CN210781904U - 一种数据中心 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种数据中心，属于计算机技术领域。本实用新型所提供的数据中心包括服务器和壳体，壳体内设置有进风通道、出风通道、回流通道、回风阀以及制冷机构。当新风温度较低时，通过开启回风阀能够导通回流通道和出风通道，从而使服务器产生的热风回流至进风通道，热风与温度较低的新风混合，提高了进入服务器的空气的温度，避免了温度较低的新风直接进入服务器对服务器造成损伤。而在新风温度较高时，回风阀阻断回流通道和出风通道，服务器产生的热风直接排出，制冷机构仅需对新风进行制冷，制冷所需的能量耗费较少。该数据中心能够精确控制服务器产生的热风的走向，充分利用热风中的热量，降低了控制服务器进风温度所需的成本。

Description

一种数据中心

技术领域

本实用新型涉及计算机技术领域，尤其涉及一种数据中心。

背景技术

数据中心是信息与互联网业务的生产中心、处理中心以及存储中心，随着通信和网络技术的飞速发展，数据中心的规模和功率密度不断增加。数据中心的机房内集中设置了大量的服务器，服务器中集成有多个精密元器件，精密元器件对机房内的空气温度要求较高。当机房内空气温度过高或者过低时，精密元器件的使用寿命和运行精度均会受到极大的影响，因此数据中心需要严格控制进入服务器的空气的温度。现有的数据中心一般采用空调对机房内的温度进行调节，但是采用空调调节机房的温度存在耗电量大、成本高等缺点。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种数据中心，能够对服务器的温度进行控制，且控制成本低。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种数据中心，包括：

服务器；

壳体，所述服务器设置在所述壳体内，所述壳体内部设置有进风通道、出风通道和回流通道；

所述进风通道的一端在所述壳体上形成新风入口，另一端与所述服务器的进风口连通，所述进风通道内设置有制冷机构；所述出风通道一端与所述服务器的出风口连通，另一端在所述壳体上形成热风出口；所述回流通道一端与所述出风通道连通，另一端与所述进风通道连通，所述回流通道内设置有回风阀；

所述回风阀被配置为开启时能够连通所述出风通道和所述进风通道，以将所述服务器产生的热风导入所述进风通道内与进入所述进风通道内的新风混合；所述回风阀还被配置为闭合时能够阻断所述出风通道和所述进风通道。

作为优选，所述数据中心还包括：

加湿机构，所述加湿机构包括湿膜，所述湿膜设置在所述进风通道内，用于降低所述新风的温度以及提高所述新风的湿度。

作为优选，所述数据中心还包括：

湿度检测机构，用于获取所述新风的湿度值。

作为优选，所述制冷机构包括盘管，所述盘管用于在预设温度以及预设湿度下开启，以降低所述新风的温度。

作为优选，所述数据中心还包括：

多个温度检测机构，用于分别获取所述新风、所述热风以及所述新风和所述热风混合后的混合风的温度。

作为优选，所述进风通道内还设置有风机，所述风机位于所述制冷机构和所述服务器之间。

作为优选，所述新风入口处设置有进风阀，用于控制所述新风入口的开启和闭合。

作为优选，所述热风出口处设置有出风阀，用于控制所述热风出口的开启和闭合。

作为优选，所述进风通道和所述回流通道平行设置，且所述进风通道位于所述回流通道的下方。

作为优选，所述热风出口设于所述壳体的顶部。

本实用新型的有益效果：

本实施例提供了一种数据中心，当新风温度较低时，控制该数据中心的回风阀能够导通回流通道和出风通道，从而使服务器产生的热风回流至进风通道，进而使热风与温度较低的新风混合，提高了进入服务器的空气的温度，避免了温度较低的新风直接进入服务器对服务器造成损伤。而在新风温度较高时，回风阀能够阻断回流通道和出风通道，服务器产生的热风直接排出，制冷机构仅需对新风进行制冷，在极大程度上降低了制冷所需的能量。该数据中心能够精确控制服务器产生的热风的走向，充分利用热风中的热量，降低了控制服务器进风温度所需的成本。

附图说明

图1是本实用新型所提供的数据中心的内部结构示意图。

图中：

1、服务器；2、壳体；3、进风通道；31、新风入口；4、出风通道；41、热风出口；5、回流通道；6、制冷机构；7、风机；8、进风阀；9、回风阀；10、出风阀；

100、新风；200、混合风；300、冷风；400、热风。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。其中，术语“第一位置”和“第二位置”为两个不同的位置。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

