CN210668289U - 一种辅助沾锡装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种辅助沾锡装置，包括：中板，设有多个用于容纳待沾锡的电子元件的通孔；磁板，通过贴合在中板上方或下方并依靠磁力吸附电子元件，使电子元件的封装部一侧的引线位于通孔内且该侧引线端部与磁板接触，封装部另一侧的引线位于通孔外；以及转换架，包括底板以及垂直固定在底板上的侧板，侧板的内侧表面设有第一支撑件，中板的边缘通过搭接于第一支撑件上而悬置于收容空间内；侧板设有开口，使贴合在中板下方的磁板能够通过前述开口沿平行于底板的方向抽出。本实用新型装置可以在操作人员不直接接触直插式电子元件的情况下，实现批量沾锡，在提高沾锡效率的同时还避免了高温烫伤的问题发生，提高了生产作业安全。

Description

一种辅助沾锡装置

技术领域

本实用新型涉及半导体加工制造技术领域；更具体地，涉及一种辅助沾锡装置。

背景技术

电子元件(electronic component)，是电子电路中的基本元素，通常是个别封装，并具有两个或以上的引线或金属接点。目前在电子元件中，一种常见的直插式二极管的结构包括封装部以及分别位于封装部两侧的引线，两根引线分别与封装部内芯片的正极和负极电连接。为了防止上述直插式二极管的引线发生锈蚀、提高可焊性，业内多通过沾锡工艺将引线部分沾上一层铅锡(安全起见，目前多采用锡或其它材料替代铅锡)。在传统的沾锡工艺中，是由操作人员手持一束直插式二极管(一般为5-6支)，先完成封装部一侧引线的沾锡，冷却后再进行另一侧引线的沾锡作业。

采用上述手工操作的方式，由于每次只能完成5-6支直插式二极管的沾锡操作，效率极低，难以满足实际的规模化生产。并且在实际沾锡作业时，即使操作人员穿戴两层甚至三层隔热手套，也难以避免高温烫伤情况的发生。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种辅助沾锡装置，能够实现直插式二极管等直插式电子元件的批量沾锡操作，提高生产效率。此外由于操作人员在使用该沾锡装置时可以不直接接触直插式电子元件，避免了高温烫伤问题，保证了沾锡作业过程中的操作安全。

为实现上述目的，本实用新型提供一种辅助沾锡装置，包括：中板，中板设有多个用于容纳待沾锡的电子元件的通孔，电子元件竖直地插设于通孔内并能够沿通孔的轴向运动；磁板，磁板通过贴合在中板上方或下方并依靠磁力吸附电子元件，使电子元件的封装部一侧的引线位于通孔内且该侧引线端部与磁板接触，封装部另一侧的引线位于通孔外；以及转换架，转换架包括底板以及垂直固定在底板上的侧板，底板与侧板形成收容空间，侧板的内侧表面设有第一支撑件，中板的边缘通过搭接于第一支撑件上而悬置于收容空间内；侧板设有开口，使贴合在中板下方的磁板能够通过开口沿平行于底板的方向抽出。

优选地，磁板包括本体部和滑板；本体部设有安装孔，安装孔内安装有磁铁；滑板固定于本体部一侧的表面，并且磁板与中板贴合后，滑板与电子元件的封装部一侧的引线端部接触。

优选地，本体部上的安装孔为多个，并与中板上的多个通孔对应，每个安装孔内均设有一个磁铁。

优选地，转换架侧板的内侧表面还设有第二支撑件，第二支撑件位于第一支撑件的下方，用于支撑磁板。

优选地，第二支撑件端部呈台阶形状，磁板能够沿第二支撑件的端部自收容空间内抽出。

优选地，中板包括设有多个通孔的插件部以及位于插件部两侧的手持部。

优选地，中板表面设有滑槽，磁板设有与滑槽对应的定位块。

优选地，滑槽设置在插件部靠近手持部的边缘处。

优选地，中板的厚度大于电子元件一侧的引线长度，并小于电子元件一侧的引线长度与封装部的长度之和。

优选地，中板靠近底板一侧的表面与底板之间的距离大于电子元件一侧的引线长度，并小于电子元件一侧的引线长度与封装部长度之和。

本实用新型的有益效果如下：

本实用新型提供的辅助沾锡装置，通过中板、磁板以及转换架之间的组装配合，使操作人员在不直接接触直插式二极管等直插式电子元件的情况下，完成直插式电子元件的批量沾锡，在提高沾锡效率的同时还避免了高温烫伤的问题发生，提高了生产作业安全。

