CN210788539U - 一种用于芯片洗干仪的可拆卸的芯片放置组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种用于芯片洗干仪的可拆卸的芯片放置组件，属于芯片洗干设备的技术领域，解决了在芯片洗干过程中操作繁琐、低效，影响清干效果的技术问题。其包括上端面开口的芯片架放置腔体和与芯片架放置腔体可拆卸连接并设置在芯片架放置腔体内的芯片架；芯片架包括多个间隔设置的外框和将相邻两个外框连接的连接杆，外框的内侧面上开设有将芯片插接在外框内的插槽；芯片架放置腔体的靠近竖直杆的侧壁上设置有将其和竖直杆卡接的第二卡接件。本实用新型具有将多个待处理的芯片的整体拆卸、使得洗干操作简便高效、洗干效果更佳的的效果。

Description

一种用于芯片洗干仪的可拆卸的芯片放置组件

技术领域

本实用新型涉及芯片洗干设备的技术领域，尤其是涉及一种用于芯片洗干仪的可拆卸的芯片放置组件。

背景技术

目前由于基因突变带来的疾病，如遗传性耳聋、药物性耳聋以及染色体变异造成的唐氏综合症（即二十一三体综合症）等，是可以通过怀孕早期的致病基因检测和筛查诊断得知，从而达到预防先天性基因突变疾病的出生缺陷，同时也能够控制药物性致病的风险。

对遗传性耳聋、药物性耳聋以及二十一三体综合症的致病基因的检测方法之一是微阵列芯片法，其主要的操作步骤为待测样本的基因组DNA提取；PCR扩增杂交；PCR产物与基因芯片杂交；基因芯片的洗涤与干燥；基因芯片的结果检测和分析。其中用到的芯片为在规定位置上存在数以千计的微孔的玻片，每个微孔上负载有生物大分子信息。

在基因芯片的洗涤与干燥的步骤中主要采用芯片洗干仪对待测基因芯片进行清洗。如图1和图2所示，市场上现有的芯片洗干仪主要包括壳体71、分别设置在壳体71内的清洗室72和干燥室73以及设置在壳体71外表面的显示屏，清洗室72中的空间位置相对较小，干燥室73设置在清洗室72一侧。清洗室72中固接有芯片放置槽74，清洗室72内分别连通有清洗液入水管和清洗液出水管。芯片放置槽74沿着竖直方向开设有卡槽741，通过卡槽741将芯片6卡接在芯片放置槽74内。

在对待清洗的芯片6进行清洗的过程中，首先将待清洗的芯片6放置在清洗室72的芯片放置槽74中，向清洗室72中注入清洗液进行清洗，随后将已经清洗好的芯片6逐一转移至干燥室73内进行干燥即可。

上述芯片洗干仪在使用的过程中首先将待清洗的芯片6逐一放置在清洗室72内的芯片放置槽74中，清洗之后再逐一取出，放置在干燥室73的芯片放置槽74中，这样的操作本身很繁琐、低效；其次若是将待清洗的芯片6放置在清洗室72中清洗，为了更好的清洗效果，会有水流冲刷芯片6，在水的波动下将芯片6上的杂质物质清洗掉，但同时，水的作用力也会造成卡接在卡槽741内的芯片6在其长度方向上有位移，而将芯片6逐一转移至干燥室73中的芯片放置槽74中时，是通过离心力将芯片6上的清洗液甩干，在这一过程中由于离心力的作用，容易使得芯片6在其长度方向上有位移，甚至被甩出芯片放置槽74。这对芯片6的清洗和干燥过程都会带来一定的影响，导致清洗和干燥不彻底，从而影响芯片6后期的检测和分析。

因此，提供一种在对芯片清洗和干燥时能够将多个芯片稳固连接在芯片洗干仪上，且在清洗或干燥结束后实现便于将多块芯片整体拆卸或安装的芯片放置组件是十分必要的。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种用于芯片洗干仪的可拆卸的芯片放置组件，其具有对芯片清洗和干燥时能够将多个芯片稳固连接在芯片洗干仪上、且在清洗或干燥结束后便于将多块芯片整体拆卸或安装的优势。

