CN210837806U - 压电传感器、封装电路板及贴合封装器件 - Google Patents
压电传感器、封装电路板及贴合封装器件 Download PDFInfo
- Publication number
- CN210837806U CN210837806U CN201922238679.9U CN201922238679U CN210837806U CN 210837806 U CN210837806 U CN 210837806U CN 201922238679 U CN201922238679 U CN 201922238679U CN 210837806 U CN210837806 U CN 210837806U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- electrode
- piezoelectric sensor
- closed
- circuit board
- sensor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title claims description 13
- 238000010030 laminating Methods 0.000 title abstract description 9
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 25
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 7
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 20
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 abstract description 14
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 4
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000005404 monopole Effects 0.000 description 1
- 238000012858 packaging process Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Force Measurement Appropriate To Specific Purposes (AREA)
Abstract
本实用新型提供一种压电传感器、封装电路板及贴合封装器件。压电传感器包括横截面呈圆形的传感器主体、第一电极、第二电极以及至少一个连接电极；其中，所述传感器主体包括沿其厚度方向相对设置的第一表面和第二表面，所述第二表面包括第一封闭区域以及环绕所述第一封闭区域设置的第二封闭区域，所述第一封闭区域与所述第二封闭区域之间具有间隙；所述第一电极设置在所述第一表面上，所述第二电极设置在所述第一封闭区域处，所述连接电极设置在所述第二封闭区域处并与第一电极相连。可以实现批量SMT生产，解决了该圆形压电传感器量产的瓶颈，提高了生产效率，并可以有效确保封装后产品的一致性，同时，还可以有效降低人工成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及信号检测技术领域，具体涉及一种压电传感器、一种封装电路板以及一种贴合封装器件。
背景技术
传统地，圆形压电传感器的电极为该压电传感器的两个刷有导电银浆的圆面，其中一面为全面单极，另外一面为两个电极。显然，由于圆形压电传感器其本身的形状特性，在放置料带中和用SMT自动设备贴片时不能确定其方向状态，只能确定其圆心位置。因此，在SMT贴片过程中不能准确的将另一表面上的两个电极焊接到电路板的对应封装上，只能人工放置该器件，大大增加了量产的难度和生产成本。
实用新型内容
本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种压电传感器、一种封装电路板以及一种贴合封装器件。
本实用新型的第一方面，提供一种压电传感器，包括横截面呈圆形的传感器主体、第一电极、第二电极以及至少一个连接电极；其中，
所述传感器主体包括沿其厚度方向相对设置的第一表面和第二表面，所述第二表面包括第一封闭区域以及环绕所述第一封闭区域设置的第二封闭区域，所述第一封闭区域与所述第二封闭区域之间具有间隙；
所述第一电极设置在所述第一表面上，所述第二电极设置在所述第一封闭区域处，所述连接电极设置在所述第二封闭区域处并与所述第一电极相连。
