CN210778558U - 一种串并联可控硅压装装置及阀组结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电气设备领域，公开了一种串并联可控硅压装装置，包括两排平行设置的压装组，压装组包括多个单向间隔排列的大散热片，大散热片为导体，大散热片上设置有至少两对安装位二，分别位于两压装组上的大散热片交错设置且安装位二相对设置，两压装组上设置有用于压紧两压装组的压紧螺栓。本实用新型还提供一种如上所述的串并联可控硅压装装置的阀组结构。本实用新型具有以下优点和效果：通过压紧螺栓将可控硅夹紧在两压装组之间，可控硅上下两端分别与压装组相接触，提高了散热效率；其次，通过上下导体大散热片的错位设置，实现了两压装组间可控硅的串并联，减少了铜排的使用；再次，在大散热片与小散热片上设置卸力槽，提高对可控硅压装的稳定性。

Description

一种串并联可控硅压装装置及阀组结构

技术领域

本实用新型涉及电气设备领域，特别涉及一种串并联可控硅压装装置及阀组结构。

背景技术

可控硅组件是变频电源或其它类似设备必须使用的重要组件，可以实现设备要求的交流电整流和直流电逆变的功能，可控硅本身的自然散热是无法达到使用要求的，如何辅助可控硅进行散热，是保障可控硅正常工作的必要条件，是目前技术人员的主要目标。

授权公告号为CN205452256U的中国专利公开了一种可控硅夹具，包括顶座、连接板、底座、连接螺杆、连接螺母、绝缘帽、压紧螺杆、压紧螺母和碟形垫片。两个连接螺杆自上而下依次穿过顶座和连接板的两端，与底座的两端螺纹连接，并通过连接螺母锁紧。压紧螺杆自下而上贯通顶座的中央，并通过压紧螺母锁紧。六片蝶形垫片弧面向下的套接在压紧螺杆外，位于顶座的下方；四片蝶形垫片弧面向上的套接在压紧螺杆外，位于顶座的下方、六片弧面向下的蝶形垫片的上方；一片蝶形垫片弧面向上的套接在压紧螺杆外，位于顶座的上方压紧螺母的下方。

但上述可控硅夹具仍然存在缺陷：相邻两夹具间可控硅的导电需用铜排连接，成本高；在夹具上设置水冷设备进行冷却，增大了夹具的体积，同时增大了电路断裂的风险。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种串并联可控硅压装装置，具有对可控硅进行压紧散热的同时节约了铜排的使用，降低了成本。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种串并联可控硅压装装置，包括两排平行设置的压装组，所述压装组包括多个单向间隔排列的大散热片，所述大散热片为导体，所述大散热片上设置有至少两对安装位二，分别位于两所述压装组上的所述大散热片交错设置且所述安装位二相对设置，两所述压装组上设置有用于压紧两所述压装组的压紧螺栓。

通过采用上述技术方案，将设置两排由多个导体大散热片单向排列形成压装组，并在每个大散热片上设置至少两对安装位二，使大散热片交错设置并使上下两安装位二相对设置，在每对安装位二处安装两可控硅，通过拧紧压紧螺栓将可控硅压紧在两压装组之间，实现了对可控硅的压紧和可控硅间的串并联。

本实用新型的进一步设置为：两所述压装组端部分别设置有与相对压装组上大散热片伸出部分相对的小散热片，所述小散热片上设置有与所述大散热片伸出部分安装位为数量相同且相对设置的安装位一，所述小散热片为导体。

本实用新型的进一步设置为：每个所述大散热片和/或所述小散热片上设置有位于与远离可控硅一侧的卸力槽。

本实用新型的进一步设置为：所述散热片采用高纯铝制成，每个可控硅周围连接有至少两个压紧螺栓。

本实用新型的进一步设置为：所述大散热片和所述小散热片以高纯度铝制成。

本实用新型还提供一种如上任一项所述的串并联可控硅压装装置的阀组结构，包括托盘、连接在所述托盘上的壳体、连接于所述壳体内的安装架，所述串并联可控硅压装装置连接在所述安装架上，所述安装架上连接有多个分别与可控硅控制极相连接对控制极施加脉冲的驱动电路。