此外，相较于传统手工沾锡作业中成品质量更多地依赖于操作人员的经验和操作熟练度，采用本实用新型提供的辅助沾锡装置，还有利于提高产品的一致性，从而提高产品良率。

附图说明

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步详细的说明。

图1示出本实用新型实施例提供的辅助沾锡装置的爆炸示意图。

图2示出本实用新型实施例提供的辅助沾锡装置的工作状态示意图一。

图3示出本实用新型实施例提供的辅助沾锡装置的工作状态示意图二。

图4示出本实用新型实施例提供的辅助沾锡装置中中板的俯视图。

图5示出本实用新型实施例提供的辅助沾锡装置中磁板的结构示意图。

图6示出本实用新型实施例提供的辅助沾锡装置中磁板本体部的俯视图。

图7示出本实用新型实施例提供的辅助沾锡装置中转换架的俯视图。

图8示出本实用新型实施例提供的辅助沾锡装置中转换架的结构示意图。

附图标记说明：

10-中板； 101-插件部；

102-手持区； 103-通孔；

104-滑槽； 20-磁板；

201-本体部； 202-滑板；

203-定位块； 204-凹陷区；

205-安装孔； 206-安装区；

30-转换架； 301-底板；

302-侧板； 303-第一支撑件；

304-第二支撑件 40-电子元件。

具体实施方式

为了更清楚地说明本实用新型，下面结合优选实施例和附图对本实用新型做进一步的说明。本领域技术人员应当理解，下面所具体描述的内容是说明性的而非限制性的，不应以此限制本实用新型的保护范围。

图1示出了本实用新型一具体实施例中提供的辅助沾锡装置的爆炸示意图；

图2和图3分别示出了辅助沾锡装置在不同沾锡作业阶段时的工作状态示意图；图4、图5和图7分别示出了辅助沾锡装置中的中板的俯视图、磁板的结构示意图以及转换架的俯视图；图6为磁板本体部的俯视图；图8为转换架的结构示意图。如图1至图8所示，该辅助沾锡装置包括中板10、磁板20和转换架30。

中板10上设有多个通孔103，可将待沾锡的电子元件40竖直地插设于通孔103内。在将磁板20与中板10贴合之前，该电子元件40能够沿通孔103的轴向运动。在将磁板20与中板10贴合后，由于磁板20具有磁力，因此磁板20能够吸附电子元件40，从而将电子元件40与中板10相对固定，并且电子元件40的封装部一侧的引线被容纳于通孔103内，封装部另一侧的引线位于通孔103外。当然，如果将磁板20贴合在中板10下方，如图2所示，则电子元件40一侧的引线位于通孔103内且该侧引线端部与磁板20接触，另一侧的引线位于通孔103外且自中板10上方露出；如果将磁板20贴合在中板10上方，如图3所示，则电子元件40一侧的引线位于通孔103内且该侧引线端部与磁板20接触，另一侧引线位于通孔103外且自中板10下方露出。

转换架30包括底板301以及垂直固定在底板301上的侧板302，底板301与侧板302形成收容空间，侧板302的内侧表面设有第一支撑件302，中板10的边缘通过搭接于第一支撑件302上而悬置于前述收容空间内；侧板302设有开口，贴合在中板10下方的磁板20能够沿平行于底板301的方向自收容空间内抽出而不再与中板10贴合。