在一些可选地实施方式中，所述第一封闭区域为圆形区域，所述第二封闭区域为环形区域，所述环形区域与所述圆形区域同心设置。
在一些可选地实施方式中，所述压电传感器包括多个连接电极，所述多个连接电极沿所述第二封闭区域的周向间隔设置。
在一些可选地实施方式中，所述第二电极在所述第一封闭区域上的正投影与所述第一封闭区域重合或落在所述第一封闭区域内；和/或，
所述连接电极在所述第二封闭区域上的正投影与所述第二封闭区域的边缘重合或落在所述第二封闭区域内。
在一些可选地实施方式中，所述第二电极呈圆形；和/或，所述连接电极呈椭圆形。
本实用新型的第二方面，提供另一种结构的压电传感器，包括横截面呈圆形的传感器主体、第一电极、第二电极以及至少一个连接电极；
所述传感器主体包括沿其厚度方向相对设置的第一表面和第二表面；
所述第一电极设置在所述第一表面上，所述第二电极和所述连接电极均设置在所述第二表面上，且所述连接电极与所述第一电极相接并与所述第二电极绝缘；其中，
所述传感器主体上还设置有至少一个定位部。
在一些可选地实施方式中，所述定位部为自所述传感器主体的外周面向所述传感器主体中心形成的切边；或，
所述定位部为在所述传感器主体的外周面形成的凸部或凹部。
本实用新型的第三方面，提供一种封装电路板，包括电路板主体、第一焊盘和第二焊盘；其中，
所述电路板主体具有焊接面，所述焊接面包括第三封闭区域以及环绕所述第三封闭区域设置的第四封闭区域，所述第三封闭区域与所述第四封闭区域之间具有间隙；
所述第一焊盘设置在所述第三封闭区域处，所述第二焊盘设置在所述第四封闭区域处。
在一些可选地实施方式中，所述第二焊盘呈一体的环形结构；或，
所述第二焊盘包括多个间隔设置的第二子焊盘，所述多个第二子焊盘排列形成环形结构，并且，相邻两个所述第二子焊盘之间的间隙小于预设值。
本实用新型的第四方面，提供一种贴合封装器件，包括封装电路板以及贴合封装在所述封装电路板上的压电传感器，所述压电传感器采用上述第二方面提供的压电传感器；或，所述压电传感器采用上述第一方面提供的压电传感器，所述封装电路板采用前文记载的所述的封装电路板，所述第一封闭区域与所述第三封闭区域相对设置，所述第二封闭区域与所述第四封闭区域相对设置。
本实用新型的压电传感器、封装电路板及贴合封装器件，通过在第一封闭区域处设置第二电极，在第二封闭区域处设置连接电极，由于第一封闭区域与第二封闭区域不相交，在配合所设置的封装电路板时，可以确保压电传感器无论怎么旋转，第二电极和连接电极均能够全覆盖封装对应的第一焊盘和第二焊盘，从而可以实现批量SMT生产，解决了圆形压电传感器量产的瓶颈，提高了生产效率，并可以有效确保封装后产品的一致性，同时，还可以有效降低人工成本。
附图说明
图1为本实用新型一实施例中压电传感器的结构示意图；
图2为本实用新型二实施例中压电传感器的结构示意图；
图3为本实用新型三实施例中压电传感器的结构示意图；
图4为本实用新型四实施例中压电传感器的结构示意图；
图5为本实用新型五实施例中压电传感器的结构示意图；
图6为本实用新型六实施例中压电传感器的结构示意图；
图7为本实用新型七实施例中封装电路板的结构示意图；
图8为本实用新型八实施例中封装电路板的结构示意图；
图9为本实用新型九实施例中封装电路板的结构示意图；
图10为本实用新型十实施例中封装电路板的结构示意图。
具体实施方式
为使本领域技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。
如图1所示，一种压电传感器100，该压电传感器100包括横截面呈圆形的传感器主体110、第一电极(图中未绘示)、第二电极120以及至少一个连接电极130。传感器主体110包括沿其厚度方向相对设置的第一表面(图中未绘示)和第二表面111，第二表面111包括第一封闭区域111a以及环绕第一封闭区域111a设置的第二封闭区域111b，第一封闭区域111a与第二封闭区域111b之间具有间隙，也就是说，第一封闭区域111a与第二封闭区域111b并不相交。其中，第一电极设置在第一表面上，第二电极120设置在第一封闭区域111a处，连接电极130设置在第二封闭区域111b处并与第一电极相连。
为了配合上述压电传感器100，还适应设计出了封装电路板200的结构，如图7所示，封装电路板200包括电路板主体210、第一焊盘220和第二焊盘230；其中，电路板主体210具有焊接面，焊接面包括第三封闭区域(第一焊盘220所在的位置处)以及环绕第三封闭区域设置的第四封闭区域(第二焊盘230所在的位置处)，第三封闭区域与第四封闭区域之间具有间隙，第一焊盘220设置在第三封闭区域处，第二焊盘230设置在第四封闭区域处。
