CN210722998U - 一种焊线精度高的半导体封装用导线架 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于半导体技术领域，尤其为一种焊线精度高的半导体封装用导线架，包括封装壳、封装盖、芯片和两个导线架本体和连接线，所述芯片固定在封装壳的内部，所述封装盖的底部固定安装有盖框，所述封装壳内壁的两侧均固定安装有连接条，两个所述导线架本体分别穿插设置在封装壳的两侧且一端均位于封装壳的内部，两个所述导线架本体位于封装壳内部的一端均焊接固定在相对应的连接条的顶部。本实用新型通过设置缓冲组件，其中缓冲组件安装在封装壳的底部，因此缓冲组件工作时直接对封装壳进行缓冲，此时固定在封装壳内外部的芯片、导线架本体、第一导线和第二导线为一个本体，因此不会造成第一导线和第二导线发生断裂等现象。

Description

一种焊线精度高的半导体封装用导线架

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，具体为一种焊线精度高的半导体封装用导线架。

背景技术

现有半导体封装构造制造过程中，打线接合技术已广泛地应用于半导体芯片与封装基板或导线架之间的电性连接上，其目的是将芯片上的接点以极细的导线连接到导线架上之内引脚上，进而将芯片之电路讯号传输到外界。但现有的半导体导线架芯片无法直接检查芯片的情况，同时拆卸步骤繁琐，造成检查不便。

专利公开号CN207474452U公开了一种半导体封装构造的导线架，该专利虽然方便对封装后的半导体进行检查，但是其结构复杂，同时在工作过程中可能会因较大震动而导致内部芯片的正常接线，从而影响芯片的正常工作；

专利公开号CN208608193U公开了一种半导体封装构造的导线架，该专利同样方便对封装后的半导体进行检查，并且增加了对芯片缓冲的结构设计，可以对芯片起到防护作用，但是其缓冲结构直接对芯片进行缓冲，芯片在缓冲过程中会带动其上的第一导线和第二导线移动，容易造成第一导线和第二导线出现断裂等现象的发生，影响半导体的正常使用，同时采用胶粘的方式将封装体与框架进行固定，不方便将封装体与框架进行分离。

因此，本实用新型提出一种焊线精度高的半导体封装用导线架。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种焊线精度高的半导体封装用导线架，解决了上述背景技术中提出的问题。

(二)技术方案

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种焊线精度高的半导体封装用导线架，包括封装壳、封装盖、芯片和两个导线架本体和连接线，所述芯片固定在封装壳的内部，所述封装盖的底部固定安装有盖框，所述封装壳内壁的两侧均固定安装有连接条，两个所述导线架本体分别穿插设置在封装壳的两侧且一端均位于封装壳的内部，两个所述导线架本体位于封装壳内部的一端均焊接固定在相对应的连接条的顶部，所述芯片顶部的两侧均固定安装有第一导线，每个所述第一导线的一端均与相对应导线架本体的一端焊接固定，两个所述连接线分别穿插固定在封装壳的正面和背面，所述芯片的顶部对称固定有两个第二导线，两个所述第二导线分别与相对应的连接线焊接固定，所述封装壳的底部设置有用于对封装壳缓冲的缓冲组件，所述缓冲组件的底部固定安装有安装板，所述安装板上对称开设有四个安装孔，所述封装盖和安装板上设置有用于将两者可拆卸固定的连接组件。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述缓冲组件包括橡胶缓冲垫，所述橡胶缓冲垫的顶部与封装壳的底部固定连接，所述橡胶缓冲垫的底部与安装板的顶部固定连接，所述橡胶缓冲垫的内部开设有贯穿橡胶缓冲垫两侧的缓冲孔。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述连接组件包括四个固定筒和活动筒，四个所述固定筒两个为一组对称固定在安装板的顶部，四个所述活动筒两个为一组对称固定在封装盖的底部，每个所述固定筒的一端均为开口且开口向上，每个所述活动筒的两端均为开口且其中一个开口贯穿封装盖的顶部，所述活动筒的内径与固定筒的外径相等，每个所述固定筒的内部均设置有外螺纹，每个所述活动筒均可套接在固定筒的外部并通过螺丝与其固定连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述盖框的正面和背面均开设有容纳缺口。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述封装壳内壁的底部对称固定安装有两个Z型架，所述芯片的两侧均固定安装有两个连接块，所述芯片通过四个连接块与两个Z型架焊接固定，所述芯片的底部与封装壳内壁的底部之间存在间隙。

(三)有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供了一种焊线精度高的半导体封装用导线架，具备以下有益效果：