本实用新型的上述实用新型目的是通过以下技术方案得以实现的：一种用于芯片洗干仪的可拆卸的芯片放置组件，芯片放在芯片放置组件内，所述芯片放置组件包括上端面开口的芯片架放置腔体和设置在芯片架放置腔体内的芯片架，所述芯片架与芯片架放置腔体可拆卸连接；

所述芯片架包括多个竖直设置的长方形的外框和连接杆，多个所述外框沿水平方向间隔设置，相邻的两个外框通过连接杆连接，所述外框的内侧面上开设有将芯片插接在外框内的插槽；

每个所述外框包括竖直杆和水平杆，所述水平杆包括上部的第一水平杆和下部的第二水平杆，所述竖直杆包括和第一水平杆一端铰接的第一竖直杆以及和第一水平杆另一端卡接的第二竖直杆，所述第一水平杆和第二竖直杆卡接的一端沿水平方向设置有第一卡接件；

所述芯片架放置腔体的靠近竖直杆的侧壁上设置有将其和竖直杆卡接的第二卡接件。

通过采用上述技术方案，将待清洗和干燥的芯片逐一插入相应的外框内，当需要对芯片进行清洗的时候，将放置有芯片的芯片架卡接在清洗室的芯片架放置腔体内；清洗结束之后将芯片架取出芯片架，随后将芯片架卡接在干燥室的芯片架放置腔体内，对芯片进行干燥过程。这样的设置，首先，实现了将多个待清洗或干燥的芯片在清洗室和干燥室之间的整体转移，使得操作更加高效快捷。同时，由于每个芯片插接在一个外框内，使得芯片不易因外力而脱离外框，而芯片架又卡接在芯片架放置腔体内，芯片架也不会因为外力而脱离外框，因此无论是芯片还是芯片架，都能在芯片清洗的过程中被稳定地固定在清洗室或干燥室内，不会脱离设备。除此之外，无论是芯片还是芯片架，都能够承受更高地外力后而稳固在设备内，因此在清洗过程中，水流可以调节的更大，对芯片的冲洗效果和效率都更高，而在更大的水的冲刷力的作用下，芯片和芯片架都不易脱离设备；在干燥的过程中，旋转接头的转速调节更大，对芯片的干燥效果和效率都更高，而在更大离心力的作用下，芯片和芯片架都不易脱离设备。因此该组件实现了将多个芯片同时高效便捷地取出或放入芯片洗干仪、将芯片稳固卡接在芯片洗干仪内并提高了工作效率。

本实用新型进一步设置为：所述芯片架放置腔体侧壁的上端面沿竖直方向向下开设有按压杆避让井，所述第二卡接件包括套设在所述竖直杆避让井内、上端伸出所述竖直杆避让井、下端面为斜面的按压杆，所述按压杆的下端面较高的一端靠近芯片架放置腔体的外侧；

所述竖直杆避让井的下端连通有活动腔，所述按压杆的下端固接有第二弹簧，所述第二弹簧的下端设置有一侧面和按压杆下端面平行倾斜的连接块，所述第二弹簧和所述连接块倾斜的侧面固接，所述连接块的下端固接有凸块，所述凸块和连接块均位于所述活动腔内，所述凸块靠近芯片架放置腔体内侧的一端伸出芯片架放置腔体侧壁一段距离，所述凸块靠近芯片架放置腔体外侧的一端设置有第三弹簧，所述第三弹簧的另一端和活动腔的侧壁固接；

与所述凸块相对的竖直杆侧壁上开设有与所述凸块相匹配的凸块避让槽。

通过采用上述技术方案，向下按压按压杆的时候，按压杆对连接块有一个竖直向下的作用力，但是由于按压杆和连接块之间的接触面为斜面，这一竖直的作用力分解为竖直向下的作用力和水平指向芯片架放置腔体外壁的作用力，由于此时固接在连接块下端的凸块和活动腔的底面抵接，所以连接块连同凸块一起向水平指向芯片架放置腔体外壁的方向运动，第三弹簧被压缩，凸块的靠近芯片架放置腔体内侧的一端回进芯片架放置腔体的侧壁。将芯片架放进芯片架放置腔体内之后，收回对按压杆的按压力，在第三弹簧的弹力作用下，凸块被推向水平指向芯片架放置腔体内侧的一端，凸块伸进凸块避让槽，将芯片架的竖直杆卡接，进而实现将芯片架卡接在芯片架放置腔体上；同时在第二弹簧的弹力作用下按压杆沿竖直方向上升，回复到自然状态下的初始位置。通过第二卡接件首先实现了芯片架在芯片架放置腔体上的可拆卸连接；其次只需按压按压杆就可以实现对芯片架在芯片架放置腔体上的安装和取出，操作方便高效；除此以外，第二卡接件实现了芯片架在芯片架放置腔体上的稳固的连接。

