CN210640221U - 一种具有夹持结构的双基岛dsop芯片防护装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种具有夹持结构的双基岛DSOP芯片防护装置，包括外壳、阻尼杆和夹持机构，所述外壳的左侧设置有通风口，且外壳的右侧安装有散热机构，所述阻尼杆位于外壳的内部，且阻尼杆的上方固定有撑板，所述夹持机构位于撑板的上方，且夹持机构的上方设置有盖板，所述盖板的上方设置有固定螺栓。该具有夹持结构的双基岛DSOP芯片防护装置，与现有的普通防护装置相比，该设备可以对双基岛DSOP芯片进行散热，防止双基岛DSOP芯片过热烧坏，该设备具有减震机构，可以减少震荡对双基岛DSOP芯片的损坏，同时该设备的夹持机构内设置有橡胶垫，可以防止压块压坏双基岛DSOP芯片，也可以增大夹持机构与双基岛DSOP芯片的摩擦力，防止双基岛DSOP芯片滑动。
Description
技术领域
本实用新型涉及防护装置技术领域，具体为一种具有夹持结构的双基岛DSOP芯片防护装置。
背景技术
防护装置通常采用壳，罩，屏，门，盖，栅栏，封闭式装置等作为物体障碍，将人与危险隔离，例如，用金属铸造或金属板焊接的防护箱罩，金属骨架和金属网制成防护网和栅栏式防护。
现阶段的防护装置不具有散热机构，双基岛DSOP芯片工作时发热，容易损坏，同时该设备不具有减震机构，在设备掉落时容易损坏双基岛DSOP芯片，所以现阶段的防护装置不能很好的满足人们的使用需求，针对上述情况，在现有的防护装置基础上进行技术创新。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种具有夹持结构的双基岛DSOP芯片防护装置，以解决上述背景技术中提出一般的防护装置不具有散热机构，双基岛DSOP芯片工作时发热，容易损坏，同时该设备不具有减震机构，在设备掉落时容易损坏双基岛DSOP芯片，所以现阶段的防护装置不能很好的满足人们的使用需求问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种具有夹持结构的双基岛DSOP芯片防护装置，包括外壳、阻尼杆和夹持机构，所述外壳的左侧设置有通风口，且外壳的右侧安装有散热机构，所述阻尼杆位于外壳的内部，且阻尼杆的上方固定有撑板，所述夹持机构位于撑板的上方，且夹持机构的上方设置有盖板，所述盖板的上方设置有固定螺栓。
优选的，所述散热机构包括电机、螺丝、传动带、转轴、转轮、扇叶和机箱，且电机的后方设置有螺丝，所述电机的右侧设置有传动带，且传动带的前方设置有转轴，所述转轴的左右两端固定有转轮，且转轴的外部安装有扇叶，所述扇叶的外部设置有机箱。
优选的，所述电机通过螺丝与外壳相连接，且电机通过传动带与转轴相连接。
优选的，所述转轴与转轮之间构成旋转结构，且转轴与扇叶之间为固定连接。
优选的，所述阻尼杆与撑板之间构成弹性结构，且阻尼杆与外壳之间为焊接。
优选的，所述夹持机构包括固定杆、夹块、定位螺栓和橡胶垫，且固定杆的外部设置有夹块，所述夹块的前方设置有定位螺栓，且夹块的下方安装有橡胶垫。
优选的，所述夹块与固定杆之间构成滑动结构，且夹块与橡胶垫之间为粘接。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
1.本实用新型通过通风口、电机、传动带、转轴、转轮和扇叶，该设备的电机通过传动带带动转轴旋转，转轴与转轮之间构成旋转结构，通过旋转结构带动扇叶旋转产生风，从而为双基岛DSOP芯片进行散热，防止双基岛DSOP芯片工作发热烧坏，热风从通风口处排出；
2.本实用新型通过外壳、阻尼杆、撑板、盖板和固定螺栓，该设备的撑板与阻尼杆之间构成弹性结构，通过弹性结构减少震荡对双基岛DSOP芯片的损坏，防止设备无意间掉落把设备内部的双基岛DSOP芯片震坏，设备的盖板通过固定螺栓与外壳相连接，可以防止盖板无故打开；