采用本实施例提供的辅助沾锡装置进行沾锡操作的一种作业过程如下：

S1、如图2所示，将中板10安装于转换架30上，并将磁板20贴合在中板10下方，即中板10和磁板20均位于转换架30的收容空间内；将一批待进行沾锡作业的电子元件40插到中板10的通孔103中，由于磁板20的吸附作用，电子元件40一侧的引线吸附在磁板20上并位于通孔103中，另一侧的引线位于通孔103外且从中板10上方露出。

将中板10和磁板20一起从转换架30上取出，保持磁板20与中板10之间的相互贴合，然后将中板10和磁板20一起翻转180°，即翻转后磁板20在上而中板10在下，由于磁板20的吸引力作用，电子元件40不会发生掉落，且露出的引线朝下，然后即可采用沾锡专用设备对露出的引线进行第一次沾锡。

S2、第一次沾锡作业完成后，再次将中板10和磁板20一起翻转180°，即中板10在上而磁板20在下，然后将中板10放置在转换架30上，磁板20贴合在中板10下方。将磁板20沿平行于底板301的方向抽出而不再与中板10贴合，由于失去了磁力的吸引，所以电子元件40在重力作用下自然下落，尚未沾锡的一侧引线接触到转换架的底板301，另一侧已经完成沾锡的引线留在中板10的通孔103内，电子元件40仍旧基本保持竖直。

S3、如图3所示，将磁板20盖置于中板10上方，即磁板20在上，中板10在下。由于磁板20的吸附作用，已经完成沾锡的引线被磁板20所吸附，未沾锡的引线向下露出。将磁板20和中板10自转换架30上取出，并保持磁板20与中板10之间的贴合，即可进行第二次沾锡。第二次沾锡作业完成后，即完成了整个沾锡操作。

采用本实施例提供的辅助沾锡装置进行沾锡操作的另一种作业过程如下：

S1’、将中板10安装于转换架30上，使中板10悬置于转换架30的收容空间内；将一批待沾锡的电子元件40插进中板10的通孔103中，由于重力作用和通孔103的约束，电子元件40基本垂直于转换架30的底板301，一侧的引线自通孔103露出且该侧引线端部接触底板301。

如图3所示，将磁板20盖置于中板10上，由于磁板20的磁力吸附作用，使电子元件40垂直于磁板20，且电子元件40未与底板301接触的一侧引线端部与磁板20接触，原本与底板301接触的引线仍旧暴露于通孔103外。

将中板10和磁板20从转换架30上一起取出，并确保中板10与磁板20之间的相互贴合。由于磁板20的吸引力作用，电子元件40不会发生掉落，且露出的引线朝下，然后即可采用沾锡专用设备对露出的引线进行沾锡操作。

S2’、第一次沾锡作业完成后，将中板10和磁板20一起翻转180°后置于转换架30上，此时中板10在上而磁板20在下，且完成沾锡的引线朝上，待进行沾锡的引线位于中板10的通孔103内，如图2所示。

将磁板20沿平行于底板301的方向抽出而不再与中板10贴合，由于失去了磁力的吸引，所以电子元件40在重力作用下自然下落，直至尚未沾锡的引线端部接触到转换架的底板301，由于通孔103的束缚作用，电子元件40仍旧基本保持竖直。

S3’参考图3，将磁板20盖置在中板10上，由于磁板20的吸附作用，电子元件40中已经完成沾锡的引线端部与磁板20接触，尚未沾锡的引线仍旧暴露于通孔103外。

将磁板20和中板10从转换架30上一起取出，并确保磁板20与中板10之间的贴合。由于磁板20的吸引力作用，电子元件40不会发生掉落，且尚未沾锡的引线朝下并露出，然后即可进行第二次沾锡。第二次沾锡作业完成后，即完成了整个沾锡操作。

由此可知，借助本实施例提供的辅助沾锡装置，通过中板10、磁板20和转换架30之间的组装配合，操作人员可以在不直接接触电子元件40的条件下完成沾锡操作，也就避免了发生高温烫伤的事故，提升了沾锡操作的安全性。