本实用新型进一步设置为：所述第一卡接件包括开设在第一水平杆上端面的靠近第二竖直杆一端的操纵杆避让槽，所述操纵杆避让槽自第一水平杆上端面向下开设，沿所述操纵杆避让槽向下开设有卡接块活动槽，所述卡接块活动槽的槽口大于操纵杆避让槽的槽口，所述操纵杆避让槽和卡接块活动槽的靠近第一竖直杆的一端均封闭，远离第一竖直杆的一端均穿通所述第一水平杆的端面；所述卡接块活动槽内设置有卡接块，所述卡接块和卡接块活动槽的封闭端面间固接有第一弹簧，所述卡接块的远离第一弹簧的一端伸出卡接块活动槽；所述第二竖直杆上开设有卡接块避让槽，所述卡接块避让槽开设在第二竖直杆靠近卡接块的侧面上。

通过采用上述技术方案，自然状态下，水平杆和远离其铰接点一端的竖直杆卡接；将操纵杆向靠近水平杆铰接点的一端移动，第一弹簧被压缩，卡接块逐渐脱离卡接块避让槽，水平杆和远离其铰接点一端的竖直杆分离，随后将水平杆以其铰接点为中心向远离外框内的方向转动，即打开外框；随后将芯片放置在外框内即可。通过第一卡接件实现了外框上部的水平杆和远离水平杆铰接点的竖直杆间的可拆卸连接；其次只需要给操纵杆施加外力，即可实现其水平杆和远离水平杆铰接点的竖直杆间的可拆卸连接，高效便捷；同时便于芯片在芯片架上的安装和取出。

本实用新型进一步设置为：所述芯片架放置腔体的侧面开设有开口。

通过采用上述技术方案，便于在清洗室内清洗液与待清洗芯片的直接接触，提高了清洗效率；同时便于在干燥室内通过离心力将芯片上的清洗液残留甩离芯片，提高干燥效率。

本实用新型进一步设置为：所述外框上部的水平杆上固接有提拉耳。

通过采用上述技术方案，从空间利用率来说，芯片架是刚好能够放置在芯片架放置腔体内的，在将芯片架从芯片架放置腔体中取出的时候，提拉耳的设置便于将芯片架从芯片架放置腔体中取出。

本实用新型进一步设置为：所述第二卡接件在芯片架放置腔体的侧壁上沿外框的设置方向设置有一组或多组。

通过采用上述技术方案，多组第二卡接件的设置更进一步稳固了洗片架与芯片架放置腔体的连接。

本实用新型进一步设置为：所述连接杆设置在相邻两个外框的同侧的竖直杆之间。

通过采用上述技术方案，连接杆的设置位置不会影响外框上部的水平杆的打开和闭合，操作更加方便。

本实用新型进一步设置为：所述连接杆沿竖直方向设置有一组或多组。

通过采用上述技术方案，更进一步稳固了相邻两个外框之间的连接。

综上所述，本实用新型的有益技术效果为：

1.通过将待处理的芯片放置在芯片架上，将芯片架可拆卸连接在芯片架放置腔体内，实现了将多个待处理的芯片的整体转移，同时芯片在设备上的连接更加稳固，使得设备能够在更高效的条件下处理芯片，操作简便高效；

2.通过第二卡接件的设置，首先实现了芯片架在芯片架放置腔体上的可拆卸连接，其次芯片架在芯片架放置腔体上的安装和取出的操作方便高效，同时实现了芯片架在芯片架放置腔体上的稳固的连接；