3.本实用新型通过撑板、固定杆、夹块、定位螺栓和橡胶垫，该设备的夹块与固定杆之间构成滑动结构，通过滑动结构下滑夹块，使夹块加持住放在撑板上的双基岛DSOP芯片，夹块固定双基岛DSOP芯片后，通过定位螺栓固定夹块防止夹块松动，橡胶垫能防止双基岛DSOP芯片滑动，也可以防止夹块压坏双基岛DSOP芯片。
附图说明
图1为本实用新型正视结构示意图；
图2为本实用新型侧视结构示意图；
图3为本实用新型俯视结构示意图。
图中：1、外壳；2、通风口；3、散热机构；301、电机；302、螺丝；303、传动带；304、转轴；305、转轮；306、扇叶；307、机箱；4、阻尼杆；5、撑板；6、夹持机构；601、固定杆；602、夹块；603、定位螺栓；604、橡胶垫；7、盖板；8、固定螺栓。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种具有夹持结构的双基岛DSOP芯片防护装置，包括外壳1、阻尼杆4和夹持机构6，外壳1的左侧设置有通风口2，且外壳1的右侧安装有散热机构3，散热机构3包括电机301、螺丝302、传动带303、转轴304、转轮305、扇叶306和机箱307，且电机301的后方设置有螺丝302，电机301通过螺丝302与外壳1相连接，且电机301通过传动带303与转轴304相连接，电机301的右侧设置有传动带303，且传动带303的前方设置有转轴304，转轴304的左右两端固定有转轮305，且转轴304的外部安装有扇叶306，转轴304与转轮305之间构成旋转结构，且转轴304与扇叶306之间为固定连接，扇叶306的外部设置有机箱307，通过通风口2、电机301、传动带303、转轴304、转轮305和扇叶306，该设备的电机301通过传动带303带动转轴304旋转，转轴304与转轮305之间构成旋转结构，通过旋转结构带动扇叶306旋转产生风，从而为双基岛DSOP芯片进行散热，防止双基岛DSOP芯片工作发热烧坏，热风从通风口2处排出；
阻尼杆4位于外壳1的内部，且阻尼杆4的上方固定有撑板5，阻尼杆4与撑板5之间构成弹性结构，且阻尼杆4与外壳1之间为焊接，通过外壳1、阻尼杆4、撑板5、盖板7和固定螺栓8，该设备的撑板5与阻尼杆4之间构成弹性结构，通过弹性结构减少震荡对双基岛DSOP芯片的损坏，防止设备无意间掉落把设备内部的双基岛DSOP芯片震坏，设备的盖板7通过固定螺栓8与外壳1相连接，可以防止盖板7无故打开；
夹持机构6位于撑板5的上方，且夹持机构6的上方设置有盖板7，夹持机构6包括固定杆601、夹块602、定位螺栓603和橡胶垫604，且固定杆601的外部设置有夹块602，夹块602的前方设置有定位螺栓603，且夹块602的下方安装有橡胶垫604，夹块602与固定杆601之间构成滑动结构，且夹块602与橡胶垫604之间为粘接，通过撑板5、固定杆601、夹块602、定位螺栓603和橡胶垫604，该设备的夹块602与固定杆601之间构成滑动结构，通过滑动结构下滑夹块602，使夹块602加持住放在撑板5上的双基岛DSOP芯片，夹块602固定双基岛DSOP芯片后，通过定位螺栓603固定夹块602防止夹块602松动，橡胶垫604能防止双基岛DSOP芯片滑动，也可以防止夹块602压坏双基岛DSOP芯片，盖板7的上方设置有固定螺栓8。
工作原理：在使用该具有夹持结构的双基岛DSOP芯片防护装置时，首先把双基岛DSOP芯片放到撑板5上方，通过夹块602与固定杆601之间构成的滑动结构下滑夹块602，使夹块602加持住放在撑板5上的双基岛DSOP芯片，通过定位螺栓603固定夹块602防止夹块602松动，橡胶垫604能防止双基岛DSOP芯片滑动，也可以防止夹块602压坏双基岛DSOP芯片，通过撑板5与阻尼杆4之间构成的弹性结构减少震荡对双基岛DSOP芯片的损坏，防止设备无意间掉落把设备内部的双基岛DSOP芯片震坏，设备的盖板7通过固定螺栓8固定，电机301通过传动带303带动与转轮305之间构成旋转结构的转轴304，通过转轴304带动扇叶306旋转产生风，从而为双基岛DSOP芯片进行散热，热风从通风口2处排出。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (7)
