CN210778506U - 一种芯片封装设备的封装夹持装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种芯片封装设备的封装夹持装置，包括第一滑台、第二滑台和夹紧模组，第一滑台的滑块上设有第一安装板，所述第二滑台与第一安装板连接，所述第二滑台的滑块上设有第二安装板，所述夹紧模组包括底板、步进电机、上固定板、顶板、侧支撑板和皮带，所述底板与第二安装板连接，所述底板的上端设有支撑块，所述支撑块上连有连接轴，所述支撑块的一侧设有侧调节板，两块所述侧支撑板的上端连有上固定板，所述上固定板上设有让位孔，上固定板的下方设有顶板，所述顶板的下端设有与底板连接的导杆气缸，侧支撑板的内侧连有皮带主动轮和皮带从动轮，皮带主动轮和皮带从动轮之间套有皮带，所述皮带主动轮与步进电机连接。

Description

一种芯片封装设备的封装夹持装置

技术领域

本实用新型涉及芯片封装设备技术领域，具体为一种芯片封装设备的封装夹持装置。

背景技术

集成电路封装是伴随集成电路的发展而前进的。随着宇航、航空、机械、轻工、化工等各个行业的不断发展，整机也向着多功能、小型化方向变化。这样，就要求集成电路的集成度越来越高，功能越来越复杂。相应地要求集成电路封装密度越来越大，引线数越来越多，而体积越来越小，重量越来越轻，更新换代越来越快，封装结构的合理性和科学性将直接影响集成电路的质量。

现有芯片封装设备中的封装设备主要采用固定尺寸的方式对芯片板进行装夹，如果换用不同尺寸的芯片板进行加工，需要对夹具进行更换，甚至要重新采购新的设备，这样不仅成本高且采购周期也较长，严重影响生产效率。

实用新型内容

本实用新型就是针对现有技术存在的上述不足，提供一种芯片封装设备的封装夹持装置，解决了现有夹持装置夹持芯片板的单一性，使得夹持装置能够夹持不同尺寸的芯片板，让同一台设备能够完成不同型号的芯片封装加工，而且调节方便快捷，固定方式简单，能够实现快速调节，大大节省了转换生产不同型号产品的时间，提高了生产速度，而且无需再次采购，节省了成本。

为实现上述目的，实用新型提供如下技术方案：

一种芯片封装设备的封装夹持装置，包括第一滑台、第二滑台和夹紧模组，所述第一滑台与第二滑台垂直设置，第一滑台的滑块上设有第一安装板，所述第二滑台与第一安装板连接，所述第二滑台的滑块上设有第二安装板，所述夹紧模组固定在第二安装板的上端，所述夹紧模组包括底板、步进电机、上固定板、顶板、侧支撑板和皮带，所述底板与第二安装板连接，所述底板的上端设有支撑块，所述支撑块上连有连接轴，所述侧支撑板的下端通过无油轴套与连接轴滑动配合，所述支撑块的一侧设有侧调节板，所述侧支撑板与侧调节板通过固定螺栓连接，两块所述侧支撑板的上端连有上固定板，所述上固定板上设有让位孔，上固定板的下方设有顶板，所述顶板的下端设有与底板连接的导杆气缸，侧支撑板的内侧连有皮带主动轮和皮带从动轮，皮带主动轮和皮带从动轮之间套有皮带，所述皮带主动轮与步进电机连接，所述步进电机通过电机固定板与底板连接。

优选的，所述第一安装板的一侧设有托板，所述托板的上端设有用于固定导线的拖链，所述拖链的一端与第二滑台连接，拖链的另一端与底板连接。

优选的，所述第一安装板的一侧设有第一光电传感器，所述第二安装板的一侧连有与第一光电传感器配合的挡片。

优选的，所述侧支撑板的外侧连有压紧安装块，所述压紧安装块内滑动连有滑杆，所述滑杆与压紧安装块之间设有轴套，所述滑杆的上端设有连接块，所述连接块的一侧连有轴承安装轴，所述轴承安装轴远离支撑块的一端设有滚珠轴承，所述滚珠轴承设于皮带的上端，所述滑杆的下端设有连接杆，所述连接杆上设有与压紧安装块滑动配合的导向杆，所述导向杆与压紧安装块之间设有轴套。