3.通过第一卡接件的设置实现了外框上部的水平杆和远离水平杆铰接点的竖直杆间的可拆卸连接，其次芯片在芯片架上的安装和取出高效便捷。

附图说明

图1是现有技术中芯片干洗仪的结构示意图；

图2是现有技术中芯片干洗仪的芯片放置槽的结构示意图；

图3是本实用新型芯片干洗仪器的结构示意图；

图4是本实用新型的芯片架放置腔体的结构示意图；

图5是本实用新型的芯片架的结构示意图；

图6是本实用新型的芯片架放置腔体的竖直方向的剖视图；

图7是图6中A部的局部放大图；

图8是图6中B部分的局部放大图。

图中，1、芯片架放置腔体；2、芯片架；21、外框；211、竖直杆；2111、第一竖直杆；2112、第二竖直杆；212、水平杆；2121、第一水平杆；2122、第二水平杆；22、连接杆；3、第一卡接件；311、操纵杆避让槽；312、卡接块活动槽；313、卡接块避让槽；32、卡接块；33、操纵杆；34、第一弹簧；4、第二卡接件；41、按压杆；42、第二弹簧；43、连接块；44、凸块；45、第三弹簧；461、按压杆避让井；462、活动腔；463、凸块避让槽；5、提拉耳；6、芯片；71、壳体；72、清洗室；73、干燥室；74、芯片放置槽；741、卡槽；75、离心组件；751、旋转接头；752、水平转杆。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

本实用新型提供了一种用于芯片洗干仪的可拆卸的芯片放置组件，如图3所示，清洗室72内，芯片放置组件和清洗室72固接，进一步地，清洗室72内开设有凹槽，芯片放置组件部分插入凹槽内。干燥室73内包括离心组件75，离心组件75包括竖直设置在干燥室73内的旋转接头751，旋转接头751的下端固接有电机，旋转接头751的上端固接有水平转杆752，固接点位于水平转杆752下表面的中心处，水平转杆752的两端转动连接有芯片放置组件。如图4所示，芯片6放在芯片放置组件内，芯片放置组件包括上端面开口的芯片架放置腔体1和设置在芯片架放置腔体1内的芯片架2，芯片6卡接在芯片架2内，芯片架2与芯片架放置腔体1可拆卸连接。

进一步地，如图5所示，芯片架2包括多个竖直设置的长方形的外框21和连接杆22，多个外框21沿水平方向间隔设置，相邻的两个外框21通过连接杆22连接，外框21的内侧面上开设有使得芯片6能够插接在外框21内的插槽。

如图6所示，每个外框21包括两个水平杆212和两个竖直杆211，两个水平杆212分别为位于外框21上部的第一水平杆2121和位于外框21下部的第二水平杆2122，两个竖直杆211为第一竖直杆2111和第二竖直杆2112。第一水平杆2121的一端和第一竖直杆2111铰接，另一端设置有第一卡接件3（参考图7），第一水平杆2121通过第一卡接件3和第二竖直杆2112卡接。

具体地，如图7所示，第一卡接件3包括开设在第一水平杆2121上端面的靠近第二竖直杆2112的一侧的操纵杆避让槽311，进一步地，所述操纵杆避让槽311为长方体形。操纵杆避让槽311自第一水平杆2121上端面向下开设，沿操纵杆避让槽311向下开设有卡接块活动槽312，进一步地，卡接块活动槽312为长方体形，且卡接块活动槽312的槽口大于操纵杆避让槽311的槽口。操纵杆避让槽311和卡接块活动槽312的远离第二竖直杆2112的一端均封闭，靠近第二竖直杆2112的一端均穿通第一水平杆2121的端面。卡接块活动槽312内设置有卡接块32，卡接块32的上端固接有上端穿出操纵杆避让槽311的操纵杆33，卡接块32和卡接块活动槽312适配，卡接块活动槽312的封闭端面和卡接块32间固接有第一弹簧34，第二竖直杆2112的靠近卡接块32的侧面上开设有卡接块避让槽313，卡接块32的远离第一弹簧34的一端伸出卡接块活动槽312，伸入卡接块避让槽313内。

自然状态下，第一水平杆2121和第二竖直杆2112卡接。将操纵杆33沿水平方向向靠近第一竖直杆2111的一端移动，第一弹簧34被压缩，卡接块32逐渐脱离卡接块避让槽313，第一水平杆2121和第二竖直杆2112分离，随后将第一水平杆2121以其铰接点为中心向远离外框21内的方向转动，即打开外框21，随后将芯片6放置在外框21内即可。通过第一卡接件3首先实现了第一水平杆2121和第二竖直杆2112间的可拆卸连接，其次只需要给操纵杆33施加外力，即可实现第一水平杆2121和第二竖直杆2112间的可拆卸连接，高效便捷，同时便于芯片6在芯片架2上的安装和取出。