1、该焊线精度高的半导体封装用导线架，通过设置缓冲组件，其中缓冲组件安装在封装壳的底部，因此缓冲组件工作时直接对封装壳进行缓冲，此时固定在封装壳内外部的芯片、导线架本体、第一导线和第二导线为一个本体，因此不会造成第一导线和第二导线发生断裂等现象，保证了芯片可以正常使用，同时封装盖和安装板之间通过连接组件可拆卸固定，可以将封装盖盖合在封装壳的顶部，从而对封装壳内部的芯片进行保护。

2、该焊线精度高的半导体封装用导线架，通过设置缓冲组件，直接利用橡胶缓冲垫将封装壳与安装板进行连接，安装板通过其上的安装孔固定在PCB板上，当受到震动时利用橡胶缓冲垫可以直接起到一个缓冲作用，并且橡胶缓冲垫上开设有缓冲孔，可以使橡胶缓冲垫更好的发生形变以达到缓冲效果。

3、该焊线精度高的半导体封装用导线架，通过设置连接组件，直接将封装盖上的四个活动筒盖合在安装板上的四个固定筒上，可以对封装盖的位置进行限位，然后直接通过四个螺丝贯穿四个活动筒并与相对应的固定筒螺纹连接即可，一方面保证了封装盖的固定结构稳定，一方面方便进行安装和拆卸，有利于对芯片进行检修操作。

附图说明

图1为本实用新型立体结构正视图；

图2为本实用立体结构仰视图；

图3为本实用新型封装壳内部结构示意图。

图中：1、封装壳；2、封装盖；3、芯片；4、盖框；5、连接条；6、导线架本体；7、第一导线；8、连接线；9、第二导线；10、缓冲组件；101、橡胶缓冲垫；102、缓冲孔；11、安装板；12、安装孔；13、连接组件；131、固定筒；132、活动筒；14、容纳缺口；15、Z型架；16、连接块。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例

实施例一

请参阅图1-3，本实用新型提供以下技术方案：一种焊线精度高的半导体封装用导线架，包括封装壳1、封装盖2、芯片3和两个导线架本体6和连接线8，芯片3固定在封装壳1的内部，封装盖2的底部固定安装有盖框4，封装壳1内壁的两侧均固定安装有连接条5，两个导线架本体6分别穿插设置在封装壳1的两侧且一端均位于封装壳1的内部，两个导线架本体6位于封装壳1内部的一端均焊接固定在相对应的连接条5的顶部，芯片3顶部的两侧均固定安装有第一导线7，每个第一导线7的一端均与相对应导线架本体6的一端焊接固定，两个连接线8分别穿插固定在封装壳1的正面和背面，芯片3的顶部对称固定有两个第二导线9，两个第二导线9分别与相对应的连接线8焊接固定，封装壳1的底部设置有用于对封装壳1缓冲的缓冲组件10，缓冲组件10的底部固定安装有安装板11，安装板11上对称开设有四个安装孔12，封装盖2和安装板11上设置有用于将两者可拆卸固定的连接组件13。

本实施例中，芯片3固定在封装壳1的内部，且芯片3通过第一导线7和第二导线9分别与导线架本体6和连接线8电性连接，可以使芯片3正常使用，同时通过设置缓冲组件10，其中缓冲组件10安装在封装壳1的底部，因此缓冲组件10工作时直接对封装壳1进行缓冲，此时固定在封装壳1内外部的芯片3、导线架本体6、第一导线7和第二导线9为一个本体，因此不会造成第一导线7和第二导线9发生断裂等现象，保证了芯片3可以正常使用，同时封装盖2和安装板11之间通过连接组件13可拆卸固定，可以将封装盖2通过盖框4盖合在封装壳1的顶部，从而对封装壳1内部的芯片3进行保护。

具体的，盖框4的正面和背面均开设有容纳缺口14，盖框4盖合在封装壳1的顶部后，容纳缺口14的设计不会使盖框4对连接线8造成影响。

具体的，封装壳1内壁的底部对称固定安装有两个Z型架15，芯片3的两侧均固定安装有两个连接块16，芯片3通过四个连接块16与两个Z型架15焊接固定，芯片3的底部与封装壳1内壁的底部之间存在间隙，完成对芯片3结构的固定。

实施例二

请参阅图1-3，本实施例在实施例一的基础上进一步优化，具体地为：缓冲组件10包括橡胶缓冲垫101，橡胶缓冲垫101的顶部与封装壳1的底部固定连接，橡胶缓冲垫101的底部与安装板11的顶部固定连接，橡胶缓冲垫101的内部开设有贯穿橡胶缓冲垫101两侧的缓冲孔102。