优选的，所述侧支撑板的上端设有让位槽，所述让位槽与轴承安装轴配合。

优选的，所述侧支撑板的内侧设有位于皮带上端的挡块，挡块位于皮带转动的末端。

优选的，所述侧支撑板上设有轴孔，所述轴孔内设有带轮固定轴，所述皮带主动轮安装在带轮固定轴上，所述带轮固定轴的一端设有从动同步带轮，所述步进电机的输出轴上设有主动同步带轮，所述主动同步带轮与从动同步带轮之间通过同步带连接。

优选的，所述底板上连有前传感器安装板和后传感器安装板，所述前传感器安装板上设有前光电传感器，所述后传感器安装板上设有后光电传感器，所述前光电传感器位于皮带的进料端，所述后光电传感器位于皮带的末端。

优选的，所述侧调节板上设有沿连接轴轴线方向的调节孔，侧调节板与侧支撑板之间的固定螺栓与调节孔配合。

与现有技术相比，实用新型的有益效果是：

1、本实用新型能够调节两块侧支撑板之间的间距，解决了现有夹持装置夹持芯片板的单一性，使得夹持装置能够夹持不同尺寸的芯片板，让同一台设备能够完成不同型号的芯片封装加工，而且调节方便快捷，固定方式简单，能够实现快速调节，大大节省了转换生产不同型号产品的时间，提高了生产速度，而且无需再次采购，节省了成本。

2、本实用新型在装置的一侧设置拖链，线路从拖链内穿过，由拖链带动线路移动，让线路更加条理，使用更加安全。

3、本实用新型在皮带的上方设置滚珠轴承，用来压紧芯片板，防止芯片板在输送过程中发生跳动，保证输送的平稳定，采用滚珠轴承能够减小摩擦，防止损坏芯片板；通过导向杆确保滚珠轴承只做上、下移动，避免滚珠轴承侧偏，保证了使用的可靠性。