在将本实用新型的芯片放置组件用于芯片洗干仪的时候，将待清洗和干燥的芯片6逐一插入相应的外框21内，当需要对芯片6进行清洗的时候，将放置有芯片6的芯片架2卡接在清洗室72的芯片架放置腔体1内；清洗结束之后将芯片架2取出芯片架2，随后将芯片架2卡接在干燥室73的芯片架放置腔体1内，对芯片6进行干燥过程。

这样的设置，首先，实现了将多个待清洗或干燥的芯片6在清洗室72和干燥室73之间的整体转移，使得操作更加高效快捷。同时，由于每个芯片6插接在一个外框21内，使得芯片6不易因外力而脱离外框21，而芯片架2又卡接在芯片架放置腔体1内，芯片架2也不会因为外力而脱离外框21，因此无论是芯片6还是芯片架2，都能在芯片6清洗的过程中被稳定地固定在清洗室72或干燥室73内，不会脱离设备。除此之外，无论是芯片6还是芯片架2，都能够承受更高地外力后而稳固在设备内，因此在清洗过程中，水流可以调节的更大，对芯片6的冲洗效果和效率都更高，而在更大的水的冲刷力的作用下，芯片6和芯片架2都不易脱离设备；在干燥的过程中，旋转接头751的转速调节更大，对芯片6的干燥效果和效率都更高，而在更大离心力的作用下，芯片6和芯片架2都不易脱离设备。因此该组件实现了同时将多个芯片6同时高效便捷地取出或放入芯片洗干仪、将芯片6稳固卡接在芯片洗干仪内并提高工作效率的优势。

进一步地，连接杆22设置在相邻两个外框21的同侧的竖直杆211之间；连接杆22沿竖直方向设置有一组或多组。

连接杆22的设置位置不会影响外框21上部的水平杆212的打开和闭合，操作更加方便；多组设置的连接杆22更进一步稳固了相邻两个外框21之间的连接。

芯片架2和芯片放置腔体1卡接，具体地，芯片架放置腔体1的靠近第一竖直杆2111的侧壁上设置有将芯片架2卡接在其上的第二卡接件4（参考图8）。

具体地，如图8所示，在芯片架放置腔体1的靠近第一竖直杆2111的侧壁上设置有按压杆避让井461；具体地，按压杆避让井461自芯片架放置腔体1侧壁的上端面沿竖直方向向下开设。第二卡接件4包括套设在按压杆避让井461内的上端伸出按压杆避让井461且下端面为斜面的按压杆41，且按压杆41下端面较高的一端靠近芯片架放置腔体1的外侧。进一步地，按压杆41为长方体杆件。

按压杆避让井461的下端连通有活动腔462，按压杆41的下端固接有第二弹簧42，第二弹簧42的下端设置有一侧面和按压杆41下端面平行倾斜的连接块43，第二弹簧42和连接块43倾斜的侧面固接。进一步地，连接块43为梯形块，梯形块的一斜面和按压杆41的下端面平行，第二弹簧42固接在梯形块的一斜面和按压杆41的下端面之间。连接块43的下端一体成型有一个长方体凸块44，凸块44和连接块43均位于所述活动腔462内。凸块44靠近芯片架放置腔体1内侧的一端伸出芯片架放置腔体1侧壁一段距离，与凸块44伸出芯片架放置腔体1侧壁的一端相对的第一竖直杆2111上开设有与凸块44相匹配的凸块避让槽463，凸块44靠近芯片架放置腔体1外侧的一端固接有第三弹簧45，第三弹簧45的另一端和活动腔462的侧壁固接。

进一步地，第二卡接件4也可以设置在芯片架放置腔体1的靠近第二竖直杆2112的侧壁上（图中未示出）。第二卡接件4的凸块44伸入开设在第二竖直杆2112侧壁上的凸块避让槽463上。