本实施例中，通过设置缓冲组件10，直接利用橡胶缓冲垫101将封装壳1与安装板11进行连接，安装板11通过其上的安装孔12固定在PCB板上，当受到震动时利用橡胶缓冲垫101可以直接起到一个缓冲作用，并且橡胶缓冲垫101上开设有缓冲孔102，可以使橡胶缓冲垫101更好的发生形变以达到缓冲效果。

实施例三

请参阅图1-3，本实施例在实施例一的基础上进一步优化，具体地为：连接组件13包括四个固定筒131和活动筒132，四个固定筒131两个为一组对称固定在安装板11的顶部，四个活动筒132两个为一组对称固定在封装盖2的底部，每个固定筒131的一端均为开口且开口向上，每个活动筒132的两端均为开口且其中一个开口贯穿封装盖2的顶部，活动筒132的内径与固定筒131的外径相等，每个固定筒131的内部均设置有外螺纹，每个活动筒132均可套接在固定筒131的外部并通过螺丝与其固定连接

本实施例中，通过设置连接组件13，直接将封装盖2上的四个活动筒132盖合在安装板11上的四个固定筒131上，可以对封装盖2的位置进行限位，同时盖框4会将封装壳1的顶部进行遮挡，保持结构的密封性，并且封装盖2和盖框4均采用透明材料制成，这样方便对封装壳1内部的芯片3进行观察，然后直接通过四个螺丝贯穿四个活动筒132并与相对应的固定筒131螺纹连接即可，一方面保证了封装盖2的固定结构稳定，一方面方便进行安装和拆卸，有利于对芯片3进行检修操作。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种焊线精度高的半导体封装用导线架，包括封装壳(1)、封装盖(2)、芯片(3)和两个导线架本体(6)和连接线(8)，其特征在于：所述芯片(3)固定在封装壳(1)的内部，所述封装盖(2)的底部固定安装有盖框(4)，所述封装壳(1)内壁的两侧均固定安装有连接条(5)，两个所述导线架本体(6)分别穿插设置在封装壳(1)的两侧且一端均位于封装壳(1)的内部，两个所述导线架本体(6)位于封装壳(1)内部的一端均焊接固定在相对应的连接条(5)的顶部，所述芯片(3)顶部的两侧均固定安装有第一导线(7)，每个所述第一导线(7)的一端均与相对应导线架本体(6)的一端焊接固定，两个所述连接线(8)分别穿插固定在封装壳(1)的正面和背面，所述芯片(3)的顶部对称固定有两个第二导线(9)，两个所述第二导线(9)分别与相对应的连接线(8)焊接固定，所述封装壳(1)的底部设置有用于对封装壳(1)缓冲的缓冲组件(10)，所述缓冲组件(10)的底部固定安装有安装板(11)，所述安装板(11)上对称开设有四个安装孔(12)，所述封装盖(2)和安装板(11)上设置有用于将两者可拆卸固定的连接组件(13)。

2.根据权利要求1所述的一种焊线精度高的半导体封装用导线架，其特征在于：所述缓冲组件(10)包括橡胶缓冲垫(101)，所述橡胶缓冲垫(101)的顶部与封装壳(1)的底部固定连接，所述橡胶缓冲垫(101)的底部与安装板(11)的顶部固定连接，所述橡胶缓冲垫(101)的内部开设有贯穿橡胶缓冲垫(101)两侧的缓冲孔(102)。

3.根据权利要求1所述的一种焊线精度高的半导体封装用导线架，其特征在于：所述连接组件(13)包括四个固定筒(131)和活动筒(132)，四个所述固定筒(131)两个为一组对称固定在安装板(11)的顶部，四个所述活动筒(132)两个为一组对称固定在封装盖(2)的底部，每个所述固定筒(131)的一端均为开口且开口向上，每个所述活动筒(132)的两端均为开口且其中一个开口贯穿封装盖(2)的顶部，所述活动筒(132)的内径与固定筒(131)的外径相等，每个所述固定筒(131)的内部均设置有外螺纹，每个所述活动筒(132)均可套接在固定筒(131)的外部并通过螺丝与其固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种焊线精度高的半导体封装用导线架，其特征在于：所述盖框(4)的正面和背面均开设有容纳缺口(14)。

5.根据权利要求1所述的一种焊线精度高的半导体封装用导线架，其特征在于：所述封装壳(1)内壁的底部对称固定安装有两个Z型架(15)，所述芯片(3)的两侧均固定安装有两个连接块(16)，所述芯片(3)通过四个连接块(16)与两个Z型架(15)焊接固定，所述芯片(3)的底部与封装壳(1)内壁的底部之间存在间隙。

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