本实用新型的进一步设置为：所述安装架上设置有分别并联在每对可控硅两端的阻容吸收电路，所述阻容吸收电路包括均压电阻一、与所述均压电阻并联的动态均压电路，所述动态均压电路包括串联的均压电阻二和均压电容。

本实用新型的进一步设置为：所述壳体采用绝缘材料制作。

本实用新型的进一步设置为：所述安装架上设置有将所述驱动电路与所述阻容吸收电路固定在所述安装架上的尼龙螺柱。

本实用新型的进一步设置为：所述托盘底两侧分别转动连接有多个滚轮。

本实用新型的有益效果是：

1.通过压紧螺栓将可控硅夹紧在两压装组之间，两压装组上的导体散热片交错设置，实现了对安装位上可控硅的串并联，节约了铜排的使用，降低了价格；可控硅上下两端分别与压装组相接触，热量通过接触传导到两压装组上，增大了可控硅的散热面积，提高了散热效率。

2.由于铝具有良好的导电性和导热性，通过采用高纯铝来制造大散热片和小散热片，使大散热片和小散热片对可控硅组进行导通的同时，提高了压装装置对可控硅散热性能。

3.在大散热片与小散热片设置位于远离设置可控硅一侧的卸力槽，减小大散热片与小散热片的刚度，提高大散热片与小散热片对每个可控硅压装的稳定性。

4.通过在安装架上设置与可控硅组并联的阻容吸收电路，吸收和消耗电路断开时感性负载产生的自感电动势，防止过电压造成的负载绝缘击穿。

5.通过将壳体设置为绝缘体，并通过尼龙螺柱将驱动电路与阻容吸收电路固定在安装架上，提高阀组结构的绝缘性能，防止壳体被阀组间的高压击穿。

6.在壳体两侧转动连接多个滚轮，使阀组整体可灵活推进和拉出，方便阀组的安装与检修。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实施例压装组连接关系图。

图2是本实施例可控硅与大散热片、小散热片连接关系图。

图3是本实施例阀组结构连接关系图。

图4是本实施例阀组结构内部连接关系图。

图5是本实施例阀组结构电路连接图。

图中，1、压装组；11、小散热片；111、安装位一；12、大散热片；121、安装位二；13、连接板；14、卸力槽；15、压紧螺栓；16、引出铜排；2、可控硅；3、托盘；31、滚轮；4、壳体；41、底板；5、安装架；51、驱动电路；52、尼龙螺柱；53、绝缘子；6、阻容吸收电路；61、均压电阻一；62、动态均压电路；621、均压电阻二；622、均压电容。

具体实施方式

下面将结合具体实施例对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例，一种串并联可控硅压装装置，如图1、图2所示，包括两排平行设置的压装组1，两压装组1上设置有多个压紧螺栓15，压装组1包括两个单向排列的大散热片12，大散热片12上设置有供两对可控硅组连接的安装位二121，大散热片12和小散热片11以高纯铝制成，两压装组1上的大散热片12交错设置，每对安装位二121上设置有两反向连接可控硅2，两压装组1端部分别设置有与相对压装组上大散热片伸出部分相对的小散热片，小散热片上设置有与相对大散热片伸出部分的两安装位二121分别相对设置的两安装位一111，小散热片11为导体，安装位一111和安装位二121将连接有反向设置的可控硅2，同一压装组1上的相邻两大散热片12之间、位于端部的小散热片11与大散热片12之间设置有绝缘连接板13，从而实现同一大散热片12上反向连接的两可控硅2的并联和分别被相对两大散热片12压紧的两对可控硅2的串联，每个可控硅2周围连接有两个呈对角设置的压紧螺栓15，可控硅2受压紧螺栓15的压紧力而固定在两压装组1之间，每个大散热片12和小散热片11上设置有位于与远离可控硅2一侧的卸力槽14，通过卸力槽14吸收压紧螺钉在对可控硅2进行压紧时大散热片12和小散热片11的形变，使可控硅2的压紧更紧密。