优选地，如图4所示，外框21上部的水平杆212上固接有提拉耳5；进一步地，提拉耳5仅在芯片架2两侧的外框21上设置。这样的设置，从空间利用率来说，芯片架2是刚好能够放置在芯片架放置腔体1内的，在将芯片架2从芯片架放置腔体1中取出的时候，提拉耳5的设置便于将芯片架2从芯片架放置腔体1中取出。

向下按压按压杆41的时候，按压杆41对连接块43有一个竖直向下的作用力，但是由于按压杆41和连接块43之间的接触面为斜面，这一竖直的作用力分解为竖直向下的作用力和水平指向芯片架放置腔体1外壁的作用力，由于此时固接在连接块43下端的凸块44和活动腔462的底面抵接，所以连接块43连同凸块44一起向水平指向芯片架放置腔体1外壁的方向运动，第三弹簧45被压缩，凸块44的靠近芯片架放置腔体1内侧的一端回进芯片架放置腔体1的侧壁。提着外框21上的提拉耳5，将芯片架2放进芯片架放置腔体1内之后，收回对按压杆41的按压力，在第三弹簧45的弹力作用下，凸块44被推向水平指向芯片架放置腔体1内侧的一端，凸块44伸进凸块避让槽463，将芯片架2的竖直杆211卡接，进而实现将芯片架2卡接在芯片架放置腔体1上；同时在第二弹簧42的弹力作用下按压杆41沿竖直方向上升，回复到自然状态下的初始位置。这样设置的优势在于，首先实现了芯片架2在芯片架放置腔体1上的可拆卸连接；其次只需按压按压杆41就可以实现对芯片架2在芯片架放置腔体1上的安装和取出，操作方便高效；除此以外，第二卡接件4实现了芯片架2在芯片架放置腔体1上的稳固的连接。

进一步地，第二卡接件4在芯片架放置腔体1的侧壁上沿外框21的设置方向设置有一组或多组。当第二卡接件4设置有多组的时候，在按压杆41的上端固接有一个按压块（图中未示出），按压块的底面分别同时与同侧的所有按压杆41固接。

这样的设置首先进一步稳固了芯片架2和芯片架放置腔体1的连接，同时按压块的设计又便于将多个芯片6同时放入或者取出芯片架2。

优选地，芯片架放置腔体1的侧面开设有开口。便于在清洗室72内清洗液与待清洗芯片6的直接接触，提高了清洗效率；同时便于在干燥室73内通过离心力将芯片6上的清洗液残留甩离芯片6，提高干燥效率。

本实施例的实施过程为：操纵操纵杆33打开第一水平杆2121和第二竖直杆2112之间的卡接，将待清洗的芯片6逐一安装在芯片架2的外框21内，然后将随后将第一水平杆2121和第二竖直杆2112卡接。向下按压清洗室72的芯片架放置腔体1上的按压杆41，使得凸块44退回至活动腔462内，随后将芯片架2卡接在清洗室72的芯片架放置腔体1内，关闭清洗室72的门，启动清洗流程一段时间后，将芯片架2从清洗室72的芯片架放置腔体1内取出。然后打开干燥室73的门，向下按压干燥室73的芯片架放置腔体1上的按压杆41，使得凸块44退回至活动腔462内，随后将芯片架2卡接在干燥室73的芯片架放置腔体1内，关闭干燥室73的门，启动干燥流程一段时间后，将芯片架2从干燥室73的芯片架放置腔体1内取出。最后将芯片架2从干燥室73的芯片架放置腔体1内取出，将清洗和干燥后的芯片6从芯片架2取出测定即可。

本具体实施方式的实施例均为本实用新型的较佳实施例，并非依此限制本实用新型的保护范围，故：凡依本实用新型的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种用于芯片洗干仪的可拆卸的芯片放置组件，芯片(6)放在芯片放置组件内，其特征在于：所述芯片放置组件包括上端面开口的芯片架放置腔体(1)和设置在芯片架放置腔体(1)内的芯片架(2)，所述芯片架(2)与芯片架放置腔体(1)可拆卸连接；

所述芯片架(2)包括多个竖直设置的长方形的外框(21)和连接杆(22)，多个所述外框(21)沿水平方向间隔设置，相邻的两个外框(21)通过连接杆(22)连接，所述外框(21)的内侧面上开设有将芯片(6)插接在外框(21)内的插槽；

