CN214381908U - 一种套箱式电子设备的密封防水散热装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于电子设备技术领域，公开了一种套箱式电子设备的密封防水散热装置，包括：套箱，套箱内设置有机架，套箱内部通过隔板分为风冷散热区和电子器件区；风冷散热区内设置有风机和散热器，风机固定于机架上，散热器可拆卸固定于机架上，风冷散热区对应的套箱上开设有通风口；电子器件区用于固定电子器件。本实用新型通过设置与外界连通的风冷散热区，实现套箱内电子器件的良好散热；加之密封圈的设置，使风冷散热区与套箱内电子器件区之间隔离，保证套箱内电子器件区的密封性，避免电子器件受外部环境的影响，解决了套箱式电子设备的散热密封问题。

Description

一种套箱式电子设备的密封防水散热装置

技术领域

本实用新型涉及电气设备技术领域，具体涉及一种套箱式电子设备的密封防水散热装置。

背景技术

套箱式结构是机载电子设备中常用的结构形式，该结构中大量电子器件的散热问题成为该领域的一大难题，现有大都靠套箱的自然散热。而现有的套箱式结构中印制板固定于内部支架上，套箱固定在支架外侧为整机提供电磁屏蔽和环境防护，由于印制板不与套箱直接接触，进一步降低了印制板的自然散热能力。当有较大热耗电路时，常常会出现过热故障；如果采用风冷散热，就会破坏套箱的密封性，导致外界灰尘或水的进入，从而引起电子器件的损坏，降低其使用寿命。

实用新型内容

针对现有技术中存在的问题，本实用新型的目的在于提出一种套箱式电子设备的密封防水散热装置，通过设置与外界连通的风冷散热区，实现套箱内电子器件的良好散热；加之密封圈的设置，使风冷散热区与套箱内电子器件区之间隔离，保证套箱内电子器件区的密封性，避免电子器件受外部环境的影响，解决了套箱式电子设备的散热密封问题。

为了达到上述目的，本实用新型采用以下技术方案予以实现。

一种套箱式电子设备的密封防水散热装置，包括：套箱，所述套箱内设置有机架，所述套箱内部通过隔板分为风冷散热区和电子器件区；

所述风冷散热区内设置有风机和散热器，所述风机固定于机架上，所述散热器可拆卸固定于机架上，所述风冷散热区对应的套箱上开设有通风口；所述电子器件区用于固定电子器件。

本实用新型的特点和进一步的改进在于：

进一步的，所述散热器具有安装耳，所述机架上设置有定位柱，所述安装耳穿过定位柱，再通过螺栓将安装耳与定位柱固定。

进一步的，所述风冷散热区的侧壁顶端具有安装平台，所述安装平台上设置有凹槽，所述凹槽内放置密封圈，所述安装平台上开设有螺孔；所述套箱上对应开设有安装孔，通过螺栓穿过所述安装孔和螺孔固定散热器和套箱。

进一步的，所述螺孔位于所述凹槽的外侧。

进一步的，所述风冷散热区的每个侧壁的顶面拼接形成一个闭合型安装平台。

进一步的，所述通风口包含进风口和出风口，所述进风口与风机对应设置，所述出风口与散热器对应设置。

进一步的，所述电子器件区设置有电子器件，所述电子器件设置于印制板上，所述印制板固定于机架上，所述电子器件紧贴所述隔板设置。

进一步的，所述电子器件为功放单元。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：

本实用新型通过设置与外界连通的风冷散热区，实现套箱内电子器件的良好散热；加之密封圈的设置，使风冷散热区与电子器件区隔离，保证套箱内电子器件区的密封性，避免电子器件受外部环境的影响，解决了套箱式电子设备的散热与密封性相互矛盾的问题。

附图说明

下面结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步详细说明。

图1为本实用新型的一种套箱式电子设备的密封防水散热装置的结构图；

图2为图1中A处的放大图；

以上图中，1套箱；11隔板；12进风口；13出风口；2机架；21定位柱；3 风冷散热区；31风机；32散热器；321安装耳；4功放单元；5安装平台；51密封圈；52螺孔。

具体实施方式

下面将结合实施例对本实用新型的实施方案进行详细描述，但是本领域的技术人员将会理解，下列实施例仅用于说明本实用新型，而不应视为限制本实用新型的范围。

参考图1和图2，本实用新型提供一种套箱1式电子设备的密封防水散热装置，包括：套箱1，所述套箱1内设置有机架2，所述套箱1内部通过隔板 11分为风冷散热区3和电子器件区；所述风冷散热区3内设置有风机31和散热器32，所述风机31固定于机架2上，所述散热器32可拆卸固定于机架2 上，所述风冷散热区3对应的套箱1上开设有通风口；所述电子器件区用于固定电子器件。