1.一种具有夹持结构的双基岛DSOP芯片防护装置，包括外壳(1)、阻尼杆(4)和夹持机构(6)，其特征在于：所述外壳(1)的左侧设置有通风口(2)，且外壳(1)的右侧安装有散热机构(3)，所述阻尼杆(4)位于外壳(1)的内部，且阻尼杆(4)的上方固定有撑板(5)，所述夹持机构(6)位于撑板(5)的上方，且夹持机构(6)的上方设置有盖板(7)，所述盖板(7)的上方设置有固定螺栓(8)。
2.根据权利要求1所述的一种具有夹持结构的双基岛DSOP芯片防护装置，其特征在于：所述散热机构(3)包括电机(301)、螺丝(302)、传动带(303)、转轴(304)、转轮(305)、扇叶(306)和机箱(307)，且电机(301)的后方设置有螺丝(302)，所述电机(301)的右侧设置有传动带(303)，且传动带(303)的前方设置有转轴(304)，所述转轴(304)的左右两端固定有转轮(305)，且转轴(304)的外部安装有扇叶(306)，所述扇叶(306)的外部设置有机箱(307)。
3.根据权利要求2所述的一种具有夹持结构的双基岛DSOP芯片防护装置，其特征在于：所述电机(301)通过螺丝(302)与外壳(1)相连接，且电机(301)通过传动带(303)与转轴(304)相连接。
4.根据权利要求2所述的一种具有夹持结构的双基岛DSOP芯片防护装置，其特征在于：所述转轴(304)与转轮(305)之间构成旋转结构，且转轴(304)与扇叶(306)之间为固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种具有夹持结构的双基岛DSOP芯片防护装置，其特征在于：所述阻尼杆(4)与撑板(5)之间构成弹性结构，且阻尼杆(4)与外壳(1)之间为焊接。
6.根据权利要求1所述的一种具有夹持结构的双基岛DSOP芯片防护装置，其特征在于：所述夹持机构(6)包括固定杆(601)、夹块(602)、定位螺栓(603)和橡胶垫(604)，且固定杆(601)的外部设置有夹块(602)，所述夹块(602)的前方设置有定位螺栓(603)，且夹块(602)的下方安装有橡胶垫(604)。
7.根据权利要求6所述的一种具有夹持结构的双基岛DSOP芯片防护装置，其特征在于：所述夹块(602)与固定杆(601)之间构成滑动结构，且夹块(602)与橡胶垫(604)之间为粘接。
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| CN201922078039.6U CN210640221U (zh) | 2019-11-27 | 2019-11-27 | 一种具有夹持结构的双基岛dsop芯片防护装置 |
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| CN201922078039.6U CN210640221U (zh) | 2019-11-27 | 2019-11-27 | 一种具有夹持结构的双基岛dsop芯片防护装置 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115241063A (zh) * | 2022-07-04 | 2022-10-25 | 江苏东海半导体股份有限公司 | 一种绝缘栅双极型晶体管的制备方法 |
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2019
- 2019-11-27 CN CN201922078039.6U patent/CN210640221U/zh active Active
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