CN210668418U - 微型灯珠封装支架 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及LED技术领域，尤其是指一种微型灯珠封装支架。所述本体包括利用一块金属片蚀刻形成的至少两个相互独立的平板导电块以及包裹于该至少两个平板导电块形成一个整体的绝缘填充部，相邻的两个平板导电块之间设置有分隔间隙，绝缘填充部延伸至分隔间隙，所述平板导电块包括厚度为0.02至0.25毫米的贴装导电部和厚度为0.1至0.7毫米的焊盘连接部。采用一块金属片蚀刻形成相互独立的平板导电块，更替以往的制造工艺，得到更为纤薄的一体式平板导电块，实现进一步缩小支架尺寸的目的，也同时提供了一种新的改进思路。

Description

微型灯珠封装支架

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域，尤其是指一种微型灯珠封装支架。

背景技术

LED 显示屏分为图文显示屏和视频显示屏，均由LED 矩阵块组成，LED照明产品就是利用LED作为光源制造出来的照明器具，它的基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用。由于LED 显示屏显示画面色彩鲜艳，立体感强，因此被广泛应用于车站、码头、机场、商场、医院、宾馆、银行、证券市场、建筑市场、拍卖行、工业企业管理和其它公共场所。

在现在的显示屏市场，客户一直追求更加清晰，更加逼真的显示效果，目前国内外高端显示屏市场，均在追求高密度，高清晰度，高对比度显示屏，但目前市面上大部分LED灯支架整体尺寸过大，不仅导致使用效果不佳，且使得生产成本高昂生产效率低下，面对显示屏朝着高密度高质量方向发展的大趋势下，传统的LED和LED生产方式将被取代，市场急需一种小型、轻薄型且制造使用成本不会高昂的新型LED支架结构。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种微型灯珠封装支架，采用一块金属片蚀刻形成相互独立的平板导电块，更替以往的制造工艺，得到更为纤薄的一体式平板导电块，实现进一步缩小支架尺寸的目的，也同时提供了一种新的改进思路。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：一种微型灯珠封装支架，包括本体和成型于本体上侧面的光杯层，所述本体包括利用一块金属片蚀刻形成的至少两个相互独立的平板导电块以及包裹于该至少两个平板导电块形成一个整体的绝缘填充部，相邻的两个平板导电块之间设置有分隔间隙，绝缘填充部延伸至分隔间隙，所述平板导电块包括厚度为0.02至0.25毫米的导电贴装部和厚度为0.1至0.7毫米的焊盘连接部。

优选的，所述平板导电块设置有四个，其中的四个导电贴装部均从对应的四个焊盘连接部的上侧面向中间延伸，其中一个导电贴装部延伸成为共用连接导电设置。

优选的，其中的四个导电贴装部均从对应的四个焊盘连接部的上侧面向中间延伸，其中一个导电贴装部延伸成L形设置，剩余的三个导电贴装部分别延伸至该L形导电贴装部的周边。

优选的，所述焊盘连接部向外延伸设置有方位识别部。

优选的，所述绝缘填充部与平板导电块的上侧面和下侧面平齐。

优选的，所述导电贴装部的厚度为0.04至0.15毫米，所述焊盘连接部的厚度为0.15至0.5毫米。

优选的，所述分隔间隙的水平间隔距离为0.04至0.15毫米。

优选的，所述平板导电块的外侧壁与绝缘填充部的侧壁之间的水平间隔距离为0.06至0.32毫米。

优选的，所述本体的厚度为0.2至0.45毫米，所述本体的上侧面是长度为1至2.8毫米的正方形状。

本实用新型的有益效果在于：提供了一种微型灯珠封装支架，在实际生产作业中，采用一块金属片蚀刻形成相互独立的平板导电块，更替以往的制造工艺，得到更为纤薄的一体式平板导电块，平板导电块可设置为四个分别布设在本体的四个对角方向，四个平板导电块的导电贴装部均向本体的中心延伸，灯珠直接贴装在连接相邻的两个导电贴装部的上侧面，无需使用导线，封装完成后直接装设于PCB板中，四个焊盘连接部与PCB板上预设的输出位一一对应抵接，最终实现控制导电实现相应灯珠发光。同时绝缘填充部为具有较好强度和韧性的树脂，加强了使用过程中的可靠性和稳定性，也让气密性得到了保证，实用性强。

附图说明

图1为本实用新型成型有光杯层后的俯视结构示意图。

图2为本实用新型成型有光杯层后的侧面结构剖切示意图。

图3为本实用新型隐藏绝缘填充部后剩余四个平板导电块的立体结构示意图。

图4为本实用新型隐藏绝缘填充部后剩余四个平板导电块的仰视结构示意图。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例对本实用新型作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本实用新型的限定。

如图1至4所示，一种微型灯珠封装支架，包括本体1和成型于本体1上侧面的光杯层2，所述本体1包括利用一块金属片蚀刻形成的至少两个相互独立的平板导电块3以及包裹于该至少两个平板导电块3形成一个整体的绝缘填充部4，相邻的两个平板导电块3之间设置有分隔间隙5，绝缘填充部4延伸至分隔间隙5，所述平板导电块3包括厚度为0.02至0.25毫米的导电贴装部31和厚度为0.1至0.7毫米的焊盘连接部32。

本实施例的微型灯珠封装支架，在实际生产作业中，采用一块金属片蚀刻形成相互独立的平板导电块3，更替以往的制造工艺，得到更为纤薄的一体式平板导电块3，平板导电块3可设置为四个分别布设在本体1的四个对角方向，四个平板导电块3的导电贴装部31均向本体1的中心延伸设置，灯珠直接贴装在连接相邻的两个导电贴装部31的上侧面，无需使用导线，封装完成后直接装设于PCB板中，四个焊盘连接部32与PCB板上预设的输出位一一对应抵接，最终实现控制导电实现相应灯珠发光。同时绝缘填充部4为具有较好强度和韧性的树脂，加强了使用过程中的可靠性和稳定性，也让气密性得到了保证，实用性强。

