CN210805754U - 一种半导体元件散热装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种半导体元件散热装置，属于风冷散热技术领域，该半导体元件散热装置包括散热风管，所述散热风管的表面固定连接有四个等间距分布的导热座，所述导热座的表面固定连接有环形底座，所述环形底座的内腔设置有散热片，所述导热座的底部与散热片固定连接。本实用新型通过合理使用散热材料之间的热传导，使用风冷结构加快空气流速，进而实现散热作用的目的，该半导体元件散热装置在实际使用过程中，结构简单，稳定性好，结合空气散热技术和热传导技术，将半导体工作时导出来的热量通过散热材料和气体流动进行热量交换，起到了散热效果好的作用，方便了使用者使用。

Description

一种半导体元件散热装置

技术领域

本实用新型属于风冷散热技术领域，具体涉及一种半导体元件散热装置。

背景技术

在现有技术中常用到风冷散热，这种方式发散的热量取决于机身温度与接触物体之间的温度差、接触面积，以及与机身接触物体的导热性能来散热，并结合空气散热技术，将机身上导热出来的热量通过气体流动进行热量交换，通过对流散热的热量多少，取决于机身与周围环境之间的温度差和机体的有效散热面积外，受风速的影响较大，风速越大，散热量就越多；相反，风速越小，散热量也越少。

经过检索发现，在授权公告号为CN203573970U的中国专利中公开了一种用于半导体元件散热底板的绝缘导热结构及其散热底板，可将多个半导体元件安装在一块散热底板上，并且具有可靠的绝缘性能和良好的导热性能，结构简单，体积小，安装方便。

但是上述技术方案由于天然的结构缺陷，在实际使用过程中通过散热材料之间的传导，将热量传导至底座整体，但是在密闭的空间中散热效果有限，因此还存在密闭和有限的空间中，热量很难散发出去，在长时间使用过程中，难以将热量控制在一定范围内的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体元件散热装置，旨在解决现有技术中的用于半导体元件散热底板的绝缘导热结构及其散热底板，在密闭的空间中散热效果有限，因此还存在密闭和有限的空间中，热量很难散发出去，在长时间使用过程中，难以将热量控制在一定范围内的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体元件散热装置，包括散热风管，所述散热风管的表面固定连接有四个等间距分布的导热座，所述导热座的表面固定连接有环形底座，所述环形底座的内腔设置有散热片，所述导热座的底部与散热片固定连接，所述环形底座的表面设置有四个等间距分布的凸块，所述凸块的一侧固定连接有固定座，所述固定座的顶部贯穿设置有紧固螺栓，所述散热风管内腔的底部设置有风冷结构，所述散热风管内腔的顶部设置有若干等间距分布的散热鳍片。

为了使得半导体元件散热装置，作为本实用新型一种优选的，所述风冷结构包含有与散热风管固定连接的安装座，所述安装座远离散热风管的一侧固定连接有固定环，所述固定环的内腔固定连接有电机，所述电机的输出轴固定连接有扇叶。

为了使得半导体元件散热装置，作为本实用新型一种优选的，所述散热片的材质为圆形铜板，所述散热片的厚度不小于零点五厘米。

为了使得半导体元件散热装置，作为本实用新型一种优选的，所述紧固螺栓表面的顶部设置有防滑纹。

为了使得半导体元件散热装置，作为本实用新型一种优选的，所述散热风管和散热鳍片的材质均为铝合金板。

为了使得半导体元件散热装置，作为本实用新型一种优选的，所述散热风管、环形底座、散热片和散热鳍片之间均通过焊接的方式固定连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型通过合理使用散热材料之间的热传导，使用风冷结构加快空气流速，进而实现散热作用的目的，该半导体元件散热装置在实际使用过程中，结构简单，稳定性好，结合空气散热技术和热传导技术，将半导体工作时导出来的热量通过散热材料和气体流动进行热量交换，起到了散热效果好的作用，方便了使用者使用，解决了现有技术中的用于半导体元件散热底板的绝缘导热结构及其散热底板，在密闭的空间中散热效果有限，因此还存在密闭和有限的空间中，热量很难散发出去，在长时间使用过程中，难以将热量控制在一定范围内的问题。

2、本实用新型通过风冷结构的设置，起到了加快空气流速的作用，将散热风管和散热鳍片散发的热量快速散发出去，通过散热片的设置，起到了热传导的作用，将半导体元件工作时的热量直接通过环形底座传导至散热风管和散热鳍片，通过紧固螺栓的设置，起到了连接和固定安装环形底座的作用。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型中的仰视立体示意图；

