该信号传输单元的一屏蔽层，该屏蔽层电性耦接至该接地端子。
7.如权利要求5所述的传输线，其特征在于，该线组还包括一电源传输单元，该电源传输单元经由该电路转接板的一第四接垫电性耦接至该电源端子。
8.如权利要求5所述的传输线，其特征在于，该第一接垫设置于该第三接垫与该电路转接板靠近该线组的一第一侧边之间。
9.一种线端连接器，其特征在于，包括：
一插头端，具有一电源端子、一接地端子以及一信号端子；以及
连接该插头端与一线组的一电路转接板，包括：
一第一接垫，经组态以将该线组的一信号传输单元的一抗噪部电性耦接至该电源端子。
10.如权利要求9所述的线端连接器，其特征在于，该插头端对应的规格为HDM I、DP、USB其中之一。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW111213597U TWM638743U (zh) | 2022-12-08 | 2022-12-08 | 傳輸線及線端連接器 |
| TW111213597 | 2022-12-08 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN219535059U true CN219535059U (zh) | 2023-08-15 |
Family
ID=86691325
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202223453558.4U Active CN219535059U (zh) | 2022-12-08 | 2022-12-23 | 传输线及线端连接器 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN219535059U (zh) |
| TW (1) | TWM638743U (zh) |
-
2022
- 2022-12-08 TW TW111213597U patent/TWM638743U/zh unknown
- 2022-12-23 CN CN202223453558.4U patent/CN219535059U/zh active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TWM638743U (zh) | 2023-03-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| USRE47342E1 (en) | High speed bypass cable assembly | |
| US5779503A (en) | High frequency connector with noise cancelling characteristics | |
| US5864089A (en) | Low-crosstalk modular electrical connector assembly | |
| CN201498836U (zh) | 线缆连接器组件 | |
| TW415127B (en) | Modular plug having compensating insert | |
| CA2310345A1 (en) | Enhanced communication connector assembly with crosstalk compensation | |
| US8038476B2 (en) | Network connector | |
| TW201112535A (en) | EMI suppression for electrical connector | |
| US6744329B2 (en) | Cross talk compensation circuit | |
| US6206734B1 (en) | Low crosstalk connector | |
| US6314182B1 (en) | External filter box | |
| CN219535059U (zh) | 传输线及线端连接器 | |
| CN210723404U (zh) | 板对板连接器总成 | |
| CN201541007U (zh) | 模块电连接器 | |
| TW201414116A (zh) | Rj連接器的端子結構、應用其之rj連接器模組及rj連接器系統 | |
| CN210723408U (zh) | 连接器总成及其线端连接器与板端连接器 | |
| CN112202015B (zh) | 公头、母座、连接器、信号线、信号传输组件及电子设备 | |
| US6917255B2 (en) | Video balun | |
| US11411381B2 (en) | Wire and mold-member assembly and cable with connector | |
| TW202230910A (zh) | 具有電磁屏蔽功能的電連接器 | |
| CN217087071U (zh) | 一种同轴高速连接器 | |
| CN212061926U (zh) | 电连接线 | |
| CN218300468U (zh) | 一种插接体、插接连接器及设备 | |
| CN216289315U (zh) | 电连接线 | |
| CN210668873U (zh) | 线缆连接器组件、连接器模组及终端设备 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |