CN210721337U - 一种机箱散热结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于电脑设备技术领域,提供了一种机箱散热结构,包括机箱箱体,所述箱箱体包括第一侧板、第二侧板、第三侧板、第四侧板以及底板,所述第一侧板上设有第一通风口,所述第三侧板上设有第二通风口,所述第一通风口与所述第二通风口对称设置,所述底板靠近所述第一通风口的位置固定安装有风扇,所述风扇与第二通风口之间设有主要发热部件,所述第四侧板上设有第三通风口和电源,所述电源与所述主要发热部件之间设有次要发热部件。本实用新型的一种机箱散热结构,降低机箱内电子元器件对热量的阻挡,改善机箱的散热效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及电脑设备技术领域,具体涉及一种机箱散热结构。
背景技术
机箱作为电脑配件中的一部分,它的主要作用是放置和固定各电脑配件,起到一个承托和保护作用。机箱在工作时,其内部的电子元器件会产生大量的热量,机箱如果不能有效散热,热量累积会导致机箱内部温度过高,影响电子元器件的正常使用。现有的机箱通常通过设置风扇为CPU或主板散热,由于机箱内部电子元器件比较密集,仅仅依靠风扇产生的风力将CPU或主板产生的热量扩散到机箱外,并不能达到理想的散热效果。
实用新型内容
针对现有技术中的缺陷,本实用新型提供的一种机箱散热结构,降低了机箱内电子元器件对热量的阻挡,改善了机箱的散热效果。
为了解决上述技术问题,本实用新型提出以下技术方案:
一种机箱散热结构,包括机箱箱体,所述箱箱体包括第一侧板、第二侧板、第三侧板、第四侧板以及底板,所述第一侧板上设有第一通风口,所述第三侧板上设有第二通风口,所述第一通风口与所述第二通风口对称设置,所述底板靠近所述第一通风口的位置固定安装有风扇,所述风扇与第二通风口之间设有主要发热部件,所述第四侧板上设有第三通风口和电源,所述电源固定安装于所述第四侧板上,所述电源与所述主要发热部件之间设有次要发热部件。
进一步地,所述主要发热部件与所述底板固定连接,所述电源固定安装于所述第四侧板上,所述次要发热部件与所述底板固定连接。
进一步地,所述主要发热部件包括功放管,功放管的底部设有导热硅脂,功放管与散热器固定连接,散热器与所述底板固定连接。
进一步地,所述功放管包括四个,四个功放管均匀地固定于所述散热器上。
进一步地,所述次要发热部件包括六颗电容,六颗电容均匀地固定于所述底板上。
进一步地,所述风扇包括三个,三个风扇横向排列并对准所述第一通风口及所述散热器。
进一步地,所述散热器为风冷或型材散热器。
由上述技术方案可知,本实用新型的有益效果:通过在第一侧板、第三侧板以及第四侧板上分别设置第一通风口、第二通风口以及第三通风口,在第一通风口与第二通风口之间安装有主要发热部件,第四侧板上安装有电源,电源与主要发热部件之间安装有次要发热部件,形成从第一通风口、主要发热部件到第二通风口的第一散热通道,从第一通风口、次要发热部件到第三通风口的第二散热通道,从第一通风口、电源到第三通风口的第三散热通道,大部分热量从第一散热通道扩散,另一部分热量分别从第二散热通道以及第三散热通道扩散,有效降低了机箱内电子元器件对热量的阻挡,改善了机箱的散热效果。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中,类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中,各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型的俯视图;
图3为本实用新型的仰视图;
图4为本实用新型中主要发热部件的剖视图。
附图标记:
1-机箱箱体;
11-第一侧板;12-第二侧板;13-第三侧板;14-第四侧板;15-风扇;16-主要发热部件;17-电源;18-电容;
111-第一通风口;131-第二通风口;141-第三通风口;161-功放管;162-导热硅脂;163-散热器。
具体实施方式
下面将结合附图对本实用新型技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案,因此只作为示例,而不能以此来限制本实用新型的保护范围。
参阅图1-图3所示,本实施例提供的一种机箱散热结构,包括机箱箱体1以及用于组成机箱箱体1的第一侧板11、第二侧板12、第三侧板13、第四侧板14以及底板,第一侧板11上设有第一通风口111,第三侧板13上设有第二通风口131,第一通风口111与第二通风口131对称设置,底板靠近第一通风口111的位置固定安装有风扇15,风扇15与第二通风口131之间设有主要发热部件16,第四侧板14上设有第三通风口141和电源17,电源17与主要发热部件16之间设有次要发热部件。
在实际使用中,通过在第一侧板11、第三侧板13以及第四侧板14上分别设置第一通风口111、第二通风口131以及第三通风口141,在第一通风口111与第二通风口131之间安装有主要发热部件16,第四侧板14上安装有电源17,电源17与主要发热部件16之间安装有次要发热部件,形成从第一通风口111、主要发热部件16到第二通风口131的第一散热通道,从第一通风口111、次要发热部件到第三通风口141的第二散热通道,从第一通风口111、电源17到第三通风口141的第三散热通道,大部分热量从第一散热通道扩散,另一部分热量分别从第二散热通道以及第三散热通道扩散,有效降低了机箱内电子元器件对热量的阻挡,改善了机箱的散热效果。
在本实施例中,主要发热部件16与底板固定连接,电源17固定安装于第四侧板14上,次要发热部件与底板固定连接,便于加强主要发热部件16、电源17及次要发热部件的固定性。
参阅图4所示,主要发热部件16包括功放管161,功放管161的底部设有导热硅脂162,功放管161与散热器163固定连接,散热器163与底板固定连接。
在实际使用中,功放管161通过导热硅脂162将热量传递到散热器163上,通过散热器163将热量扩散出去,增强功放管161的散热效果。
在本实施例中,功放管161包括四个,四个功放管161均匀地固定于散热器163上,便于四个功放管161通过散热器163均匀散热。
在本实施例中,次要发热部件包括六颗电容18,六颗电容18均匀地固定于底板上,在六颗电容18之间留有空隙,便于风从电容18之间穿过,带走热量。
在本实施例中,风扇15包括三个,三个风扇15横向排列并对准第一通风口111及散热器163,风扇15吹出的风吹向散热器163,风扇15与散热器163配合,增强散热效果。
在本实施例中,散热器163为风冷或型材散热器,便于配合风扇15使用。
最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围,其均应涵盖在本实用新型的权利要求和说明书的范围当中。
Claims (7)
1.一种机箱散热结构,包括机箱箱体(1),所述箱箱体(1)包括第一侧板(11)、第二侧板(12)、第三侧板(13)、第四侧板(14)以及底板,其特征在于:所述第一侧板(11)上设有第一通风口(111),所述第三侧板(13)上设有第二通风口(131),所述第一通风口(111)与所述第二通风口(131)对称设置,所述底板靠近所述第一通风口(111)的位置固定安装有风扇(15),所述风扇(15)与第二通风口(131)之间设有主要发热部件(16),所述第四侧板(14)上设有第三通风口(141)和电源(17),所述电源(17)与所述主要发热部件(16)之间设有次要发热部件。
2.根据权利要求1所述的一种机箱散热结构,其特征在于:所述主要发热部件(16)与所述底板固定连接,所述电源(17)固定安装于所述第四侧板(14)上,所述次要发热部件与所述底板固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种机箱散热结构,其特征在于:所述主要发热部件(16)包括功放管(161),功放管(161)的底部设有导热硅脂(162),功放管(161)与散热器(163)固定连接,散热器(163)与所述底板固定连接。
4.根据权利要求3所述的一种机箱散热结构,其特征在于:所述功放管(161)包括四个,四个功放管(161)均匀地固定于所述散热器(163)上。
5.根据权利要求1所述的一种机箱散热结构,其特征在于:所述次要发热部件包括六颗电容(18),六颗电容(18)均匀地固定于所述底板上。
6.根据权利要求3所述的一种机箱散热结构,其特征在于:所述风扇(15)包括三个,三个风扇(15)横向排列并对准所述第一通风口(111)及所述散热器(163)。
7.根据权利要求3所述的一种机箱散热结构,其特征在于:所述散热器(163)为风冷或型材散热器。
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