并且，由于中板10上开设有多个通孔103，因此可同时完成电子元件40的批量沾锡加工，生产效率明显高于传统手工沾锡工艺。

此外，相较于传统手工沾锡工艺中沾锡效果更多地依赖于操作人员的经验和操作熟练程度，采用该沾锡辅助装置，能够有利于提高产品的一致性，提高产品良率。

不难理解，本实施例中所实施沾锡操作的电子元件40，实际为直插式电子元件。以直插式二极管为例，其包括封装部以及封装部两侧的引线。其中封装部一般是以合成树脂等材料包覆封装的芯片；封装部两侧的引线分别与芯片的不同电极相连，并且两侧引线之间的夹角约为180度。

不难理解，中板10上所开设的通孔103的孔径大小取决于电子元件40的规格，通孔103至少应能够使整个电子元件40能够从其中顺利穿过。当然，通孔103的尺寸也不宜过大，不仅能够避免电子元件40在其中晃动而影响沾锡效果，而且还有利于在中板10上开设更多数量的通孔103。在实际生产中，通孔103的直径一般比电子元件40的最大径向尺寸(一般为封装部的径向尺寸)大0.5～3毫米，优选为0.5～1毫米。

本实施例对于通孔103在中板10上的排布方式不做特别限定，基本设计原则为：在有限空间能布置更多的通孔103，且应确保插设于相邻两个通孔103内的电子元件40之间不互相干扰。

进一步参考图1和图4，中板10具体可以包括插件部101和手持部102，其中插件部101上设有多个通孔103；手持部102设置为两个，分别位于插件部101的两侧。在进行沾锡操作时，操作人员通过手持部102接触中板10，能够确保操作人员的双手不直接接触电子元件40，进一步确保作业安全。

具体的，中板10的形状和尺寸，可根据实际沾锡操作时所使用的沾锡设备确定。结合图1和图4，本实施例中，中板10的插件部101呈矩形。当然为方便操作，插件部101也可以为其它形状。插件部101的厚度应与电子元件40的规格相适配。优选地，插件部101的厚度稍大于电子元件40一侧的引线长度，且小于电子元件40一侧的引线长度与封装部长度之和，即在将磁板20与中板10贴合后，电子元件40一侧的引线和部分封装部位于中板10的通孔103内，另一侧的引线则全部位于通孔103外，从而便于对位于通孔103外的引线进行沾锡加工。

插件部101两侧的手持部102也可以呈矩形。当然为方便操作，手持部102的边缘最好设有弧度倒角。手持部102的厚度以能够方便操作人员操作为宜。优选地，手持部102的厚度小于插件部101的厚度，这样一方面，手持部102与插件101的结合处形成台阶，当将中板10安装于转换架30上时，可将手持部102搭接于第一支撑件303上，而该台阶能够限制中板10在转换架30内横向移动；另一方面，还能够在一定程度上减小中板10的重量，方便操作人员作业。

可以理解，为满足沾锡工艺的温度要求，中板10应具有耐高温的特点，比如可以由电木板加工而成。其中，手持部102与插件部101可以一体成形，也可以通过常规连接手段分体加工后再固定连接形成一体。

本实施例中，磁板20与中板10贴合并提供吸附力，以确保在沾锡作业时，电子元件40能够与中板10保持相对固定而不发生脱落。如图1、图5和图6所示，磁板20大体呈平板状，具体可以包括本体部201和以及固定在本体部201一侧表面上的滑板202。具体的，本体部201的中部为凹陷区204，凹陷区204表面向内凹陷，可将滑板202固定于凹陷区204。

进一步地，可在凹陷区204内置一块或多块磁铁，以提供吸附力。优选地，在凹陷区204开设有多个安装孔205，安装孔205内固定安装有磁铁，并且安装孔205与中板10的通孔103一一对应，也就是说每一个安装孔205内的磁铁吸附一个通孔103内的电子元件40。这样在实际作业时，如果发现中板10的某一个通孔103处的电子元件40异常，比如在磁板20与中板10贴合时不能被磁板20牢固吸附而从中板10脱落，则可以据此判断对应安装孔205内的磁铁磁性减弱，可对该安装孔205内的磁铁进行更换。