在将上述结构的压电传感器100在封装电路板200上进行贴合封装时，只需要确保压电传感器100的圆心与封装电路板200上的封装圆心重合即可，无论压电传感器100如何旋转均可以有效确保第二电极120和连接电极130全覆盖封装对应的第一焊盘220和第二焊盘230。
本实施例的压电传感器100，其通过在第一封闭区域111a处设置第二电极120，在第二封闭区域111b处设置连接电极130，由于第一封闭区域111a与第二封闭区域111b不相交，在配合所设置的封装电路板200时，可以确保压电传感器100无论怎么旋转，第二电极120和连接电极130均能够全覆盖封装对应的第一焊盘220和第二焊盘230，从而可以实现批量SMT生产，解决了SMT在使用时量产的瓶颈，提高了生产效率，并可以有效确保封装后产品的一致性，同时，还可以有效降低人工成本。
示例性地，如图1所示，第一封闭区域111a为圆形区域，第二封闭区域111b为环形区域，环形区域与圆形区域同心设置。在该种实施方式中，如图1所示，第二电极120呈圆形，其圆心为P，直径为D1，该直径D1所构成的圆可以作为第一封闭区域111a。连接电极130呈椭圆形，并且连接电极130的边沿(第二表面111边缘)与正对圆心P之间的距离D2所构成的圆可以形成第二封闭区域111b，显然，如图1所示，D2所在的圆与D1所在的圆之间具有间隙。
示例性地，如图1所示，第二电极120在第一封闭区域111a上的正投影与第一封闭区域111a重合，连接电极130在第二封闭区域111b上的正投影与第二封闭区域111b的边缘重合。此外，第二电极130的尺寸也可以适当减小，如图2所示，第二电极130在第一封闭区域111a上的正投影落在第一封闭区域111a内。当然，连接电极130在第二封闭区域111b上的正投影也可以落在第二封闭区域111b内。
示例性地，如图3所示，压电传感器100包括两个连接电极130，该两个连接电极130呈轴对称设置，此外，如图4所示，压电传感器100还可以包括四个连接电极130，该四个连接电极130中彼此相对的两个电极呈轴对称设置。也就是说，该四个连接电极130沿第二表面111的第二封闭区域111b的周向等间隔设置。
除此以外，本领域技术人员还可以根据实际需要，设计更多数量的连接电极130及相应的分布方式，本实用新型实施例对比并不限制。
本实施例结构的压电传感器100，采用多个连接电极130的结构，这样，在将多个连接电极130焊接至对应的焊盘上时，可以有效提高焊接良率，并且还可以降低焊接应力，使得应力分布更加均匀，避免出现应力集中的现象。
压电传感器100除了采用上述实施例结构以外，还可以采取如下结构，如图5所示，压电传感器100包括横截面呈圆形的传感器主体110、第一电极、第二电极120以及至少一个连接电极130。传感器主体110包括沿其厚度方向相对设置的第一表面和第二表面111。第一电极设置在第一表面上，第二电极120和连接电极130均设置在第二表面111上，且连接电极130与第一电极相接并与第二电极120绝缘。传感器主体110上设置有至少一个定位部112。
这样，在将其封装到封装电路板上时，由于设置有定位部112，在将压电传感器100放置到料带中后不会发生旋转，从而可以确定SMT的方向，同样可以实现批量SMT生产，解决了圆形压电传感器量产的瓶颈，提高了生产效率，并可以有效确保封装后产品的一致性，同时，还可以有效降低人工成本。
示例性地，如图5和图6所示，定位部112为自传感器主体110的外周面向传感器主体110中心形成的切边。
需要说明的是，对于切边的数量以及分布位置并没有作出限制，如图5所示，定位部112为两个切边，该两个切边呈对称分布。除此以外，如图6所示，定位部112也可以包括一个切边，该切边位置并没有限定，例如其可以是与连接电极130相对的位置处。除此以外，本领域技术人员还可以根据实际需要，设计其他数量的一些切边，本实施例对此并不具体限制。
此外，定位部112也可以为在传感器主体110的外周面形成的凸部或凹部，借助于凸部或凹部的结构，同样可以实现压电传感器100在料带中的定位问题。
如图7所示，一种封装电路板200，该封装电路板200包括电路板主体210、第一焊盘220和第二焊盘230；其中，电路板主体210具有焊接面，焊接面包括第三封闭区域(第一焊盘220所在的位置处)以及环绕第三封闭区域设置的第四封闭区域(第二焊盘230所在的位置处)，第三封闭区域与第四封闭区域之间具有间隙，第一焊盘220设置在第三封闭区域处，第二焊盘230设置在第四封闭区域处)。
本实施例的封装电路板200，适用于与图1～图4中的压电传感器100，具体地封装过程可以参考前文相关记载，在此不作赘述。