本实施例提供了一种数据中心，如图1所示，该数据中心包括服务器1和壳体2，服务器1设置在壳体2内，壳体2内部设置有进风通道3、出风通道4和回流通道5。在本实施例中，壳体2为采用板材组装形成的立方体形结构，其内部设置有容置腔室，容置腔室内采用板材分割形成多个通道。

具体地，容置腔室内部设置有水平设置的板材，水平设置的板材将容置腔室分为上下设置的上部腔室和下部腔室。服务器1设置在下部腔室内，以服务器1为界下部腔室分为进风通道3和出风通道4。进风通道3的一端在壳体2上形成新风入口31，进风通道3的另一端与服务器1的进风口连通。新风100从新风入口31进入壳体2内部，并通过进风通道3流至服务器1处。新风入口31处设置有控制新风入口31启闭以及开启程度的进风阀8。可选地，进风阀8为机械阀或者电磁阀，优选为电磁阀。

出风通道4的一端与服务器1的出风口连通，另一端在壳体2上设置有热风出口41。从进风通道3流至服务器1处的新风100能够带走服务器1工作中产生的热量，并变成热风400流出服务器1。热风400通过出风通道4流至热风出口41处，并通过热风出口41排出壳体2，从而实现服务器1的散热。热风出口41处设置有出风阀10，用于控制热风出口41的启闭以及开启程度。

上部腔室即为上述的回流通道5，回流通道5的一端设置有与进风通道3连通的第一连通孔(图中未示出)，另一端设置有与出风通道4连通的第二连通口。在回流通道5内设置有回风阀9，回风阀9用于控制回流通道5的启闭以及开启程度。可选地，回风阀9为机械阀或者电磁阀，优选为电磁阀。在本实施例中，由于热风400的密度较小，新风100的密度较大，因此优选将进风通道3和回流通道5平行设置，并将进风通道3设置于回流通道5的下方，以提高新风100和热风400流动的顺畅性。进一步地，将出风通道4设置在进风通道3和回流通道5的一侧，热风出口41设置在壳体2的顶部，以便能够顺利实现部分热风400从热风出口41排出，而剩余的热风400进入回流通道5。

当新风100的温度较低时，回风阀9被配置为开启以打开回流通道5，从而连通出风通道4和进风通道3，以使服务器1产生的热风400部分或者全部通过回流通道5进入进风通道3内。当热风400进入进风通道3内时能够与从新风入口31流入壳体2内的新风100混合形成混合风200，从而提高进入服务器1的空气的温度，避免温度较低的新风100直接流入服务器1对服务器1内的精密元器件造成损坏，甚至导致服务器1死机影响数据的正常传输。

在本实施例中，进风阀8、出风阀10和回风阀9均采用执行器电动控制，上述三个阀的开合角度是根据系统平衡调节，当进风口处的温度降低时，回风阀开启的角度会增大，同时进风阀8开启的角度会随之减小，排风阀开启的角度也会随之减小，以使整个数据中心的内部的温度维持稳定，这些都是数据中心内的PLC系统自动动态控制。需要注意的是，当进风口处的温度极低时，才全部开启回风阀9，以将热风400中携带的热量全部用来加热新风100。

进风通道3内还设置有制冷机构6和风机7，制冷机构6用于实现新风100的制冷，风机7用于驱动新风100在进风通道3内的流动，风机7的数量不做限制，可以为一个或者多个。当新风100的温度较高时，回风阀9被配置为关闭以阻断回流通道5，从而使服务器1产生的热风400无法通过回流通道5进入进风通道3内。制冷机构6仅需对从新风入口31进入的新风100进行冷却，经冷却机构冷却后的新风100形成冷风300，冷风300流入服务器1将服务器1产生的热量带走并形成热风400，热风400通过热风出口41直接排出壳体2。由于服务器1产生的热风400的温度在40℃以上，而新风100的温度要远低于热风400的温度，如果服务器1产生的热风400通过回流通道5或者其他通道扩散至进风通道3内会提高新风100的温度，此时冷却机构便需要耗费更多的能量去冷却新风100，不利于节约能源以及降低使用成本。

在本实施例中，制冷机构6包括盘管，盘管内流通有制冷介质，能够对温度较高的新风100进行冷却。需要注意的是，盘管只有在高温以及高湿度的情况下才会开启，具体的开启温度值和湿度值根据需求设定，在此不做具体限定。由于新风100温度较高的情况一般出现在夏天，夏天的空气除了温度较高以外，还可能具有湿度较大的特性，当盘管对新风100进行冷却时，空气内的水分能够冷凝形成水珠，从而降低新风100的湿度。