不难理解，磁铁应具有足够的磁性，以提供足够的吸附力。但是，磁铁的磁性也不宜过大，这样在进行步骤S2或步骤S2’时，操作人员能够将磁板20沿平行于底板301的方向顺利抽出而不损伤电子元件40。具体可根据电子元件40的引线材质选择具有适当磁性的磁铁。

安装孔205具体可以是盲孔或贯穿孔，且安装孔205的内径最好略小于磁铁的外径，即磁铁通过过盈配合镶嵌在安装孔205内，避免磁铁从磁板20中脱落。

优选地，安装孔205为贯穿孔，且其两端的开口大小不同，比如安装孔205呈圆台状，磁铁的外径介于两端开口的大小之间，这样在安装磁铁时，可以将磁铁从相对较大的开口进入安装孔205内；当某一个安装孔205内的磁铁失去磁性时，可以使用具有一定强度的工具自相对较小的开口插入到安装孔205内并用力，使磁铁从安装孔205相对较大的开口脱落。进一步方便了磁铁的安装与更换。

本实施例中，滑板202固定于本体部201一侧的表面，用于为磁板20提供光滑的表面，即当磁板20与中板10贴合时，实际是滑板202与中板10贴合，且电子元件40引线的端部也是与滑板202接触。这样在进行步骤S2或S2’时，操作人员能够将磁板20沿平行于底板301的方向顺利抽出而不损伤电子元件40。并且，对于在本体部201内开设安装孔205的情况，滑板202还能够将安装孔205的一个开口封闭，避免安装孔205内的磁铁掉落。

本实施例对于本体部201的材质不做特别限定，可以是金属或非金属材质。考虑到磁铁安装的便利性以及整个磁板20的重量，通常可选择铝或铝合金。滑板202最好为薄板，并具有光滑的表面，例如可以是马口铁皮板。本实施例对滑板202与本体部201之间的连接方式不做特别限定，可以采用常规的机械手段，例如通过螺钉或焊接方式实现固定连接。当然也可以依靠磁铁与滑板202之间的吸附力实现固定连接。

进一步参考图4至图6，本体部201的中部为凹陷区204，两侧边缘为安装区206，在安装区206内分别设有定位块203；在中板10插件部101的两侧边缘的表面上设有滑槽104，滑槽104设置在手持部102与插件部101的交界处。滑槽104位于插件部101的外边缘处设有开口，磁板20上的定位块203可从该开口滑入和滑出，通过定位块203在滑槽104内的滑动，实现磁板20与中板10之间的相对运动。当定位块203滑动到滑槽104内的特定位置，例如定位块203滑动到滑槽104的末端时，磁板20上安装孔205与中板10上的通孔103保持一一对应，从而保证磁板20与中板10的准确定位。此时，磁板20上的每个安装孔205均与中板10上相应的通孔103同轴设置，保证每个安装孔205内的磁铁均吸附对应通孔103内的电子元件40。

具体的，滑槽104的数量可以为四个，分别位于中板10的两侧表面。相应的，定位块203的数量可以为两个，分别位于凹陷区204的两侧。

如图7和图8所示，转换架30包括形成收容空间的底板301和侧板302，底板301比如可以为矩形板，侧板302垂直固定在底板301上，比如底板301的边缘位置向上延伸形成侧板302。侧板302具有开口，以供磁板20从该开口抽出而离开转换架30。本实施例中，侧板302沿平行于底板301方向的截面呈矩形但缺少其中的一个边，即侧板302的截面近似为U型，而该缺少的矩形边即对应侧板302的开口。

在侧板302内侧表面上设置多个第一支撑件303，第一支撑件303用于支撑中板10，使中板10悬置于转换架30的收容空间内。可以理解，第一支撑件303的设置位置应确保中板10与底板301之间有足够的作业空间，符合作业要求。优选地，第一支撑件303的设置位置，应确保中板10朝向底板301的表面到底板301之间的距离大于电子元件40一侧引线的长度，且小于电子元件40一侧的引线长度与封装部长度之和，即在将磁板20从转换架30中抽出后，电子元件40的一侧引线自然下落且端部接触底板301，另一侧的引线不会从中板20背离底板301的表面露出，从而方便将磁板20盖置于中板10上方。