本实施例的封装电路板200，在与前文记载的压电传感器100进行贴合封装时，可以确保压电传感器100无论怎么旋转，第二电极120和连接电极130均能够全覆盖封装对应的第一焊盘220和第二焊盘230，从而可以实现批量SMT生产，解决了圆形压电传感器量产的瓶颈，提高了生产效率，并可以有效确保封装后产品的一致性，同时，还可以有效降低人工成本。
示例性地，如图7所示，第二焊盘230可以呈一体的环形结构，第一焊盘220可以呈圆形结构。此外，示例性地，如图8所示，第二焊盘230还可以包括多个间隔设置的第二子焊盘231，多个第二子焊盘231排列形成环形结构，并且，相邻两个第二子焊盘231之间的间隙小于预设值A，该预设值A的取值与连接电极130的尺寸相关，预设值A应当小于连接电极130的尺寸。
示例性地，如图9所示，第二焊盘230为呈一体的环形结构，第一焊盘220则呈多边形结构。示例性地，如图10所示，第二焊盘230包括多个间隔设置的第二子焊盘231，而第一焊盘220则为多边形结构。
需要说明的是，第一焊盘220和第二焊盘230的形状并不局限于图7～图10中所列举的几种形状，本领域技术人员还可以根据实际需要，设计其他一些形状的第一焊盘220和第二焊盘230，本实用新型实施例对此并不限制。
此外，本实用新型还提供一种贴合封装器件，包括封装电路板以及贴合封装在封装电路板上的压电传感器，压电传感器采用图5或图6中所示的压电传感器，具体可以参考前文相关记载，在此不作赘述；或，压电传感器采用图1～图4所示的压电传感器，则封装电路板采用图7～图10所示的封装电路板，具体可以参考前文相关记载，在此不作赘述，第一封闭区域与第三封闭区域相对设置，第二封闭区域与第四封闭区域相对设置。
本实施例结构的贴合封装器件，可以实现批量SMT生产，解决了圆形压电传感器量产的瓶颈，提高了生产效率，并可以有效确保封装后产品的一致性，同时，还可以有效降低人工成本。
可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本实用新型的原理而采用的示例性实施方式，然而本实用新型并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本实用新型的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本实用新型的保护范围。
Claims (10)
1.一种压电传感器，其特征在于，包括横截面呈圆形的传感器主体、第一电极、第二电极以及至少一个连接电极；其中，
所述传感器主体包括沿其厚度方向相对设置的第一表面和第二表面，所述第二表面包括第一封闭区域以及环绕所述第一封闭区域设置的第二封闭区域，所述第一封闭区域与所述第二封闭区域之间具有间隙；
所述第一电极设置在所述第一表面上，所述第二电极设置在所述第一封闭区域处，所述连接电极设置在所述第二封闭区域处并与所述第一电极相连。
2.根据权利要求1所述的压电传感器，其特征在于，所述第一封闭区域为圆形区域，所述第二封闭区域为环形区域，所述环形区域与所述圆形区域同心设置。
3.根据权利要求1所述的压电传感器，其特征在于，所述压电传感器包括多个连接电极，所述多个连接电极沿所述第二封闭区域的周向间隔设置。
4.根据权利要求1-3任一项所述的压电传感器，其特征在于，所述第二电极在所述第一封闭区域上的正投影与所述第一封闭区域重合或落在所述第一封闭区域内；和/或，
所述连接电极在所述第二封闭区域上的正投影与所述第二封闭区域的边缘重合或落在所述第二封闭区域内。
5.根据权利要求1-3任一项所述的压电传感器，其特征在于，述第二电极呈圆形；和/或，所述连接电极呈椭圆形。
6.一种压电传感器，其特征在于，包括横截面呈圆形的传感器主体、第一电极、第二电极以及至少一个连接电极；
所述传感器主体包括沿其厚度方向相对设置的第一表面和第二表面；
所述第一电极设置在所述第一表面上，所述第二电极和所述连接电极均设置在所述第二表面上，且所述连接电极与所述第一电极相接并与所述第二电极绝缘；其中，
所述传感器主体上还设置有至少一个定位部。
7.根据权利要求6所述的压电传感器，其特征在于，所述定位部为自所述传感器主体的外周面向所述传感器主体中心形成的切边；或，
所述定位部为在所述传感器主体的外周面形成的凸部或凹部。
8.一种封装电路板，其特征在于，包括电路板主体、第一焊盘和第二焊盘；其中，
所述电路板主体具有焊接面，所述焊接面包括第三封闭区域以及环绕所述第三封闭区域设置的第四封闭区域，所述第三封闭区域与所述第四封闭区域之间具有间隙；
所述第一焊盘设置在所述第三封闭区域处，所述第二焊盘设置在所述第四封闭区域处。
9.根据权利要求8所述的封装电路板，其特征在于，所述第二焊盘呈一体的环形结构；或，
所述第二焊盘包括多个间隔设置的第二子焊盘，所述多个第二子焊盘排列形成环形结构，并且，相邻两个所述第二子焊盘之间的间隙小于预设值。