以上实施例中，本实用新型通过隔板11将套箱1内的空间分为两部分：风冷散热区3和电子器件区，风冷散热区3内主要设置用于进行风冷散热的部件：风机31和散热器32，风机31吹风口对准散热器32，风冷散热区3对应的套箱1上开设通风口，用于与套箱1内进行空气对流散热。散热器32可拆卸固定于机架2上，具体如图2所示：散热器32具有安装耳321，机架2 上设置有定位柱21，安装耳321穿过定位柱21，再通过螺栓将安装耳321与定位柱21固定，完成机架2与散热器32的固定；该固定方式中螺栓用于限位，保证散热器32具有一定的活动空间方便套筒的安装。电子器件区用于固定各种电子器件，本实施例中的套箱1式电子设备为功放天调，则其电子器件为功放单元4；采用分区方式使电子器件与外界隔离，保证其不收外界环境的电磁干扰和破坏。

参考图1，根据本实用新型的一个实施例，所述风冷散热区3的侧壁两端分别具有一个安装平台5，每个安装平台5上设置有凹槽，所述凹槽内放置密封圈51，所述安装平台5上开设有螺孔52；所述套箱1上对应开设有安装孔，通过螺栓穿过所述安装孔和螺孔52固定散热器32和套箱1。

参考图1，根据本实用新型的一个实施例，所述螺孔52位于所述凹槽的外侧。

参考图1，根据本实用新型的一个实施例，所述风冷散热区3的每个侧壁的顶面拼接形成一个闭合型安装平台5。

以上实施例中，由套箱1和隔板11在套箱1内形成一个封闭的风冷散热区3，而在套箱1与风冷散热区3之间的结合面处的隔板11的两端分别具有安装平台5，该安装平台5为风冷散热区3与套箱1的接触面，在该接触面上设置一圈螺孔52，螺孔52的外围设置密封圈51，这样既可以保证风冷散热区3与套箱1结合面的密封性，又便于将风冷散热区3与套箱1固定安装，使电子器件区密封防水，风冷散热区3良好散热，且便于套箱1的拆装。

参考图1，根据本实用新型的一个实施例，所述通风口包含进风口12和出风口13，所述进风口12与风机31对应设置，所述出风口13与散热器32 对应设置，提高散热效果。

参考图1，根据本实用新型的一个实施例，所述电子器件区设置有电子器件，所述电子器件设置于印制板上，所述印制板固定于机架2上，所述电子器件紧贴所述隔板11设置。

以上实施例中，电子器件都安装于印制板上，印制板再固定于机架2内，待固定好后，将套箱1套设于机架2外，形成保护套，保证结果的稳定性。电子器件紧贴隔板11设置，保证了散热效率。

本实用新型的装配过程为：散热器32的安装耳321穿过机架2上的定位柱21，用螺栓限位，保证散热器32具有一定的活动空间方便套筒的安装；然后将套箱1装配于机架2外，上紧连接套箱1和散热器32的一圈螺钉，使散热器32贴紧套筒内壁，散热器32周围设置的密封圈51保证风道与套筒内侧的密封实现整机的密封与防水。

虽然，本说明书中已经用一般性说明及具体实施方案对本实用新型作了详尽的描述，但在本实用新型基础上，可以对之作一些修改或改进，这对本领域技术人员而言是显而易见的。因此，在不偏离本实用新型精神的基础上所做的这些修改或改进，均属于本实用新型要求保护的范围。

Claims (8)

1.一种套箱式电子设备的密封防水散热装置，其特征在于，包括：套箱，所述套箱内设置有机架，所述套箱内部通过隔板分为风冷散热区和电子器件区；

所述风冷散热区内设置有风机和散热器，所述风机固定于机架上，所述散热器可拆卸固定于机架上，所述风冷散热区对应的套箱上开设有通风口；所述电子器件区用于固定电子器件。

2.根据权利要求1所述的套箱式电子设备的密封防水散热装置，其特征在于，所述散热器具有安装耳，所述机架上设置有定位柱，所述安装耳穿过定位柱，再通过螺栓将安装耳与定位柱固定。

3.根据权利要求1所述的套箱式电子设备的密封防水散热装置，其特征在于，所述风冷散热区的侧壁顶端具有安装平台，所述安装平台上设置有凹槽，所述凹槽内放置密封圈，所述安装平台上开设有螺孔；所述套箱上对应开设有安装孔，通过螺栓穿过所述安装孔和螺孔固定散热器和套箱。

4.根据权利要求3所述的套箱式电子设备的密封防水散热装置，其特征在于，所述螺孔位于所述凹槽的外侧。

5.根据权利要求4所述的套箱式电子设备的密封防水散热装置，其特征在于，所述风冷散热区的每个侧壁的顶面拼接形成一个闭合型安装平台。

6.根据权利要求1所述的套箱式电子设备的密封防水散热装置，其特征在于，所述通风口包含进风口和出风口，所述进风口与风机对应设置，所述出风口与散热器对应设置。

7.根据权利要求1-6任一项所述的套箱式电子设备的密封防水散热装置，其特征在于，所述电子器件区设置有电子器件，所述电子器件设置于印制板上，所述印制板固定于机架上，所述电子器件紧贴所述隔板设置。

8.根据权利要求7所述的套箱式电子设备的密封防水散热装置，其特征在于，所述电子器件为功放单元。

Images