图3为本实用新型中的剖面立体示意图；

图中：1、散热风管；2、导热座；3、环形底座；4、散热片；5、散热鳍片；6、凸块；7、固定座；8、紧固螺栓；9、风冷结构；91、安装座；92、固定环；93、电机；94、扇叶。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例1

请参阅图1-3，本实用新型提供以下技术方案：一种半导体元件散热装置，包括散热风管1，散热风管1的表面固定连接有四个等间距分布的导热座2，导热座2的表面固定连接有环形底座3，环形底座3的内腔设置有散热片4，导热座2的底部与散热片4固定连接，环形底座3的表面设置有四个等间距分布的凸块6，凸块6的一侧固定连接有固定座7，固定座7的顶部贯穿设置有紧固螺栓8，散热风管1内腔的底部设置有风冷结构9，散热风管1内腔的顶部设置有若干等间距分布的散热鳍片5。

具体的，风冷结构9包含有与散热风管1固定连接的安装座91，安装座91远离散热风管1的一侧固定连接有固定环92，固定环92的内腔固定连接有电机93，电机93的输出轴固定连接有扇叶94。

本实施例中：通过风冷结构9的设置，起到了加快空气流速的作用，将散热风管1和散热鳍片5散发的热量快速散发出去。

具体的，散热片4的材质为圆形铜板，散热片4的厚度不小于零点五厘米。

本实施例中：通过散热片4的设置，起到了热传导的作用，将半导体元件工作时的热量直接通过环形底座3传导至散热风管1和散热鳍片5。

具体的，紧固螺栓8表面的顶部设置有防滑纹。

本实施例中：通过紧固螺栓8的设置，起到了连接和固定安装环形底座3的作用。

具体的，散热风管1和散热鳍片5的材质均为铝合金板。

具体的，散热风管1、环形底座3、散热片4和散热鳍片5之间均通过焊接的方式固定连接。

本实用新型的工作原理及使用流程：通过散热片4准确的对准半导体元件，将紧固螺栓8旋入，使凸块6和固定座7的配合将环形底座3牢牢的固定在半导体元件的表面，半导体工作时产生的热量通过散热片4传导至环形底座3，由于环形底座3与散热风管1固定连接，进而传导至散热风管1和散热鳍片5，开启电机93，电机93的输出轴带动扇叶94旋转，扇叶94旋转时将空气从下至上吹出，加快了散热片4、环形底座3散热风管1和散热鳍片5表面的空气流速，将热量快速散发出去，即达到了散热效果好的目的。

最后应说明的是：以上仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种半导体元件散热装置，包括散热风管（1），其特征在于：所述散热风管（1）的表面固定连接有四个等间距分布的导热座（2），所述导热座（2）的表面固定连接有环形底座（3），所述环形底座（3）的内腔设置有散热片（4），所述导热座（2）的底部与散热片（4）固定连接，所述环形底座（3）的表面设置有四个等间距分布的凸块（6），所述凸块（6）的一侧固定连接有固定座（7），所述固定座（7）的顶部贯穿设置有紧固螺栓（8），所述散热风管（1）内腔的底部设置有风冷结构（9），所述散热风管（1）内腔的顶部设置有若干等间距分布的散热鳍片（5）。

2.根据权利要求1所述的半导体元件散热装置，其特征在于：所述风冷结构（9）包含有与散热风管（1）固定连接的安装座（91），所述安装座（91）远离散热风管（1）的一侧固定连接有固定环（92），所述固定环（92）的内腔固定连接有电机（93），所述电机（93）的输出轴固定连接有扇叶（94）。

3.根据权利要求1所述的半导体元件散热装置，其特征在于：所述散热片（4）的材质为圆形铜板，所述散热片（4）的厚度不小于零点五厘米。

4.根据权利要求1所述的半导体元件散热装置，其特征在于：所述紧固螺栓（8）表面的顶部设置有防滑纹。

5.根据权利要求1所述的半导体元件散热装置，其特征在于：所述散热风管（1）和散热鳍片（5）的材质均为铝合金板。

6.根据权利要求1所述的半导体元件散热装置，其特征在于：所述散热风管（1）、环形底座（3）、散热片（4）和散热鳍片（5）之间均通过焊接的方式固定连接。

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