进一步地，为了及时控制制冷机构6的启闭，该数据中心还包括多个温度检测机构，多个温度检测机构包括设置在壳体2外的第一温度传感器、设置在进风通道3内且沿进风方向位于第一连通口前方的第二温度传感器以及设置在出风通道4内的第三温度传感器。第一温度传感器用于获取数据中心外部新风100的温度，其可以设置在壳体2的外壁上。为了提高检测精度，可以在壳体2的外壁上的多个位置各设置一个第一温度传感器。第二温度传感器用于获取新风100和热风400混合后混合风200的温度，以便确保进入服务器1的混合风200的温度在预设范围内。第三温度传感器用于获取服务器1产生的热风400的温度，以便控制回风阀9的开启程度，从而控制进入回流通道5的热风400的风量，进而达到控制混合风200的温度的目的。上述多个温度传感器配合使用能够精确控制进入服务器1的混合风200的温度，为服务器1提供一个良好的工作环境。

进一步地，由于新风100的温度较低一般出现在冬天，冬天的空气除了温度较低以外，还可能具有干燥的特性。为了避免新风100过于干燥，在进风通道3内还设置有加湿机构(图中未标出)。在本实施例中，加湿机构为设置在盘管上的湿膜，湿膜除了增大湿度外，还能够利用蒸发降温起到降温的作用。也就是说，在空气干燥的情况下湿膜加湿，风使湿膜上的水分蒸发，从而蒸发吸热降温。进一步地，该数据中心还包括用于检测新风100湿度的湿度检测机构(图中未示出)，用于获取新风100的湿度值。在本实施例中，湿度检测机构为湿度传感器，湿度传感器可以与温度传感器分体设置，也可以集成为一体，在本实施例中，选择同时具有温度检测和湿度检测的传感器，以便同时检测数据中心不同位置的空气的温度和湿度。

显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为了清楚说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种数据中心，其特征在于，包括：

服务器(1)；

壳体(2)，所述服务器(1)设置在所述壳体(2)内，所述壳体(2)内部设置有进风通道(3)、出风通道(4)和回流通道(5)；

所述进风通道(3)的一端在所述壳体(2)上形成新风入口(31)，另一端与所述服务器(1)的进风口连通，所述进风通道(3)内设置有制冷机构(6)；所述出风通道(4)一端与所述服务器(1)的出风口连通，另一端在所述壳体(2)上形成热风出口(41)；所述回流通道(5)一端与所述出风通道(4)连通，另一端与所述进风通道(3)连通，所述回流通道(5)内设置有回风阀(9)；

所述回风阀(9)被配置为开启时能够连通所述出风通道(4)和所述进风通道(3)，以将所述服务器(1)产生的热风(400)导入所述进风通道(3)内与进入所述进风通道(3)内的新风(100)混合；所述回风阀(9)还被配置为闭合时能够阻断所述出风通道(4)和所述进风通道(3)。

2.根据权利要求1所述的数据中心，其特征在于，还包括：

加湿机构，所述加湿机构包括湿膜，所述湿膜设置在所述进风通道(3)内，用于降低所述新风(100)的温度以及提高所述新风(100)的湿度。

3.根据权利要求2所述的数据中心，其特征在于，还包括：

湿度检测机构，用于获取所述新风(100)的湿度值。

4.根据权利要求1所述的数据中心，其特征在于，

所述制冷机构(6)包括盘管，所述盘管用于在预设温度以及预设湿度下开启，以降低所述新风(100)的温度。

5.根据权利要求1所述的数据中心，其特征在于，还包括：

多个温度检测机构，用于分别获取所述新风(100)、所述热风(400)以及所述新风(100)和所述热风(400)混合后的混合风(200)的温度。

6.根据权利要求1所述的数据中心，其特征在于，

所述进风通道(3)内还设置有风机(7)，所述风机(7)位于所述制冷机构(6)和所述服务器(1)之间。

7.根据权利要求1所述的数据中心，其特征在于，

所述新风入口(31)处设置有进风阀(8)，用于控制所述新风入口(31)的开启和闭合。

8.根据权利要求1所述的数据中心，其特征在于，

所述热风出口(41)处设置有出风阀(10)，用于控制所述热风出口(41)的开启和闭合。

9.根据权利要求1所述的数据中心，其特征在于，

所述进风通道(3)和所述回流通道(5)平行设置，且所述进风通道(3)位于所述回流通道(5)的下方。

10.根据权利要求1所述的数据中心，其特征在于，

所述热风出口(41)设于所述壳体(2)的顶部。

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