每个所述外框(21)包括竖直杆(211)和水平杆(212)，所述水平杆(212)包括上部的第一水平杆(2121)和下部的第二水平杆(2122)，所述竖直杆(211)包括和第一水平杆(2121)一端铰接的第一竖直杆(2111)以及和第一水平杆(2121)另一端卡接的第二竖直杆(2112)，所述第一水平杆(2121)和第二竖直杆(2112)卡接的一端沿水平方向设置有第一卡接件(3)；

所述芯片架放置腔体(1)的靠近竖直杆(211)的侧壁上设置有将其和竖直杆(211)卡接的第二卡接件(4)。

2.根据权利要求1所述的一种用于芯片洗干仪的可拆卸的芯片放置组件，其特征在于：所述芯片架放置腔体(1)侧壁的上端面沿竖直方向向下开设有按压杆(41)避让井，所述第二卡接件(4)包括套设在所述竖直杆(211)避让井内、上端伸出所述竖直杆(211)避让井且下端面为斜面的按压杆(41)，所述按压杆(41)的下端面较高的一端靠近芯片架放置腔体(1)的外侧；

所述竖直杆(211)避让井的下端连通有活动腔(462)，所述按压杆(41)的下端固接有第二弹簧(42)，所述第二弹簧(42)的下端设置有一侧面和按压杆(41)下端面平行倾斜的连接块(43)，所述第二弹簧(42)和所述连接块(43)倾斜的侧面固接，所述连接块(43)的下端固接有凸块(44)，所述凸块(44)和连接块(43)均位于所述活动腔(462)内，所述凸块(44)靠近芯片架放置腔体(1)内侧的一端伸出芯片架放置腔体(1)侧壁一段距离，所述凸块(44)靠近芯片架放置腔体(1)外侧的一端设置有第三弹簧(45)，所述第三弹簧(45)的另一端和活动腔(462)的侧壁固接；

与所述凸块(44)相对的竖直杆(211)侧壁上开设有与所述凸块(44)相匹配的凸块(44)避让槽。

3.根据权利要求1所述的一种用于芯片洗干仪的可拆卸的芯片放置组件，其特征在于：所述第一卡接件(3)包括开设在第一水平杆(2121)上端面的靠近第二竖直杆(2112)一端的操纵杆避让槽(311)，所述操纵杆避让槽(311)自第一水平杆(2121)上端面向下开设，沿所述操纵杆避让槽(311)向下开设有卡接块活动槽(312)，所述卡接块活动槽(312)的槽口大于操纵杆避让槽(311)的槽口，所述操纵杆避让槽(311)和卡接块活动槽(312)的靠近第一竖直杆(2111)的一端均封闭，远离第一竖直杆(2111)的一端均穿通所述第一水平杆(2121)的端面；所述卡接块活动槽(312)内设置有卡接块(32)，所述卡接块(32)的上表面固接有操纵杆(33)，所述卡接块(32)和卡接块活动槽(312)的封闭端面间固接有第一弹簧(34)，所述卡接块(32)的远离第一弹簧(34)的一端伸出卡接块活动槽(312)；所述第二竖直杆(2112)上开设有卡接块避让槽(313)，所述卡接块避让槽(313)开设在第二竖直杆(2112)靠近卡接块(32)的侧面上。

4.根据权利要求1所述的一种用于芯片洗干仪的可拆卸的芯片放置组件，其特征在于：所述芯片架放置腔体(1)的侧面开设有开口。

5.根据权利要求1所述的一种用于芯片洗干仪的可拆卸的芯片放置组件，其特征在于：所述外框(21)上部的水平杆(212)上固接有提拉耳(5)。

6.根据权利要求1所述的一种用于芯片洗干仪的可拆卸的芯片放置组件，其特征在于：所述第二卡接件(4)在芯片架放置腔体(1)的侧壁上沿外框(21)的设置方向设置有一组或多组。

7.根据权利要求1所述的一种用于芯片洗干仪的可拆卸的芯片放置组件，其特征在于：所述连接杆(22)设置在相邻两个外框(21)的同侧的竖直杆(211)之间。

8.根据权利要求7所述的一种用于芯片洗干仪的可拆卸的芯片放置组件，其特征在于：所述连接杆(22)沿竖直方向设置有一组或多组。

Images