4、本实用新型设置前光电传感器与后光电传感器来自动检测芯片板，然后通过导杆气缸顶动顶板将芯片板压紧，实现了夹紧过程的自动化，增加了使用的便利性，提高了工作效率。

附图说明

图1为本实用新型的立体结构示意图一；

图2为本实用新型的立体结构示意图二；

图3为本实用新型的主视图；

图4为本实用新型的左视图；

图5为夹紧模组的立体结构示意图一；

图6为夹紧模组的立体结构示意图二；

图7为夹紧模组的主视图；

图8为夹紧模组的左视图；

图9为侧支撑板的结构示意图；

图10为侧调节板的结构示意图；

图11为上固定板的结构示意图。

图中：1-第一滑台；101-托板；102-拖链；103-第一安装板；104-第一光电传感器；2-第二滑台；201-挡片；202-第二安装板；3-夹紧模组；4-步进电机； 401-主动同步带轮；5-上固定板；501-让位孔；6-顶板；7-皮带；8-皮带从动轮； 9-侧支撑板；901-让位槽；902-轴孔；903-连接板；904-固定孔；10-连接轴； 11-底板；1101-支撑块；1102-滑杆；1103-压紧安装块；1104-连接块；1105-前传感器安装板；1106-连接杆；1107-导向杆；1108-后传感器安装板；1109-电机固定板；1110-轴承安装轴；1111-滚珠轴承；12-无油轴套；13-前光电传感器； 14-从动同步带轮；15-皮带主动轮；16-挡块；17-后光电传感器；18-侧调节板； 1801-调节孔；19-导杆气缸；20-带轮固定轴；21-同步带。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1-4所示，一种芯片封装设备的封装夹持装置，包括第一滑台1、第二滑台2和夹紧模组3，第一滑台1与第二滑台2均采用螺杆滑台，螺杆通过电机驱动旋转，滑块在螺杆的转动下实现水平移动，第一滑台1与第二滑台2 垂直设置，实现在X轴与Y轴上的位置调节，第一滑台1的滑块上设有第一安装板103，第二滑台2与第一安装板103连接，第二滑台2的滑块上设有第二安装板202，夹紧模组3固定在第二安装板202的上端，如图5所示，夹紧模组3包括底板11、步进电机4、上固定板5、顶板6、侧支撑板9和皮带7，底板11与第二安装板202连接，底板11的上端设有支撑块1101，支撑块1101 上连有连接轴10，连接轴10的数量为两根，连接轴10的两端通过支撑块1101 固定，侧支撑板9的数量为两块，如图9所示，侧支撑板9的下端设有连接板 903，所述连接板903上设有固定孔904，所述固定孔904内设有无油轴套12，侧支撑板9通过无油轴套12与连接轴10滑动配合，实现两块侧支撑板9的间距调节，支撑块1101的一侧设有侧调节板18，侧支撑板9与侧调节板18通过固定螺栓连接，实现对侧支撑板9的位置固定，两块侧支撑板9的上端连有上固定板5，如图11所示，上固定板5上设有让位孔501，为芯片的安装进行让位，上固定板5的下方设有顶板6，顶板6的下端设有与底板11连接的导杆气缸19，导杆气缸19型号为MGJ10-15-BODY，侧支撑板9的内侧连有皮带主动轮15和皮带从动轮8，皮带主动轮15和皮带从动轮8之间套有皮带7，皮带主动轮15与步进电机4连接，步进电机4通过电机固定板1109与底板11 连接。

芯片板从皮带7的一端被输送到顶板6与上固定板5之间，启动导杆气缸 19，将顶板6顶起，芯片板被压紧在顶板6与上固定板5之间，通过让位孔501 将芯片安装在芯片板上；当对不同宽度的芯片板进行夹紧时，首先松开上固定板5与侧支撑板9之间的螺栓，然后需要松开侧调节板18与侧支撑板9之间的固定螺栓，然后滑动侧支撑板9，调节两块侧支撑板9之间的间距，侧支撑板9在连接轴10上滑动，使得能够与待加工的芯片板相匹配，然后通过固定螺栓再次将侧支撑板9与侧调节板18连接固定，将上固定板5再次与侧支撑板9连接固定，从而实现对不同宽度的芯片板的夹紧固定。

另外，在本发明中上固定板5有两种方式来满足使用：其一，上固定板5 的宽度能够满足两块侧支撑板9之间的最大距离，当两块侧支撑板9之间的距离调节完毕后，只需要重新通过螺栓与上固定板5连接固定即可；其二，上固定板5的宽度尺寸有多种，每次调节完两块侧支撑板9之间的距离后，通过更换不同尺寸的上固定板5即可；两种方式都能满足使用，在本实施例中，采用第二种方式，由于芯片板的加工尺寸固定，种类有限，且上固定板5的制造成本低，为了使用方便，直接加工多块与不同芯片板对应使用的上固定板5，每次调节完毕后，直接更换相应的上固定板5与侧支撑板9连接即可。

为了提高线路的条理性，在第一安装板103的一侧设有托板101，托板101 的上端设有用于固定导线的拖链102，拖链102的一端与第二滑台2连接，拖链102的另一端与底板11连接，线路从拖链102内穿过，由拖链102带动线路移动，让线路更加条理，使用更加安全。

为了防止夹紧模组3位置移动过度，在第一安装板103的一侧设有第一光电传感器104，型号为EE-SX674A，第一光电传感的数量为两个，第二安装板 202的一侧连有与第一光电传感器104配合的挡片201，用于限定夹紧模组3 在第二滑台2上的移动位置。

为了保证芯片板输送的更加平稳，在侧支撑板9的外侧连有压紧安装块 1103，压紧安装块1103内滑动连有滑杆1102，滑杆1102与压紧安装块1103 之间设有轴套，滑杆1102的上端设有连接块1104，如图6所示，连接块1104 的一侧连有轴承安装轴1110，轴承安装轴1110远离支撑块1101的一端设有滚珠轴承1111，滚珠轴承1111设于皮带7的上端，滑杆1102的下端设有连接杆 1106，连接杆1106上设有与压紧安装块1103滑动配合的导向杆1107，防止滑杆1102转动，导向杆1107与压紧安装块1103之间设有轴套。芯片板从皮带7 与滚珠轴承1111之间穿过，滚珠轴承1111压在芯片板上，对芯片板进行辅助固定，防止芯片板跳动，由于滚珠轴承1111通过滑杆1102与压紧安装块1103 之间的滑动配合，能够自由上下滑动，当芯片板进入到皮带7与滚珠轴承1111 之间后，能够将滚珠轴承1111向上顶起，滚珠轴承1111在自重以及连接杆1106、滑杆1102、连接块1104、导向杆1107的重量下压在芯片板上，芯片板被输送完毕后，滚珠轴承1111下落，同时轴承安装轴1110被侧支撑板9的上端限位，使得滚珠轴承1111不会与皮带7接触。

为了减小滚珠轴承1111与皮带7之间的间距，在侧支撑板9的上端设有让位槽901，让位槽901与轴承安装轴1110配合。

为了对芯片板在皮带7上的输送位置进行限位，侧支撑板9的内侧设有位于皮带7上端的挡块16，挡块16位于皮带7转动的末端，当芯片板的端部碰到挡块16后就不再随皮带7的转动移动，此时顶板6将芯片板压紧在上固定板5上，提高了使用的可靠性。

进一步的，在侧支撑板9上设有轴孔902，轴孔902内设有带轮固定轴20，带轮固定轴20的长度能够满足两块侧支撑板9之间的距离调节，皮带主动轮 15安装在带轮固定轴20上，且皮带主动轮15位于侧支撑板9的内侧，通过皮带主动轮15还能限定带轮固定轴20的滑动，带轮固定轴20的一端设有从动同步带21轮14，步进电机4的输出轴上设有主动同步带21轮401，如图7所示，主动同步带21轮401与从动同步带21轮14之间通过同步带21连接，在侧支撑板9进行间距调节时，需要松开皮带主动轮15与带轮固定轴20之间的螺栓，相应的滑动皮带7主动带轮的位置，然后通过螺栓对皮带7主动带轮进行再次固定即可，皮带从动轮8直接通过轮轴固定在侧支撑板9上，因此，侧支撑板9在距离调节时，皮带从动轮8会跟着侧支撑板9发生移动。

为了实现夹紧的自动化，在底板11上连有前传感器安装板1105和后传感器安装板1108，前传感器安装板1105上设有前光电传感器13，后传感器安装板1108上设有后光电传感器17，前光电传感器13与后光电传感器17的型号均为EE-SPY402，前光电传感器13位于皮带7的进料端，后光电传感器17位于皮带7的末端，当芯片板在皮带7上输送时，芯片板依次遮挡前光电传感器 13和后光电传感器17，当后光电传感器17被遮挡后，导杆气缸19启动将顶板6向上顶起，实现了自动夹紧过程。

进一步的，为了增加调节的便利性，如图8、10所示，在侧调节板18上设有沿连接轴10轴线方向的长条状的调节孔1801，侧调节板18与侧支撑板9 之间的固定螺栓与调节孔1801配合，调节侧支撑板9时，只需要将固定螺栓松动即可，节省了拧下来的繁琐，节省了时间。

具体使用过程为：通过第一滑台1与第二滑台2移动夹紧模组3，使得夹紧模组3与芯片封装设备中输送芯片板的装置对接，芯片板被输送到皮带7上，在皮带7的带动下向顶板6的上方移动，移动过程中，芯片板被滚珠轴承1111 压合，防止芯片板跳动，当芯片板将后光电传感器17遮挡后，表示芯片板输送到位，后光电传感器17将信号传给芯片封装设备中的控制系统，控制系统控制导杆气缸19，将顶板6顶起，顶板6将芯片板压紧在上固定板5的下端，此时，穿过让位孔501将芯片安装在芯片板上；当夹紧不同宽度的芯片板时，此时，将上固定板5拆下，然后松开侧支撑板9与侧调节板18之间的固定螺栓，松开皮带主动轮15与带轮固定轴20之间的螺栓，然后沿带轮固定轴20 同时移动侧支撑板9与皮带主动轮15的位置，使得两块侧支撑板9之间的间距满足待加工的芯片板的宽度要求，然后再次将侧支撑板9与侧调节板18、皮带主动轮15与带轮固定轴20固定即可。

显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (9)

1.一种芯片封装设备的封装夹持装置，其特征在于：包括第一滑台、第二滑台和夹紧模组，所述第一滑台与第二滑台垂直设置，第一滑台的滑块上设有第一安装板，所述第二滑台与第一安装板连接，所述第二滑台的滑块上设有第二安装板，所述夹紧模组固定在第二安装板的上端，所述夹紧模组包括底板、步进电机、上固定板、顶板、侧支撑板和皮带，所述底板与第二安装板连接，所述底板的上端设有支撑块，所述支撑块上连有连接轴，所述侧支撑板的下端通过无油轴套与连接轴滑动配合，所述支撑块的一侧设有侧调节板，所述侧支撑板与侧调节板通过固定螺栓连接，两块所述侧支撑板的上端连有上固定板，所述上固定板上设有让位孔，上固定板的下方设有顶板，所述顶板的下端设有与底板连接的导杆气缸，侧支撑板的内侧连有皮带主动轮和皮带从动轮，皮带主动轮和皮带从动轮之间套有皮带，所述皮带主动轮与步进电机连接，所述步进电机通过电机固定板与底板连接。

2.如权利要求1所述的一种芯片封装设备的封装夹持装置，其特征在于：所述第一安装板的一侧设有托板，所述托板的上端设有用于固定导线的拖链，所述拖链的一端与第二滑台连接，拖链的另一端与底板连接。

3.如权利要求1所述的一种芯片封装设备的封装夹持装置，其特征在于：所述第一安装板的一侧设有第一光电传感器，所述第二安装板的一侧连有与第一光电传感器配合的挡片。

4.如权利要求1所述的一种芯片封装设备的封装夹持装置，其特征在于：所述侧支撑板的外侧连有压紧安装块，所述压紧安装块内滑动连有滑杆，所述滑杆与压紧安装块之间设有轴套，所述滑杆的上端设有连接块，所述连接块的一侧连有轴承安装轴，所述轴承安装轴远离支撑块的一端设有滚珠轴承，所述滚珠轴承设于皮带的上端，所述滑杆的下端设有连接杆，所述连接杆上设有与压紧安装块滑动配合的导向杆，所述导向杆与压紧安装块之间设有轴套。

5.如权利要求4所述的一种芯片封装设备的封装夹持装置，其特征在于：所述侧支撑板的上端设有让位槽，所述让位槽与轴承安装轴配合。

6.如权利要求4所述的一种芯片封装设备的封装夹持装置，其特征在于：所述侧支撑板的内侧设有位于皮带上端的挡块，挡块位于皮带转动的末端。

7.如权利要求1所述的一种芯片封装设备的封装夹持装置，其特征在于：所述侧支撑板上设有轴孔，所述轴孔内设有带轮固定轴，所述皮带主动轮安装在带轮固定轴上，所述带轮固定轴的一端设有从动同步带轮，所述步进电机的输出轴上设有主动同步带轮，所述主动同步带轮与从动同步带轮之间通过同步带连接。

8.如权利要求1所述的一种芯片封装设备的封装夹持装置，其特征在于：所述底板上连有前传感器安装板和后传感器安装板，所述前传感器安装板上设有前光电传感器，所述后传感器安装板上设有后光电传感器，所述前光电传感器位于皮带的进料端，所述后光电传感器位于皮带的末端。

9.如权利要求1所述的一种芯片封装设备的封装夹持装置，其特征在于：所述侧调节板上设有沿连接轴轴线方向的调节孔，侧调节板与侧支撑板之间的固定螺栓与调节孔配合。

Images