本实施例中，所述平板导电块3设置有四个，其中的四个导电贴装部31均从对应的四个焊盘连接部32的上侧面向中间延伸，其中一个导电贴装部31延伸成为共用连接导电设置。其中一个导电贴装部31的长距离延伸至其余三个导电贴装部31的一侧，实现贴装时灯珠的其中一端更容易连接到共用的导电部，易于灯珠的贴装，实用性强。

本实施例中，其中的四个导电贴装部31均从对应的四个焊盘连接部32的上侧面向中间延伸，其中一个导电贴装部31延伸成L形设置，剩余的三个导电贴装部31分别延伸至该L形导电贴装部31的周边。其中一个导电贴装部31的L形设计实现灯珠贴装时，灯珠的其中一端更容易连接到共用的导电部，易于灯珠的贴装，实用性强。

本实施例中，所述焊盘连接部32向外延伸设置有方位识别部33。方向识别标志便于贴装灯珠的作业人员识别本体1处于哪个方向，防止贴装错误，提高作业效率和良品率。

本实施例中，所述绝缘填充部4与平板导电块3的上侧面和下侧面平齐。对齐可时导电贴装部31和焊盘连接部32分别露出于本体1的上侧面和下侧面，增强灯珠的贴装后的连接以及最终与PCB板对接导电的可靠性。

本实施例中，所述导电贴装部31的厚度优选0.085毫米，所述焊盘连接部32的厚度优选0.28毫米。采用该两个优选数值制得的导电贴装部31和焊盘连接部32所达到的导电效果以及整体尺寸最为优异，实用性强。根据该优选数值划定的范围均能实现与本实施例相近的效果。

本实施例中，所述分隔间隙5的水平间隔距离优选0.1毫米。采用该优选数值的分隔间隙5可杜绝相邻的两个导电贴装部31之间产生的影响。根据该优选数值划定的范围可达到相近的技术效果。

本实施例中，所述平板导电块3的外侧壁与绝缘填充部4的侧壁之间的水平间隔距离优选0.15毫米。采用该优选数值的间隔厚度，使得本体1在保证使用质量的同时，尽量小型化。根据该优选数值划定的范围也可达到相近的技术效果。

本实施例中，所述本体1的厚度优选0.36毫米，所述本体1的上侧面是长度优选2毫米的正方形状。采用该优选数值的厚度以及形状尺寸，使得本体1在保证使用质量的同时，尽量小型化。根据该优选数值划定的范围也可达到相近的技术效果。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，对于方位词，如有术语“中心”，“横向(X)”、“纵向(Y)”、“竖向(Z)”“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示方位和位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于叙述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定方位构造和操作，不能理解为限制本实用新型的具体保护范围。

此外，如有术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或隐含指明技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”特征可以明示或者隐含包括一个或者多个该特征，在本实用新型描述中，“数个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除另有明确规定和限定，如有术语“组装”、“相连”、“连接”术语应作广义去理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；也可以是机械连接；可以是直接相连，也可以是通过中间媒介相连，可以是两个元件内部相连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述的术语在本实用新型中的具体含义。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的若干实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (9)

1.微型灯珠封装支架，包括本体（1）和成型于本体（1）上侧面的光杯层（2），其特征在于：所述本体（1）包括利用一块金属片蚀刻形成的至少两个相互独立的平板导电块（3）以及包裹于该至少两个平板导电块（3）形成一个整体的绝缘填充部（4），相邻的两个平板导电块（3）之间设置有分隔间隙（5），绝缘填充部（4）延伸至分隔间隙（5），所述平板导电块（3）包括厚度为0.02至0.25毫米的导电贴装部（31）和厚度为0.1至0.7毫米的焊盘连接部（32）。

2.根据权利要求1所述的微型灯珠封装支架，其特征在于：所述平板导电块（3）设置有四个，其中的四个导电贴装部（31）均从对应的四个焊盘连接部（32）的上侧面向中间延伸，其中一个导电贴装部（31）延伸成为共用连接导电设置。

3.根据权利要求2所述的微型灯珠封装支架，其特征在于：其中的四个导电贴装部（31）均从对应的四个焊盘连接部（32）的上侧面向中间延伸，其中一个导电贴装部（31）延伸成L形设置，剩余的三个导电贴装部（31）分别延伸至该L形导电贴装部（31）的周边。

4.根据权利要求1所述的微型灯珠封装支架，其特征在于：所述焊盘连接部（32）向外延伸设置有方位识别部（33）。

5.根据权利要求1所述的微型灯珠封装支架，其特征在于：所述绝缘填充部（4）与平板导电块（3）的上侧面和下侧面平齐。

6.根据权利要求1所述的微型灯珠封装支架，其特征在于：所述导电贴装部（31）的厚度为0.04至0.15毫米，所述焊盘连接部（32）的厚度为0.15至0.5毫米。

7.根据权利要求1所述的微型灯珠封装支架，其特征在于：所述分隔间隙（5）的水平间隔距离为0.04至0.15毫米。

8.根据权利要求1所述的微型灯珠封装支架，其特征在于：所述平板导电块（3）的外侧壁与绝缘填充部（4）的侧壁之间的水平间隔距离为0.06至0.32毫米。

9.根据权利要求1所述的微型灯珠封装支架，其特征在于：所述本体（1）的厚度为0.2至0.45毫米，所述本体（1）的上侧面是长度为1至2.8毫米的正方形状。

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