10.一种贴合封装器件，包括封装电路板以及贴合封装在所述封装电路板上的压电传感器，其特征在于，所述压电传感器采用权利要求6或7所述的压电传感器；或，
所述压电传感器采用权利要求1-5任一项所述的压电传感器，所述封装电路板采用权利要求8或9所述的封装电路板，所述第一封闭区域与所述第三封闭区域相对设置，所述第二封闭区域与所述第四封闭区域相对设置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201922238679.9U CN210837806U (zh) | 2019-12-13 | 2019-12-13 | 压电传感器、封装电路板及贴合封装器件 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201922238679.9U CN210837806U (zh) | 2019-12-13 | 2019-12-13 | 压电传感器、封装电路板及贴合封装器件 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN210837806U true CN210837806U (zh) | 2020-06-23 |
Family
ID=71281381
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201922238679.9U Active CN210837806U (zh) | 2019-12-13 | 2019-12-13 | 压电传感器、封装电路板及贴合封装器件 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN210837806U (zh) |
-
2019
- 2019-12-13 CN CN201922238679.9U patent/CN210837806U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6075283A (en) | Downset lead frame for semiconductor packages | |
| CN109390310B (zh) | 图案化的引线框架 | |
| KR20150109284A (ko) | 반도체 장치 및 그 제조 방법 | |
| CN210837806U (zh) | 压电传感器、封装电路板及贴合封装器件 | |
| CN112200987A (zh) | 一种基于半导体封装具备警示功能的结构体 | |
| CN102222627A (zh) | 具有晶圆尺寸贴片的封装方法 | |
| CN207968442U (zh) | 含有接地结构的胶粘晶体基座及其胶粘晶体谐振器 | |
| CN207818566U (zh) | 预塑封导线框架条 | |
| CN202167480U (zh) | 一种qfn封装框架结构 | |
| CN107240631B (zh) | Led倒装芯片的封装方法、封装治具及封装体 | |
| JPH0226059A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| CN210640265U (zh) | 发光二极管的封装支架 | |
| CN210745544U (zh) | Mems麦克风 | |
| CN213521819U (zh) | 谐振器及其贴片封装转换模板 | |
| CN213583779U (zh) | 一种杯状支架制作的led灯珠 | |
| JPH02250359A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0351922Y2 (zh) | ||
| JP2504232B2 (ja) | 半導体装置用リ―ドフレ―ム | |
| CN212258921U (zh) | 一种压电陶瓷滤波器封装结构 | |
| CN206850739U (zh) | Smd金属封装音叉晶体 | |
| CN210375285U (zh) | 流量计的密封接头 | |
| CN204720443U (zh) | 一种防止第二焊点点断的qfn框架 | |
| JPH0362564A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH05226716A (ja) | 簡易外装型電歪効果素子 | |
| JPH03206653A (ja) | 電子部品用セラミック端子 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |