CN210778488U - 一种芯片贴片校验装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种芯片贴片校验装置，包括底座，底座上端设有支撑板，支撑板上设有转轴，转轴一端与电机相连，转轴另一端与转盘相连，转盘上呈矩阵环形设有夹板，夹板上开设有螺纹孔，螺纹孔内设有锁定螺柱，转盘上还设有夹缝，夹缝用于夹持电路板，电机与控制箱相连，本专利具有校验电路板贴片是否牢固的优点，通过夹板和夹缝的设置将电路板夹紧在转盘上，然后通过控制器控制电机快速转动，通过转盘的离心力来校验芯片贴片，若有焊接不牢的芯片贴片，则会在离心力的作用下发生位置偏移或者掉落，进而检测出不合格芯片贴片焊接产品，具有对电路板无机械损伤、检测效率高的技术效果，实现对芯片贴片焊接后是否出现焊接不牢，漏焊芯片的检测。

Description

一种芯片贴片校验装置

技术领域

本实用新型涉及一种芯片贴片校验装置，属于机械制造和贴片设备领域。

背景技术

集成电路(integrated circuit，IC)工业是当前全球经济发展的高速增长点，其中，半导体制造工艺的进步和市场对芯片需求的快速增长，对芯片的生产效率提出了很高的要求，其中，芯片封装的贴合度直接影响了芯片的质量。

实用新型内容

本实用新型为了解决上述现有技术中存在问题，提供一种芯片贴片校验装置，以解决贴片装置贴片后贴合是否合格校验的技术问题。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种芯片贴片校验装置，包括底座，所述底座上端设有支撑板，支撑板上设有转轴，所述转轴一端与电机相连，转轴另一端与转盘相连，所述转盘上呈矩阵环形设有夹板，所述夹板上开设有螺纹孔，所述螺纹孔内设有锁定螺柱，所述转盘上还设有夹缝，所述夹缝用于夹持电路板，所述电机与控制箱相连，通过转盘盘转动产生离心力校验芯片贴片焊接是否松动。

另外，根据本实用新型实施例的芯片贴片校验装置还可以具有以下附加技术特征：

优选的，所述控制箱内设有控制器，所述控制器采用PLC控制器，所述控制器包括电机控制模块，所述电机控制模块与电机相连。控制器的设置其作用是为了控制电机的转动与转速，进而实现通过电机转动带动转盘转动，通过转动的离心力来检测贴片焊接后的贴片是否牢靠，进而实现对其贴片质量的检测，同时检测出是否有未焊接的贴片。

优选的，所述夹板数量为两个，两个夹板上均设有螺纹孔，两个夹板的螺纹孔内均设有锁定螺柱，通过锁定螺柱末端抵触在电路板上夹紧。夹板的设置实现安装和支撑锁定螺柱，通过锁定螺柱来实现将带有贴片的电路板夹紧。

优选的，所述锁定螺柱末端粘贴有皮垫。皮垫的设置为了保护锁定螺柱末端损坏电路板，起到保护作用，此外增大接触面积，减小压强，还能增大夹持摩擦力，便于保证夹紧效果。

优选的，所述夹板位于转盘的环周上。环形分布夹板，能够实现更多数量贴片电路板的夹持，且能实现环形散射状设置电路板，更有利于发挥离心力的作用。

优选的，呈环形矩阵设置的夹板之间的转盘上分别对应设有夹缝。夹缝的设置一方面实现对电路板的定位，另一方面用于夹紧电路板。

优选的，所述夹缝宽度由转盘边缘向着转盘中心逐渐缩小。此结构的设置，更有利于电路板的夹紧。

优选的，所述转轴通过转动轴承与支撑板相连。转动轴承的设置，使转轴转动更加顺畅，减小摩擦阻力。

优选的，所述电机下端设有电机架。实现对电机的支撑。

优选的，所述底座上表面设有弧形沟。与贴片电路板转动弧度相适应，防止电路板转动过程中与底座摩擦。

由于本实用新型采用了以上的技术方案，其产生的技术效果是明显的：

本专利通过夹板和夹缝的设置将电路板夹紧在转盘上，然后通过控制器控制电机快速转动，通过转盘的离心力来校验芯片贴片，若有焊接不牢的芯片贴片，则会在离心力的作用下发生位置偏移或者掉落，进而检测出不合格芯片贴片焊接产品，具有对电路板无机械损伤、检测效率高的技术效果，实现对芯片贴片焊接后是否出现焊接不牢，漏焊芯片的检测。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本实用新型实施例的芯片贴片校验装置的结构示意图；

图2是本实用新型实施例的芯片贴片校验装置的主视图；

图3是本实用新型实施例的芯片贴片校验装置的左视图；

图4是本实用新型实施例的芯片贴片校验装置的俯视图；

图5是本实用新型实施例的芯片贴片校验装置的右视图。

附图标记说明：

在图1-图5中，底座1；电机2；支撑板3；转盘4；电路板5；控制箱6；电机架7；夹板8；夹缝9；锁定螺柱10；弧形沟11；转轴12。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

如图1-5所示，一种芯片贴片校验装置，包括底座1，所述底座1上端设有支撑板3，支撑板3上设有转轴12，所述转轴12一端与电机2相连，转轴12另一端与转盘4相连，所述转盘4上呈矩阵环形设有夹板8，所述夹板8上开设有螺纹孔，所述螺纹孔内设有锁定螺柱10，所述转盘4上还设有夹缝9，所述夹缝9用于夹持电路板5，所述电机2与控制箱6相连，通过转盘4盘转动产生离心力校验芯片贴片焊接是否松动。

控制箱6内设有控制器，所述控制器采用PLC控制器，所述控制器包括电机2控制模块，所述电机2控制模块与电机2相连。控制器的设置其作用是为了控制电机2的转动与转速，进而实现通过电机2转动带动转盘4转动，通过转动的离心力来检测贴片焊接后的贴片是否牢靠，进而实现对其贴片质量的检测，同时检测出是否有未焊接的贴片。

夹板8数量为两个，两个夹板8上均设有螺纹孔，两个夹板8的螺纹孔内均设有锁定螺柱10，通过锁定螺柱10末端抵触在电路板5上夹紧。夹板8的设置实现安装和支撑锁定螺柱10，通过锁定螺柱10来实现将带有贴片的电路板5夹紧。锁定螺柱10末端粘贴有皮垫。皮垫的设置为了保护锁定螺柱10末端损坏电路板5，起到保护作用，此外增大接触面积，减小压强，还能增大夹持摩擦力，便于保证夹紧效果。夹板8位于转盘4的环周上。环形分布夹板8，能够实现更多数量贴片电路板5的夹持，且能实现环形散射状设置电路板5，更有利于发挥离心力的作用。

呈环形矩阵设置的夹板8之间的转盘4上分别对应设有夹缝9。夹缝9的设置一方面实现对电路板5的定位，另一方面用于夹紧电路板5。夹缝9宽度由转盘4边缘向着转盘4中心逐渐缩小。此结构的设置，更有利于电路板5的夹紧。转轴12通过转动轴承与支撑板3相连。转动轴承的设置，使转轴12转动更加顺畅，减小摩擦阻力。电机2下端设有电机架7。实现对电机2的支撑。底座1上表面设有弧形沟11。与贴片电路板5转动弧度相适应，防止电路板5转动过程中与底座1摩擦。

本专利的工作原理为，实现对芯片贴片焊接后是否出现焊接不牢，漏焊芯片的检测，其通过夹板8和夹缝9的设置将电路板5夹紧在转盘4上，然后通过控制器控制电机2快速转动，通过转盘4的离心力来校验芯片贴片，若有焊接不牢的芯片贴片，则会在离心力的作用下发生位置偏移或者掉落，进而检测出不合格芯片贴片焊接产品，具有对电路板5无机械损伤、检测效率高的技术效果。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种芯片贴片校验装置,其特征在于,包括底座，所述底座上端设有支撑板，支撑板上设有转轴，所述转轴一端与电机相连，转轴另一端与转盘相连，所述转盘上呈矩阵环形设有夹板，所述夹板上开设有螺纹孔，所述螺纹孔内设有锁定螺柱，所述转盘上还设有夹缝，所述夹缝用于夹持电路板，所述电机与控制箱相连，通过转盘盘转动产生离心力校验芯片贴片焊接是否松动。

2.根据权利要求1所述的芯片贴片校验装置，其特征在于，所述控制箱内设有控制器，所述控制器采用PLC控制器，所述控制器包括电机控制模块，所述电机控制模块与电机相连。

3.根据权利要求1所述的芯片贴片校验装置，其特征在于，所述夹板数量为两个，两个夹板上均设有螺纹孔，两个夹板的螺纹孔内均设有锁定螺柱，通过锁定螺柱末端抵触在电路板上夹紧。

4.根据权利要求1所述的芯片贴片校验装置，其特征在于，所述锁定螺柱末端粘贴有皮垫。

5.根据权利要求1所述的芯片贴片校验装置，其特征在于，所述夹板位于转盘的环周上。

6.根据权利要求1所述的芯片贴片校验装置，其特征在于，呈环形矩阵设置的夹板之间的转盘上分别对应设有夹缝。

7.根据权利要求1所述的芯片贴片校验装置，其特征在于，所述夹缝宽度由转盘边缘向着转盘中心逐渐缩小。

8.根据权利要求1所述的芯片贴片校验装置，其特征在于，所述转轴通过转动轴承与支撑板相连。

9.根据权利要求1所述的芯片贴片校验装置，其特征在于，所述电机下端设有电机架。

10.根据权利要求1所述的芯片贴片校验装置，其特征在于，所述底座上表面设有弧形沟。

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