一种使用上述串并联可控硅压装装置的阀组结构，如图3、图4所示，包括托盘3、连接在托盘3上的壳体4、连接于壳体4内的安装架5，壳体4采用绝缘材料制作，托盘3底两侧分别转动连接有两个滚轮31，串并联可控硅2压装装置连接在安装架5上，安装架5上连接有多个驱动电路51和阻容吸收电路6，尼龙螺柱52将驱动电路51和阻容电路固定连接在架体上，两端部的散热片分别连接有引出铜排16，引出铜排16上套设有高压热缩管防止引出铜排16与串并联可控硅2压装装置间发生短路，引出铜排16从壳体4端口处伸出，安装架5于壳体4之间设置有多个绝缘子53，对安装架5进行支撑的同时提高绝缘效果，如图4、图5所示，驱动电路51分别与可控硅2控制极相连接并对控制极施加脉冲，实现对可控硅2导通方向的控制，阻容吸收电路6包括均压电阻一61、与均压电阻并联的动态均压电路62，动态均压电路62包括串联的均压电阻二621和均压电容622，阻容吸收电路6分别并联在每个可控硅组两端，吸收和消耗电路断开时感性负载产生的自感电动势，防止过电压造成的负载绝缘击穿。

使用阀组结构时，通过串并联可控硅2压装装置将可控硅2连接起来并设置在安装架5上，实现同一可控硅组上的两可控硅2的并联和相邻两可控硅组的串联，通过两引出铜排16与外界相连，需要进行检修时，通过转动连接在托盘3两侧的滚轮31实现对阀组的推进和拉出。

Claims (10)

1.一种串并联可控硅压装装置，其特征在于：包括两排平行设置的压装组(1)，所述压装组(1)包括多个单向间隔排列的大散热片(12)，所述大散热片(12)为导体，所述大散热片(12)上设置有至少两对安装位二(121)，分别位于两所述压装组(1)上的所述大散热片(12)交错设置且所述安装位二(121)相对设置，两所述压装组(1)上设置有用于压紧两所述压装组(1)的压紧螺栓(15)。

2.根据权利要求1所述的一种串并联可控硅压装装置，其特征在于：两所述压装组(1)端部分别设置有与相对压装组(1)上大散热片(12)伸出部分相对的小散热片(11)，所述小散热片(11)上设置有与所述大散热片(12)伸出部分安装位二(121)数量相同且相对设置的安装位一(111)，所述小散热片(11)为导体。

3.根据权利要求2所述的一种串并联可控硅压装装置，其特征在于：每个所述大散热片(12)与所述小散热片(11)上设置有分别位于与所述安装位二(121)和所述安装位一(111)相对一侧的卸力槽(14)。

4.根据权利要求2所述的一种串并联可控硅压装装置，其特征在于：每个安装位周围连接有至少两个压紧螺栓(15)。

5.根据权利要求2所述的一种串并联可控硅压装装置，其特征在于：所述大散热片(12)和/或所述小散热片(11)以高纯铝制成。

6.一种使用如权利要求1-5中任一项所述的串并联可控硅压装装置的阀组结构，包括托盘(3)、连接在所述托盘(3)上的壳体(4)、连接于所述壳体(4)内的安装架(5)，所述串并联可控硅压装装置连接在所述安装架(5)上，所述安装位内设置有可控硅(2)，所述安装架(5)上连接有多个分别与可控硅(2)控制极相连接对控制极施加脉冲的驱动电路(51)。

7.根据权利要求6所述的阀组结构，其特征在于：所述安装架(5)上设置有分别并联在每个可控硅组两端的阻容吸收电路(6)，所述阻容吸收电路(6)包括均压电阻一(61)、与所述均压电阻并联的动态均压电路(62)，所述动态均压电路(62)包括串联的均压电阻二(621)和均压电容(622)。

8.根据权利要求6所述的阀组结构，其特征在于：所述壳体(4)采用绝缘材料制作。

9.根据权利要求7所述的阀组结构，其特征在于：所述安装架(5)上设置有将所述驱动电路(51)与所述阻容吸收电路(6)固定在所述安装架(5)上的尼龙螺柱(52)。

10.根据权利要求6所述的阀组结构，其特征在于：所述托盘(3)底两侧分别转动连接有多个滚轮(31)。

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