具体的，第一支撑件303为朝向转换架30中心方向延伸的板状结构，该支撑板平行于底板301，中板10的手持部102放置在第一支撑件303上，从而实现对中板10的支撑。当然，第一支撑架303也可以采用其它形式，只要能够实现上述功能即可。出于人性化考虑和便于操作，第一支撑件303的边缘最好设有弧度倒角。

进一步地，侧板302内侧表面还设有第二支撑件304，第二支撑件304为朝向转换架30中心方向延伸的板状结构，该支撑板平行于底板301，并且第二支撑件304位于第一支撑件303的下方，即第二支撑件304相对更靠近底板301，第二支撑件304用于支撑磁板20，防止在实施步骤S2或S2’时，因操作人员操作不当而使磁板20掉落到底板301上而难以抽出。

进一步地，如图8所示，第二支撑件304的端部呈台阶形状，磁板20的边缘与该台阶状的端部搭接，在磁板20沿水平方向与中板10滑动分离时，磁板20可沿该台阶状的边缘平稳滑动。

显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定，对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动，这里无法对所有的实施方式予以穷举，凡是属于本实用新型的技术方案所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型的保护范围之列。

Claims (10)

1.一种辅助沾锡装置，其特征在于，包括：

中板，所述中板设有多个用于容纳待沾锡的电子元件的通孔，所述电子元件竖直地插设于所述通孔内并能够沿通孔的轴向运动；

磁板，所述磁板通过贴合在所述中板上方或下方并依靠磁力吸附电子元件，使所述电子元件的封装部一侧的引线位于所述通孔内且该侧引线端部与磁板接触，封装部另一侧的引线位于所述通孔外；以及

转换架，所述转换架包括底板以及垂直固定在所述底板上的侧板，所述底板与所述侧板形成收容空间，所述侧板的内侧表面设有第一支撑件，所述中板的边缘通过搭接于所述第一支撑件上而悬置于所述收容空间内；所述侧板设有开口，使贴合在中板下方的磁板能够通过所述开口沿平行于底板的方向抽出。

2.根据权利要求1所述的辅助沾锡装置，其特征在于，所述磁板包括本体部和滑板；所述本体部设有安装孔，所述安装孔内安装有磁铁；

所述滑板固定于所述本体部一侧的表面，并且所述磁板与所述中板贴合后，所述滑板与电子元件的封装部一侧的引线端部接触。

3.根据权利要求2所述的辅助沾锡装置，其特征在于，所述本体部上的安装孔为多个，并与所述中板上的多个通孔对应，每个所述安装孔内均设有一个磁铁。

4.根据权利要求1所述的辅助沾锡装置，其特征在于，所述转换架侧板的内侧表面还设有第二支撑件，所述第二支撑件位于所述第一支撑件的下方，用于支撑所述磁板。

5.根据权利要求4所述的辅助沾锡装置，其特征在于，所述第二支撑件端部呈台阶形状，所述磁板能够沿第二支撑件的端部自收容空间内抽出。

6.根据权利要求1-5任一项所述的辅助沾锡装置，其特征在于，所述中板包括设有多个所述通孔的插件部以及位于所述插件部两侧的手持部。

7.根据权利要求6所述的辅助沾锡装置，其特征在于，所述中板表面设有滑槽，所述磁板设有与所述滑槽对应的定位块。

8.根据权利要求7所述的辅助沾锡装置，其特征在于，所述滑槽设置在所述插件部靠近手持部的边缘处。

9.根据权利要求1-5任一项所述的辅助沾锡装置，其特征在于，所述中板的厚度大于电子元件一侧的引线长度，并小于电子元件一侧的引线长度与封装部的长度之和。

10.根据权利要求1-5任一项所述的辅助沾锡装置，其特征在于，所述中板靠近底板一侧的表面与底板之间的距离大于电子元件一侧的引线长度，并小于电子元件一侧的引线长度与封装部长度之和。

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